CN1355603A - 组合式电子元件 - Google Patents

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Abstract

一个组合电子元件防止在该组合电子元件的执行抗物理冲击或灰尘附着的物理屏蔽而且还执行电磁屏蔽功能的一个导电外壳件,和用于对置于其内的一个表面声波元件执行电磁屏蔽功能的一个导电元件之间的电气连接。一个组合电子元件包括其内的表面声波器件,一个第一外壳件,和一个第二金属外壳件。为防止在与地电位连接的金属外壳的内表面与置于表面声波器件的封装件中的并与地电位连接以执行电磁屏蔽功能的一个导体之间的电气连接,在该导体的上表面和该金属外壳的顶板的底表面中的最少一个表面上施加了一个绝缘材料层。

Description

组合式电子元件
发明背景
1、发明领域：
本发明涉及组合式电子元件，例如用于确定在便携式电话机中使用的天线收发转换开关的组合式电子元件，具体地讲，涉及包括具有一个具备电磁屏蔽效应的封装构件的表面声波器件的组合式电子元件。
2、相关技术的描述：
近来，移动及峰窝电话机的大小与重量均已降低，而且其中所用的电子元件也已小型化，高度降低，而且是组合式的。当电子元件的组合及高封装密度提高时，信号干扰就容易在该器件中出现。因此，在电子元件和组合多个电子元件形成的组合式电子元件中，防止信号干扰是问题的一个重要方面。
为防止信号干扰，采用了各种措施。图16是对作为一个惯用惯用的表面声波器件的一个范例的一个表面声波滤波器进行图解的一个剖面图。在表面声波滤波器101中，表面声波元件103被容纳于封装件102的里面。封装件102包括一个封装壳104和一个上盖105。封装壳104是由绝缘陶瓷如矾土制成的。封装壳104具有多个与表面声波元件103连接的电极，而且通过连接线106与107，表面声波元件103与这些电极连接在一起。
在封装壳104内提供的多个电极中，电极108与地电位连接，而与表面声波元件103的地电位连接的一个引线通过一个连接线与电极108连接。
由金属制成的上盖105使内置的表面声波元件103免受外部电磁波的影响。上盖105与和表面声波元件103的地电位以及封装壳104的一个电极连接的一个电极进行电气连接，这样，来自封装件的外部的噪声就无法进入内部。例如，在公开号为No.12-049565的未审查的日本专利申请书中就公开了这样的一种结构。
在包括上面描述的表面声波器件的组合式电子元件中，也采取了类似的措施。例如，在公开号为No.9-181567的未审查的日本专利申请书中就用图解的方法在图17中示出了一个天线收发转换开关。在该图中，在一个平面的壳体电路板121上安装了表面声波器件122与123，电容器124与125，和一个线圈126。在壳体电路板121上配备并固定了一个金属复盖件127，以便包复这些构件。
而且，虽然表面声波器件122与123是以图形方式给出的，但其上表面是由导电材料制成的，可以提供与上面描述的表面声波器件101相同的电磁屏蔽效应。
在该天线的收发转换开关中，由于表面声波器件122与123的封装结构，一个表面声波元件对电磁噪声屏蔽，况且，由于金属复盖件127的作用，可防止外部噪声进入内部。
在一部移动或蜂窝电话中，该产品是通过多个执行不同功能的电子电路块组合而成的。图18是一个移动或蜂窝电话的一个电路方块图。
正如从图17(原文似有误应为18)中可以明显看到的，来自一个基站的高频信号由一个天线131接收并由天线收发转换开关132通过接收元件133至137转换成IF(中频)信号。与此相反，在终端生成的IF发射信号在经过发射元件138至142的传递之后通过天线收发转换开关132被输出到天线131。
在这种情况下，在处理微弱信号的接收系统中，用于对高频信号进行滤波和放大的一个RF(射频)接收块143和用于对IF信号进行滤波和放大的一个IR接收块144通过用有地电位的导电的复盖件复盖各自的整个块的方式获得对外部噪声的屏蔽。
通过把上面提到的导电的复盖中与地电位连接，不仅上述提供的电磁屏蔽，而且在一个组合电子元件中的地电位均得到加强。
如上所述，通过把表面声波器件的封装件的上盖的与地电位连接，可防止外部噪声进入封装件。同样，在一个组合式电子元件如一个天线收发转换开关中，通过把导电的复盖件与地电位连接，可防止外部噪声进入该组合式电子元件，而且接地效果得以加强。
另一方面，在表面声波器件如具有一个并行支路谐振器和一个串行支路谐振器的一个梯型滤波器中，由于在并行支路谐振器与地电位之间存在一个电感元件，在性能上会出现大的变化。在该表面声波器件中，该电感元件是由一条连接线形成的，该连接用于实现一个和地电位连接的一个电极与压制在一个表面声波元件上的一个电极之间的连接，而该表面声波元件通过封装件中的一个通孔电极，或者是以接线的方式与地电位连接。
而且，在上面装有一个表面声波器件的组合式电子元件中，提供了各种电感元件以允许信号通过，比如说在一个壳体电路板上提供的一个通孔电极，以及一个印制的导电线路。
因此，存在于并行支路谐振器上地电位之间的有效的总电感对该表面声波器件以及使用该表面声波器的组合式电子元件的性能大有影响。
为了一个移动或蜂窝电话的小型化以及降低其厚度，有必要降低所安装的电子元件的高度。为此，由于施加于一个移动或蜂窝电话的物理冲击与压力以及导电的漂浮物质，如固态碎屑及灰尘，提供电磁屏蔽的导电构件可以与表面声波器件的封装件中的该组合电子元件的导电复盖件接触。于是，当这些构件接触时，寄生的电感分量就发生变化，导致该表面声波器件性能的变坏。
也就是说，在一个具有内置的一个表面声波器件的，比如说如图19中所示的一个梯形电路结构的组合式电子元件中，存在着由该表面声波器件中的连接线生成的电感L1至L3，由该表面声波器件中的接线或一个通孔电极生成的电感L4，和由布置于该组合式电子元件的壳体中的连接线生成的电感L5。此外，在图18(应为图19)中，数字P1表示该表面声波器件的封装件的地电位。当一个提供电磁屏蔽的导电构件与该组合电子元件的复盖件接触的便连接时，用点划线X表示的一条连接路径就形成了。因此，在该表面声波器件内的并行支路谐振器与地位之间的电感发生了变化，导致了如上所述的性能的变坏。
此外，不仅是在具备一个具有一个并行支路谐振器的梯型电路结构的表面声波器件中，而且在具有加一种结构的一个表面声波器件中，由于在该表面声波器件的一条信号路径和在该组合式电子元件中的一条信号路径而引起的电感分量的变化，也可产生性能的变坏。
发明的概述
为克服上述的问题，本发明的优选实施例提供了一个组合式电子元件，能可靠地防止由物理总击及灰尘附着引线的，在该组合式电子元件的提供物理的以及电磁的屏蔽的一个导电的外壳构件与一个内置的表面声波器件的可提供电磁屏蔽的导电构件之间出现的电气连接。
此外，本发明的优选的实施例提供了一个组合式电子元件，其性能不会由于在一个表面声波器件和地电位之间生成的寄性的电感分量的变化而变坏。
而且，本发明的优选的实施例提供了一个组合式电子元件，具有一个与地电位连接的提供电磁屏蔽功能的导电的复盖件，还能增强该导电的复盖件的接地作用。
根据本发明的第一优选的实施例，具有一个内置的表面声波器件的一个组合式电子元件包括一个第一外壳件，一个封装件，一个安装于一外壳件上并被容纳于封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件与至少在其一个部分上有一个导体的表面声波器件连接并与第一个壳件连接，和一个与地电位连接的导电的第二外壳体，其中，该导体的至少一个外表面和该第二外壳体的内表面在该封装件的该导体的外表面和第二外壳体的内表面之间的相对的部分被施以一层内置的绝缘材料层。
在第一个优选的实施例的一个特例中，该绝缘材料层最好施加于该封装件的该导体的外表面上。
在第一个优选的实施例的另一个特例中，该绝缘材料层最好施加于第二外壳件的内表面上。
根据本发明的第二个优选的实施例，一个具有内置的一个表面声波器件的组合式电子元件包括一个第一外壳件，一个封装件，一个安装在第一外壳件上并被容纳于封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件与至少在其一个部分上有一个导体的表面声波器件连接并与第一个壳件连接，和一个与地电位连接的导电的第二外壳体，该导电的第二外壳体在与该封装的导体的部分中有一个开口。
在第一与第二个优选的实施例的一个特例中，第一外壳体最好是一个平面的壳体电路板而第二外壳件最好包括一个顶板和从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁，以围复安装在平面的第一外壳件上的表面声波器件。
在本发明的优选实施例的另一个范例中，第二外壳件是由金属制成的。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，第二外壳件是由一个绝缘体和施加于该绝缘体的外表面上的一层导电膜确定的。
在本发明的优选的实施例的另一个特例中，封装件包括一个第一封装件和一个第二封装件，表面声波元件安装在第一封装件上，而第二封装件包括该导体。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，第一封装件包括一个底板和一个从底板周边向上延伸的环状侧壁的以便形成一个向上的开口而第二个封装件由一个固定的平面盖确定以便封闭第一个封装件的开口。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，第一封装件是一个平面的封装电路板而第二封装件包括一个顶板和一个从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁以围复安装在平面封装电路板上的表面声波元件。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，第二封装件包括一个金属帽。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，多个表面声波器件被安装于第一外壳件上。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，表面声波器件可以包括多个表面声波元件。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，多个表面声波元件中的每一个可以有一个包括一个串行支路谐振器和一个并行支路谐振器的梯型电路配置。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，提供了一个包括根据本发明的其他的优选实施例的一个组合电子元件的通信器件。
在本发明的优选实施例的另一个特例中，提供了一个包括根据本发明的其他的优选实施例的一个组合电子元件的通信器件。
在根据本发明的第一个优选实施例的一个组合电子元件中，因为一个封装件的一个导体的至少一个外表面和一个第二外壳件的一个内表面在该导体的该外表面和该第二外壳件的该内表面之间的一个相对的部分被施以一个绝缘材料层，因此，甚至当一个外力施加或者是固态碎屑或导电的灰尘附着其上时，该导体的该外表面和该第二外壳件的该内表面之间的电气连接也会由于该绝缘材料层而得以防止。因此，提供了一个具有不会变坏的稳定性能的可靠的组合电子元件。而且，该第二外壳件能提供大为改善的屏蔽效果。
在根据本发明的第二个优选实施例的一个组合电子元件中，一个表面声波器件安装于一个第一外壳件上，而在固定于该第一外壳件上的第二外壳件中，在与该表面声波器件的一个封装件的一个导体相对的一个部分中提供了一个开口以围复该表面声波器件。因此，就象在第一个实施例中一样，甚至在一个外力施加于或者是固态碎屑或导电的灰尘附着其上时，该第二外壳件与该表面声波器件的该封装件的该导体之间的电气连接也会被防止。因此，提供了一个具有稳定性能的可靠的组合电子元件。
通过下面参照附图对优选实施例进行的详细描述，本发明的其他特点、元件、性能以及优势将变得更加清晰。
附图简述：
图1是作为根据本发明的一个第一优选实施例的一个组合电子元件的一个天线收发转换开关的一个装配图。
图2是图1中所示的天线收发转换开关的一个透视图。
图3用于对一个壳体电路板，一个安装在该壳体电路板上的表面声波器件，一个线圈，和在根据本发明的第一个优选实施例的天线收发转换开关中使用的一个电容器进行图解的一个平面图。
图4是在本发明的第一个优选实施例中使用的表面声波器件的一个剖面图。
图5是图4中所示的表面声波器件中使用的一个表面声波元件的一个平面图。
图6是用于图解由图5中所示的表面声波元件芯片所定义的一个电路配置的一个电路图。
图7是用于图解根据本发明的第一个优选实施例天线收发转换开关的一个电路配置的一张图。
图8是用于展示根据第一个优选实施例的天线收发转换开关以及为一个用作比较的范例准备的一个天线收发转换开关的频率特性曲线的曲线图。
图9是用于展示根据第一个优选的实施例的天线收发转换开关以及为一个用作比较的范例准备的一个天线收发转换开关的隔离特性曲线的曲线图。
图10是根据本发明的第一个优选实施例的一个第一项修改的一个表面声波器件的剖面图。
图11是根据本发明的第一个优选的实施例的一个第二项修改的一个表面声波器件的剖面图。
图12是根据本发明的第一个优选实施例的一个第三面修改的一个表面声波器的剖面图。
图13是根据本发明的第二个优选实施例的一个天线收发转换开关的一个示意装配图。
图14是根据本项发明的第三个优选实施例的一个天线收发转换开关的一个装配示意图。
图15是根据本项发明的第四个优选实施例的一个天线收发转换开关的一个装配示意图。
图16是一个惯用的表面声波器件的一个剖面图。
图17是作为一个惯用的组合电子元件的一个天线收发转换开关的一个装配图。
图18是图17中所示的天线收发转换开关的一个电路配置的示意方块图。
图19是用于图解惯用的天线收发转换开关的问题的一个电路图。
优选实施例的详细描述：
下面，将参照附图，根据本发明的特定的优选实施例，对本发明进行描述。
图1是作为根据本发明的一个第一优选实施例的一个组合电子元件的一个天线收发转换开关的一个装配图。
一个天线收发转换开关1具有一个作为一个第一外壳件的平面的壳体的电路板2。该壳体电路板2是用一个惯用的绝缘电路板如一个玻璃纤维增强型环氧树脂印刷电路板和一个铝氧粉电路板制成的。在壳体电路板2的上表面上，设置了包括电极3与4的多个电极。
在壳体电路板2的上表面上，设置了电容器7与8，一个线圈9、和表面声波器件5与6。在图1与2中简略地示出了电容器7与8，以及线圈9，并且每个件最好有一个如图3中所示的平面配置。
根据本优选实施例，电容器7与8是单片式电容器，但是，也可以使用其他类型的电容器。而且，其他类型的电感元件如单片式的电感器也可以使用，以取代线圈9。
根据本优选实施例的天线收发转换开关的电路示于图7中。
在发射信号的一个输入端(Tx端)11和与一个天线连接的一个输入一输出端(ANT端)13之间，连接了一个具有发射频段传递特性的表面声波器件6。同样，在用于接收信号的接收端(Rx端)12和ANT端13之间，连接了一个具有接收频段的传递特性的表面声波器件5。而且，如图7中所示，在ANT端13与表面声波器件5之间，连接了线圈9和电容器7与8。
图7中所示的天线收发转换开关的电路最好为用于移动或蜂窝电话的一个惯用的天线收发转换开关的电路相同。在壳体电路板2上，表面声波器件5与6，电容器7与8，以及线圈9相互间进行电气连接以形成图7中所示的电路。
如图1与2中所示，一个金属的第二外壳件16被固定于壳体电路板2的上表面上以便围复表面声波器件5与6，电容器7与8，以及线圈9。金属外壳16最好包括一个上板16a和一个从上板16a的外周边向下延伸的环状侧壁16b。沿水平方向伸出的舌片16c与16d设置在环状侧壁16b的长边上。舌片16c与16d分别与设置在壳体电路板2的上表面上的电极3与4进行电气连接。设置于壳体电路板2上的电极3与4与地电位连接。
这就是说，金属外壳16通过电极3和4与地电位进行电气连接。
下面，将参见图4至6对表面声波器件5与6具有相同的结构，将只对表面声波器件5进行描述。
如图4中所示，在表面声波器件5中，一个表面声波元件芯片22被置于一个封装件21中。封装件21最好包括一个第一封装件21a和表示一个第二封装件的一个盖子21b。第一封装件21a包括一个底板21a1和在底板21a1的边沿上向上延伸的一个环状侧壁21a2。在第一封装件21a的底板21a1上，装有表面声波元件芯片22。
虽然在图4中只是简略地作出图示，但是在第一封装件21a上设置了多个电极23与24，通过连接线25与26与设置在表面声波元件芯片22上的电极垫进行电气连接。
表示平面的第二封装件的金属盖21b用导电的粘合剂27与第一封装件21a连接，以便关闭第一封装件21a的向上的开口。
第一封装件21a最好用绝缘陶瓷，如矾土制成，并且通过把第一封装件21a与上面提到的电极23与24一起整体烧制来生产。
盖子21b最好由合适的金属，比如铝和不锈钢制成，并为容纳其中的表面声波元件芯片22提供电磁屏蔽。
参照附图5与6，将对具有根据本优选实施例在其上设置的绝缘材料层28的表面声波元件芯片22进行详细描述。
表面声波元件芯片22包括一个压电电路板31。在该压电电路板31上设置了多个IDT 32至38。表面声波谐振器分别由多个IDT 32至38定义。表面声波谐振器32至38相互之间进行电气连接以形成图6中所示的电路。也就是说，谐振器32至38相互之间进行电气连接以定义一个作为一个整体的梯形电路，其中表面声波谐振器32，35与38定义并行支路谐振器而表面声波谐振器33，34，36和37定义串行支路谐振器。
另外，虽然图4只图解了两条连接线25与26，但是在图5中所示的表面声波元件芯片22上的电极垫还是分别通过连接与设置于第一封装件21a上的电极连接。
这就是说，表面声波器件5包括多个内置的表面声波谐振器。
然而，根据本发明的各不同的优选实施例，每个表面声波器件5和6可以只有一个内置的表面声波谐振器，或者可以有一个或更多个内置的表面声波谐振器。
由于表面声波器件6在结构上与表面声波器件5相同，其详细描述即予省略。
再次参见图1，根据本优选实施例的天线收发转换开关1包括分别设置于表面声波器件5与6的上表面上的绝缘材料层28。根据本优选实施例的绝缘材料层28最好用绝缘带制成。该绝缘带包括一个施于该绝缘带的一个面上的粘合剂层。可是，该绝缘材料层28可以通过在每个表面声波器件5与6的盖子21b的上表面上涂复一层合成树脂成一层绝缘漆的方式来形成。
总之，该绝缘材料层28波布置在分立的表面声波器件5与6的封装件的外表面的一个部分中，即与作为第一外壳体的金属外壳16相对的那部分中，而根据本优选的实施例又是盖子21b的上表面。
因此，即使是在由于一个外力，或者是存在于它们之间的固态的碎屑或导电灰尘，而使金属外壳16的顶板16a的内表面与独立的表面声波器件5与6的上表面接触时，金属外壳16和盖16b之间的电气连接也能由于该绝缘材料层28而有效地避免。
在根据本优选实施例的天线收发转换开关1中，因为由于一个外力，或者是固态碎屑或导电灰尘引起的电气连接被可靠地防止，由于这种连接导致的性能变坏也就得以可靠地防止。这些优点将根据实验结果进行描述。
图8示出了从ANT端到根据本发明的本优选实施例的天线收发转换开关1的Rx端的传递特性曲线。图9示出了天线收发转换开关1的隔离特性曲线。图8和9中的实线表明根据本优选实施例的特性曲线，而虚线表明一个比较范例的特性曲线，这里，在不具备表面声波器件5的绝缘材料层28的情况下盖子21b与金属外壳16的内表面产生了接触。此外，在本优选实施例中，发射频段最好是824MHz左右至849MHz左右而接收频段最好在869MHz左右至894MHz左右。
从图8与9中可清楚地看到，当金属外壳16的内表面与表面声波器件5的盖子21b电气连接时，发射频段的衰减降低约4dB，而相同波段的隔离降低约10dB。这是因为表面声波器件5的并行支路谐振器与地电位之间的电感分量由于该电气连接而发生了变化。
与此相反，当象在该优选实施例中那样设置了绝缘材料层28时，因为在金属外壳16与盖子21b之间的电气连接被防止，由图8和9中的实线所表明的特性能得以保持。这就是说，即使是由于一个外力，或者是存在于金属外壳16的内表面与绝缘材料层28的上表面之间的固态碎屑或导电灰尘而使它们发生接触时，因为电气连接被防止，致使所要求的性能得以稳定保持。
加之，金属外壳16维持于地电位，这样，电磁屏蔽效应即使得以充分表示。因此，绝缘材料层28降低了金属外壳16的顶板16a与表面声波器件5和6的上表面之间的距离，这就导致了该天线收发转换开关高度的降低。
图10是表示声波器件5的上述优选实施例的第一项修改的一个剖面图。在该表面声波器件5中，如图4所示，绝缘材料层28设置于由金属制成的盖子21b的上表面上。
另一方面，在图10中所示的该经过修改的表面声波器件5A中，经过金属化处理的层28b设置于一个绝缘板28a比如一个合成树脂板的底面上。这就是说，经过金属化处理的层28b作为一个导体执行电磁屏蔽功能而绝缘板28a是一个绝缘材料层。
图11是表面声波器件5的上述优选实施例的第二项修改的一个纵向剖面图。
在该表面声波器件5中，表面声波元件芯片22通过连接线25与26与置于第一封装件21a中的电极电气连接。在图11中所示的一个表面声波器件5B中，表面声波元件芯片22以面朝气下的方式被安装于第一封装件21a的底板21a1上。因此，置于第一封装件21a中的电极通过凸起点41和42与表面声波元件芯片22的电极电气连接。
图12是表面声波器件5的上述优选实施例的第三项修改的一个剖面图。在一个表面声波器件5C中，封装件由一个第一封装件43和一个金属帽44定义。这就是说，第一封装件43包括一个平面封装电路板而一个第二封装件包括具有一个顶板44a和一个从顶板44a的周边向下延伸的环状侧壁44b的金属帽44。
通过用树脂涂复金属帽44，在金属帽44的上表面上设置一个绝缘材料层28A。
如上所述，根据本发明的表面声波器件中的第一与第二封装件的配置不受限制，并且可以进行各种修改。而且，在图10至12中所示的表面声波器件5A至5C中，因为在该上表面，即在与发挥天线收发转换开关的电磁屏蔽作用的金属外壳16的内表面相对的部分上，设置了绝缘板28a或绝缘材料层28或28A，以致象在上述的优选实施例中一样，与表面声波器件封装件的电磁屏蔽导体相对的天线收发转换开关的金属外壳16的该部分的电气连接被防止。
图13是用于图解根据本发明的一个第二优选实施例一个天线收发转换开关的示意装配图。
在根据第二优选实施例的天线收发转换开关51中，在每个表面声波器件5与6的第二封装件的上表面上，并没有设置绝缘材料层28。作为替代，绝缘材料层52被设置于金属的第一外壳件16的顶板16a的底表面。由于其他构件与第一优选实施例的相同，通过用相同的参数指定相同的功能元件来对第一个优选实施例中的描述进行参考。
绝缘材料层52最好用与绝缘材料层28相同的材料制作。
如在本优选实施例中，绝缘材料层52可以不设置在声波器件5和6的表面上，而是设于定义第二外壳件的顶板16a的内表面。而且，在这种情况下，因为绝缘材料层52定位于发挥表面声波器件5和6的电磁屏蔽作用的部分，即，作为天线收发转换开关的第二外壳件的与盖子21b相对的金属外壳16的部分，金属外壳16与金属盖21b之间的电气连接被防止，这样，与第一个优选实施例相似，防止了频率特性与隔离特性的变坏。
这就是说，根据本发明的各种优选实施例，绝缘材料层即可以设置于表面声波器件上也可以设置于组合电子元件的外壳件上。而且，虽然并未示出，但是根据第一个优选实施例的绝缘材料层28以及根据第二个优选实施例的绝缘材料层52可以组合使用。也就是说，绝缘材料层即可以设置于表面声波器件上也可以设置于组合电子元件的外壳件上。
图14是作为根据本发明的第三个优选实施例的一个天线收发转换开关的一个示意装配图。根据第三个优选实施例的该天线收发转换开关可以代替图17(应为图18)所示的天线收发转换开关132，比如说，通过构成一个根据本发明的通信器件的方式，来使用。
在根据第三个优选实施例的一个天线收发转换开关61中，并不用绝缘材料层来阻断金属外壳16A与表面声波器件5和6之间的电气连接。取而代之的是，在金属外壳16A的顶板16a的上面设置开口16e与16f。开口16e与16f为平面方形，定位于分别与表面声波器件5与6的盖子21b相对的地方。
这就是说，根据本优选实施例，在表面声波器件5与6的上方，绝缘材料层包括由开口16e与16f提供的空气，与第一个优选实施例相似，通过这种方式来防止金属外壳16A与表面声波器件5与6的盖子21b之间的电气连接。因此，每个开口16e与16f的平面形状具有比盖子21b的上表面更大的面积。
图15是作为根据本发明的第四个优选实施例的组合电子元件的一个天线收发转换开关的示意装配图。根据第三个优选实施例的天线收转换开关可以用于代替图17(应为图18)中所示的天线收发转换开关132，例如，通过构成根据本发明的一个通信器件的方式来使用。
在根据第四个优选实施例的一个天线收发转换开关71中，并不用绝缘材料层来阻断金属外壳16A与表面声波器件5与6之间的电气连接。取而代之的是，在壳体电路板2上面且是在表面声波器件5与6之间设置一个支柱72。该支柱72的高度为h2，大于表面声波器件5与6的高度h1，并支撑金属的第一外壳件16的顶板16a，以使顶板16a不与表面声波器件5与6的盖子21b接触。支柱72的横断面可以是园形的或长方形的，甚至可以是其他形状的。而且，在壳体电路板2上可以设置多个支柱72。根据第四个实施例，甚至金属的第一外壳体16可以因外力而变形，支柱72可防止该金属的第一外壳件16与表面声波器件5与6的盖子21b接触。这样，就提供了具有稳定的器件性能且可靠的组合电子元件。在上述的第一与第二优选实施例以及修改中，在天线收发转换开关1中设置了两个表面声波器件5与6。然而，其中只置有一个表面声波器件的组合电子元件能够用于本发明。而且，三个或更多个表面声波器件可被置于该组合电子元件中。
还有，不仅是天线收发转换开关，而且还有各种各样的组合电子元件，比如其中滤过区被分组的多波型RF滤波器和拼合式的RF滤波器，都能用于本发明。
在第一至第四个优选实施例中，第一外壳件最好是一个平面壳体电路板而第二外壳体最好由金属外壳16或包括顶板以及从该顶板向下延伸的侧壁的16A来定义。第一外壳件可以有一个底板以及从该底板向上延伸的一个侧壁而平的第二外壳件可以复加于第一外壳件上以便封闭第一外壳件的向上的开口。在这种情况下，平面的第二外壳件最好由金属或在其外表面上涂复导电材料层以便发挥电磁屏蔽作用的绝缘体制成。
而且，在第一至第四个优选实施例中，提供了金属外壳16或16A，第一个外壳体可以由在其外表面上施加导电膜的绝缘材料如矾土和合成树脂来制成。
尽管在上面对本发明的优选实施例进行了描述，但是可以理解，对于该领域的技术人员而言，变更与修改将是显然的，只要不违背本发明的范围与精神。因此，本发明的范围只能通过下面的权利要求来限定。

Claims (17)

1、一个组合电子元件包括：
一个第一外壳体；
一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的一个表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；
一个导电的第二外壳件，与地电位连接并被固定于第一外壳件上；
其中封装件的导体的外表面和第二外壳件的内表面中的最少一个，在该封装中的该导体的外表面与第二外壳件的内表面的一个相对的部分中，被施加以一个绝缘材料层。
2.根据权利要求1的一个元件，其中的绝缘材料层被置于封装件的导体的外表面上。
3.根据权利要求1的一个元件，其中的绝缘材料层被置于第二外壳件的内表面上。
4.根据权利要求1的一个元件，其中第一外壳件是一个平面壳体电路板而第二外壳件包括一个顶板和一个从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁以便围复安装在平面的第一外壳件上的表面声波器件。
5.一个组合电子元件包括：
一个第一外壳件；
一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；
一个与地电位连接并被固定于第一外壳件上的导电的第二外壳件；该导电的第二外壳件在与封装件的导体相对的一个部分中有一个开口。
6.一个组合电子元件包括：
一个第一外壳件；
一个安装在第一外壳体上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有个导体；
一个与地电位连接并被固定于第一外壳体上的导电的第二外壳件；
一个设置于第一外壳件上的支柱，以使导电的第二外壳件的内表面不会与封装件的外表面接触。
7.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中第二外壳件用金属制成。
8.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中第二外壳件用绝缘体以及置于该绝缘体的外表面上的一个导电膜制成。
9.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中的封装件包括第一和第二封装件，表面声波元件安装在第一封装件上，第二封装件上有导体。
10.根据权利要求9的一个元件，其中第一封装件包括一个底板和从该底板的周边向上延伸的一个环状侧壁以便具有一个向上张开的开口而第二封装件是一个被固定的平面盖以便封闭第一封装件的开口。
11.根据权利要求9的一个元件，其中第一封装件是一个平面封装电路板而第二封装件包括一个顶板和从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁以便围复安装在平面封装电路板上的表面声波元件。
12.根据权利要求11的一个元件，其中第二封装件包括一个金属帽。
13.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中多个表面声波器件被安装在第一外壳件上。
14.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中的表面声波器件包括多个表面声波元件。
15.根据权利要求14的一个元件，其中多个表面声波元件中的每一个都有包括一个串行支路谐振器和一个并行支路谐振器的一个梯型电路结构。
16.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中的组合电子元件是一个天线收发转换开关。
17.一个通信器件包括根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个组合电子元件。
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