CN1601897A - 多路分解器和通信设备 - Google Patents

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CN1601897A CNA2004100687142A CN200410068714A CN1601897A CN 1601897 A CN1601897 A CN 1601897A CN A2004100687142 A CNA2004100687142 A CN A2004100687142A CN 200410068714 A CN200410068714 A CN 200410068714A CN 1601897 A CN1601897 A CN 1601897A
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Abstract

一种多路分解器，包括天线终端，连接到天线终端的接收滤波器，并联连接到关于天线终端的接收滤波器，并有不同于接收滤波器的通带中心频率的发射滤波器，连接在发射滤波器的接地终端和接收滤波器的接地终端之间的公共电感元件，和在公共电感元件和接收滤波器之间和在公共电感元件和发射滤波器之间提供的，不同于公共电感元件的电感元件。

Description

多路分解器和通信设备
技术领域
本发明涉及用于通信装备的连接到天线的多路分解器，多路分解器有极大改善特性和极大降低的尺寸，此外，本发明也涉及包括此多路分解器的通信设备。
背景技术
近年来，许多滤波器用于小型化的通信设备，如便携式电话等。上面提到的滤波器的例子是如在图13中所示的多路分解器。多路分解器包括发射滤波器和接收滤波器，用于隔离发射频带(824MHz到849MHz)的信号和接收频带(869MHz到894MHz)的信号。设置接收频带高于发射频带。
降低小规模的通信设备的体积大小，高度和宽度有急切的要求。这些需求也要求上面描述的多路分解器减小尺寸。此外，在小型化的通信设备中，随着通信信息和数据量的增加，如图像数据，流视频数据等，已使用更高的通信频率。
因此，有组合为梯形结构的声表面谐振器的声表面波滤波器，和有组合为梯形结构的压电薄膜谐振器的压电滤波器已用作上面描述的多路分解器。随着通信频率增加的要求，这些滤波器能降低体积大小，高度和宽度。
如图15所示，如上面描述的已知的多路分解器包括连接到天线终端51的相位匹配电路52，各连接到相位匹配电路52的发射滤波器53和接收滤波器54，连接到发射滤波器53的发射终端(Tx)55和连接到接收滤波器54的接收终端(Rx)56。
参考多路分解器，根据日本未审查的专利申请公开号10-270976(专利文件1)，改善了从发射侧到接收侧的延伸方向引起的隔离特性，有意地分离发射滤波器53的并联臂谐振器53a的接地元件。结果，谐振器53a通过大量的接地位置53b接地。有意分离接收滤波器54的并联臂谐振器54a的接地元件。因此，谐振器54a通过大量的接地位置54b接地。因此，改善隔离特性。
参考图15，由于功能为连接线的引线或通孔，在并联臂谐振器53a的接收终端和接地位置53b之间，也在并联臂谐振器54a的接地终端和接地位置54b之间引起电感元件。
此外，根据日本未审查的专利申请公开号2001-53577(专利文件2)，改善相比于通带的在更高频率的带外衰减，发射滤波器的并联臂谐振器的接地元件通过公共元件互相电连接，并联臂谐振器接地。接收滤波器的并联臂谐振器的接地元件通过公共元件互相电连接。那么，并联臂谐振器接地。此外，发射滤波器的并联臂谐振器的接地元件和接收滤波器的并联臂谐振器的接地元件通过公共元件互相电连接。因此，改善了带外的衰减。
然而，根据在专利文件1中描述的已知的技术，组成接地位置的接地电极的区域对实现满意的隔离特性有一定的限制，因为市场要求降低多路分解器的体积。
特别是，根据在专利文件1中描述的已知技术，接地滤波器芯片的接地终端数量必须大于组合在梯形结构中的并联臂压电元件的接地终端数量。因此，增加了接地终端数量和从接地终端到滤波器芯片延伸的接地电极图案的数量。因此，封装件的体积变大，增加多层结构的分层数。因此，出现了增加多路分解器的高度和体积的问题。
此外，根据在专利文件2中描述的已知的技术，发射滤波器的并联臂谐振器的接地元件和接收滤波器的并联臂谐振器的接地元件通过公共的元件互相电连接。存在的问题是恶化了隔离特性。
如在上面的描述中看到的，根据已知的多路分解器，实现充分的隔离特性并降低体积是困难的。
发明内容
本发明的目的是提供一种多路分解器和使用这种多路分解器的通信设备。
根据本发明的优选实例，多路分解器包括天线终端，连接到天线终端的接收滤波器，发射滤波器，并联连接到相对天线终端的接收滤波器，并有不同于接收滤波器的通带中心频率，连接在发射滤波器的接地终端和接收滤波器的接地终端之间的公共电感元件，不同于公共电感元件的电感元件提供在公共电感元件和接收滤波器之间和在公共电感元件和发射滤波器之间，电感元件是不同于公共电感元件的。
优选的，在多路分解器中，接收滤波器和发射滤波器之一至少是声表面波滤波器。
优选的，在多路分解器中，接收滤波器和发射滤波器之一至少是压电滤波器。
优选的，在多路分解器中，金属盖、条形线放置在印刷电路板上或放置在封装件的条形线也作为公共电感元件。根据上面描述的结构，不增加多路分解器的体积，因为提供公共电感元件，并如上面描述的排列。优选的，公共电感元件有不大于约0.1nH的电感。
根据上面描述的本发明的优选实例的结构，在多路分解器中，发射滤波器和接收滤波器的接地终端通过公共电感元件，例如，有不大于约0.1nH的电感互相电连接。此外，在公共电感元件和接收滤波器之间，和在公共电感元件和发射滤波器之间提供不同于公共电感元件的电感元件。因此，能保证接收滤波器和发射滤波器之间的隔离特性及通带特性。此外，能改善邻近接收滤波器的低频范围边的陡度和衰减，也能改善邻近隔离特性的低频范围边的陡度和衰减，而不影响带内损耗。因为使用公共的接地图案，根据已知技术的隔离接地元件要求的终端数量和面积减小。因此，能降低多路分解器的体积。
参考附图，从下面本发明的优选实例的描述中，本发明的其它特征，元件，特性和优点变得更清晰。
附图说明
图1是根据本发明的优选实例的多路分解器的原理电路图；
图2是图1的多路分解器的电路框图；
图3是有装备封装和印刷电路板的模块结构的多路分解器的截面图；
图4A，4B和4C画出显示有装备封装，印刷电路板和金属盖的模块结构的多路分解器的例子的装配过程的透视图；
图5A到5C画出显示有装备封装，印刷电路板和金属盖的模块结构的多路分解器的另一例子的装配过程的透视图；
图6A到6D是显示印刷电路的各迭层板部分的封装背面板和引线图案的俯视图；
图7A是封装的透视图；
图7B是封装的基本部分的截面图；
图8是显示装备有多层结构的印刷电路板的多路分解器的另一例子的截面图；
图9是显示陡度的变化随着在多路分解器中的公共电感元件的电感变化的视图；
图10是显示衰减量的变化随着在多路分解器中的公共电感元件的电感变化的视图；
图11是显示在从接收侧到天线终端延伸的范围中确定的频率特性的插入损耗的变化随着在多路分解器中的公共电感元件的电感变化的视图；
图12是显示在从发射侧到接收侧延伸的范围中确定的频率特性的插入损耗的变化，和关于在多路分解器中的公共电感元件的电感变化的视图；
图13是显示加到多路分解器的频率安排AMPS的发射频带(824MHz到849MHz)和接收频带(869MHz到894MHz)；
图14是用于根据本发明的另一优选实例的多路分解器的压电薄膜谐振器的截面图；
图15是已知的多路分解器的框图。
具体实施方式
下文中，参考图1到图14，描述根据本发明的优选的实例。
在优选的实例中，描述显示在图13中的有AMPS(高级移动电话服务)频率安排的多路分解器。在频率安排AMPS中，高频带的频带(824MHz到849MHz)的带宽优选的是约25MHz，接收频带(869MHz到894MHz)的带宽优选的是约25MHz。因此，发射频带的上限和接收频带的下限之间的间隔是小的，即，约20MHz(849MHz到869MHz)。因此，关于在发射频带和接收频带中的各滤波器的频率特性，高的陡度，即，在从滤波器的通带到相反频带(即，发射频带相对接收频带，接收频带相对发射频带)延伸的范围中要求大的衰减比率，也需要在相反频带中大的衰减量。
图1是根据本发明的第一优选实例的多路分解器的电路图。图2是根据本发明的第一优选实例的包括声表面波滤波器(SAW)的多路分解器的框图。多路分解器装备有发射滤波器3和接收滤波器4。发射滤波器3是包括三个串联(串联臂)谐振器3a和两个并联的(并联臂)谐振器3a′的梯型的SAW滤波器。发射滤波器有作为通带的发射频带。接收滤波器4是包括两个串联(串联臂)谐振器4a和三个并联的(并联臂)谐振器4a′的梯型的SAW滤波器。接收滤波器有作为通带的接收频带。
是梯形型的SAW滤波器的发射滤波器3和接收滤波器4的串联谐振器和并联谐振器的结构可以不同于上面描述的。此外，发射滤波器3和接收滤波器4可包括在不同的封装中或包括在一个封装中。
在上面描述的多路分解器中，在从发射滤波器3的接地终端3c到封装外的接地的接线延伸的范围中形成电感元件7。由于引线，如在封装上提供的通孔，条形线等产生电感元件7。同样的，在从接收滤波器4的接地终端4c到封装外的接地的接线延伸的范围中形成电感元件8。由于引线，如在封装上提供的通孔，条形线等产生电感元件8。
此外，多路分解器装备匹配电路2，它包括在天线终端1边的电容元件2a，2b和2d和电感元件2c。匹配电路2的结构可不同于上面描述的结构。
此外，如在图3中所示的，各包括SAW滤波器的发射滤波器3和接收滤波器4包含在芯片型封装10中，并有多层结构。封装10在它的内部空间10a包括发射滤波器3和接收滤波器4。发射滤波器3和接收滤波器4可以用盖子10b密封。在图3中，使用管心焊接剂在封装10中芯片焊接发射滤波器3和接收滤波器4，并由导电连接元件12电连接到封装10。对管心焊接剂，选择有高导热性的材料。因此，当大的电功率加到多路分解器时，能有效的防止由发射滤波器3和接收滤波器4的温升引起的温度增加。
如在图3中所示的，由芯片焊接安装发射滤波器3和接收滤波器4。然而，本发明不限于芯片焊接。可由倒装法连接在封装10中安装发射滤波器3和接收滤波器4。封装10可以是由在安装衬底上安装滤波器，然后用树脂密封产生的芯片大小的封装。
在封装10中，接收滤波器4的并联的谐振器4a′和发射滤波器3的并联的谐振器3a′，通过条形线10d和通孔10c，即，通过公共线，电连接到盖子10b，并因此接地。
如在图3中所示的，包括发射滤波器3和接收滤波器4的封装10可以安装在由单层组成的或由多层结构的印刷电路板11上。在此情况中，电容元件2a，2b和2d和电感元件2c可以如芯片元件一样安装在印刷电路板11上。电容元件和电感元件组成相位匹配的匹配电路2，匹配电路2装备在天线终端1边和发射滤波器3之间，及天线终端1边和接收滤波器4之间。
对电感元件2c，使用有高Q的元件。因此，能进一步减小损耗，能获得高的衰减特性。
特别是，如在图4A和4B中所示的，包括发射滤波器3和接收滤波器4，和组成相位匹配的匹配电路2的电容元件2a，2b和2d和电感元件2c的封装10，安装在印刷电路板11上，用金属的盖14覆盖。因此，形成有模块结构的多路分解器。
在图4(A)，4(B)和4(C)中，发射滤波器3和接收滤波器4包括在封装10中。然而，本发明不限于此结构。如在图5A中所示的，分别包括发射滤波器3和接收滤波器4，和组成相位匹配的匹配电路2的电容元件2a，2b和2d和电感元件2c的封装10′可以如在图5B中所示的，安装印刷电路板11上。此后，用金属的盖15覆盖。因此，形成有模块结构的多路分解器。
作为形成多路分解器的方法的例子，上面描述模块结构。例如，发射和接收的滤波器和相位匹配的匹配电路可以包括在一个封装10中。在此情况中，构成匹配电路2的电容元件2a，2b和2d和电感元件2c最好用如条形线的平面电路形成。特别是，如在图8中所示的，优选的使用有多层结构的陶瓷封装20，在它的内部空间20a包含发射滤波器3和接收滤波器4，并用盖20b覆盖密封。因此，使用通孔20c和条形线20d形成相位匹配的匹配电路2，并能包含在封装10中。在此情况中，能减小元件数。因此，能降低陶瓷封装20的尺寸。
根据此优选的实例，如在图1中所示的，在接收滤波器4的接地终端4c和发射滤波器3的接地终端3c之间提供公共电感元件9。接地终端3c和4c通过公共电感元件9互相电连接，并通过接地元件分别接地。在公共电感元件9和发射滤波器3之间，特别是，在公共电感元件9和发射滤波器3的并联的谐振器3a′之间装备不同于公共电感元件9的电感元件3b。同样的，在公共电感元件9和接收滤波器4之间，特别是，在公共电感元件9和接收滤波器4的并联的谐振器4a′之间装备不同于公共电感元件9的电感元件4b。
在上面描述的多路分解器中，电感元件7范围从发射滤波器3的接地终端3c到通过引线，如在封装上提供的通孔，条形线等的封装外的接地接点。同样的，电感元件8范围从发射滤波器3的接地终端3c到通过引线，如在封装上提供的通孔，条形线等的封装外的接地接点。
根据本发明的优选的实例，提供公共电感元件9，使得发射滤波需3和接收滤波器4的接地终端能通过公共电感元件9互相电连接。因此，当形成此优选的实例的多路分解器时，由有效的使用存在于封装10和印刷电路板11的面积和终端，可以获得滤波器的接地电极要求的面积。因此，能降低多路分解器的体积大小。
如在图3中所示的，在封装10中，接收滤波器4的并联的谐振器4a ′，和发射滤波器3的并联的谐振器3a′通过条形线10d和通孔10c连接到盖子10b。因此，这些谐振器3a′和4a′通过公共元件互相电连接，并接地。因此，公共电感元件9包括封装10的条形线10d和封装10的盖子10b。本发明不限于此电感元件。在封装10安装在印刷电路板11的情况中，公共电感元件9可包括显示在图4(A)，4(B)，4(C)，5(A)，5(B)，5(C)等中的多路分解器的电感元件，如在印刷电路板11上的条形线11a，和金属盖14。
此外，在公共电感元件9和发射滤波器3的并联的谐振器3a′之间的电感元件3b，和在公共电感元件9和接收滤波器4的并联的谐振器4a′之间的电感元件4b优选的用如在图3中所示的引线12构成。
参考有模块结构的多路分解器，参考图6A到6D，详细描述接收滤波器4的接地终端4c和发射滤波器3的接地终端3c通过公共电感元件，即印刷电路板11，互相电连接的方法。
图6A是封装10的背面的俯视图。图6B是封装10安置在上面的印刷电路板11的最上层11b的俯视图。图6C是印刷电路板11的内层11c的俯视图。图6D是印刷电路板11的最低层11d的背面的俯视图。
如在图6A中所示的，连接到接收滤波器4的接地终端4c的接收侧的封装的接地终端10t，和连接到发射滤波器3的接地终端3c的发射侧的封装的接地终端10s安置在封装10的背面。应该注意到图6B和图6D分别是从上边取得的透视图。
图6B显示封装10安装在上面的印刷电路板11的最上层11b的表面。在图6B中三个完全黑影的方块表示在接收侧安置封装的接地电极10t，和在发射侧安置封装的接地电极10s的位置。在接收侧的封装的接地电极10t电连接到在印刷电路板11上的接地图案11f。接地电极10s由焊料或其它合适的材料或元件电连接到在印刷电路板11上的接地图案11g。
如在图6C中所示的，最上层11b的接地图案11f通过通孔11e电连接到内层11c的接地图案11i。此外，最上层11b的接地图案11g通过通孔11h电连接到内层11c的接地图案11i。即，最上层11b的接地图案11g和接地图案11f电连接到内层11c的接地图案11i。因此，接收滤波器4的接地终端4c和发射滤波器3的接地终端3c通过共有的印刷电路板11互相连接。
如在图3中所示的，根据优选的实例，形成只要直线通过的通孔10c。本发明不限于通孔的此形状和安排。如在图7A和7B中所示的，在有包括层10e到10g的多层结构的封装10的情况中，通孔10可以在层10e到10g每层改变的位置上形成，并通过条形线10d互相连接。在图7A和7B中，提供倒角10h。然而，这不是必须的。
在有低的电感的公共电感元件9的情况中，元件9对带内损失，特别是，对在邻近接收滤波器4的通带的低频范围边的陡度和衰减量，也对在邻近隔离特性的低频范围边的陡度和衰减量有较小的影响。
下文中，参考表1，图9，图10，图11和图12描述此优选实例的优点。显示在图1和图2中的公共电感元件9的电感顺序的改变，接收滤波器的频率特性的陡度和通带外衰减量，接收频带和发射频带之间的陡度，和从发射滤波器3到接收滤波器4的范围中的频率特性(隔离)的衰减量的变化。因此，获得以下的结果。
图11显示当公共电感元件9顺序的改变时引起的从接收滤波器边到天线边的范围中的频率特性的插入损耗的变化。图12显示当公共电感元件9顺序的改变时引起的从发射滤波器3到接收滤波器4的范围中的频率特性(隔离)的插入损耗的变化。
表1显示在发射滤波器3的发射频带和接收滤波器4的接收频带之间的插入损耗的频率间隔(陡度)是在约-3.5dB到约-53dB的范围中，插入量在849MHz。频率间隔和插入量表示为从公共电感元件为无限的已知结构的零值的微分，即，如在图11和12中所示的，接收滤波器的接地终端和发射滤波器的接地终端互相分别地接地，没有通过公共元件互相电连接。此外，图9和图10是显示在表1中的公共电感元件9的电感，陡度和衰减量之间的关系的视图。关于显示在表1中的值，值越小，陡度和衰减量改善越多。
即，发射滤波器3的接地终端3c和接收滤波器4的接地终端4c通过有非常小的电感的公共电感元件9互相连接。因此，在从接地终端3c和4c到在封装10外边的地的范围中的电感元件7和8互相并联连接。结果，在从发射滤波器3的接地终端3c到地的范围中，和从接收滤波器4的接地终端4c到在封装外的地的范围中的电感元件成为充分地小。估计此状态是与由增进接地引起的状态可比较的，因此，能改善隔离特性。
表1
 公共电感元件(NH) 接收滤波器的发射频带改善     隔离的发射频带改善
     陡度(MHZ)     衰减(@849MHZ)(DB)      陡度(MHZ)     衰减(@849MHZ)(DB)
      0     -1.30     -7.73     -0.91     -3.20
    0.001     -1.27     -8.04     -0.96     -3.59
    0.01     -1.07     -8.14     -1.15     -5.81
    0.1     -0.49     -2.31     -0.77     -5.81
     1     -0.07     -0.27     -0.18     -0.30
     ∞      0.00     0.00       0      0.00
如在表1，图9到图12中看到的，在公共电感元件9的电感不大于约1nH的范围中，相比于在没有公共电感元件9(公共电感是无限的)提供的情况中，改善了接收滤波器4的陡度和隔离，接收滤波器4的发射频带衰减量和隔离。
特别是，有不大于约0.1nH电感的公共电感元件9改善了接收滤波器4的陡度和隔离，也改善接收滤波器4的发射频带衰减量和隔离为最大约5dB到约10dB。
表1和图9到图12使用显示在图1和图2中的电路结构。因此，在公共电感元件9和发射滤波器3之间，特别是，在公共电感元件9和发射滤波器3的并联的谐振器3a′之间，装备不同于公共电感元件9的电感元件3b。同样的，在公共电感元件9和接收滤波器4之间，特别是，在公共电感元件9和接收滤波器4的并联的谐振器4a′之间，装备不同于公共电感元件9的电感元件4b。
如果不装备电感元件3b和4b，发射滤波器3和接收滤波器4的接地终端3c和4c有同样的电位，因此，隔离恶化。
另一方面，根据本发明的优选实例，装备电感元件3b和4b。因此，可防止发射滤波器3和接收滤波器4的接地终端3c和4c的电位互相相等。因此，防止隔离的恶化。
由于引线、形成在封装中的条形线、侧面电极、通孔、夹具等，在发射和接收滤波器和接地电位之间出现作为寄生元件的多个电感元件(例如，电感元件7和8)。如果这些元件完全短路，发射滤波器3和接收滤波器4的地电位接近相同的值。因此，稍微恶化了接收滤波器4的发射频带衰减量和隔离的发射频带衰减量。
根据本发明的优选实例，优选的使用梯形的SAW滤波器作为发射滤波器和接收滤波器。本发明不限于此滤波器。根据另一优选实例，安排在梯形结构中的，包括显示在图14中的压电薄膜SAW谐振器60的压电滤波器可用作为发射滤波器和接收滤波器。具体地说，压电薄膜SAW谐振器60包括有开口67的Si衬底61，以便只覆盖开口67的绝缘膜62，由Al做成的下电极63并安置在绝缘膜62上，由ZnO或AIN做成的压电薄膜64，和由Al做成的上电极65。绝缘膜62包括由SiO2做成的绝缘膜62a和由Al2O3和AIN做成的绝缘膜62b。在由Si衬底61的热氧化形成的SiO2的绝缘膜62a的情况中，也在Si衬底61的背面形成由SiO2做成的绝缘膜66。
之后，描述此优选实例的优点。首先，在相反于发射滤波器3一边(接收频带)，也在相反于接收滤波器4一边(发射频带)要求高衰减量的多路分解器中，发射滤波器3和接收滤波器4的电位终端3c和4c通过公共电感元件9互相电连接，根据此优选实例，公共电感元件9包括，印刷电路板11、封装10中的条形线、金属盖14和15等。
此外，在公共电感元件9和发射滤波器3之间，特别是，在公共电感元件9和发射滤波器3的并联的谐振器3a′之间装备不同于公共电感元件9的电感元件3b。在公共电感元件9和接收滤波器4之间，特别是，在公共电感元件9和接收滤波器4的并联的谐振器4a′之间装备不同于公共电感元件9的电感元件4b。
当包括印刷电路板11、封装10中的条形线、金属盖14和15等的公共电感元件9的电感是小的时，公共电感元件9对带内损失有较小的影响，特别是，能改善在邻近接收滤波器4的低频范围边的陡度和衰减量，和邻近隔离特性的低频范围边的陡度和衰减量。
特别是，如在表1，图9到图12中看到的，在公共电感元件9的电感不大于约1nH的范围中，优选的小于约1nH，相比于在没有公共电感元件9(开路的)提供的情况中，改善接收滤波器4的陡度和隔离，和接收滤波器4和隔离(低频范围边)的发射频带衰减量。
特别是，在设置公共电感元件9不大于约0.1nH的情况中，能改善邻近接收滤波器4的低频范围边的衰减量，和隔离特性的衰减量为最大约5dB到约10dB。
此外，因为装备电感元件3b和4b，防止发射滤波器3和接收滤波器4的接地终端3c和4c的电位互相相等。因此，防止隔离的恶化。
能降低本发明的各优选实例的多路分解器的尺寸，同时保持发射滤波器和接收滤波器之间的隔离特性。多路分解器适合用于小型化的通信设备，如便携式电话等。
上面已描述了本发明的优选实例，本领域的技术人员应该了解，不偏离本发明的范围和精神，各种改变和修改是显而易见的。因此，由下面所附权利要求唯一的确定本发明的范围。

Claims (20)

1.一种多路分解器，包括：
天线终端；
接收滤波器，连接到天线终端；
发射滤波器，并联连接到相对于天线终端的接收滤波器，并有不同于接收滤波器的通带中心频率；
公共电感元件，连接在发射滤波器的接地终端和接收滤波器的接地终端之间；
电感元件，不同于公共电感元件，装备在公共电感元件和接收滤波器之间和在公共电感元件和发射滤波器之间。
2.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于接收滤波器和发射滤波器之一至少是声表面波滤波器。
3.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于接收滤波器和发射滤波器之一至少是压电滤波器。
4.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于至少金属盖、放置在印刷电路板上的条形线和放置在封装上的条形线之一定义为公共电感元件。
5.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于公共电感元件有不大于0.1nH的电感。
6.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于多路分解器有高级移动电话服务的频率安排。
7.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于发射滤波器是包括三个串联臂谐振器和两个并联臂谐振器的梯形的SAW滤波器。
8.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于接收滤波器是包括两个串联臂谐振器和三个并联臂谐振器的梯形的SAW滤波器。
9.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于还包括芯片封装，其中，在芯片封装中装备发射滤波器和接收滤波器。
10.根据权利要求9所述的多路分解器，其特征在于还包括印刷电路板，包括发射滤波器和接收滤波器的芯片封装安装在印刷电路板上，以及安装在印刷电路板上的盖子，用于盖上芯片封装。
11.根据权利要求10所述的多路分解器，其特征在于还包括匹配电路，匹配电路包括安装在印刷电路板上的电容元件和电感元件。
12.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于还包括匹配电路，匹配电路包括在天线终端侧的电容元件和电感元件。
13.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于还包括匹配电路，匹配电路包括通孔和条形线。
14.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于在公共电感元件和发射滤波器的并联的谐振器之间装备电感元件。
15.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于在公共电感元件和接收滤波器的并联的谐振器之间装备电感元件。
16.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于发射滤波器和接收滤波器的接地终端通过公共电感元件电连接。
17.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于发射滤波器和接收滤波器包括并联的谐振器，发射滤波器和接收滤波器的并联谐振器电连接。
18.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于电感元件包括引线。
19.根据权利要求1所述的多路分解器，其特征在于发射滤波器和接收滤波器的接地终端的电位不相等。
20.一种通信设备，包括根据权利要求1所述的多路分解器。
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