JP3378151B2 - 表面弾性波フィルタ回路 - Google Patents
表面弾性波フィルタ回路Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信用機器、特に
携帯電話のＲＦ部における段間のＳＡＷ（表面弾性波）
フィルタもしくは空中線共用器用フィルタ（ＳＡＷ−Ｄ
ｕｐｌｅｘｅｒ：分波器）に関するものである。
携帯電話のＲＦ部における段間のＳＡＷ（表面弾性波）
フィルタもしくは空中線共用器用フィルタ（ＳＡＷ−Ｄ
ｕｐｌｅｘｅｒ：分波器）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の段間フィルタもしくはＳ
ＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅｒは、通過帯域の両側に減衰極を
持つ周波数特性を有している。
ＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅｒは、通過帯域の両側に減衰極を
持つ周波数特性を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＳＡＷフィルタ、特にＳＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅ
ｒは、通過帯域の低域側の帯域外減衰量規格が緩和され
ていても、通過帯域の低域、高域側に十分な減衰極を要
するようなフィルタ周波数特性のため、ＬＰＦ形フィル
タ構成に近い特性（通過帯域低域側減衰量：小、通過帯
域高域側減衰量：大）を得ることが困難であった。
た従来のＳＡＷフィルタ、特にＳＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅ
ｒは、通過帯域の低域側の帯域外減衰量規格が緩和され
ていても、通過帯域の低域、高域側に十分な減衰極を要
するようなフィルタ周波数特性のため、ＬＰＦ形フィル
タ構成に近い特性（通過帯域低域側減衰量：小、通過帯
域高域側減衰量：大）を得ることが困難であった。
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、ＬＰＦ形
フィルタ構成に近い特性を有する表面弾性波フィルタ回
路を提供することを目的とする。
フィルタ構成に近い特性を有する表面弾性波フィルタ回
路を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）表面弾性波フィルタ回路において、直列接続され
た直列腕の第１と第２の表面弾性波共振器と、並列腕の
第３〜第５の表面弾性波共振器とを有し、前記第３の表
面弾性波共振器は前記第１の表面弾性波共振器と入力側
で接続され、前記第４の表面弾性波共振器は前記第１及
び前記第２の表面弾性波共振器とに接続され、前記第５
の表面弾性波共振器は前記第２の表面弾性波共振器と出
力側で接続されるとともに、チップ上に前記第３〜第５
の表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した
共通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤー
ボンディングで該共通アース部をパッケージアースに接
続するようにしたものである。
成するために、 （１）表面弾性波フィルタ回路において、直列接続され
た直列腕の第１と第２の表面弾性波共振器と、並列腕の
第３〜第５の表面弾性波共振器とを有し、前記第３の表
面弾性波共振器は前記第１の表面弾性波共振器と入力側
で接続され、前記第４の表面弾性波共振器は前記第１及
び前記第２の表面弾性波共振器とに接続され、前記第５
の表面弾性波共振器は前記第２の表面弾性波共振器と出
力側で接続されるとともに、チップ上に前記第３〜第５
の表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した
共通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤー
ボンディングで該共通アース部をパッケージアースに接
続するようにしたものである。
【０００６】（２）表面弾性波フィルタ回路において、
直列接続された直列腕の第１〜第３の表面弾性波共振器
と、並列腕の第４及び第５の表面弾性波共振器とを有
し、前記第４の表面弾性波共振器は前記第１及び前記第
２の表面弾性波共振器と接続され、前記第５の表面弾性
波共振器は前記第２及び前記第３の表面弾性波共振器と
に接続されるとともに、チップ上に前記第４及び第５の
表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した共
通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤーボ
ンディングで該共通アース部をパッケージアースに接続
するようにしたものである。
直列接続された直列腕の第１〜第３の表面弾性波共振器
と、並列腕の第４及び第５の表面弾性波共振器とを有
し、前記第４の表面弾性波共振器は前記第１及び前記第
２の表面弾性波共振器と接続され、前記第５の表面弾性
波共振器は前記第２及び前記第３の表面弾性波共振器と
に接続されるとともに、チップ上に前記第４及び第５の
表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した共
通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤーボ
ンディングで該共通アース部をパッケージアースに接続
するようにしたものである。
【０００７】（３）上記（１）又は（２）記載の表面弾
性波フィルタ回路において、前記表面弾性波フィルタ回
路は、分波器用送信フィルタとして用いられるようにし
たものである。
性波フィルタ回路において、前記表面弾性波フィルタ回
路は、分波器用送信フィルタとして用いられるようにし
たものである。
【０００８】（４）上記（１）記載の表面弾性波フィル
タ回路において、前記共通アース部は前記第３〜第５の
表面弾性波共振器それぞれの一方の端部側に寄せて配置
し、その端部側にて前記第３〜第５の表面弾性波共振器
と接続されているようにしたものである。
タ回路において、前記共通アース部は前記第３〜第５の
表面弾性波共振器それぞれの一方の端部側に寄せて配置
し、その端部側にて前記第３〜第５の表面弾性波共振器
と接続されているようにしたものである。
【０００９】（５）上記（２）記載の表面弾性波フィル
タ回路において、前記共通アース部 は前記第４及び前記
第５の並列腕の表面弾性波共振器それぞれの一方の端部
側に寄せて配置し、その端部にて前記第４及び前記第５
の表面弾性波共振器と接続されているようにしたもので
ある。
タ回路において、前記共通アース部 は前記第４及び前記
第５の並列腕の表面弾性波共振器それぞれの一方の端部
側に寄せて配置し、その端部にて前記第４及び前記第５
の表面弾性波共振器と接続されているようにしたもので
ある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の第１実施例を示すＳＡＷフ
ィルタの回路図（π形）、図２はそのＳＡＷ共振器のパ
ターン図である。
ィルタの回路図（π形）、図２はそのＳＡＷ共振器のパ
ターン図である。
【００１２】図２において、１は水晶やＬｉＴａＯ3 な
どの圧電基板、２は第１の櫛歯状電極、３は第２の櫛歯
状電極、４は櫛歯状電極２，３の両側に配置される反射
器である。なお、ここでは反射器４は閉じられた構造の
ものを示しているが、開かれた構造の反射器を用いても
よい。
どの圧電基板、２は第１の櫛歯状電極、３は第２の櫛歯
状電極、４は櫛歯状電極２，３の両側に配置される反射
器である。なお、ここでは反射器４は閉じられた構造の
ものを示しているが、開かれた構造の反射器を用いても
よい。
【００１３】図１において、直列腕としてのＳＡＷ共振
器ＲS1，ＲS2（図２参照）、並列腕としてのＳＡＷ共振
器ＲP1，ＲP2，ＲP3（図２参照）が配置されている。ま
た、ＬIN，ＬE ，ＬOUT は、ワイヤーボンディングによ
るインダクタンスである。
器ＲS1，ＲS2（図２参照）、並列腕としてのＳＡＷ共振
器ＲP1，ＲP2，ＲP3（図２参照）が配置されている。ま
た、ＬIN，ＬE ，ＬOUT は、ワイヤーボンディングによ
るインダクタンスである。
【００１４】また、図３は本発明と比較するために図示
された一般的な段間フィルタの回路図（π形）である。
された一般的な段間フィルタの回路図（π形）である。
【００１５】一般的に段間で使用されるＳＡＷフィルタ
は、通過帯域以外は全て余計なノイズ等の信号を遮断す
るといったフィルタ構造であり、通過帯域の低域側、高
域側近傍に減衰極を必要とするため、図３に示すよう
に、ＳＡＷ共振器で構成する梯子形回路のアースに接続
される並列腕が個々に分離され、ワイヤーボンディング
により、パッケージ内のアースに接続されている。
は、通過帯域以外は全て余計なノイズ等の信号を遮断す
るといったフィルタ構造であり、通過帯域の低域側、高
域側近傍に減衰極を必要とするため、図３に示すよう
に、ＳＡＷ共振器で構成する梯子形回路のアースに接続
される並列腕が個々に分離され、ワイヤーボンディング
により、パッケージ内のアースに接続されている。
【００１６】これに対し、本発明の第１実施例では、Ｓ
ＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅｒ用の送信フィルタの規格の利点
を生かし、図４に示すように、通過帯域低域側近傍の減
衰量を抑えたチップパターンの構成になっている。つま
り、先に図３を用いて述べた一般的な段間フィルタ回路
からなる図５に示すようなチップパターンとは違い、Ｓ
ＡＷ共振器で構成する梯子形回路の並列部をチップ上で
同電位にし、そこからワイヤーボンディングを介してパ
ッケージのアースに接続するようにしている。
ＡＷ−Ｄｕｐｌｅｘｅｒ用の送信フィルタの規格の利点
を生かし、図４に示すように、通過帯域低域側近傍の減
衰量を抑えたチップパターンの構成になっている。つま
り、先に図３を用いて述べた一般的な段間フィルタ回路
からなる図５に示すようなチップパターンとは違い、Ｓ
ＡＷ共振器で構成する梯子形回路の並列部をチップ上で
同電位にし、そこからワイヤーボンディングを介してパ
ッケージのアースに接続するようにしている。
【００１７】なお、図５において、４１はチップの入力
パッド、４２はチップの出力パッド、４３はＲS2のアー
ス用パッド、４４はＲS1のアース用パッド、４５はＲP3
のアース用パッド、４６はＲP2のアース用パッド、４７
はＲP1のアース用パッドである。
パッド、４２はチップの出力パッド、４３はＲS2のアー
ス用パッド、４４はＲS1のアース用パッド、４５はＲP3
のアース用パッド、４６はＲP2のアース用パッド、４７
はＲP1のアース用パッドである。
【００１８】ここで、本発明のＳＡＷフィルタの動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１９】まず、ＳＡＷフィルタに信号が送られてく
ると、パッケージの入力部からボンディング（これによ
るインダクタンスＬIN）（図１参照）を介して、図４に
示すように、チップの入力パッド３１から接続線を介し
て、信号が分離して、一方はＳＡＷ共振器ＲP1に表面波
が伝わり、ＲP1のアース用パッド３７で他の並列腕とチ
ップ内で同電位となる。もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS1
に表面波を伝える。
ると、パッケージの入力部からボンディング（これによ
るインダクタンスＬIN）（図１参照）を介して、図４に
示すように、チップの入力パッド３１から接続線を介し
て、信号が分離して、一方はＳＡＷ共振器ＲP1に表面波
が伝わり、ＲP1のアース用パッド３７で他の並列腕とチ
ップ内で同電位となる。もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS1
に表面波を伝える。
【００２０】また、同様に、一方は、ＳＡＷ共振器ＲP2
に表面波が伝わり、アース用パッド３６で同電位とな
り、もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS2へ表面波を伝えてい
く。
に表面波が伝わり、アース用パッド３６で同電位とな
り、もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS2へ表面波を伝えてい
く。
【００２１】その後、一方はＳＡＷ共振器ＲP3に表面波
が伝わり、アース用パッド３５で同電位となり、もう一
方は、チップの出力パッド３２を経て、ワイヤーボンデ
ィングにより、パッケージの出力端に信号が送られる。
その間に通過帯域以外の信号は遮断される。なお、３３
はＳＡＷ共振器ＲS2のアース用パッド、３４はＳＡＷ共
振器ＲS1のアース用パッドである。
が伝わり、アース用パッド３５で同電位となり、もう一
方は、チップの出力パッド３２を経て、ワイヤーボンデ
ィングにより、パッケージの出力端に信号が送られる。
その間に通過帯域以外の信号は遮断される。なお、３３
はＳＡＷ共振器ＲS2のアース用パッド、３４はＳＡＷ共
振器ＲS1のアース用パッドである。
【００２２】基本的に、直列腕のＳＡＷ共振器の単体周
波数特性は、図６に示すような伝送特性図であり、並列
腕のＳＡＷ共振器の単体周波数特性は、図７に示すよう
な伝送特性図である。
波数特性は、図６に示すような伝送特性図であり、並列
腕のＳＡＷ共振器の単体周波数特性は、図７に示すよう
な伝送特性図である。
【００２３】そして、図４に示す本発明の第１実施例の
チップパターンによるＳＡＷフィルタの周波数伝送特性
は、図８に示すようになり、図５に示す一般的なチップ
パターンによる段間のＳＡＷフィルタの周波数伝送特性
は、図９に示すようになる。
チップパターンによるＳＡＷフィルタの周波数伝送特性
は、図８に示すようになり、図５に示す一般的なチップ
パターンによる段間のＳＡＷフィルタの周波数伝送特性
は、図９に示すようになる。
【００２４】図８において、▽マーク１は、８２４ＭＨ
ｚにおいて−２．９９１３ｄＢ、△マーク２は、８４９
ＭＨｚにおいて−２．９８７５ｄＢを示しているのに対
して、図９において、▽マーク１は、８２４ＭＨｚにお
いて−３．１０８６ｄＢ、△マーク２は、８４９ＭＨｚ
において−３．１９５６ｄＢを示している。
ｚにおいて−２．９９１３ｄＢ、△マーク２は、８４９
ＭＨｚにおいて−２．９８７５ｄＢを示しているのに対
して、図９において、▽マーク１は、８２４ＭＨｚにお
いて−３．１０８６ｄＢ、△マーク２は、８４９ＭＨｚ
において−３．１９５６ｄＢを示している。
【００２５】このことからも明らかなように、本発明の
第１実施例においては、帯域内挿入損失を低減させてい
ることが分かる。
第１実施例においては、帯域内挿入損失を低減させてい
ることが分かる。
【００２６】また、図８において、△マーク３は、８６
９ＭＨｚにおいて−３８．０５２ｄＢ、△マーク４は、
８９４ＭＨｚにおいて−３８．０３５ｄＢを示している
のに対して、図９において、△マーク３は、８６９ＭＨ
ｚにおいて−４０．５４８ｄＢ、△マーク４は、８９４
ＭＨｚにおいて−３７．３３８ｄＢを示している。
９ＭＨｚにおいて−３８．０５２ｄＢ、△マーク４は、
８９４ＭＨｚにおいて−３８．０３５ｄＢを示している
のに対して、図９において、△マーク３は、８６９ＭＨ
ｚにおいて−４０．５４８ｄＢ、△マーク４は、８９４
ＭＨｚにおいて−３７．３３８ｄＢを示している。
【００２７】つまり、本発明の第１実施例においては、
高域側減衰量の確保と、なおかつ、帯域内挿入損失の改
善の効果が得られた伝送特性となる。
高域側減衰量の確保と、なおかつ、帯域内挿入損失の改
善の効果が得られた伝送特性となる。
【００２８】以上のように、第１実施例によれば、ＳＡ
Ｗ共振器で構成する梯子形回路の並列腕をチップ上で同
電位にして、そこからワイヤーボンディングを介して、
パッケージアースに接続することにより、通常通過帯域
両側（低域、高域）近傍減衰極のバランスがとれた一般
的な段間フィルタの周波数特性が、本発明の高域側減衰
量を確保し、なおかつ、帯域内挿入損失の改善の効果が
得られた周波数特性となる。
Ｗ共振器で構成する梯子形回路の並列腕をチップ上で同
電位にして、そこからワイヤーボンディングを介して、
パッケージアースに接続することにより、通常通過帯域
両側（低域、高域）近傍減衰極のバランスがとれた一般
的な段間フィルタの周波数特性が、本発明の高域側減衰
量を確保し、なおかつ、帯域内挿入損失の改善の効果が
得られた周波数特性となる。
【００２９】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。
る。
【００３０】上記した第１実施例はＳＡＷフィルタの４
段構成（図１：ＳＡＷ共振子５個参照）を基にした構成
であったが、第２実施例では、通過帯域高域側の減衰量
を更に重視した構成となっている。
段構成（図１：ＳＡＷ共振子５個参照）を基にした構成
であったが、第２実施例では、通過帯域高域側の減衰量
を更に重視した構成となっている。
【００３１】第１実施例の動作で述べたように、直列腕
の多いフィルタ構成程、高域側減衰量が確保し易いの
で、４段構成でも直列腕の多いＴ形回路構成が有利であ
る。
の多いフィルタ構成程、高域側減衰量が確保し易いの
で、４段構成でも直列腕の多いＴ形回路構成が有利であ
る。
【００３２】図１０は本発明の第２実施例を示すＳＡＷ
フィルタの回路図（Ｔ形）、図１１は一般的な段間のＳ
ＡＷフィルタの回路図（Ｔ形）、図１２は本発明の第２
実施例を示すＳＡＷフィルタのチップパターンの構成図
（Ｔ形）、図１３は一般的な段間のＳＡＷフィルタのチ
ップパターンの構成図（Ｔ形）、図１４は本発明の第２
実施例を示すＳＡＷフィルタのチップパターンの周波数
伝送特性図、図１５は一般的な段間のＳＡＷフィルタの
チップパターンの周波数伝送特性図である。
フィルタの回路図（Ｔ形）、図１１は一般的な段間のＳ
ＡＷフィルタの回路図（Ｔ形）、図１２は本発明の第２
実施例を示すＳＡＷフィルタのチップパターンの構成図
（Ｔ形）、図１３は一般的な段間のＳＡＷフィルタのチ
ップパターンの構成図（Ｔ形）、図１４は本発明の第２
実施例を示すＳＡＷフィルタのチップパターンの周波数
伝送特性図、図１５は一般的な段間のＳＡＷフィルタの
チップパターンの周波数伝送特性図である。
【００３３】図１３において、８１はチップの入力パッ
ド、８２はチップの出力パッド、８３はＲS3のアース用
パッド、８４はＲS2のアース用パッド、８５はＲS1のア
ース用パッド、８６はＲP2のアース用パッド、８７はＲ
S2のアース用パッド、８８はＲP1のアース用パッドであ
る。
ド、８２はチップの出力パッド、８３はＲS3のアース用
パッド、８４はＲS2のアース用パッド、８５はＲS1のア
ース用パッド、８６はＲP2のアース用パッド、８７はＲ
S2のアース用パッド、８８はＲP1のアース用パッドであ
る。
【００３４】この第２実施例では、ＳＡＷ共振器の直列
腕と並列腕の個々の段数が違うだけで、動作について
は、第１実施例と同様である。
腕と並列腕の個々の段数が違うだけで、動作について
は、第１実施例と同様である。
【００３５】すなわち、ＳＡＷフィルタに信号が送られ
てくると、パッケージの入力部からワイヤーボンディン
グ（ＬIN）（図１１参照）を介して、図１２に示すよう
に、チップの入力パッド７１から接続線を介して信号が
分離して、一方はＳＡＷ共振器ＲS1に表面波が伝わる。
更に、接続線を介して信号が分離して、一方はＳＡＷ共
振器ＲP1に表面波が伝わり、アース用パッド７６で他の
並列腕とチップ内で同電位となる。もう一方は、ＳＡＷ
共振器ＲS2に表面波が伝わる。
てくると、パッケージの入力部からワイヤーボンディン
グ（ＬIN）（図１１参照）を介して、図１２に示すよう
に、チップの入力パッド７１から接続線を介して信号が
分離して、一方はＳＡＷ共振器ＲS1に表面波が伝わる。
更に、接続線を介して信号が分離して、一方はＳＡＷ共
振器ＲP1に表面波が伝わり、アース用パッド７６で他の
並列腕とチップ内で同電位となる。もう一方は、ＳＡＷ
共振器ＲS2に表面波が伝わる。
【００３６】更に、同様に、接続線を介して信号が分離
して、一方はＳＡＷ共振器ＲP2に表面波が伝わり、アー
ス用パッド７６で他の並列腕とチップ内で同電位とな
る。もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS3に表面波が伝わり、
チップの出力パッド７２を経て、ワイヤーボンディング
により、パッケージの出力端に信号が送られる。その間
に通過帯域以外の信号は遮断される。
して、一方はＳＡＷ共振器ＲP2に表面波が伝わり、アー
ス用パッド７６で他の並列腕とチップ内で同電位とな
る。もう一方は、ＳＡＷ共振器ＲS3に表面波が伝わり、
チップの出力パッド７２を経て、ワイヤーボンディング
により、パッケージの出力端に信号が送られる。その間
に通過帯域以外の信号は遮断される。
【００３７】このように、第２実施例では、並列腕のア
ース用パッド７６だけの共通パッドによる構成としてい
る。なお、７３はＳＡＷ共振器ＲS3のアース用パッド、
７４はＳＡＷ共振器ＲS2のアース用パッド、７５はＳＡ
Ｗ共振器ＲS1のアース用パッドである。
ース用パッド７６だけの共通パッドによる構成としてい
る。なお、７３はＳＡＷ共振器ＲS3のアース用パッド、
７４はＳＡＷ共振器ＲS2のアース用パッド、７５はＳＡ
Ｗ共振器ＲS1のアース用パッドである。
【００３８】図１４において、▽マーク１は、８１８Ｍ
Ｈｚにおいて−３．０６０９ｄＢ、△マーク２は、８４
３ＭＨｚにおいて−２．９８８６ｄＢを示しているのに
対して、図１５において、▽マーク１は、８１８ＭＨｚ
において−３．０７０１ｄＢ、△マーク２は、８４３Ｍ
Ｈｚにおいて−３．２３６６ｄＢを示している。
Ｈｚにおいて−３．０６０９ｄＢ、△マーク２は、８４
３ＭＨｚにおいて−２．９８８６ｄＢを示しているのに
対して、図１５において、▽マーク１は、８１８ＭＨｚ
において−３．０７０１ｄＢ、△マーク２は、８４３Ｍ
Ｈｚにおいて−３．２３６６ｄＢを示している。
【００３９】また、図１４において、▽マーク３は、８
６３ＭＨｚにおいて−４３．７９４ｄＢ、△マーク４
は、８８８ＭＨｚにおいて−３８．０９９ｄＢを示して
いるのに対して、図１５において、▽マーク３は、８６
３ＭＨｚにおいて−４５．６６１ｄＢ、△マーク４は、
８８８ＭＨｚにおいて−３４．９９６ｄＢを示してい
る。
６３ＭＨｚにおいて−４３．７９４ｄＢ、△マーク４
は、８８８ＭＨｚにおいて−３８．０９９ｄＢを示して
いるのに対して、図１５において、▽マーク３は、８６
３ＭＨｚにおいて−４５．６６１ｄＢ、△マーク４は、
８８８ＭＨｚにおいて−３４．９９６ｄＢを示してい
る。
【００４０】以上のように、図６及び図７の各々単体周
波数特性から、第１実施例では直列腕２段、並列腕３段
の構成であるのに対し、第２実施例では、直列腕３段、
並列腕２段の構成であるので、帯域内挿入損失の改善
は、第１実施例程見込めないにしても、通過帯域高域の
減衰量は改善されるといった効果が得られる。
波数特性から、第１実施例では直列腕２段、並列腕３段
の構成であるのに対し、第２実施例では、直列腕３段、
並列腕２段の構成であるので、帯域内挿入損失の改善
は、第１実施例程見込めないにしても、通過帯域高域の
減衰量は改善されるといった効果が得られる。
【００４１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００４２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。
【００４３】（Ａ）ＳＡＷ共振器で構成する梯子形回路
の並列腕をチップ上で同電位にして、そこからワイヤー
ボンディングによりパッケージアースに接続することに
より、ＬＰＦ形フィルタ構成に近い特性を有する表面弾
性波フィルタ回路パターンを提供することができる。
の並列腕をチップ上で同電位にして、そこからワイヤー
ボンディングによりパッケージアースに接続することに
より、ＬＰＦ形フィルタ構成に近い特性を有する表面弾
性波フィルタ回路パターンを提供することができる。
【００４４】（Ｂ）通過帯域高域の減衰量を更に改善す
ることができる。
ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＳＡＷフィルタの回
路図（π形）である。
路図（π形）である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＳＡＷ共振器のパタ
ーン図である。
ーン図である。
【図３】一般的な段間のＳＡＷフィルタの回路図（π
形）である。
形）である。
【図４】本発明の第１実施例を示すＳＡＷフィルタのチ
ップパターンの構成図（π形）である。
ップパターンの構成図（π形）である。
【図５】一般的な段間のＳＡＷフィルタチップパターン
の構成図（π形）である。
の構成図（π形）である。
【図６】本発明の第１実施例を示す直列腕のＳＡＷ共振
器の単体特性図である。
器の単体特性図である。
【図７】本発明の第１実施例を示す並列腕のＳＡＷ共振
器の単体特性図である。
器の単体特性図である。
【図８】本発明の第１実施例を示すＳＡＷフィルタのチ
ップパターンの周波数伝送特性図である。
ップパターンの周波数伝送特性図である。
【図９】一般的な段間のＳＡＷフィルタのチップパター
ンの周波数伝送特性図である。
ンの周波数伝送特性図である。
【図１０】本発明の第２実施例を示すＳＡＷフィルタの
回路図（Ｔ形）である。
回路図（Ｔ形）である。
【図１１】一般的な段間のＳＡＷフィルタの回路図（Ｔ
形）である。
形）である。
【図１２】本発明の第２実施例を示すＳＡＷフィルタの
チップパターンの構成図（Ｔ形）である。
チップパターンの構成図（Ｔ形）である。
【図１３】一般的な段間のＳＡＷフィルタのチップパタ
ーンの構成図（Ｔ形）である。
ーンの構成図（Ｔ形）である。
【図１４】本発明の第２実施例を示すＳＡＷフィルタの
チップパターンの周波数伝送特性図である。
チップパターンの周波数伝送特性図である。
【図１５】一般的な段間のＳＡＷフィルタのチップパタ
ーンの周波数伝送特性図である。
ーンの周波数伝送特性図である。
１ 圧電基板
２ 第１の櫛歯状電極
３ 第２の櫛歯状電極
４ 反射器
ＲS1，ＲS2 直列腕としてのＳＡＷ共振器
ＲP1，ＲP2，ＲP3 並列腕としてのＳＡＷ共振器
ＬIN，ＬE ，ＬOUT インダクタンス
３１，７１ チップの入力パッド
３２，７２ チップの出力パッド
３３，７４ ＳＡＷ共振器ＲS2のアース用パッド
３４，７５ ＳＡＷ共振器ＲS1のアース用パッド
３５，３６，３７，７６ アース用パッド
７３ ＳＡＷ共振器ＲS3のアース用パッド
Claims (5)
- 【請求項１】 表面弾性波フィルタ回路において、 直列接続された直列腕の第１と第２の表面弾性波共振器
と、並列腕の第３〜第５の表面弾性波共振器とを有し、 前記第３の表面弾性波共振器は前記第１の表面弾性波共
振器と入力側で接続され、前記第４の表面弾性波共振器
は前記第１及び前記第２の表面弾性波共振器とに接続さ
れ、前記第５の表面弾性波共振器は前記第２の表面弾性
波共振器と出力側で接続されるとともに、 チップ上に前記第３〜第５の表面弾性波共振器それぞれ
のアース側を共通接続した共通アース部を設け、インダ
クタンスを有するワイヤーボンディングで該共通アース
部をパッケージアースに接続することを特徴とする表面
弾性波フィルタ回路。 - 【請求項２】 表面弾性波フィルタ回路において、 直列接続された直列腕の第１〜第３の表面弾性波共振器
と、並列腕の第４及び第５の表面弾性波共振器とを有
し、 前記第４の表面弾性波共振器は前記第１及び前記第２の
表面弾性波共振器と接続され、前記第５の表面弾性波共
振器は前記第２及び前記第３の表面弾性波共振器とに接
続されるとともに、 チップ上に前記第４及び第５の表面弾性波共振器それぞ
れのアース側を共通接続した共通アース部を設け、イン
ダクタンスを有するワイヤーボンディングで該共通アー
ス部をパッケージアースに接続することを特徴とする表
面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の表面弾性波フィル
タ回路において、前記表面弾性波フィルタ回路は、分波
器用送信フィルタとして用いられることを特徴とする表
面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項４】 請求項１記載の表面弾性波フィルタ回路
において、前記共通アース部は前記第３〜第５の表面弾
性波共振器それぞれの一方の端部側に寄せて 配置し、該
端部側にて前記第３〜第５の表面弾性波共振器と接続さ
れていることを特徴とする表面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項５】 請求項２記載の表面弾性波フィルタ回路
において、前記共通アース部は前記第４及び前記第５の
並列腕の表面弾性波共振器それぞれの一方の端部側に寄
せて配置し、該端部にて前記第４及び前記第５の表面弾
性波共振器と接続されていることを特徴とする表面弾性
波フィルタ回路。
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| JP24517896A JP3378151B2 (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 表面弾性波フィルタ回路 |
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