CN104041204A - 照明驱动器和具有配置用于直接连接至电路接地的内部电磁屏蔽层的壳体 - Google Patents
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- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 151
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 18
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- -1 pottery Polymers 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000006262 metallic foam Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 244000287680 Garcinia dulcis Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/20—Responsive to malfunctions or to light source life; for protection
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
- F21V23/008—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being outside the housing of the lighting device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/36—Circuits for reducing or suppressing harmonics, ripples or electromagnetic interferences [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/37—Converter circuits
- H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
- H05B45/39—Circuits containing inverter bridges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
设备(200、300、400、500)包括照明驱动器电路(210、310、410、510)和布置有照明驱动器电路的壳体(220、420、520)。照明驱动器电路被配置成接收一对输入端子(305)之间的输入电压(10)并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源(20)。壳体具有电绝缘内表面(222、422、522)和电绝缘外表面(228、428、528)以及导电电磁屏蔽层(226、426、526)。导电电磁屏蔽层布置在电绝缘内表面与电绝缘外表面之间。照明驱动器电路被电连接至壳体的导电电磁屏蔽层。
Description
技术领域
本发明总的来说指向于电子电路和用于电子电路的壳体。更特别地，在此公开的各种发明方法和设备涉及用于电子电路、具体地包括照明驱动器电路的壳体，该壳体具有配置用于直接连接至电路的电接地的内部电磁屏蔽层。
背景技术
照明系统典型地包括由照明驱动器驱动的一个或多个光源。照明驱动器接收输入电压并以调整为光源要求的格式将电力供给至光源。一般情况下，照明驱动器包括电子电路和用于电子电路的壳体。
用于电子电路的壳体并且特别是照明驱动器电路可用作几个目的。典型电子壳体的一个目的是保护电子电路(例如，印刷电路板(PCB)组件)不受物理损伤。另一目的是防止人与电子电路接触时可能发生的电击。又一目的是使PCB组件绝缘以避免与诸如光源等的附近物体发生电短路。再一目的是固定PCB组件并为其安装或附接在照明器材内提供手段。
照明驱动器电路并且特别是用于发光二极管(LED)光源的照明驱动器电路能够表现出相对高的漏电电流(leakage current)。还有，在单个照明单元内具有多个LED照明驱动器常常是有利的。如果单个LED照明驱动器表现出相对高的漏电电流，则多个LED照明驱动器的使用将被禁止。
所以，应该使照明驱动器电路的漏电电流最小化以满足安全标准和减小或消除电击的危险。于是，除了其他要求之外，对于用于照明驱动器电路的壳体的主要要求是减小或消除该漏电电流。还有，为了安全原因，壳体需要提供照明驱动器电路的电压与可能与照明驱动器接触的外部人之间的保护性绝缘。
为满足该要求，一些壳体可能由诸如塑料等的电绝缘材料制成。然而，这种壳体具有一些缺陷。例如，塑料壳体可能未充分地将照明驱动器电路与外部电磁干扰(EMI)屏蔽。另外，塑料壳体不会减少来自照明驱动器电路的辐射发射，这可能超出法律规定的发射限制。此外，可能由照明驱动器电路产生大共模电流，并且塑料壳体不能减小该电流。这将增加照明驱动器电路的整体辐射和传导发射，除非添加了具有大电容器的共模滤波器。
为了将照明驱动器电路与外部EMI屏蔽并减少来自照明驱动器电路的辐射发射，一些壳体可能由诸如金属等的铁磁材料制成，例如钢制。金属壳体还可以用作散热器，或者可以被直接连接至散热器，用于照明驱动器电路。金属壳体可以例如经由连接至照明驱动器的输入端子(例如，在许多电安装中经由“G”或绿色电线)被直接连接至所谓的“大地”。还有，可以在金属壳体与照明驱动器电路的电接地之间设置一个或多个安全电容器，以保护人不被电击。然而，这种壳体也具有一些缺陷。例如，如果采用较大的安全电容器以便降低其阻抗并由此减少来自照明驱动器电路的共模噪声，那么将增加来自照明驱动器电路的漏电电流。另一方面，如果采用较小的安全电容器以便降低其阻抗并由此减少来自照明驱动器电路的漏电电流，那么将增加来自照明驱动器电路的共模噪声。此外，这些安全电容器钳位住照明驱动器电路的共模浪涌能力，这在许多应用中都是不期望的。
因此，现有技术中存在着提供能够解决上面讨论的缺陷中的一个或多个的用于电子电路并且特别是用于照明驱动器电路的壳体的需要。
发明内容
本公开指向于用于封装电子电路并且特别是照明驱动器电路的本发明方法和装置。例如，本公开描述了包括用于照明驱动器电路的壳体的设备的实施例，所述壳体能够提供用于安全的外部电绝缘、用于防止电短路的内部电绝缘和用于减小到照明驱动器电路的电磁干扰(EMI)和来自照明驱动器电路的电磁干扰(EMI)的电磁屏蔽层。
总的来说，在一个方面中，本发明涉及包括壳体和照明驱动器电路的设备。壳体包括基部、连接至基部并彼此连接并且均从基部大致垂直地延伸的多个壁、和与基部分离且间隔开并且与壁大致垂直并与基部大致平行地延伸的盖，以便在基部、盖与壁之间限定出包围空间。基部、盖和壁均包括电绝缘内表面和电绝缘外表面以及包括铁磁材料的导电电磁屏蔽层。导电电磁屏蔽层布置在电绝缘内表面与电绝缘外表面之间。照明驱动器电路包括电路板和安装在电路板上的多个电部件。照明驱动器电路被配置成接收一对输入端子之间的输入电压并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源。照明驱动器电路以如下方式布置在包围空间内：使得壳体的电绝缘内层布置在照明驱动器电路与壳体的导电电磁屏蔽层之间。照明驱动器电路的接地点经由单个电连接被电连接至壳体的导电电磁屏蔽层中的至少一个。
在一个或多个实施例中，壳体的导电电磁屏蔽层都连接到一起。
在一个或多个实施例中，照明驱动器电路与导电电磁屏蔽层之间的单个电连接包括螺钉、铆钉和螺栓中的一个。在这些实施例的一个版本中，壳体的导电电磁屏蔽层包括延伸通过壳体的电绝缘内表面中的孔的凸起。在这些实施例的其他版本中，凸起带有螺纹，其中单个电连接包括螺钉或螺栓，并且螺钉或螺栓插在带螺纹的凸起内。
在一个或多个实施例中，基部、盖和壁均进一步包括布置在导电电磁屏蔽层与电绝缘内表面之间的铜层。
总的来说，在另一方面中，本发明涉及包括照明驱动器电路和布置有照明驱动器电路的壳体的设备。照明驱动器电路被配置成接收一对输入端子之间的输入电压并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源。壳体具有绝缘内表面和绝缘外表面以及导电电磁屏蔽层。导电电磁屏蔽层布置在绝缘内表面与绝缘外表面之间。照明驱动器电路被电连接至壳体的导电电磁屏蔽层。
在一个或多个实施例中，照明驱动器电路通过螺钉、铆钉和螺栓中的一个被电连接至导电电磁屏蔽层。
在一个或多个实施例中，壳体的导电电磁屏蔽层包括延伸通过壳体的电绝缘内表面中的孔的凸起。
在一个或多个实施例中，照明驱动器电路通过螺钉或螺栓被电连接至导电电磁屏蔽层，其中，壳体的导电电磁屏蔽层包括延伸通过壳体的电绝缘内表面中的孔的带螺纹的凸起，并且螺钉或螺栓与带螺纹的凸起相配。壳体可以完全或部分地包围照明驱动器电路。
在一个或多个实施例中，照明驱动器电路包括整流器和连接至整流器的输出端的全桥变换器。在这些实施例的一个版本中，壳体的导电电磁屏蔽层被直接连接至整流器的输入端子，该输入端子进而连接至照明驱动器电路的一对输入端子中的一个。在这些实施例的其他版本中，壳体的导电电磁屏蔽层被直接连接至整流器的输出端子，该输出端子进而连接至全桥变换器。壳体的导电电磁屏蔽层可以被直接连接至全桥变换器的接地点。
在一个或多个实施例中，设备进一步包括布置在导电电磁屏蔽层与电绝缘内表面之间的铜层。
在一个或多个实施例中，导电电磁屏蔽层包括固体金属层，例如，包括钢。
在一个或多个实施例中，导电电磁屏蔽层包括其中嵌有多个铁磁纤维的聚合物材料。壳体可以包括提供了电绝缘内表面的塑料层。
如为了本公开的目的在此使用的，术语“LED”应该理解为包括任何电致发光二极管或其他类型的能够响应于电信号产生辐射的基于载流子注入/结系统(carrier injection/junction based system)。因此，术语LED包括但不限于响应于电流发光的各种基于半导体结构、发光聚合物、有机发光二极管(OLED)、电致发光二极管等。特别是，术语LED是指可以被配置成在红外光谱、紫外线光谱和可见光谱(通常包括从约400纳米到约700纳米的辐射波长)的各个部分中的一个或多个中产生辐射的所有类型的发光二极管(包括半导体和有机发光二极管)。
例如，被配置成基本产生白色光的LED(例如，白色LED)的一个实施可以包括大量管芯，其分别发射不同电致发光光谱，这些不同的光谱组合地混合以形成大致白色光。在另一实施中，白光LED可以与将具有第一光谱的电致发光转换成不同的第二光谱的磷光体材料相关联。在该实施的一个示例中，具有相对短波长和相对窄带宽的频谱的电致发光“泵浦”该磷光体材料，磷光体材料进而辐射出具有某些更宽光谱的更长波长的辐射。
还应该理解的是，术语LED未限制LED的物理和/或电封装类型。例如，如上所述，LED可以是指具有被配置成分别发射不同光谱辐射的多个管芯(例如，可以或不可以单独控制)的单个发光器件。还有，LED可以与被视为LED的组成部分的磷光体相关联(例如，一些类型的白色LED)。一般情况下，术语LED可以是指封装的LED、未封装的LED、表面安装LED、板上芯片LED、T-封装安装LED、径向封装LED、功率封装LED、包括一些类型的包壳和/或光学元件(例如扩散透镜)的LED等等。
术语“光源”应该理解为是指各种辐射源的任意一种或多种，包括但不限于基于LED的光源(包括如上限定的一个或多个LED)、白炽光源(例如灯丝灯、卤素灯)、荧光源、磷光源、高强度放电源(例如，钠蒸汽灯、汞蒸汽灯以及金属卤化物灯)、激光器以及其他类型的电致发光源以及发光聚合物。
给定的光源可以被配置成产生可见光谱内、可见光谱外或这两者的组合内的电磁辐射。因此，术语“光”和“辐射”在此可以互换地使用。另外，光源可以包括作为组成部件的一个或多个滤波器(例如，颜色滤波器)、透镜或其他光学部件。还有，应该理解的是，光源可以被配置成用于各种应用，包括但不限于指示、显示和/或照明。“照明源”是特别地被配置成产生具有充分强度的辐射以有效地照明内部或外部空间的光源。
在此使用的术语“照明器材”是指以特定形式因素、组件或封装的一个或多个照明单元的实施或配置。在此使用的术语“照明单元”是指包括一个或多个相同或不同类型的光源的设备。给定的照明单元可以具有用于光源的各种安装配置、包围件/壳体配置和形状和/或电或机械连接配置中的任一个。另外，给定的照明单元选择性地可以与涉及光源操作的各种其他部件(例如，控制电路；照明驱动器)相关联(例如，包括、耦合到和/或与之封装到一起)。“基于LED的照明单元”是指包括如上所述的一个或多个基于LED的光源的照明单元，可以只有基于LED的光源或者与其他不基于LED的光源组合。
应该理解的是，前述概念和下面将更详细地讨论的附加概念(假定这些概念不是相互不一致的)的所有组合被预期作为在此公开的本发明的主题内容的一部分。特别地，出现在该公开结束处的所要求保护的本发明的主题的所有组合被预期作为这里所公开的本发明的主题的一部分。还应当理解的是，在此明确使用的、也可能出现在通过引用而合并的任何公开中的术语应当解释为与在此公开的特定概念最大限度地一致的含义。
附图说明
在附图中，贯穿不同视图，相似附图标记总的示例是指相同部分。还有，附图并不一定是按比例的，总的来说而是将重点放在图示发明的原理上。
图1图示了设置有金属壳体的照明驱动器电路的一个示例。
图2图示了照明驱动器。
图3图示了诸如图2中示出的设置有壳体的照明驱动器的一个示例。
图4A图示了照明驱动器的一个实施例。
图4B图示了用于包括了照明驱动器电路和壳体的第一实施例的照明驱动器的组装图。
图5A图示了用于壳体的内部电磁屏蔽层的一个实施例。
图5B图示了包括图5A中的内部电磁屏蔽层的壳体的一个实施例。
图5C图示了包括照明驱动器电路和图5中的壳体的照明驱动器的组装图。
具体实施方式
现有的用于照明驱动器电路的塑料壳体具有各种缺陷，包括与辐射性电磁发射、电磁干扰的抗扰性以及共模电流有关的缺陷。现有的用于照明驱动器电路的金属壳体具有各种缺陷，包括与传导性电磁发射、漏电电流和共模浪涌能力有关的缺陷。
因此，申请人认识并且了解到，通过提供具有如下所述壳体的照明驱动器将是有益的，该壳体通过提供如下方面而能够解决这些缺点中的一个或多个：相对低的电磁发射、传导性电磁发射、漏电电流和共模电流；和相对高的电磁干扰的抗扰性和共模浪涌能力。
鉴于之前所述，本发明的各种实施例和实施指向于照明驱动器和具有电绝缘的内外表面和内部电磁屏蔽层的用于照明驱动器的壳体。
如上所述并且对于本领域普通技术人员而言将显而易见的是，一般情况下塑料不能提供用于电子电路的任何电磁屏蔽。于是，塑料壳体或包围件不能提供任何电磁屏蔽以防止诸如照明驱动器电路等的电子电路暴露于外部电磁干扰(EMI)的有害影响，也不能屏蔽由电子电路产生的辐射出而有可能与其他电子电路发生干涉的任何电磁辐射。
于是，在很多应用中，用于电子电路的壳体由诸如金属等的电磁屏蔽材料构成。
为了更好地图示出与用于诸如照明驱动器电路等的电子电路的现有金属壳体或包围件有关的一些问题，图1图示了包括设置有金属壳体或机壳120的照明驱动器电路110的照明驱动器100的一个示例。在一些实施例中，金属壳体120也可以起到用于照明驱动器电路110的散热器的功能，或者可以连接到也典型是金属并导电的这种散热器上。示例性的照明驱动器电路110包括共模滤波器113、整流器115和连接至整流器115的输出端的全桥变换器117。共模滤波器113包括连接在整流器115的各输入节点与金属壳体或机壳120之间的一对电容器。
在一些实施例中，照明驱动器100可以是安装在照明器材中的照明单元例如基于LED的照明单元的一部分。这种照明单元可以包括接收来自照明驱动器100的电力的一个或多个光源，例如基于LED的光源。
操作时，照明驱动器100经由典型地着色成黑色、白色和绿色并在图1中标有B、W和G的三个连接件或导线105连接至外部电源(例如，AC电源)。这里假定：经由B和W导线105供给AC输入电压(例如，110-120VAC)10，G导线105连接至大地。
响应于输入电压10，照明驱动器100将电力供给至可能包括多个光源中的一个的负载20。在一些实施例中，负载20包括一个或多个发光二极管(LED)，例如一个或多个LED灯串。在这种情况中，照明驱动器电路110可以被配置成以被适配成负载的性质的适当格式将电力供给至负载20。例如，在负载20包括一个或多个LED的情况下，照明驱动器电路110可以操作为用于将所需电流供给至LED以提供期望亮度的电流源。操作时，照明驱动器100可以包括控制器(图1中未示出)，或者可以连接至外部控制器，用于控制全桥变换器117的开关操作(即，连接至图1中示出的全桥变换器117的晶体管的门极)。
照明驱动器100中，在全桥变换器117的输入晶体管的共有节点与金属壳体或机壳120之间有寄生电容107，并且在全桥变换器117的输入晶体管的共有节点与金属壳体或机壳120之间有寄生电容109。这些电容会引起共模电流。为减少共模电流并且为了安全，设置了共模滤波器113。然而，共模滤波器113还为来自照明驱动器电路110的漏电电流提供了路径并限制了照明驱动器电路110的共模浪涌能力。由于增加共模滤波器112中的电容器以便减小其阻抗，共模电流被更好地滤波，但是漏电电流增加并且共模浪涌操纵能力降低。相反地，由于减小共模滤波器112中的电容器以便减小漏电电流并增加共模浪涌操纵能力，那么共模电流被增加。
图2图示了照明驱动器200。照明驱动器200包括照明驱动器电路210和壳体或包围件220。照明驱动器200可以是安装在照明器材中的照明单元例如基于LED的照明单元的一部分。这种照明单元可以包括接收来自照明驱动器200的电力的一个或多个光源，例如基于LED的光源。
照明驱动器电路210包括电路板212和安装在电路板212上的多个电部件214。电路板212可以具有一个、两个或更多的层，并且可以包括用于提供电部件214之间的电迹线或连接的一个或多个层。电路板212可以包括连接至用于照明驱动器电路的电接地的再一个的接地层。照明驱动器电路210被配置成接收一对输入端子之间的输入电压，并响应于所述输入电压而以将电力供给至一个或多个光源(例如，基于LED的光源)。
壳体220包括：基部202；多个壁204，其连接至基部202且彼此连接，并且各从基部202大致垂直地延伸；和盖206，其与基部202分开且间隔开，并且与壁204大致垂直并与基部202大致平行地延伸，以便在基部202、盖206与壁204之间限定出包围空间。在图2中图示的示例中，壳体220具有口语上称作矩形盒子的矩形立方体(即，直角立方体、矩形六面体、直角矩形棱柱或矩形平行六面体)的形状。这是用于壳体220的典型形状，但是一般情况下壳体220可以具有其他包围或大致包围的形状。
基部202、盖206和壁204中的每一个都具有电绝缘的内表面222、电绝缘的外表面228和电磁屏蔽层226。
在一些实施例中，电绝缘的内表面222以电绝缘的材料内层或结构的形式设置，并且电绝缘的外表面228以电绝缘材料外层或结构的形式设置。电绝缘的内表面222和电绝缘的外表面228可以包括以下各种不同材料中的任何一个或组合，材料包括但不限于塑料(例如，热塑性塑料，ABS)、胶木、陶瓷、橡胶(例如，硅橡胶)、聚酰亚胺(capton)、PVC、丙烯酸树脂、纤维玻璃、丙烯酸树脂、氧化铍、TFE(例如，TEFLON)、G10或其他环氧树脂/纤维玻璃层叠体、酚醛、云母等。
电磁屏蔽层226可以包括金属片材、金属网(screen)、金属泡沫或用铁磁纤维填充材料浸渍过的材料，或者电磁屏蔽层226可以由这些材料形成。电磁屏蔽层226中的任何孔都应该显著地小于被屏蔽的任何电磁辐射的波长。有益的是，电磁屏蔽层226也是导电性的。在一些实施例中，电磁屏蔽层226包括诸如钢等材料。
有益的是，壳体220的基部202、盖206和壁204中的一个或多个在电磁屏蔽层226与内表面222之间进一步包括布置在电磁屏蔽层226的内表面上的铜涂层或铜层224。铜层224可以提供提高了的电导率，尤其是在电磁屏蔽层226的电导率小于所期望的情况时。一些实施例可以省略铜层224。
图3图示了包括设置有诸如图2中示出的壳体220的壳体的照明驱动器电路310的照明驱动器300的一个示例。在一些实施例中，照明驱动器300可以是安装在照明器材中的照明单元、例如基于LED的照明单元的一部分。这种照明单元可以包括接收来自照明驱动器300的电力的一个或多个光源，例如基于LED的光源。
响应于输入电压10，照明驱动器300经由输出连接件或导线395将电力供给至包括一个或多个光源的负载20。在一些实施例中，负载20可以包括一个或多个发光二极管(LED)，例如一个或多个LED灯串。在这种情况下，照明驱动器电路310可以被配置成以被适配成负载的性质的适当格式将电力供给至负载20。例如，在负载20包括一个或多个LED的情况下，照明驱动器电路310可以操作为用于将所需电流供给至LED的电流源。操作时，照明驱动器300可以包括控制器(图3中未示出)，或者可以连接至用于控制全桥变换器117的开关操作的外部控制器(即，连接至图3中示出的全桥变换器117的晶体管的门极)。
操作时，照明驱动器电路310经由典型地着色成黑色和白色并在图3中标有B和W的两个连接件或导线305连接至外部电源(例如，AC电源)。这里假定：经由B和W导线305供给AC输入电压(例如，110-120VAC)10。需要注意的是，外部电源(例如，AC电源)的G连接件或导线(例如，大地)未连接至照明驱动器300，因为壳体220设置有电绝缘的外表面228，这消除了可能与照明驱动器300接触的人发生电击的风险。然而，壳体220并且具体地是壳体220的导电的内层在单个点219处被连接-例如被直接连接-至照明驱动器电路310的电接地319。在一些实施例中，导电的内层可以包括电磁屏蔽层226和/或铜层224。图3图示了待电连接至壳体220的用于照明驱动器电路310的两个可能选择的点319。一个可能的连接点319位于全桥变换器117的输入端(整流器115的输出端)处的电接地点处。另一可选的连接点319位于整流器115的输入端处的电接地点处。如下面进一步详细说明的，在一些实施例中，可以借助于被附接至设置在壳体220的电磁屏蔽层226中的凸起(例如，带螺纹的凸起)的螺钉、铆钉或螺栓进行电连接。
如可以从图3看出的，归因于壳体220的配置，照明驱动器电路310可以将具有金属壳体120的照明驱动器电路110中采用的共模滤波器省略。于是，照明驱动器300可以表现出相对良好的传导性电磁干扰(EMI)性能，而不会有可能困扰照明驱动器100的漏电电流和共模浪涌问题。此外，由于壳体200包括内部电磁屏蔽层，所以与采用塑料构成的壳体的照明驱动器相比，照明驱动器200可以进一步表现出良好的EMC屏蔽性能和相对低水平的辐射EMI。
图4A图示了可以作为照明驱动器200和/或300的示例的照明驱动器400的一个实施例。这里再次说明，用于照明驱动器400的壳体或包围件220图示为矩形盒子，但应该理解的是，壳体220可以采取期望的几乎任何包围形状。需要注意的是，图4A图示了照明驱动器400仅经由两个导线405(例如，B和W导线)接收其输入电压或电力，并且经由其他两个导线495将电力供给至其负载20。
图4B图示了包括照明驱动器电路410和壳体420的第一实施例的照明驱动器400的组装图。照明驱动器电路410包括电路板(例如，印刷电路板或PCB)412和安装在电路板412上的多个电部件414。电路板412可以具有一个、两个或更多的层并且可以包括用于提供电部件414之间的电迹线或连接的一个或多个层。电路板412可以包括连接至用于照明驱动器电路的电接地的再一个的接地层。照明驱动器电路410被配置成接收一对输入端子之间的输入电压并响应于所述输入电压而以将电力供给至一个或多个光源(例如，基于LED的光源)。壳体420包括电绝缘的内结构422、内部电磁屏蔽结构426、电绝缘的外结构或机壳428以及盖430。
电绝缘的内结构422和电绝缘的外结构或机壳428可以包括以下各种不同材料中的任一个或组合，材料包括但不限于塑料(例如，热塑性塑料，ABS)、胶木、陶瓷、橡胶(例如，硅橡胶)、聚酰亚胺、PVC、丙烯酸树脂、纤维玻璃、丙烯酸树脂、氧化铍、TFE(例如，TEFLON)、G10或其他环氧树脂/纤维玻璃层叠体、酚醛、云母等。
电绝缘的内结构422包括上片或铰接盖422a，其可以折在电绝缘的内结构422的剩余部分上以限定出包围空间。
电磁屏蔽结构426可以包括金属片材、金属网、金属泡沫或用铁磁纤维填充材料浸渍过的材料，或者电磁屏蔽结构426可以由这些材料形成。电磁屏蔽层426中的任何孔都应该显著地小于被屏蔽的任何电磁辐射的波长。有益的是，电磁屏蔽层426也是导电性的。在一些实施例中，电磁屏蔽层426包括诸如钢等材料。电磁屏蔽结构426包括上片铰接盖426a。
有益的是，电磁屏蔽结构426在电磁屏蔽层426与电绝缘的内结构422之间具有布置在其内表面的图4中未示出的铜层或铜涂层。铜层或涂层可以提供提高了的电导率，尤其是在电磁屏蔽结构426的电导率小于所期望的情况时。一些实施例可以省略铜层或铜涂层。
如图4B所示，电磁屏蔽结构426包括插件或凸起，有益地可以是带内螺纹的插件或凸起。电绝缘的内结构422包括使凸起450露出的相应的孔460。照明驱动器电路410和壳体420并且特别是其上设置的电磁屏蔽结构426和/或铜涂层借助于例如可以是螺钉、螺栓、铆钉等的附接部件440连接。
照明驱动器400可以如下地组装。将如上所述可以包括铜涂层或铜层的电磁屏蔽结构426放置在电绝缘的外结构428内。将电绝缘的内结构422放置在电磁屏蔽结构426的内侧。将包括电路板412的照明驱动器电路410放置在电绝缘的内结构422内。使附接部件440(例如，螺钉)通过电路板412中的孔与凸起450相配以提供壳体420与照明驱动器电路410之间的单点式电连接。将导线405和495布线通过壳体420中的包围件狭缝开口。接着，将铰接盖422a和426a折在绝缘的内结构422的剩余部分上以形成其内部布置有照明驱动器电路410的包围空间。最后，将盖430卡扣配合到电绝缘的外结构或机壳428内，使壳体如图4A所示闭合。接着，可以借助于设置在电绝缘外结构428上的一个或多个装配脚480将照明驱动器400安装或装配在照明器材内。
图5A图示了用于壳体的内部电磁屏蔽层或结构526的一个实施例。电磁屏蔽结构526可以用注射模制成型加工形成。在一些实施例中，电磁屏蔽结构526由具有铁磁纤维填料的塑料聚合物制成以获得用于EMI屏蔽和抗扰性的电导率。如图5A所示，电磁屏蔽结构526包括上片或铰接盖526a和凸起(例如，带螺纹的凸起)550。有益的是，铁磁纤维填料给予电磁屏蔽层526导电性。
图5B图示了包括图5A中的内部电磁屏蔽层516的壳体520的一个实施例。
壳体520包括：基部502；多个壁502，其连接至基部502且彼此连接，并且每个壁从基部502大致垂直地延伸；和盖506，其与基部502分开且间隔开，并且与壁505大致垂直并与基部502大致平行地延伸，以便在基部502、盖506与壁504之间限定出包围空间。在图5B中图示的示例中，壳体520具有矩形盒子的形状，但应该理解的是，壳体可以采取期望的几何任何包围形状。
有益的是，壳体520可以进一步包括可以提供提高了的电导率的布置在电磁屏蔽层526的内表面上的铜涂层或铜层(图5B中未示出)，尤其是在电磁屏蔽层526的电导率小于期望的情况中。一些实施例可以省略该铜涂层或铜层。
壳体520可以通过使电绝缘塑料以将电磁屏蔽层526夹在中间的方式外模成型而形成。有益的是，模制工具设置了如图5B所示的隔断特征560，以防止电绝缘塑料在凸起550的区域流过电磁屏蔽层226。这将允许附接部件(例如，螺钉)与照明驱动器电路的电路板进行电连接。电绝缘塑料应该与电磁屏蔽层526的塑料材料兼容，从而用化学的方式将材料接合以制造出一体件壳体520。此外，电绝缘塑料应该具有与电磁屏蔽层526相同或类似的热膨胀系数。
图5C图示了包括照明驱动器电路510和壳体520的照明驱动器500的组装图。照明驱动器电路510包括电路板(例如，印刷电路板或PCB)512和安装在电路板512上的多个电部件514。电路板512可以具有一个、两个或更多的层，并且可以包括用于提供电部件514之间的电迹线或连接的一个或多个层。电路板512可以包括连接至用于照明驱动器电路的电接地的一个或多个接地层。照明驱动器电路510被配置成接收一对输入端子之间的输入电压并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源(例如，基于LED的光源)。
照明驱动器500可以如下地组装。将照明驱动器电路410放置到由壳体520的基部502和壁504限定出的空腔内。将附接部件540(例如，螺钉)通过电路板512中的孔与带螺纹部550相配以提供壳体520与照明驱动器电路510之间的单点式电连接。将导线505和595布线通过壳体520内的包围件狭缝开口。将壳体520的盖506折过来并通过卡扣配合固定至壳体520的剩余部分以形成其内部布置有照明驱动器电路510的包围空间。接着，可以借助于设置在壳体520上的一个或多个装配脚580将照明驱动器500安装或装配在照明器材内。
尽管这里已经描述和图示若干发明实施例，但是本领域普通技术人员将容易设想用于执行这里描述的功能和/或获得这里描述的结果和/或一个或者多个优点的多种其它手段和/或结构，并且每个这样的变化和/或修改视为在这里描述的发明实施例的范围内。特别是，虽然已经在上面说明了其中某些壳体用于照明驱动器电路实施例，但从附图和以上说明应该理解的是，这些壳体一般情况下可以与各种各样的其他电子电路一起使用。更一般而言，本领域技术人员将容易了解这里描述的所有参数、尺度、材料和配置意图举例，并且实际参数、尺度、材料和/或配置将依赖于发明教导的使用所针对的一个或者多个具体应用。本领域技术人员将认识或者能够仅使用例行实验来确立这里描述的具体发明实施例的许多等效实施例。因此将理解仅通过示例的方式呈现前述实施例，并且在所附权利要求及其等效物的范围内，可以用除了具体描述和要求保护的方式之外的方式实现发明实施例。本公开内容的发明实施例针对这里描述的每个个别特征、系统、物品、材料、套件和/或方法。此外，如果两个或者更多这样的特征、系统、物品、材料、套件和/或方法未互不一致，则在本公开内容的发明范围内包括这样的特征、系统、物品、材料、套件和/或方法的任何组合。
如这里定义和使用的所有定义应当理解为支配词典定义、在通过引用并入的文档中的定义和/或定义的术语的普通含义。
除非相反明示，如这里在说明书中和在权利要求中使用的不定冠词“一”应当理解为意味着“至少一个”。
如在说明书中和在权利要求中使用的短语“和/或”应当理解为这样相接的要素中的“任一个或者两者”、即在一些情况下共同存在而在其它情况下分开存在的要素。应当以相同方式理解用“和/或”列举的多个要素、即这样相接的要素中的“一个或者多个”。除了通过“和/或”项具体标识的要素之外的其它要素无论是与具体标识的那些要素有关还是无关都可以可选地存在。
如这里在说明书中和在权利要求中使用的那样，关于一个或多个元素的列表，用语“至少一个”应该理解为意味着从元素列表中任意一个或多个元素中选择出的至少一个元素并不一定包括具体列在元素列表内的各元素和每一个元素中的至少一个，并且不排除元素列表中的元素的任意组合。该定义还允许除了用于“至少一个”所指的元素列表内具体确认的元素以外，可以选择性地呈现元素，不管与具体确认的这些元素有关还是无关。
也应当理解，除非相反明示，在这里要求保护的包括多于一个步骤或者动作的方法中，该方法的步骤或者动作的顺序未必限于该方法的步骤或者动作被记载的顺序。
还有，在权利要求中出现于括号之间的任何标号或者其它字符是出于方便而提供的、而并非旨在于以任何方式限制权利要求。
在权利要求中以及在上文说明书中，诸如“包括”、“带有”、“具有”、“含有”、“涉及”、“保持”、“组成”等所有连接词将理解为开放式、即意味着包括但不限于。仅有连接词“由......构成”和“基本上由......构成”应当分别为封闭或者半封闭连接词。
Claims (20)
1.一种设备(200、300、400、500)，包括：
壳体(220、420、520)，所述壳体包括：
基部(202、502)，
多个壁(204、504)，所述多个壁连接至所述基部并彼此连接，并且每个从所述基部大致垂直地延伸，以及
盖(206、506)，所述盖与所述基部分离并且间隔开，并且与所述壁大致垂直并与所述基部大致平行地延伸，以便在所述基部、所述盖与所述壁之间限定包围空间，
其中，所述基部、所述盖和所述壁均包括电绝缘内表面(222、422、522)和电绝缘外表面(228、428、528)以及包括铁磁材料的导电电磁屏蔽层(226、426、526)，其中所述导电电磁屏蔽层布置在所述电绝缘内表面与所述电绝缘外表面之间；以及
照明驱动器电路(210、310、410、510)，所述照明驱动器电路包括电路板(212、412、512)和安装在所述电路板上的多个电部件(214、414、514)，所述照明驱动器电路被配置成接收一对输入端子(305)之间的输入电压(10)并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源(20)，
其中，所述照明驱动器电路以如下方式布置在所述包围空间内，该方式即使得所述壳体的电绝缘内层布置在所述照明驱动器电路与所述壳体的所述导电电磁屏蔽层之间，并且
其中，所述照明驱动器电路的接地点(319)经由单个电连接(219、340、440、540)被电连接至所述壳体的所述导电电磁屏蔽层中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层都连接到一起。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述照明驱动器电路与所述导电电磁屏蔽层之间的所述单个电连接包括螺钉、铆钉和螺栓(440、540)中的一个。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层包括延伸通过所述壳体的所述电绝缘内表面中的孔(560)的凸起(450、550)。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述凸起带有螺纹，其中所述单个电连接包括螺钉或螺栓(440、540)，并且其中所述螺钉或螺栓被插在所述带螺纹的凸起(450、550)内。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基部、所述盖和所述壁均进一步包括布置在所述导电电磁屏蔽层与所述电绝缘内表面之间的铜层(224)。
7.一种设备(200、300、400、500)，包括：
照明驱动器电路(310、410、510)，所述照明驱动器电路被配置成接收一对输入端子(305)之间的输入电压(10)并响应于所述输入电压而将电力供给至一个或多个光源(20)；以及
壳体(200、400、500)，所述照明驱动器电路布置在所述壳体中，所述壳体具有电绝缘内表面(222、422、522)和电绝缘外表面(228、428、528)以及导电电磁屏蔽层(226、426、526)，其中，所述导电电磁屏蔽层布置在所述电绝缘内表面与所述电绝缘外表面之间，
其中，所述照明驱动器电路被电连接至所述壳体的所述导电电磁屏蔽层。
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述照明驱动器电路通过螺钉、铆钉和螺栓(440、540)中的一个被电连接至所述导电电磁屏蔽层。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层包括延伸通过所述壳体的所述电绝缘内表面中的孔的凸起(450、550)。
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述照明驱动器电路通过螺钉或螺栓(440、540)被电连接至所述导电电磁屏蔽层，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层包括延伸通过所述壳体的所述电绝缘内表面中的孔(560)的带螺纹的凸起(450、550)，并且其中所述螺钉或螺栓与所述带螺纹的凸起相配。
11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述壳体完全包围所述照明驱动器电路。
12.根据权利要求7所述的设备，其中，所述照明驱动器电路包括整流器(115)和连接至所述整流器的输出端的全桥变换器(117)。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层被直接连接至所述整流器的输入端子(319)，所述输入端子进而连接至所述照明驱动器电路的一对输入端子中的一个。
14.根据权利要求12所述的设备，其中，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层被直接连接至所述整流器的输出端子(319)，所述输出端子进而连接至所述全桥变换器。
15.根据权利要求12所述的设备，所述壳体的所述导电电磁屏蔽层被直接连接至所述全桥变换器的接地点(319)。
16.根据权利要求7所述的设备，所述设备进一步包括布置在所述导电电磁屏蔽层与所述电绝缘内表面之间的铜层(222)。
17.根据权利要求7所述的设备，其中，所述导电电磁屏蔽层包括固体金属层(426)。
18.根据权利要求16所述的设备，其中，所述固体金属层是钢。
19.根据权利要求7所述的设备，其中，所述导电电磁屏蔽层包括其中嵌有多个铁磁纤维的聚合物材料。
20.根据权利要求7所述的设备，其中，所述壳体包括提供所述电绝缘内表面的塑料层。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261594399P | 2012-02-03 | 2012-02-03 | |
| US61/594,399 | 2012-02-03 | ||
| PCT/IB2013/050851 WO2013114323A1 (en) | 2012-02-03 | 2013-02-01 | Lighting driver and housing having internal electromagnetic shielding layer configured for direct connection to circuit ground |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104041204A true CN104041204A (zh) | 2014-09-10 |
| CN104041204B CN104041204B (zh) | 2017-09-08 |
Family
ID=47902320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201380005211.8A Expired - Fee Related CN104041204B (zh) | 2012-02-03 | 2013-02-01 | 照明驱动器和具有配置用于直接连接至电路接地的内部电磁屏蔽层的壳体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9920909B2 (zh) |
| EP (1) | EP2810545B1 (zh) |
| JP (1) | JP2015507335A (zh) |
| CN (1) | CN104041204B (zh) |
| RU (1) | RU2649891C2 (zh) |
| WO (1) | WO2013114323A1 (zh) |
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| EP2916622B1 (en) | 2009-10-08 | 2019-09-11 | Delos Living, LLC | Led lighting system |
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- 2013-02-01 WO PCT/IB2013/050851 patent/WO2013114323A1/en active Application Filing
- 2013-02-01 EP EP13710902.1A patent/EP2810545B1/en not_active Not-in-force
- 2013-02-01 JP JP2014555371A patent/JP2015507335A/ja active Pending
- 2013-02-01 CN CN201380005211.8A patent/CN104041204B/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170314 Address after: The city of Eindhoven in Holland Applicant after: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V. Address before: The city of Eindhoven in Holland Applicant before: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Eindhoven Patentee after: Signify Holdings Ltd. Address before: The city of Eindhoven in Holland Patentee before: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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