JP2003110396A - 振動素子ユニット - Google Patents
振動素子ユニットInfo
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- element unit
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品が大きく、電気部品の数が多くても
発振回路ユニット内に電気部品を容易に配置できる発振
器を提供する。 【解決手段】 発振器２１からなる振動素子ユニット
を、ケース２３と振動素子の出力を信号処理して所定の
発振信号を出力する発振回路を含む発振回路ユニット２
５とから構成する。発振回路を多層回路基板２７と多層
回路基板２７の一方の面上に実装する電気部品２９…と
から構成する。多層回路基板２７を、一方の面がケース
２３の外壁側に向くようにして、スペーサ手段３１を介
してケース２３の外壁に固定する。
発振回路ユニット内に電気部品を容易に配置できる発振
器を提供する。 【解決手段】 発振器２１からなる振動素子ユニット
を、ケース２３と振動素子の出力を信号処理して所定の
発振信号を出力する発振回路を含む発振回路ユニット２
５とから構成する。発振回路を多層回路基板２７と多層
回路基板２７の一方の面上に実装する電気部品２９…と
から構成する。多層回路基板２７を、一方の面がケース
２３の外壁側に向くようにして、スペーサ手段３１を介
してケース２３の外壁に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の機器
に用いられる発振器等の振動素子ユニットに関するもの
である。
に用いられる発振器等の振動素子ユニットに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ケース内に振動素子を含んで構成された
振動素子ユニットが知られている。この種の振動素子ユ
ニットとして、セラミックスからなる振動素子ユニット
のケースの外壁上に電気部品を取り付けたものがある。
即ち、ケースの外壁を介して対向するように振動素子及
び電気部品を配置したものが知られている。このような
振動素子ユニットでは、部品点数を減らして、コンパク
ト化を図ることができる。また、特開平１０−９８１５
１号公報には、一面が開口したセラミックスからなる箱
形ケースの内壁面に電気部品が接着材で取り付けられた
発振回路ユニットを用いる発振器が示されている。この
発振器では、発振回路ユニットの箱形ケースの開口部が
振動素子用ケースの外壁で閉塞されるように、発振回路
ユニットを振動素子用ケースに結合している。このよう
な発振器では、箱形ケース内に電気部品に取り付ける接
着材成分が振動素子に付着して経時変化が発生するのを
防げる等の利点がある
振動素子ユニットが知られている。この種の振動素子ユ
ニットとして、セラミックスからなる振動素子ユニット
のケースの外壁上に電気部品を取り付けたものがある。
即ち、ケースの外壁を介して対向するように振動素子及
び電気部品を配置したものが知られている。このような
振動素子ユニットでは、部品点数を減らして、コンパク
ト化を図ることができる。また、特開平１０−９８１５
１号公報には、一面が開口したセラミックスからなる箱
形ケースの内壁面に電気部品が接着材で取り付けられた
発振回路ユニットを用いる発振器が示されている。この
発振器では、発振回路ユニットの箱形ケースの開口部が
振動素子用ケースの外壁で閉塞されるように、発振回路
ユニットを振動素子用ケースに結合している。このよう
な発振器では、箱形ケース内に電気部品に取り付ける接
着材成分が振動素子に付着して経時変化が発生するのを
防げる等の利点がある
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の振動素子ユニットは、いずれもセラミックス
の壁面上に電気部品を配置するため、自動装着機（マウ
ンタ）による電気部品の実装が困難になるという問題が
ある。また、ＩＣを用いずに回路を構成する場合、電気
部品の数が多くなり電気部品を配置できなくなるという
問題があった。
うな従来の振動素子ユニットは、いずれもセラミックス
の壁面上に電気部品を配置するため、自動装着機（マウ
ンタ）による電気部品の実装が困難になるという問題が
ある。また、ＩＣを用いずに回路を構成する場合、電気
部品の数が多くなり電気部品を配置できなくなるという
問題があった。
【０００４】本発明の目的は、電気部品の実装が容易
で、電気部品の数が多くても発振回路ユニット内に電気
部品を容易に配置できる振動素子ユニットを提供するこ
とにある。
で、電気部品の数が多くても発振回路ユニット内に電気
部品を容易に配置できる振動素子ユニットを提供するこ
とにある。
【０００５】本発明の他の目的は、上記目的に加えて端
子電極を容易に形成できる振動素子ユニットを提供する
ことにある。
子電極を容易に形成できる振動素子ユニットを提供する
ことにある。
【０００６】本発明の他の目的は、上記目的に加えて部
品点数を減らせる振動素子ユニットを提供することにあ
る。
品点数を減らせる振動素子ユニットを提供することにあ
る。
【０００７】本発明の他の目的は、上記目的に加えて回
路基板と振動素子との電気的接続を容易に図ることがで
きる発振器を提供することにある。
路基板と振動素子との電気的接続を容易に図ることがで
きる発振器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケース内に振
動素子を含んで構成された振動素子ユニットを改良の対
象にする。本発明では、１以上の電気部品が実装された
回路基板を、スペーサ手段を介してケースの外壁に固定
する。回路基板上には、比較的大きい電気部品や、多量
の電気部品を自動装着機（マウンタ）により容易に実装
することができる。そのため、本発明のように、電気部
品を回路基板の一方の面上に実装して発振回路を構成す
れば、従来のようにセラミックス上に電気部品を配置す
る場合と異なり、自動装着機（マウンタ）による電気部
品の実装が容易になる。また、ＩＣを用いずに回路を構
成することにより電気部品の数が多くなっても、電気部
品を配置することができる。また、回路基板を貫通する
スルーホール導電路に接続された端子電極を回路基板の
裏面に形成することにより、端子電極を容易に形成する
ことができる。
動素子を含んで構成された振動素子ユニットを改良の対
象にする。本発明では、１以上の電気部品が実装された
回路基板を、スペーサ手段を介してケースの外壁に固定
する。回路基板上には、比較的大きい電気部品や、多量
の電気部品を自動装着機（マウンタ）により容易に実装
することができる。そのため、本発明のように、電気部
品を回路基板の一方の面上に実装して発振回路を構成す
れば、従来のようにセラミックス上に電気部品を配置す
る場合と異なり、自動装着機（マウンタ）による電気部
品の実装が容易になる。また、ＩＣを用いずに回路を構
成することにより電気部品の数が多くなっても、電気部
品を配置することができる。また、回路基板を貫通する
スルーホール導電路に接続された端子電極を回路基板の
裏面に形成することにより、端子電極を容易に形成する
ことができる。
【０００９】スペーサ手段は、ケースと一体に設けても
よく、ケースの外壁と別体に設けてもよい。ケースと一
体に設ける場合は、スペーサ手段を回路基板の一方の面
の外周部と当接させて回路基板に接続すればよい。ケー
スと一体に設ければ、部品点数を減らせる利点がある。
また、この場合、スペーサ手段を枠状に形成し、回路基
板を枠状のスペーサ手段の開口部を塞ぐ大きさにすれ
ば、内部に埃等が侵入するのを防いで発振器のコンパク
ト化を図ることができる。
よく、ケースの外壁と別体に設けてもよい。ケースと一
体に設ける場合は、スペーサ手段を回路基板の一方の面
の外周部と当接させて回路基板に接続すればよい。ケー
スと一体に設ければ、部品点数を減らせる利点がある。
また、この場合、スペーサ手段を枠状に形成し、回路基
板を枠状のスペーサ手段の開口部を塞ぐ大きさにすれ
ば、内部に埃等が侵入するのを防いで発振器のコンパク
ト化を図ることができる。
【００１０】スペーサ手段を回路基板及びケースと別体
に設けた場合、スペーサ手段を回路基板及びケースに接
合することになる。この場合、スペーサ手段を複数枚の
基板が積層されて構成された複数のスペーサ部材から構
成し、複数枚の基板に積層方向にスルーホールを形成
し、スルーホール内に回路基板と振動素子とを電気的に
接続するスルーホール導電路を形成するのが好ましい。
このようにすれば、スペーサ手段を利用して、回路基板
と振動素子との電気的接続を容易に図ることができる。
に設けた場合、スペーサ手段を回路基板及びケースに接
合することになる。この場合、スペーサ手段を複数枚の
基板が積層されて構成された複数のスペーサ部材から構
成し、複数枚の基板に積層方向にスルーホールを形成
し、スルーホール内に回路基板と振動素子とを電気的に
接続するスルーホール導電路を形成するのが好ましい。
このようにすれば、スペーサ手段を利用して、回路基板
と振動素子との電気的接続を容易に図ることができる。
【００１１】回路基板は、一層の回路基板により構成し
てもよく、多層回路基板により構成してもよい。多層回
路基板により構成すれば、複雑な回路を有していても、
振動素子ユニットのコンパクト化を図ることができる。
てもよく、多層回路基板により構成してもよい。多層回
路基板により構成すれば、複雑な回路を有していても、
振動素子ユニットのコンパクト化を図ることができる。
【００１２】回路基板の一方の面上に実装された電気部
品が発振回路ユニット内に収納できない高さ寸法を有し
ている場合には、回路基板の一方の面と対向するケース
の外壁の部分に、回路基板側に向かって開口する部品収
納凹部を形成して、電気部品の一部を部品収納凹部内に
収納すればよい。
品が発振回路ユニット内に収納できない高さ寸法を有し
ている場合には、回路基板の一方の面と対向するケース
の外壁の部分に、回路基板側に向かって開口する部品収
納凹部を形成して、電気部品の一部を部品収納凹部内に
収納すればよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、発振器に適用した
本発明の一実施の形態の振動素子ユニットの側面図であ
り、図２は、図１のII−II線断面図であり、図３は、図
１に示す発振器の裏面図である。各図に示すように、本
例の発振器１は、収納体３と振動素子５と蓋体７と多層
回路基板９と複数の電気部品１１…とを有している。収
納体３は、合成樹脂により形成されており、角筒体から
なる筒状壁部３ａと境界壁部３ｂとにより一体に形成さ
れている。境界壁部３ｂは、筒状壁部３ａの中心線と直
交する方向に延びて筒状壁部３ａをほぼ中央で仕切るよ
うに形成されている。これにより、収納体３の一方の開
口端部側には振動素子収納室３ｃが形成され、収納体３
の他方の開口端部側には電気部品収納室３ｄが形成され
ることになる。また、境界壁部３ｂの一部分には、多層
回路基板９側に向かって開口する部品収納凹部３ｅが形
成されている。
施の形態を詳細に説明する。図１は、発振器に適用した
本発明の一実施の形態の振動素子ユニットの側面図であ
り、図２は、図１のII−II線断面図であり、図３は、図
１に示す発振器の裏面図である。各図に示すように、本
例の発振器１は、収納体３と振動素子５と蓋体７と多層
回路基板９と複数の電気部品１１…とを有している。収
納体３は、合成樹脂により形成されており、角筒体から
なる筒状壁部３ａと境界壁部３ｂとにより一体に形成さ
れている。境界壁部３ｂは、筒状壁部３ａの中心線と直
交する方向に延びて筒状壁部３ａをほぼ中央で仕切るよ
うに形成されている。これにより、収納体３の一方の開
口端部側には振動素子収納室３ｃが形成され、収納体３
の他方の開口端部側には電気部品収納室３ｄが形成され
ることになる。また、境界壁部３ｂの一部分には、多層
回路基板９側に向かって開口する部品収納凹部３ｅが形
成されている。
【００１４】振動素子５は、振動素子収納室３ｃ内に適
宜な手段で支持された状態で配置されている。また、蓋
体７の縁部は振動素子収納室３ｃを閉塞するように、筒
状壁部３ａの一方の開口端部に接合されている。
宜な手段で支持された状態で配置されている。また、蓋
体７の縁部は振動素子収納室３ｃを閉塞するように、筒
状壁部３ａの一方の開口端部に接合されている。
【００１５】多層回路基板９は、３枚の矩形状の回路基
板９ａ〜９ｃが積層されて構成されており、電気部品収
納室３ｄを閉塞するように、縁部が筒状壁部３ａの他方
の開口端部に接合されている。各回路基板９ａ〜９ｃ
は、絶縁基体上に導電膜からなる導電回路が形成されて
構成されており、回路基板９ａ〜９ｃの中の相互に積層
される２枚の回路基板の導電回路は、各回路基板内を貫
通するスルーホール導電路により所定の位置で接続され
ている。回路基板９ａ〜９ｃの絶縁基体としては、プリ
プレグ、セラミックス等を用いることができる。そし
て、一番外側の回路基板９ｃの裏面の角部近傍には、図
３に示すように、回路基板９ｃを貫通するスルーホール
導電路に接続された４つの端子電極９ｄ…が形成されて
いる。
板９ａ〜９ｃが積層されて構成されており、電気部品収
納室３ｄを閉塞するように、縁部が筒状壁部３ａの他方
の開口端部に接合されている。各回路基板９ａ〜９ｃ
は、絶縁基体上に導電膜からなる導電回路が形成されて
構成されており、回路基板９ａ〜９ｃの中の相互に積層
される２枚の回路基板の導電回路は、各回路基板内を貫
通するスルーホール導電路により所定の位置で接続され
ている。回路基板９ａ〜９ｃの絶縁基体としては、プリ
プレグ、セラミックス等を用いることができる。そし
て、一番外側の回路基板９ｃの裏面の角部近傍には、図
３に示すように、回路基板９ｃを貫通するスルーホール
導電路に接続された４つの端子電極９ｄ…が形成されて
いる。
【００１６】複数の電気部品１１…は、多層回路基板９
の回路基板９ａ上に実装された状態で電気部品収納室３
ｄ内に配置されている。これらの複数の電気部品１１…
は、多層回路基板９と共に振動素子５の出力を信号処理
して所定の発振信号を出力する発振回路を構成してお
り、振動素子５と適宜な手段で電気的に接続されてい
る。複数の電気部品１１…の中の一つの電気部品１１ａ
は、電気部品収納室３ｄ内に収納できない高さ寸法を有
している。このため、電気部品１１ａの上方の一部は、
部品収納凹部３ｅ内に収納されている。
の回路基板９ａ上に実装された状態で電気部品収納室３
ｄ内に配置されている。これらの複数の電気部品１１…
は、多層回路基板９と共に振動素子５の出力を信号処理
して所定の発振信号を出力する発振回路を構成してお
り、振動素子５と適宜な手段で電気的に接続されてい
る。複数の電気部品１１…の中の一つの電気部品１１ａ
は、電気部品収納室３ｄ内に収納できない高さ寸法を有
している。このため、電気部品１１ａの上方の一部は、
部品収納凹部３ｅ内に収納されている。
【００１７】本例では、図２に向かって境界壁部３ｂ，
筒状壁部３ａの境界壁部３ｂより上の部分及び蓋体７が
振動素子５を内部に含むケース１３を構成しており、境
界壁部３ｂがケース１３の外壁を構成している。また、
筒状壁部３ａの境界壁部３ｂより下の部分が多層回路基
板９とケース１３の外壁３ｂとの間に配置されるスペー
サ手段１９を構成している。このため、スペーサ手段１
９は枠状を呈しており、多層回路基板９は枠状のスペー
サ手段１９の開口部を塞ぐ大きさを有していることにな
る。また、スペーサ手段１９は、ケース１３の外壁３ｂ
にケース１３と一体に設けられた構造を有している。本
例の発振器によれば、電気部品１１…を多層回路基板９
の一方の面上に実装して発振回路ユニットを構成してい
るので、アナログ式発振器のように、電気部品１１ａの
高さ寸法が大きくなったり、電気部品１１…の数が多く
なっても。発振回路ユニット内に電気部品を容易に配置
することができる。また、スペーサ手段１９がケース１
３の外壁３ｂにケース１３と一体に設けられているの
で、部品点数を減らせる利点がある。
筒状壁部３ａの境界壁部３ｂより上の部分及び蓋体７が
振動素子５を内部に含むケース１３を構成しており、境
界壁部３ｂがケース１３の外壁を構成している。また、
筒状壁部３ａの境界壁部３ｂより下の部分が多層回路基
板９とケース１３の外壁３ｂとの間に配置されるスペー
サ手段１９を構成している。このため、スペーサ手段１
９は枠状を呈しており、多層回路基板９は枠状のスペー
サ手段１９の開口部を塞ぐ大きさを有していることにな
る。また、スペーサ手段１９は、ケース１３の外壁３ｂ
にケース１３と一体に設けられた構造を有している。本
例の発振器によれば、電気部品１１…を多層回路基板９
の一方の面上に実装して発振回路ユニットを構成してい
るので、アナログ式発振器のように、電気部品１１ａの
高さ寸法が大きくなったり、電気部品１１…の数が多く
なっても。発振回路ユニット内に電気部品を容易に配置
することができる。また、スペーサ手段１９がケース１
３の外壁３ｂにケース１３と一体に設けられているの
で、部品点数を減らせる利点がある。
【００１８】図４及び図５は、本発明の他の実施の形態
の発振器に適用した振動素子ユニットの分解斜視図及び
側面図である。各図に示すように、本例の発振器２１
は、ケース２３と発振回路ユニット２５とを有してい
る。ケース２３内には、図示しない振動素子が含まれて
いる。発振回路ユニット２５は、多層回路基板２７と複
数の電気部品２９…とスペーサ手段３１とを有してい
る。なお、理解を容易にするため、図４では、複数の電
気部品２９…を除いた状態を示している。
の発振器に適用した振動素子ユニットの分解斜視図及び
側面図である。各図に示すように、本例の発振器２１
は、ケース２３と発振回路ユニット２５とを有してい
る。ケース２３内には、図示しない振動素子が含まれて
いる。発振回路ユニット２５は、多層回路基板２７と複
数の電気部品２９…とスペーサ手段３１とを有してい
る。なお、理解を容易にするため、図４では、複数の電
気部品２９…を除いた状態を示している。
【００１９】多層回路基板２７は、３枚の矩形状の回路
基板２７ａ〜２７ｃが積層されて構成されている。各回
路基板２７ａ〜２７ｃは、絶縁基体上に導電膜からなる
導電回路が形成されて構成されており、回路基板２７ａ
〜２７ｃの中の相互に積層される２枚の回路基板の導電
回路は、各回路基板内を貫通するスルーホール導電路に
より所定の位置で接続されている。図６に示すように、
回路基板２７ａには、スルーホール導電路Ｅ１〜Ｅ１１
が形成されており、これらのスルーホール導電路Ｅ１〜
Ｅ１１は、回路基板２７ｂの図示しない導電回路の電極
にそれぞれ接続されている。
基板２７ａ〜２７ｃが積層されて構成されている。各回
路基板２７ａ〜２７ｃは、絶縁基体上に導電膜からなる
導電回路が形成されて構成されており、回路基板２７ａ
〜２７ｃの中の相互に積層される２枚の回路基板の導電
回路は、各回路基板内を貫通するスルーホール導電路に
より所定の位置で接続されている。図６に示すように、
回路基板２７ａには、スルーホール導電路Ｅ１〜Ｅ１１
が形成されており、これらのスルーホール導電路Ｅ１〜
Ｅ１１は、回路基板２７ｂの図示しない導電回路の電極
にそれぞれ接続されている。
【００２０】複数の電気部品２９…は、多層回路基板２
７の回路基板２７ａ上に実装されている。これらの複数
の電気部品２９…は、多層回路基板２７と共に振動素子
の出力を信号処理して所定の発振信号を出力する発振回
路を構成している。
７の回路基板２７ａ上に実装されている。これらの複数
の電気部品２９…は、多層回路基板２７と共に振動素子
の出力を信号処理して所定の発振信号を出力する発振回
路を構成している。
【００２１】スペーサ手段３１は、多層回路基板２７の
回路基板２７ａの四隅上に配置された４つのスペーサ部
材３１Ａ〜３１Ｄから構成されており、多層回路基板２
７をケース２３の外壁に固定している。これにより、４
つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄに囲まれた内部には、
複数の電気部品２９…が配置される空間が形成されるこ
とになる。４つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄは、いず
れも同じ形状を有しており、回路基板２７ａの角部に対
応したＬ字形状を有している。一つのスペーサ部材は、
４枚の基板３１ａ…が積層されて構成されている。基板
３１ａとしては、プリプレグ、セラミックス等を用いる
ことができる。また、各スペーサ部材の４枚の基板３１
ａ…には積層方向にスルーホールが形成され、このスル
ーホール内には、スルーホール導電路３１ｂがそれぞれ
形成されている。スルーホール導電路３１ｂにより、ケ
ース２３内の振動素子と回路基板２７ａの導電回路の電
極Ｅ１２〜Ｅ１５（図６）とが電気的に接続され、振動
素子と所定の電気部品２９…との電気的接続が図られて
いる。
回路基板２７ａの四隅上に配置された４つのスペーサ部
材３１Ａ〜３１Ｄから構成されており、多層回路基板２
７をケース２３の外壁に固定している。これにより、４
つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄに囲まれた内部には、
複数の電気部品２９…が配置される空間が形成されるこ
とになる。４つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄは、いず
れも同じ形状を有しており、回路基板２７ａの角部に対
応したＬ字形状を有している。一つのスペーサ部材は、
４枚の基板３１ａ…が積層されて構成されている。基板
３１ａとしては、プリプレグ、セラミックス等を用いる
ことができる。また、各スペーサ部材の４枚の基板３１
ａ…には積層方向にスルーホールが形成され、このスル
ーホール内には、スルーホール導電路３１ｂがそれぞれ
形成されている。スルーホール導電路３１ｂにより、ケ
ース２３内の振動素子と回路基板２７ａの導電回路の電
極Ｅ１２〜Ｅ１５（図６）とが電気的に接続され、振動
素子と所定の電気部品２９…との電気的接続が図られて
いる。
【００２２】なお、本例では、回路基板の四隅上に配置
されたＬ字形状の４つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄに
よりスペーサ手段３１を構成したが、スペーサ部材は、
回路基板をケースの外壁に固定でき、スペーサ部材に囲
まれた内部に電気部品が配置される空間が形成されるも
のであればよく、その形状及び数は任意に設定できる。
されたＬ字形状の４つのスペーサ部材３１Ａ〜３１Ｄに
よりスペーサ手段３１を構成したが、スペーサ部材は、
回路基板をケースの外壁に固定でき、スペーサ部材に囲
まれた内部に電気部品が配置される空間が形成されるも
のであればよく、その形状及び数は任意に設定できる。
【００２３】また、上記各実施例では、電気部品を実装
する回路基板として多層回路基板を用いたが、一層の回
路基板を電気部品を実装する回路基板として用いてもよ
いのは勿論である。
する回路基板として多層回路基板を用いたが、一層の回
路基板を電気部品を実装する回路基板として用いてもよ
いのは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、１以上の電気部品を回
路基板の一方の面上に実装して発振回路ユニットを構成
するので、アナログ式発振器のように、電気部品が大き
くなったり、電気部品の数が多くなっても、発振回路ユ
ニット内に電気部品を配置することができる。
路基板の一方の面上に実装して発振回路ユニットを構成
するので、アナログ式発振器のように、電気部品が大き
くなったり、電気部品の数が多くなっても、発振回路ユ
ニット内に電気部品を配置することができる。
【図１】 本発明の一実施の形態の発振器に適用した振
動素子ユニットの側面図である。
動素子ユニットの側面図である。
【図２】 図１のII−II線断面図である。
【図３】 図１に示す発振器の裏面図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態の発振器の分解斜視
図である。
図である。
【図５】 図４に示す発振器の側面図である。
【図６】 図４に示す発振器の回路基板２７ａをケース
２３側から見た平面図である。
２３側から見た平面図である。
１，２１ 発振器（振動素子ユニット）
３ｂ 境界壁部（ケースの外壁）
９，２７ 多層回路基板
９ａ〜９ｃ，２７ａ〜２７ｃ 回路基板
１１，２９ 電気部品
１３，２３ ケース
１９，３１ スペーサ手段
３１Ａ〜３１Ｄ スペーサ部材
３１ａ 基板
３１ｂ スルーホール導電路
Claims (7)
- 【請求項１】 ケース内に振動素子を含んで構成された
振動素子ユニットであって、 １以上の電気部品が実装された回路基板が、スペーサ手
段を介して前記ケースの外壁に固定されていることを特
徴とする振動素子ユニット。 - 【請求項２】 前記スペーサ手段が前記ケースの外壁に
前記ケースと一体に設けられて、前記回路基板の前記一
方の面の外周部と当接する構造を有していることを特徴
とする請求項１に記載の振動素子ユニット。 - 【請求項３】 前記スペーサ手段は枠状を呈しており、 前記回路基板は前記枠状のスペーサ手段の開口部を塞ぐ
大きさを有している請求項２に記載の振動素子ユニッ
ト。 - 【請求項４】 前記スペーサ手段は前記回路基板及び前
記ケースとは別体に設けられており、前記スペーサ手段
が前記回路基板及び前記ケースに接合されている請求項
１に記載の振動素子ユニット。 - 【請求項５】 前記スペーサ手段は複数枚の基板が積層
されて構成された複数のスペーサ部材からなり、前記複
数枚の基板には積層方向にスルーホールが形成され、 前記スルーホール内に前記回路基板と前記振動素子とを
電気的に接続するスルーホール導電路が形成されている
請求項４に記載の振動素子ユニット。 - 【請求項６】 前記回路基板が多層回路基板である請求
項１または５に記載の振動素子ユニット。 - 【請求項７】 前記回路基板の前記一方の面と対向する
前記ケースの前記外壁の部分には、前記回路基板側に向
かって開口して、前記回路基板の前記一方の面上に実装
された前記電気部品の一部を収納する部品収納凹部が形
成されている請求項１に記載の振動素子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001295440A JP2003110396A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 振動素子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001295440A JP2003110396A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 振動素子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110396A true JP2003110396A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19116879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001295440A Pending JP2003110396A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 振動素子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2001-09-27 JP JP2001295440A patent/JP2003110396A/ja active Pending
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