JPH04252607A - 表面実装用ラダー型圧電フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は広がり振動モードを利
用したラダー型圧電フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】広がり振動モードを利用した従来のラダ
ー型圧電フィルタの構造を図５に示す。図５において１
０はケースであり、このケース内に複数の圧電素子１〜
４と、これらの圧電素子を挟持するとともに電気的に接
続する端子板５〜８，１１〜１３が積層されている。各
端子板には図に示すように突起が形成されていて、各圧
電素子の中央部が挟持される。５ａ，７ａ，８ａはそれ
ぞれ端子板５，７，８から突出されたリード端子であり
、それぞれ信号入力端子，接地端子，信号出力端子とし
て用いられる。

【０００３】以上のように構成されたラダー型圧電フィ
ルタは、リード線５ａ，７ａ，８ａによって配線基板に
実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の小型
軽量化の要請に応じて配線基板に対する部品実装密度は
ますます向上し、実装部品の殆どが表面実装型に置き換
えられている。ラダー型圧電フィルタのような機能部品
も例外ではなく表面実装への対応が迫られている。ケー
ス内に圧電素子を収めた圧電フィルタを表面実装型とす
るには、ケースの両側へ端子板からリード端子を引き出
し、そのリード端子を表面実装用に整形すればよい。し
かし、従来のラダー型圧電フィルタでは、ケース内にお
いて複数の圧電素子が配線基板に対し垂直に配置される
ため、各圧電素子の幅方向寸法とケースの厚みとが部品
の高さを定め、低背化が困難であった。そのため、小型
化の面では未だ不充分であった。

【０００５】この発明の目的は、表面実装型とし、且つ
低背化の容易な表面実装用ラダー型圧電フィルタを提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明の表面実装用ラ
ダー型圧電フィルタは、複数の圧電素子を端子板を介し
て電気的に接続してなるラダー型圧電フィルタであって
、複数の圧電素子と端子板とを略六面体形状の有底ケー
ス内に底面に対し平行に積層配置し、上記端子板を貫通
して電気的に接続するとともに上記ケースの開口面にお
いて外部接続端子として作用する信号入出力ピンを設け
たことを特徴とする。

【０００７】

【作用】この発明の表面実装用ラダー型圧電フィルタで
は、複数の圧電素子と端子板とが略六面体形状の有底ケ
ース内に底面に対し平行に積層配置されている。そして
上記端子板を貫通して電気的に接続されるとともに、上
記ケースの開口面において外部接続端子として作用する
信号入出力ピンが設けられている。

【０００８】このように複数の圧電素子をケースの底面
に対し平行に、すなわち実装すべき配線基板に対し平行
に配置したことにより、各圧電素子の幅方向寸法に係わ
らず部品全体が低背化される。また上記外部接続端子を
用いて配線基板に対し表面実装が可能となる。

【０００９】

【実施例】この発明の実施例である表面実装用ラダー型
圧電フィルタの構造を図１〜図３に示す。

【００１０】図１はその組立前の状態を示す分解斜視図
である。図１において１，２，３，４はそれぞれ両主面
に電極を形成した広がり振動モードを利用する圧電素子
、５，６，７，８，９はそれぞれ圧電素子１，２，３，
４の各電極間を挟持する端子板で１５，１６は共に案内
部材である。案内部材１５は圧電素子２，３を支持し、
案内部材１６は圧電素子１，４を支持する。また案内部
材１５と１６は案内部材１５の凸部１５ｆと案内部材１
６の凹部１６ｆとの係合により、自動的に位置決めされ
る。１４は上記圧電素子と端子板および案内部材を収納
するケースである。さらに１７はケース１４内に上記各
部品を積層収納したのちケース１４の開口部を遮蔽する
蓋である。１８，１９，２０，２１，２２は蓋１７から
ケース内部へ挿入することによって対応する端子板とそ
れぞれ電気的に接続する信号入出力ピンである。

【００１１】図１に示した各構成部品間の関係は次のと
おりである。まず圧電素子２は端子板７に形成されてい
る突起７ｂと端子板６の下面に形成されている突起（図
では現れていない。）との間に挟持される。圧電素子３
は端子板７の他の突起７ｃと端子板８の下面側の突起（
図では現れていない。）との間に挟持される。圧電素子
１は端子板６の上面側の突起６ｂと端子板５の突起５ｂ
間に挟持される。圧電素子４は端子板８の上面側の突起
８ｂと端子板９の突起９ｂ間に挟持される。そして信号
入出力ピン１８は蓋１７の貫通孔１７ａを通して端子板
５の嵌入孔５ａを通り、案内部材１６の貫通孔１６ａを
通り、さらに案内部材１５の貫通孔１５ａまで挿入され
る。これにより信号入出力ピン１８は端子板５と電気的
に接続される。信号入出力ピン１９は蓋１７の貫通孔１
７ｂを通り、案内部材１６の貫通孔１６ｂを通り、端子
板６の嵌入孔６ａを通り、案内部材１５の貫通孔１５ｂ
まで挿入される。これにより信号入出力ピン１９は端子
板６と電気的に接続される。信号入出力ピン２０は蓋１
７の貫通孔１７ｃを通り、端子板９の嵌入孔９ａを通り
、案内部材１６の貫通孔１６ｃを通り、案内部材１５の
貫通孔１５ｃまで挿入される。これにより信号入出力ピ
ン２０は端子板９と電気的に接続される。信号入出力ピ
ン２１は蓋１７の貫通孔１７ｄを通り、案内部材１６の
貫通孔１６ｄを通り、案内部材１５の貫通孔１５ｄを通
り、端子板７の嵌入孔７ａに嵌入される。これにより信
号入出力ピン２１は端子板７と電気的に接続される。 さらに信号入出力ピン２２は蓋１７の貫通孔１７ｅを通
り、案内部材１６の貫通孔１６ｅを通り、端子板８の嵌
入孔８ａに嵌入し、案内部材１５の貫通孔１５ｅに挿入
される。これにより信号入出力ピン２２は端子板８と電
気的に接続される。

【００１２】図２は完成した表面実装用ラダー型圧電フ
ィルタの端子面側の状態を示す斜視図である。図２にお
いて１４はケース、１８ａ〜２２ａはそれぞれ外部接続
端子であり、図１に示したように信号入出力ピン１８〜
２２の成形された一端部が露出したものである。２３は
シール部であり、図１に示した各構成部品を組み立てた
後、蓋１７の表面を例えばエポキシ系樹脂によりシール
することによって外部環境から遮蔽された表面実装用ラ
ダー型圧電フィルタが得られる。

【００１３】図３は信号入出力ピンと端子板との接続状
態を示す図であり、（Ａ）は端子板８の部分平面図、（
Ｂ）は端子板８に対する信号入出力ピン２２の嵌入状態
を示す正面図である。このように端子板８の嵌入孔８ａ
に信号入出力ピン２２が確実に嵌入され、これにより両
者が電気的に接続される。

【００１４】以上のようにして構成した表面実装用ラダ
ー型圧電フィルタの回路は図４のようになる。図４に示
すように外部接続端子１９ａ−２０ａ間を接続すること
によって１８ａを信号入力端子、２２ａを信号出力端子
、２１ａを接地端子とする２段のラダー型圧電フィルタ
が構成される。

【００１５】なお、上述の実施例によれば、案内部材１
５，１６の内型寸法を変えることによって、同一寸法の
ケース１４を用いて寸法の異なる種々の圧電素子を安定
保持することができる。また、４つの圧電素子を２枚づ
つ２組並列的に積層したことにより、より背の低い表面
実装用ラダー型圧電フィルタが得られる。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、複数の圧電素子がケ
ース内において、実装すべき配線基板に対し平行に配置
されているため、部品全体が低背化される。また、ケー
ス開口部において外部接続端子が露出しているため、配
線基板に対し表面実装することができ、これにより配線
基板上の部品実装密度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例に係る表面実装用ラダー型圧
電フィルタの組立前の分解斜視図である。

【図２】この発明の実施例に係る表面実装用ラダー型圧
電フィルタの外部接続端子側の斜視図である。

【図３】端子板と信号入出力ピンとの接続状態を示す図
であり、（Ａ）は端子板の部分平面図、（Ｂ）は端子板
に信号入出力ピンを嵌入させた状態の正面図である。

【図４】この発明に係る表面実装用ラダー型圧電フィル
タの回路図である。

【図５】従来のラダー型圧電フィルタの内部構造を表す
断面図である。

【符号の説明】

１，２，３，４　　圧電素子 ５，６，７，８，９　　端子板 １０，１４　　ケース １５，１６　　案内部材 １７　　蓋 １８〜２２　　信号入出力ピン １８ａ〜２２ａ　　外部接続端子 ２３　　シール樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数の圧電素子を端子板を介して電気
   的に接続してなるラダー型圧電フィルタにおいて、複数
   の圧電素子と端子板とを略六面体形状の有底ケース内に
   底面に対し平行に積層配置し、上記端子板を貫通して電
   気的に接続するとともに上記ケースの開口面において外
   部接続端子として作用する信号入出力ピンを設けたこと
   を特徴とする表面実装用ラダー型圧電フィルタ。