JPH0611539Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0611539Y2 JPH0611539Y2 JP2797787U JP2797787U JPH0611539Y2 JP H0611539 Y2 JPH0611539 Y2 JP H0611539Y2 JP 2797787 U JP2797787 U JP 2797787U JP 2797787 U JP2797787 U JP 2797787U JP H0611539 Y2 JPH0611539 Y2 JP H0611539Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- terminals
- small
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば圧電共振子、ハイブリッドＩＣ等の
ように、電子部品素子をケース内に収納した電子部品に
関し、特にそのチップ部品化手段に関する。
ように、電子部品素子をケース内に収納した電子部品に
関し、特にそのチップ部品化手段に関する。
第３図は、従来の電子部品の一例を示す斜視図である。
この電子部品１は、いわゆるリード型と呼ばれるもので
あり、ケース４内に電子部品素子（図示省略）を収納
し、当該素子につながるリード端子８ａ、８ｂを引き出
し、そして蓋４ａをすると共に、内部の電子部品素子に
対する湿気、ガス等の外的影響を排除するために引出し
面を樹脂等から成る絶縁性の封止材１０で封止したもの
である。
この電子部品１は、いわゆるリード型と呼ばれるもので
あり、ケース４内に電子部品素子（図示省略）を収納
し、当該素子につながるリード端子８ａ、８ｂを引き出
し、そして蓋４ａをすると共に、内部の電子部品素子に
対する湿気、ガス等の外的影響を排除するために引出し
面を樹脂等から成る絶縁性の封止材１０で封止したもの
である。
ところがこのような電子部品１は、それを基板に取り付
ける場合はそのリード端子８ａ、８ｂを基板に設けた穴
にそれぞれ差し込む必要があるため、自動組立がしにく
い等の問題があり、このような点を改良したものに第４
図に示すような電子部品２がある。
ける場合はそのリード端子８ａ、８ｂを基板に設けた穴
にそれぞれ差し込む必要があるため、自動組立がしにく
い等の問題があり、このような点を改良したものに第４
図に示すような電子部品２がある。
即ちこの電子部品２は、いわゆる面実装型と呼ばれるも
のであり、その底面Ｓを基板側にして実装するものであ
るが、そのリード端子８ａ、８ｂは、そのような実装状
態で基板上に電極パターンに半田付けすることができる
ように、クランク状に折り曲げられている。
のであり、その底面Ｓを基板側にして実装するものであ
るが、そのリード端子８ａ、８ｂは、そのような実装状
態で基板上に電極パターンに半田付けすることができる
ように、クランク状に折り曲げられている。
第４図の電子部品２は、擬似的なチップ部品とも言える
が、リード端子８ａ、８ｂが突き出ているため取扱いが
不便である等の不都合がまだあり、近年は、上記のよう
なリード端子８ａ、８ｂを無くしてよりチップ部品化し
た電子部品への要望が出てきている。この考案はそのよ
うな要望に応えんとするものである。
が、リード端子８ａ、８ｂが突き出ているため取扱いが
不便である等の不都合がまだあり、近年は、上記のよう
なリード端子８ａ、８ｂを無くしてよりチップ部品化し
た電子部品への要望が出てきている。この考案はそのよ
うな要望に応えんとするものである。
この考案の電子部品は、ケースを絶縁性材料で形成する
と共にその所定の端面側内を複数の小部屋に仕切り、電
子部品素子につながる複数の端子を当該小部屋の内の幾
つかのものの中にそれぞれ入れ、端子を入れた小部屋を
半田付け可能な導電性の封止材で封止し、残りの小部屋
を絶縁性の封止材で封止していることを特徴とする。
と共にその所定の端面側内を複数の小部屋に仕切り、電
子部品素子につながる複数の端子を当該小部屋の内の幾
つかのものの中にそれぞれ入れ、端子を入れた小部屋を
半田付け可能な導電性の封止材で封止し、残りの小部屋
を絶縁性の封止材で封止していることを特徴とする。
上記構造によれば、半田付け可能な導電性の封止材の部
分が端子のような作用をするので、そこで基板上の電極
パターンとの半田付けが可能になる。即ちリードレスの
よりチップ部品化した電子部品が得られる。
分が端子のような作用をするので、そこで基板上の電極
パターンとの半田付けが可能になる。即ちリードレスの
よりチップ部品化した電子部品が得られる。
第１図はこの考案の一実施例に係る電子部品を示す斜視
図であり、第２図は第１図の電子部品の分解斜視図であ
る。
図であり、第２図は第１図の電子部品の分解斜視図であ
る。
この電子部品１２は、圧電共振子の場合の例であり、ケ
ース１４およびその蓋１４ａを絶縁性材料で形成すると
共にケース１４の所定の端面側内を三つの小部屋１８ａ
〜１８ｃに仕切っている。
ース１４およびその蓋１４ａを絶縁性材料で形成すると
共にケース１４の所定の端面側内を三つの小部屋１８ａ
〜１８ｃに仕切っている。
そして、例えば拡がり振動を利用する圧電共振素子２６
を突起２２ａ、２２ｂをそれぞれ有する２枚の端子板２
０ａ、２０ｂで挟み込んだものを当該ケース１４内に収
納すると共に、両端子板２０ａ、２０ｂから延びる端子
２４ａ、２４ｂを小部屋１８ａ、１８ｂ内にそれぞれ入
れ、そして端子２４ａ、２４ｂを入れた小部屋１８ａ、
１８ｂに、半田付け可能な導電ペーストや導電接着剤等
の導電性の封止材２８を詰めてそこを封止し、残りの小
部屋１８ｃに前述したような絶縁性の封止材１０を詰め
てそこを封止している。従って各端子２４ａ、２４ｂと
各小部屋１８ａ、１８ｂ内の封止材２８とはそれぞれ電
気的に接続されている。
を突起２２ａ、２２ｂをそれぞれ有する２枚の端子板２
０ａ、２０ｂで挟み込んだものを当該ケース１４内に収
納すると共に、両端子板２０ａ、２０ｂから延びる端子
２４ａ、２４ｂを小部屋１８ａ、１８ｂ内にそれぞれ入
れ、そして端子２４ａ、２４ｂを入れた小部屋１８ａ、
１８ｂに、半田付け可能な導電ペーストや導電接着剤等
の導電性の封止材２８を詰めてそこを封止し、残りの小
部屋１８ｃに前述したような絶縁性の封止材１０を詰め
てそこを封止している。従って各端子２４ａ、２４ｂと
各小部屋１８ａ、１８ｂ内の封止材２８とはそれぞれ電
気的に接続されている。
上記電子部品１２は、例えばその底面Ｓ側を基板側にし
て基板上に面実装することができる。しかも小部屋１８
ａ、１８ｂ内の半田付け可能な導電性の封止材２８の部
分が端子のような作用をするので、そこで基板上の電極
パターンとの半田付けが可能になる。また従来のような
リード端子が突き出ていないので、取扱い等も容易にな
る。
て基板上に面実装することができる。しかも小部屋１８
ａ、１８ｂ内の半田付け可能な導電性の封止材２８の部
分が端子のような作用をするので、そこで基板上の電極
パターンとの半田付けが可能になる。また従来のような
リード端子が突き出ていないので、取扱い等も容易にな
る。
尚、内部に収納する電子部品素子は、必ずしも前述した
ような圧電共振素子２６に限るものではなく、他のもの
でも良い。
ような圧電共振素子２６に限るものではなく、他のもの
でも良い。
また、電子部品素子からの端子数も二つに限らずそれ以
上でも良く、更に上記のような小部屋の数も当該端子数
に応じて適宜選定すれば良い。その場合必要があれば、
ケース１４の両方の端面側内をそれぞれ複数の小部屋に
仕切っても良い。
上でも良く、更に上記のような小部屋の数も当該端子数
に応じて適宜選定すれば良い。その場合必要があれば、
ケース１４の両方の端面側内をそれぞれ複数の小部屋に
仕切っても良い。
以上のようにこの考案によれば、リードレスのよりチッ
プ部品化した電子部品が得られる。
プ部品化した電子部品が得られる。
第１図は、この考案の一実施例に係る電子部品を示す斜
視図である。第２図は、第１図の電子部品の分解斜視図
である。第３図および第４図は、それぞれ、従来の電子
部品の例を示す斜視図である。 １０……絶縁性の封止材、１２……実施例に係る電子部
品、１４……絶縁性のケース、１８ａ〜１８ｃ……小部
屋、２４ａ，２４ｂ……端子、２６……圧電共振素子、
２８……半田付け可能な導電性の封止材。
視図である。第２図は、第１図の電子部品の分解斜視図
である。第３図および第４図は、それぞれ、従来の電子
部品の例を示す斜視図である。 １０……絶縁性の封止材、１２……実施例に係る電子部
品、１４……絶縁性のケース、１８ａ〜１８ｃ……小部
屋、２４ａ，２４ｂ……端子、２６……圧電共振素子、
２８……半田付け可能な導電性の封止材。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品素子をケース内に収納した電子部
品において、ケースを絶縁性材料で形成すると共にその
所定の端面側内を複数の小部屋に仕切り、電子部品素子
につながる複数の端子を当該小部屋の内の幾つかのもの
の中にそれぞれ入れ、端子を入れた小部屋を半田付け可
能な導電性の封止材で封止し、残りの小部屋を絶縁性の
封止材で封止していることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2797787U JPH0611539Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2797787U JPH0611539Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136382U JPS63136382U (ja) | 1988-09-07 |
| JPH0611539Y2 true JPH0611539Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=30830515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2797787U Expired - Lifetime JPH0611539Y2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611539Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP2797787U patent/JPH0611539Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63136382U (ja) | 1988-09-07 |
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