JP2002314338A - 圧電発振器とその製造方法 - Google Patents
圧電発振器とその製造方法Info
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Abstract
搭載する配線基板の上部に、柱部材を用いてパッケージ
化された圧電振動子を固定した構成を備えた圧電発振器
において、柱部材の寸法のバラツキやリフロー時におけ
る柱部材の戴置ミスなどを除き、信頼性が高く作業効率
の優れた圧電発振器を提供することを目的とする。 【解決手段】上面のランド14上に発振回路及び温度補
償回路を構成する複数の電子部品15を搭載すると共に
外部電極16を備えた配線基板17と、該配線基板17
の上面に固定した柱部材18を介して所定のギャップを
隔てて固定された水晶振動子19とを備えた水晶発振器
である。又、柱部材18の底部電極20を配線基板17
の上面に形成した柱部材固定用パターン21に電気的機
械的に固定し、柱部材18の上部電極22を水晶振動子
19の底面電極23と電気的機械的に固定している。
Description
特に発振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載
する配線基板の上部に、柱部材を用いてパッケージ化さ
れた圧電振動子を固定した構成を備えた圧電発振器とそ
の製造方法に関する。
伴う低価格化及び小型化の急激な進展により、これらの
通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対し
ても低価格化、小型化及び薄型化の要請が高まってい
る。そこで、従来、チップ部品を使用してパッケージ化
した圧電発振器の製造が行われており、その構造は、発
振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載する配
線基板の上部に、柱部材を用いてパッケージ化された圧
電振動子を固定する構造のものが多く、電子部品を搭載
する配線基板上にあるランド上に、クリームハンダをス
クリーン印刷してリフロー方式によりチップ部品を固定
し、パッケージ化された圧電振動子を配線基板に固定し
た柱部材の上部に立体的に配置することにより専有面積
の低減を図っている。
晶発振器について、第一の外観構造を示す。同図は、縦
断面図であり、上面のランド1上に発振回路及び温度補
償回路を構成する複数の電子部品2を搭載すると共に外
部電極3を備えた平板状の配線基板4と、該配線基板4
の上面に固定した柱部材5を介して所定のギャップを隔
てて固定された水晶振動子6とを備えた水晶発振器であ
る。又、柱部材5の底部電極7を配線基板4の上面に形
成した柱部材固定用パターン8に電気的機械的に固定
し、柱部材5の上部電極9を水晶振動子6の底面電極1
0と電気的機械的に固定している。ここで使用されてい
る柱部材5は、四角柱、その他の多角柱のセラミックブ
ロックと、セラミックブロックの底部に設けた底部電極
7と、セラミックブロックの上部に設けた上部電極9
と、両電極間を導通する接続導体とにより構成する。
用パターン8上に固定する場合には、スクリーン印刷に
より柱部材固定用パターン8上に塗布したクリームハン
ダを用いたリフロー接続を行う。このスクリーン印刷に
おいては、ランド1に対するクリームハンダの塗布作業
も同時に実施し、クリームハンダを塗布したランド1及
び柱部材固定用パターン8上に夫々電子部品2及び柱部
材5を戴置した上で、リフロー炉内で同時に加熱を行
い、その後冷却することにより、電子部品2及び柱部材
5を固定する。水晶振動子6については、柱部材5を配
線基板4上に固定した上で、柱部材5の上部電極9上に
導電性接着剤等を用いて底面電極10を固定してもよい
し、上部電極9と底面電極10との接続を、電子部品2
等をリフロー接続する際に同時に実施してもよい。
晶発振器について、第二の外観構造を示す。本従来例と
図3との相違点は、配線基板と水晶振動子とを電気的機
械的に固定する柱部材の材質として、本従来例では、金
属製のボールを用いたことにある。そこで、図4におい
ては、金属ボールからなる柱部材11を用いて配線基板
4上の柱部材固定用パターン8と、水晶振動子6の底面
電極10とを接続した例を示している。柱部材5と柱部
材固定用パターン8との間の接続や、柱部材5と水晶振
動子6の底面電極10との接続方法は、それぞれクリー
ムハンダを用いたリフロー接続であってもよいし、導電
性接着剤を用いた接続であってもよい。
電発振器においては、次のような問題点が生じていた。
図3に示した水晶発振器は、角柱の柱部材5を使用して
おり、この柱部材5を配線基板4の柱部材固定用パター
ン8上に固定する場合には、スクリーン印刷により柱部
材固定用パターン8上に塗布したクリームハンダを用い
たリフロー接続等を行う。そこで、柱部材5を柱部材固
定用パターン8のクリームハンダ上に戴置する際は、常
に柱部材5の電極面が正しく柱部材固定用パターン8面
に接触するよう戴置する必要があるが、従来において
は、誤って柱部材5の電極面が柱部材固定用パターン8
の表面に接触しない方向で戴置されるという危険性を伴
う。
取り付けた際の外観構造を示す。柱部材は、セラミック
等の素材の上面及び下面に電極12を設け、上面と下面
の電極間をスルーホール13等により導通したものであ
る。この柱部材を配線基板に取り付ける際は、図の
(a)に示すように柱部材は、上面、下面方向に電極1
2が位置する必要があり、(b)に示すように柱部材の
両サイドに電極12が位置すると、水晶発振器を柱部材
に取り付けた際に配線基板と水晶発振器の導通が得られ
ないことになる。又、柱部材の寸法について、多少なり
と製造誤差が生じ、柱部材を用いて水晶振動子を固定し
た際に、柱部材の高さの寸法がばらついて、電気的機械
的な固定に不具合が発生することがある。
ールの柱部材5を使用しており、この柱部材5を配線基
板4の柱部材固定用パターン8上に固定する場合には、
柱部材5と柱部材固定用パターン8との間の接続や、柱
部材5と水晶振動子6の底面電極10との接続を、それ
ぞれクリームハンダを用いたリフロー接続等により行う
が、金属ボールは転がり易くクリームハンダ上に戴置し
た際に配線基板に設けた柱部材固定用パターン8からず
れる可能性があり、作業性が低下するという問題を生ず
る。本発明は、上述したような従来の圧電発振器の製造
の際に生ずる問題を解決するためになされたものであっ
て、配線基板と圧電振動子とを電気的機械的に固定する
柱部材を改良することによって、信頼性が高く作業効率
の優れた圧電発振器を提供することを目的とする。
に本発明に係わる圧電発振器は、以下の構成をとる。請
求項1記戴の圧電発振器は、上面に少なくとも発振回路
を構成する電子部品を搭載すると共に底面に外部電極を
備えた平面状の配線基板と、該配線基板上面に固定した
柱部材を介して所定のギャップを隔てて固定された圧電
振動子とを備えた圧電発振器であって、前記圧電振動子
は、パッケージ内の機密空所内に圧電振動素子を封止し
た構成を備え、前記柱部材は、所定の構造の上部及び底
部に電極を設け両電極間はスルーホール或いはビアホー
ルにより導通させた構成を備え、 前記配線基板の上面
には、前記柱部材の底部電極を導通状態で固定する柱部
材固定用パターンを形成して構成する。
が、大面積の柱部材用母材上に、前記配線基板の寸法に
合致する複数の柱部材ブロックを設け、該柱部材ブロッ
クの四隅に柱部材用母材に穴を設けることにより穴に突
出するように半島状の突起物を形成し、該突起物を柱部
材として使用するよう構成する。
線基板用プリント板上に設けた複数の配線基板に電子部
品を搭載したものと、前記大面積の柱部材用母材上に設
けた複数の柱部材ブロックに形成した柱部材とを配線基
板に形成した柱部材固定用パターンを介して電気的機械
的に接合固定し、その後切断機を用い一括して所定の大
きさに切断することにより柱部材を固定した配線基板を
得るよう構成する。
本発明を詳細に説明する。図1(a)及び(b)は、本
発明に係わる圧電発振器の一例である水晶発振器につい
て、その縦断面図、及び分解斜視図である。同図は、上
面のランド14上に発振回路及び温度補償回路を構成す
る複数の電子部品15を搭載すると共に外部電極16を
備えた配線基板17と、該配線基板17の上面に固定し
た柱部材18を介して所定のギャップを隔てて固定され
た水晶振動子19とを備えた水晶発振器である。又、柱
部材18の底部電極(底面側電極)20を配線基板17
の上面に形成した柱部材固定用パターン21に電気的機
械的に固定し、柱部材18の上部電極(上面側電極)2
2を水晶振動子19の底面電極23と電気的機械的に固
定している。ここで使用されている柱部材18は、詳細
を後述するが、同一のセラミック板に複数の穴を設けて
加工し形成したもので、セラミック板の厚さを柱部材の
高さ方向とし、配線基板17に搭載する電子部品15の
最大実装高を上回る厚みを有している。柱部材18は、
セラミック板の裏面に設けた底部電極20と、セラミッ
ク板の表面に設けた上部電極22と、両電極間を導通す
る接続導体とにより構成する。水晶振動子19について
は、柱部材18を配線基板17上に固定した上で、柱部
材19の上部電極22上に導電性接着剤等を用いて底面
電極23を固定する。
である水晶発振器について、配線基板と柱部材の製造方
法及び両者の接合固定方法を示す図である。同図に示す
ように、配線基板用プリント板24と柱部材用セラミッ
ク板25は、夫々大面積の配線基板母材及び柱部材用母
材上に区画形成された配線基板17及び柱部材ブロック
26を多数設けている。ここで柱部材ブロック26と
は、柱部材用セラミック板25に穴を形成することによ
り区画を示す格子状部材と、この格子状部材から半島状
の突起片として穴に突出する柱部材18とを一体的に形
成したものである。そして各柱部材18は、配線基板1
7に設けた柱部材固定用パターン21の位置に合わせて
配置されている。柱部材用セラミック板25は、表面と
裏面がメタライズ化されており、柱部材18の所定位置
には表面と裏面を導通させるためのスルーホール等が設
けられており、柱部材18の底部電極と上部電極を構成
する。又、柱部材用セラミック板25の厚さは、配線基
板17に搭載する電子部品15の実装高に合わせて決定
されている。
接合固定方法を説明すると、先ず、大面積の配線基板母
材上に区画形成して設けた配線基板を有する配線基板用
プリント板24を製造した後、電子部品15を搭載する
ランドにスクリーン印刷によってクリームハンダを塗布
し、夫々の電子部品15を戴置した後、リフロー炉内に
おいて加熱を行い、その後冷却することにより電子部品
15を固定する。次に、柱部材用母材上に所定の穴を設
けることにより区画形成した柱部材ブロック26を有す
る柱部材用セラミック板25を製造しておき、電子部品
15を搭載して固定済みである配線基板用プリント板2
4の夫々の配線基板ブロック26に設けた柱部材固定用
パターン21に、導電性接着剤を塗布した後柱部材固定
用パターン21と柱部材18の位置合わせをおこなっ
て、配線用プリント板24と柱部材用セラミック板25
とを接合し固定する。その後、配線用プリント板24の
点線にて図示した位置において、ダイシング・ソー等の
切断機を用いて切断し、柱部材18を固定した配線基板
17を分離する。
ミック板25との接合手順については、先ず、最初に配
線基板用プリント板24に設けた柱部材固定用パターン
21と柱部材用セラミック板25に設けた柱部材18の
底部電極とを導電性接着剤等を用いて固定した後、配線
基板用プリント板24に設けた電子部品15を搭載する
ランド14にスクリーン印刷によってクリームハンダを
塗布し、夫々の電子部品15を戴置した後、リフロー炉
内において加熱を行い、その後冷却することにより電子
部品15を固定する方法であってもよい。
用セラミック板25との接合手順について、配線基板用
プリント板24に設けた電子部品15を搭載するランド
と、柱部材固定用パターン21とに、スクリーン印刷に
よってクリームハンダを塗布して夫々の電子部品15を
戴置して、配線基板用プリント板24と柱部材用セラミ
ック板25の位置を合わせして重ね、リフロー炉内にお
いて加熱を行い、その後冷却することにより電子部品1
5と柱部材用セラミック板25に設けた柱部材18とを
固定する方法であってもよい。
部材用セラミック板に複数の柱部材を形成して製造した
ものであるので、柱部材の高さは全て同一となり、圧電
振動子を取り付ける際に生じる柱部材の寸法不良による
取付け不具合を防ぐことができると共に、大面積の柱部
材用母材上に区画形成された柱部材ブロックと、大面積
の配線基板用プリント板上に区画形成された配線基板と
を一括して接合可能であるので、効率のよい生産が可能
となる。
れた柱部材ブロックを使用することにより、柱部材を配
線基板に設けた柱部材固定用パターンに個々に戴置する
必要がなく、柱部材を配置する際に必要な上下の位置関
係も常に同一方向であり、柱部材の取り付け誤りを防ぐ
ことができると共に、柱部材をクリームハンダ上に戴置
した際に配線基板に設けた柱部材固定用パターンからず
れる可能性もなく、作業効率の向上が図られる。次に、
柱部材18を固定した配線基板17の製造が完了する
と、柱部材18の上部電極22に導電性接着剤を塗布
し、水晶振動子19の底面電極23に接着させることに
より、水晶振動子19を配線基板17に固定して水晶発
振器は完成する。
部にパッケージ化された圧電振動子を固定した構成を備
えた圧電発振器において、請求項1、2、3共に、配線
基板と圧電振動子を電気的機械的に固定する柱部材とし
て、大面積の柱部材用母材上に区画形成された柱部材ブ
ロックに設けた柱部材を使用し、この柱部材と大面積の
配線基板母材に区画形成した配線基板とを一括接合する
ため、圧電発振器の組立を行う際に、信頼性と生産効率
の向上が図られ、圧電発振器の低コスト化に著しい効果
を発揮することが可能となる。
振器について、その縦断面図(a)、及び分解斜視図
(b)である。
晶発振器について、配線基板と柱部材の製造方法及び両
者の接合固定方法を示す図である。
いて、第一の外観構造を示す。
いて、第二の外観構造を示す。
の外観構造を示す。
3・・外部電極、 4・・配線基板、
5・・柱部材、 6・・水晶振動
子、7・・底部電極、 8・・柱部材
固定用パターン、9・・上部電極、 1
0・・底面電極、11・・柱部材、
12・・電極、13・・スルーホール、 1
4・・ランド、15・・電子部品、 1
6・・外部電極、17・・配線基板、
18・・柱部材、19・・水晶振動子、
20・・底部電極、21・・柱部材固定用パターン、
22・・上部電極、23・・底面電極、
24・・配線基板用プリント板、25・・柱部材用
セラミック板、 26・・柱部材ブロック
Claims (3)
- 【請求項1】上面に少なくとも発振回路を構成する電子
部品を搭載すると共に底面に外部電極を備えた平面状の
配線基板と、圧電振動子とを、柱部材を介して導通固定
した圧電発振器であって、 前記柱部材は、絶縁基板の上面及び底面にそれぞれ電極
を有し両電極間をスルーホール或いはビアホールにより
導通したものであり、 前記配線基板は、その上面に前記柱部材の底面側電極を
導通固定する為の柱部材固定用パターンが形成されたも
のであり、 前記圧電振動子は、パッケージの気密空所内に圧電振動
素子を封止したものであってパッケージ底面には前記柱
部材の上面電極と導通固定する為の底面電極を備えたも
のであることを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項2】上面に少なくとも発振回路を構成する電子
部品を搭載すると共に底面に外部電極を備えた平面状の
配線基板と、圧電振動子とを、絶縁基板の上面及び底面
にそれぞれ電極を設け両電極間をスルーホール或いはビ
アホールにより導通させた柱部材を介して導通固定した
圧電発振器の製造方法であって、 絶縁基板に複数個分の回路配線パターンと外部電極と柱
部材固定用パターンとを区画形成した配線基板母材に電
子部品を搭載する工程と、 複数の柱部材を区画形成した柱部材用母材を、前記配線
基板母材上の柱部材固定用パターンと前記柱部材の底面
側電極とが導通するよう固定する工程と、 前記配線基板母材を前記柱部材用母材と共に切断し、個
片に分割する工程と、 前記配線基板上に固定された柱部材の上面側電極に圧電
振動子の底面電極を導通固定する工程とを含むことを特
徴とする圧電発振器の製造方法。 - 【請求項3】前記柱部材用母材は、格子状部材と該格子
状部材から半島状に延びる柱部材とを一体的に構成した
ものであることを特徴とする請求項2記載の圧電発振器
の製造方法。
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