JP2002022761A - 圧電型加速度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板や圧電素子を収装するケースをリー
ドピンによらずに取付基板に実装可能にして、小型で低
コストの優れた圧電型加速度センサを提供すること。 【解決手段】 回路基板１２の一面側に平板形状の平面
方向に分極処理を施した圧電素子１１を直接実装して重
り１３を積み重ねると共にその表裏面に信号処理回路を
形成し、その回路基板１２の周縁部１２ａには、一面側
を開口する箱型構造のキャップ部材２２、２３の端面２
２ａ、２３ａを導電性接着剤Ｂにより接合して一体封止
構造のセラミックスパッケージに作製する。回路基板１
２には周縁部１２ａから側面に引出・延長する接続電極
２１を形成する一方、キャップ部材２２にはその接続電
極２１に対応する部位の端面２２ａから側面を経て上面
に至る延長電極２４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電型加速度セン
サに関し、詳しくは、表面実装可能にしたものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、圧電素子を利用した加速度セ
ンサが知られており、加速度センサは、内燃機関や電気
モータを用いて走行する車両の加速度を検出する場合
や、エアバックシステム等のように加えられる加速度を
検出して機能するシステムには欠かせない手段である。

【０００３】この種の圧電型加速度センサとしては、例
えば、図１０および図１１に示すようなものがあり、こ
の加速度センサは、ドーナツ形状に形成した圧電素子１
を円盤形状の金属製振動板２の表裏に貼り付けて振動子
３を構成し、この振動子３をベースユニット４の支柱４
ａに支持させるバイモルフ型に構築されている。圧電素
子１は、小径の検出電極５ａおよび大径の励振電極５ｂ
を同軸二重となるように形成・焼成して分極するととも
に、この検出電極５ａおよび励振電極５ｂをベースユニ
ット４に形成した回路にワイヤボンデイング等により接
続するようになっており、このベースユニット４は、ア
ンプや補正回路等を構成されている回路基板６と共にセ
ンサ基台（ステム）７の四隅に貫通固定したリードピン
７ａにはんだ付けして電気的・機械的に接続されてい
る。なお、振動子３、ベースユニット４および回路基板
６は、キャップ８を被せてセンサ基台７に溶接すること
によりケース内に気密に封止されている。

【０００４】この加速度センサは、加えられた加速度に
より振動子３が振動することによって、圧電素子１に生
じる電位（圧電信号）を検出電極５ａが拾って加えられ
た加速度を検出することができ、この加速度センサは、
励振電極５ｂを介して圧電素子１に外部から交流電圧を
印加して、その圧電素子１の圧電効果により振動子３を
振動させ、この振動により生じる検出電極５ａの電位か
らセンサ機能の良否や故障の有無の自己診断をすること
ができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような加速度セン
サ、特にエアバッグシステム用においては急激な普及に
伴って、衝突時の加速度の高精度な検出が要求されつ
つ、加速度センサ単体およびエアバックコントローラ全
体としての小型化・低コスト化が求められている。

【０００６】しかしながら、このような従来の圧電型加
速度センサにあっては、振動子３を支持固定するための
支柱４ａ付のベースユニット４が必要であると共に、振
動子３が振動するためのスペースを確保する必要もあっ
て、小型化を図るのが困難な構造になっている、という
問題があった。

【０００７】また、この加速度センサは、図１２に示す
ように、センサ基台７に対する上下方向の加速度により
振動子３が振動して加えられた加速度を検出するので、
加速度センサの取付基板１０の平面方向が、図１３
（ａ）に示すように、測定対象の加速度と平行になるよ
うに設計されている場合には、センサ基台７のリードピ
ン７ａをそのまま利用して取付基板１０に取付接続する
ことができず、例えば、図１３（ｂ）に示すように、キ
ャップ８の側面に取付基板１０への取付用サポート端子
９を固設するとともに、センサ基台７のリードピン７ａ
をフォーミングして取付基板１０に取付接続しなければ
ならない。

【０００８】このことから、ベースユニット４や回路基
板６をセンサ基台７に接合固定する作業や、キャップ８
を溶接などする作業が必要になって、構造が複雑で組立
作業が煩雑であると共に、測定対象の加速度の向きに応
じて、サポート端子９を固設したり、リードピン７ａを
フォーミングするなど取付作業も煩雑である、という問
題があった。

【０００９】さらに、リードピン７ａを用いるハーメチ
ック構造であるために、表面実装（リフロー）工法を利
用する装置を使用して、実装の作業性の向上を図ること
が妨げられていた。

【００１０】また、加速度センサをセラミックスパッケ
ージにより構成しようとすると、作製時の加熱工程によ
り、その気密性を確保することが困難な場合がある。

【００１１】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、回路基板や圧電素子を収装するケー
スをリードピンによらずに取付基板に実装可能にして、
小型で低コストの優れた圧電型加速度センサを提供する
ことを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の圧電型加速度セ
ンサは、信号処理回路に接続されている圧電素子が加え
られる加速度に応じた圧電信号を発生して前記加速度を
検出する圧電型加速度センサであって、前記圧電素子お
よび前記信号処理回路を収装して封止するケースを備
え、前記圧電素子および前記信号処理回路を前記ケース
を構成する部材上に構成して一体封止構造にした構成を
有している。

【００１３】ここで、前記ケースは、好ましくは、表裏
に部品や回路を構成する基板部材と、前記基板部材の一
方の面に端面を接合して前記部品や回路を収装する空間
を画成する第１のキャップ部材と、前記基板部材のもう
一方の面に端面を接合して前記部品や回路を収装する空
間を画成する第２のキャップ部材とにより構築し、前記
圧電素子および前記信号処理回路を前記基板部材の表裏
面上の一方または双方に構成するとともに、前記基板部
材の側面と前記キャップ部材の外面とにより前記ケース
の外面を構成するようにする。また、前記ケースは、互
いの端面を接合して内部に空間を画成する一対のキャッ
プ部材により構築し、前記キャップ部材の一方または双
方の前記空間を画成する内面上に、前記圧電素子および
前記信号処理回路を構成するようにしてもよい。

【００１４】この構成により、圧電素子や信号処理回路
などを収装・封止するケース部材の一部材、例えば、キ
ャップ部材の端面を表裏面に接合することにより収装空
間を画成する基板部材の表裏面上に、圧電素子や信号処
理回路などを接合構成したり、端面同士を接合して収装
空間を画成する場合には、そのキャップ部材の内面上
に、直接圧電素子や信号処理回路などを接合構成するこ
とにより、ケースを組み立てるだけで圧電素子や信号処
理回路を収装する一体封止構造の加速度センサに組み立
てることができる。したがって、シンプルな構造の加速
度センサを実現することにより、余分な部品を不要にす
るとともに作業性を向上させることができ、小型化と共
にコスト削減を図ることができる。

【００１５】また、前記圧電素子および前記信号処理回
路からの電極は、前記ケースの外面に露出するまで引き
出すように延長するのが、リフローなどによる表面実装
技術により直接取付基板に容易に実装することができて
好適であり、また、前記電極は、前記ケースの前記電極
を引き出した引出面から隣接した面まで延長するのが、
取付姿勢を検出対象の加速度の向きに応じて任意に変え
ることができてさらに好適である。

【００１６】さらに、前記ケースをセラミックスパッケ
ージとして構成する場合には、前記キャップ部材の少な
くとも一方に、また、前記キャップ部材と共に前記基板
部材にも貫通する孔を設けて、前記部品や回路を収装す
る空間を外部に連通させることによって、加熱時の内圧
上昇や内部に発生するガス抜きを行い得るようにして、
気密性を確保できるようにするのが好適である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１〜図６は本発明に係る圧電型加速度センサ
の第１実施形態を示す図である。

【００１８】図１において、圧電型加速度センサは、四
角の平板形状に形成してその平面に平行な一方向（平面
方向）に分極させた圧電セラミックス単板や圧電単結晶
板等の圧電体からなる圧電素子１１の上面に略同様な断
面形状の箱型に形成した重り１３を面接合して積み重
ね、回路基板１２に面接合して実装した加速度検出部
（シェア型圧電素子ユニット）を構築しており、図２に
示すように、分極方向の加速度が加えられたときに重り
１３が慣性により傾いて圧電素子１１にせん断応力を加
えられることによって生じる電荷（圧電信号）を回路基
板１２が拾って加えられた加速度を検出するようになっ
ている。

【００１９】圧電素子１１は、図３に示すように、下面
電極１４が回路基板１２表面の回路電極１７に導電性接
着剤Ｂなどにより直接導通接合されていると共に、上面
電極１５は、重り１３を接合するので、その重り１３を
導電性接着剤Ｂにより上面電極１５に導通接合すると共
にその重り１３の側面に形成した延長電極１６に接合し
て引き出すようになっている。この重り１３の延長電極
１６は、回路基板１２表面の隣接位置に形成した回路電
極１８に同様に導電性接着剤Ｂにより電気的に接続する
ようになっている。なお、重り１３の延長電極１６と回
路基板１２の回路電極１８との間を電気的に接続する導
電性接着剤Ｂの吐出接合位置には、図３（ｂ）に示すよ
うに、圧電素子１１の側面から回路電極１８までを覆う
ように絶縁性接着剤ｂなどを吐出することにより覆って
電極１４と電極１５、１６が導通してしまうことを防止
している。また、本実施形態においては、導電性接着剤
Ｂを用いるが、必ずしも導電性である必要はないことは
いうまでもなく、導通接着させてもよく、絶縁性の接着
剤を用いることにより、圧電素子１１と回路基板１２と
を接着する際にはみ出させて電極１４まで覆って絶縁性
接着剤ｂの吐出作業を省くこともできる。

【００２０】回路基板１２は、図４に示すように、回路
基板１２の表裏面のいずれか一方の一面側の略中央に圧
電素子１１および重り１３を配設するとともに、その圧
電素子１１の電極１４、１５に接続する回路電極１７、
１８や抵抗器などの部品１９を含む信号処理回路を、そ
の一面側と他面側（表裏面）の周縁部１２ａに囲まれた
領域内に構成されている。この回路基板１２の周縁部１
２ａと側面には、その信号処理回路から引き出して延長
した接続電極２１を形成されており、この接続電極２１
は、外面で露出することにより、図５に示す外部の取付
基板１０などにそのまま接続することができる。なお、
圧電素子１１および重り１３は、回路基板１２の表裏両
面（同一面でもよい）に分極方向が直交する関係になる
ように配設して、Ｘ−Ｙ方向の加速度を同時に検出する
ことができるようにすることもできる。

【００２１】この回路基板１２は、一面側を開放する箱
形状に形成された一対のキャップ部材２２、２３の端面
２２ａ、２３ａ（２２ａは不図示）を、表裏面に確保す
る周縁部１２ａに接合して、その表裏面に構成する圧電
素子１１や信号処理回路を覆う収装空間を画成する。す
なわち、回路基板１２は、圧電素子１１や信号処理回路
を一体封止構造に収装するケース部材の一部を構成して
おり、その側面がキャップ部材２２、２３の外面と共に
圧電素子１１や信号処理回路を収装するケース外面を構
成する。

【００２２】キャップ部材２２は、回路基板１２の圧電
素子１１を設けた表面側の周縁部１２ａの接続電極２１
に対応するように端面２２ａに形成されるとともに、そ
の端面２２ａから側面を通って反対側上面（隣接面）ま
で延長されている延長電極２４を設けられており、この
延長電極２４は、キャップ部材２２の回路基板１２との
接合時にその接続電極２１に電気的に連結させて接続電
極として機能する。一方、キャップ部材２３は、回路基
板１２よりも幅狭に作製されて、その周縁部１２ａに形
成された接続電極２１を外部に露出させるようになって
いる。

【００２３】したがって、回路基板１２の周縁部１２ａ
にキャップ部材２２、２３の端面２２ａ、２３ａを接合
するだけで、圧電素子１１や信号処理回路を一体封止構
造に収装する小型の加速度センサを容易に組立作製する
ことができ、例えば図５に示すように、リードピンを用
いることなく、キャップ部材２２の上面を直接取付基板
１０の不図示の回路電極にリフローなどによる表面実装
技術によりはんだ付けしてはんだＳにより電気的かつ機
械的に取付固定（実装）することができる。この圧電型
加速度センサは、回路基板１２に平行になるように分極
処理を施された圧電素子１１に重り１３を積み重ねる構
造（シェア型）の振動子を直接実装してあるので、その
回路基板１２の平面方向の加速度を検出することがで
き、取付基板１０内での取付向きを変えるだけで、その
平面方向の異方向の加速度を検出することができる。ま
た、分極方向を周縁部１２ａの接続電極２１側に設定し
た圧電素子１１を回路基板１２上に実装したり、図６に
示すように、回路基板１２の接続電極２１を圧電素子１
１の分極方向に引き出すことにより、同様な実装作業に
より、取付基板１０に対して回路基板１２が直立する姿
勢で取付することができ、取付基板１０に対して直交す
る方向の加速度を検出可能にすることができる。

【００２４】そして、回路基板１２およびキャップ部材
２２、２３は、本実施形態では、セラミックスパッケー
ジを構成するように、セラミックスシート（焼結前のい
わゆる、グリーンシート）を積層して作製するようにな
っており、回路基板１２は金型整形したセラミックスシ
ートを基板形状に積層・成形した後に回路電極１７、１
８を含む信号処理回路と共に周縁部１２ａからその側面
に至る接続電極２１を形成して焼成する一方、キャップ
部材２２、２３は、金型整形したセラミックスシートを
一面側の開口する箱型構造に積層・成形して焼成した後
に、キャップ部材２２には端面２２ａから側面を経て上
面まで至る延長電極２４を形成して焼き付ける。なお、
セラミックスパッケージとしては、これ以外の構造によ
り作製してもよいことはいうまでもなく、例えば、回路
基板１２の導通回路としても表面に電極を形成するだけ
でなく、スルーホールを形成して上下面を導通させるよ
うにしてもよい。

【００２５】この回路基板１２およびキャップ部材２
２、２３は、隣接する接続電極２１と延長電極２４との
間は絶縁状態を維持しつつ、対面する接続電極２１と延
長電極２４とを電気的に接続するように、回路基板１２
の周縁部１２ａおよびキャップ部材２２、２３の端面２
２ａ、２３ａを、金属紛の分散する導電性熱硬化型接着
剤Ｂにより接合するようになっており、本実施形態で
は、その接着剤として熱硬化型を用いることから、回路
基板１２には小さな流通孔２５が形成されるとともに、
キャップ部材２２には流通孔２６が形成されている。こ
の回路基板１２およびキャップ部材２２の流通孔２５、
２６は、表裏面側の流体（気体）を流通可能に貫通され
ており、回路基板１２により仕切られたキャップ部材２
２、２３により画成される圧電素子１１等の収装空間
を、回路基板１２の流通孔２５が連通状態にするととも
に、そのキャップ部材２２の画成する収装空間を、上面
に形成した流通孔２６が外部と連通状態にする。なお、
流通孔２５、２６は、セラミックスシートの整形時また
は焼成後のいずれで形成してもよく、回路基板１２に代
えて、あるいは加えて流通孔をキャップ部材２３に形成
してもよい。また、熱硬化性の接着剤を用いない場合な
どには、流通孔２５、２６を形成しなくてもよいことは
いうまでもない。また、回路基板１２の周縁部１２ａお
よびキャップ部材２２、２３の端面２２ａ、２３ａのす
べてを導電性熱硬化型接着剤Ｂにより接合するのではな
く、回路基板１２の周縁部１２ａおよびキャップ部材２
２、２３の端面２２ａ、２３ａの間を絶縁接着した上で
接続電極２１と延長電極２４とを導通接着して電気的に
接続してもよいことはいうまでもない。

【００２６】したがって、回路基板１２の周縁部１２ａ
およびキャップ部材２２、２３の端面２２ａ、２３ａに
接着剤を塗布して加熱・接合する際には、ガスが発生し
たり、収装空間内の空気が温度上昇し内圧上昇するが、
その流通孔２５、２６から外部に流出させることがで
き、収装空間内の内圧が上昇してその接着剤Ｂの粘性が
低下したときにピンホールを発生させてしまうことを防
止することができる。

【００２７】なお、このキャップ部材２２の流通孔２６
は、回路基板１２およびキャップ部材２２、２３の接合
完了後に、接着剤などにより穴埋めして、封止構造のパ
ッケージ全体としての気密性を確保すればよい。

【００２８】このように本実施形態においては、重り１
３を積み重ねた圧電素子１１や信号処理回路などを、キ
ャップ部材２２、２３と共にセラミックスパッケージケ
ースを構成する回路基板１２上に構成するので、回路基
板１２にキャップ部材２２、２３を接合するだけで、余
分な部品を必要とすることのない、容易に組立可能なシ
ンプルな構造にすることができ、作業の容易化を図るこ
とができる。したがって、小型化することができると共
にコスト削減を図ることができる。

【００２９】なお、本実施形態の他の態様としては、図
７に示すように、キャップ部材２３の端面２３ａの外形
形状を、キャップ部材２２と同様に、回路基板１２の外
周と略同様な形状にしてもよいことはいうまでもない。

【００３０】次に、図８および図９は本発明に係る圧電
型加速度センサの第２実施形態を示す図である。なお、
本実施形態は、上述実施形態と略同様に構成されている
ので、同様な構成には同一の符号を付して特徴部分を説
明する。

【００３１】図８において、圧電型加速度センサは、重
り１３を積み重ねた圧電素子１１を、回路電極１７、１
８を含む信号処理回路と共に、直接、キャップ部材３３
の底面に実装して、そのキャップ部材３３の端面３３ａ
にキャップ部材２２の端面２２ａを接着剤により接合す
るようになっており、上述実施形態と同様の加速度の検
出方式を採用しつつ、一対のキャップ部材２２、３３に
より圧電素子１１などの収装空間を画成する一体封止構
造のセラミックスパッケージに組立するようになってい
る。

【００３２】キャップ部材３３は、上述実施形態におけ
る回路基板１２と同様に、圧電素子１１の電極１４、１
５に接続する回路電極１７、１８や抵抗器などの部品１
９を含む信号処理回路を底面に形成されるとともに、そ
の信号処理回路から引出・延長して外面に露出させる接
続電極３１を形成されており、この接続電極３１は、外
部の取付基板１０などに実装する際にそのまま接続する
ことができるように側面や下面に延長形成されていると
ともに、キャップ部材２２の端面２２ａの対応する部位
に形成されている延長電極２４に電気的に接続させるこ
とができるように端面３３ａまで延長されている。

【００３３】このキャップ部材３３は、キャップ部材２
２と共にセラミックスパッケージを構成するので、整形
したセラミックスシートを一面側の開口する箱型構造に
積層・成形するとともに、底面を構成するセラミックス
シート上には回路電極１７、１８を含む信号処理回路を
形成して焼成した後に、その下面から側面を経て端面３
３ａに至る接続電極３１を形成して焼き付けて作製す
る。なお、図８における溝３２は、セラミックスパッケ
ージを作製するときに付けられるものであって、例え
ば、セラミックスシートの積層時に利用されたり、焼成
後の分割時のブレークポイントなどとして利用されるも
のである。

【００３４】このように本実施形態においては、上述実
施形態による作用効果を同様に得ることができるととも
に、回路基板１２を省いてキャップ部材２２、３３の端
面２２ａ、３３ａを接合するだけの、より容易に組立作
製可能なシンプルで小型の一体封止構造にすることがで
きる。したがって、より小型化することができると共に
コスト削減を図ることができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、圧電型
加速度センサをシンプルな構造の一体封止構造にして容
易に組立作製することができ、余分な部品を必要とする
ことなく、作業の容易化を図ることができる。したがっ
て、小型で低コストの優れた圧電型加速度センサを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電型加速度センサの第１実施形
態を示す図であり、その要部構成を示す斜視図である。

【図２】その加速度の検出を説明する正面図である。

【図３】その要部の組立構造を説明する図であり、
（ａ）はその側面図、（ｂ）はその一部の正面図であ
る。

【図４】その全体構成を示す分解斜視図である。

【図５】その取付を示す透視側面図である。

【図６】その図５と異なる形態の取付を示す透視側面図
である。

【図７】その他の態様を示す透視側面図である。

【図８】本発明に係る圧電型加速度センサの第２実施形
態を示す図であり、その全体構成を示す分解斜視図であ
る。

【図９】その透視側面図である。

【図１０】その従来技術の要部構成を示す分解斜視図で
ある。

【図１１】その組立を説明する分解斜視図である。

【図１２】その加速度の検出方向を説明する斜視図であ
る。

【図１３】その加速度の検出方向を説明する図であり、
（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその側方図である。

【符号の説明】

１０ 取付基板 １１ 圧電素子 １２ 回路基板 １２ａ 周縁部 １４ 下面電極 １５ 上面電極 １６ 延長電極 １７、１８ 回路電極 ２１ 接続電極 ２２、２３、３３ キャップ部材 ２２ａ、２３ａ、３３ａ 端面 ２４ 延長電極 ２５、２６ 流通孔 ３１ 接続電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 徹 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 関野 晴彦 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4M112 AA02 BA10 CA42

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号処理回路に接続されている圧電素子
   が加えられる加速度に応じた圧電信号を発生して前記加
   速度を検出する圧電型加速度センサであって、 前記圧電素子および前記信号処理回路を収装して封止す
   るケースを備え、 前記圧電素子および前記信号処理回路を前記ケースを構
   成する部材上に構成して一体封止構造にしたことを特徴
   とする圧電型加速度センサ。
2. 【請求項２】 前記ケースの外面に露出するまで前記圧
   電素子および前記信号処理回路からの電極を引き出すよ
   うに延長したことを特徴とする請求項１に記載の圧電型
   加速度センサ。
3. 【請求項３】 前記電極を、前記ケースの前記電極を引
   き出した引出面から隣接した面まで延長したことを特徴
   とする請求項２に記載の圧電型加速度センサ。
4. 【請求項４】 前記ケースを、表裏に部品や回路を構成
   する基板部材と、前記基板部材の一方の面に端面を接合
   して前記部品や回路を収装する空間を画成する第１のキ
   ャップ部材と、前記基板部材のもう一方の面に端面を接
   合して前記部品や回路を収装する空間を画成する第２の
   キャップ部材とにより構築し、 前記圧電素子および前記信号処理回路を前記基板部材の
   表裏面上の一方または双方に構成するとともに、前記基
   板部材の側面と前記キャップ部材の外面とにより前記ケ
   ースの外面を構成することを特徴とする請求項１から３
   のいずれかに記載の圧電型加速度センサ。
5. 【請求項５】 前記ケースを、互いの端面を接合して内
   部に空間を画成する一対のキャップ部材により構築し、 前記キャップ部材の一方または双方の前記空間を画成す
   る内面上に、前記圧電素子および前記信号処理回路を構
   成することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記
   載の圧電型加速度センサ。
6. 【請求項６】 信号処理回路に接続されている圧電素子
   が加えられる加速度に応じた圧電信号を発生して前記加
   速度を検出する圧電型加速度センサであって、 前記圧電素子および前記信号処理回路を収装して封止す
   るケースをセラミックスパッケージとして構成し、 前記ケースを、表裏に部品や回路を構成する基板部材
   と、前記基板部材の一方の面に端面を接合して前記部品
   や回路を収装する空間を画成する第１のキャップ部材
   と、前記基板部材のもう一方の面に端面を接合して前記
   部品や回路を収装する空間を画成する第２のキャップ部
   材とにより構築し、 前記第１のキャップ部材または前記第２のキャップ部材
   の少なくとも一方と前記基板部材とに、貫通する孔を設
   けることにより、前記部品や回路を収装する空間を外部
   に連通させることを特徴とする圧電型加速度センサ。
7. 【請求項７】 信号処理回路に接続されている圧電素子
   が加えられる加速度に応じた圧電信号を発生して前記加
   速度を検出する圧電型加速度センサであって、 前記圧電素子および前記信号処理回路を収装して封止す
   るケースをセラミックスパッケージとして構成し、 前記ケースを、互いの端面を接合して内部に空間を画成
   する一対のキャップ部材により構築し、 前記キャップ部材の一方または双方の前記空間を画成す
   る内面上に、前記圧電素子および前記信号処理回路を構
   成するとともに、 前記キャップ部材の少なくとも一方に、貫通する孔を設
   けることにより、前記部品や回路を収装する空間を外部
   に連通させることを特徴とする圧電型加速度センサ。