KR100494679B1 - 플렉서블 프린티드 서킷 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플렉서블 프린티드 서킷을 개시한다. 개시된 본 발명은, 신호 라인(10) 상하에 한 쌍의 폴리이미드 필름(20,21)이 접착층(50)을 매개로 적층된다. 각 폴리이미드 필름(20,21) 상하에 접지 역할을 하는 페이스트 형태의 도전막(30,31)이 각각 도포되고, 각 도전막(30,31) 상하에 솔더 마스크(40,41)가 적층된다. 따라서, 하나의 신호 라인(10)이 3층 구조물에 의해서 상하에서 차폐되므로써, 전자파 발생이 억제된다.

Description

플렉서블 프린티드 서킷

본 발명은 플렉서블 프린티드 서킷(Flexible Printed Circuit:이하 FPC로 영문표기함)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 신호선으로부터 발생되는 전자파(EMI) 차폐가 가능한 구조로 이루어진 FPC에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 모듈은 컬러 필터가 형성된 상부 기판과 매트릭스상으로 화소가 배열되어 있는 하부 기판이 액정을 사이에 두고 부착된 액정 패널과, 이 매트릭스상의 화소 배열의 하나 하나에 전압을 인가하고 액정을 구동하기 위한 신호를 공급하기 위한 게이트 및 데이터 인쇄회로기판, 및 인쇄회로기판과 하판의 전극 패드를 연결하는 드라이브 IC가 실장된 테이프가 구비된다.

이때, 게이트 기판과 데이터 기판이 인접된 모서리 부분은 FPC로 연결된다. 여기서, 게이트 기판과 데이터 기판간을 FPC로 연결하는 것은, 구동 전압이 게이트 기판과 데이터 기판 중 하나에만 전달되므로, 나머지 기판에도 구동 전압을 인가하기 위함이다.

이러한 기능을 하는 종래의 FPC 단면 구조가 도 1에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 3개의 폴리이미드 필름(1,2,3) 사이 각각에 4개의 접착층(6)을 매개로 구리 재질의 금속 라인(4,5)이 개재된 구조로 이루어져 있다. 금속 라인들 중에서, 상부 금속 라인(4)은 신호 라인이고, 하부 금속 라인(5)은 접지 라인이다.

또한, 각 폴리이미드 필름(1,2,3)의 두께는 대략 0.025 ㎜ 정도이고, 금속 라인(4,5)의 두께는 0.018 ㎜ 정도이며, 접착층(6)의 두께는 0.020 ㎜ 정도이다. 따라서, FPC 전체의 두께는 0.25±0.05 ㎜ 정도가 된다.

FPC를 통해 전류가 흐르게 되면, 각 금속 라인(4,5), 특히 신호 라인(4)에서 전자파가 발생되는데, 종래의 신호 라인(4)은 상부에 배치된 한 층의 폴리이미드 필름(1)으로만 차폐되어 있기 때문에, 매우 많은 전자파가 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 FPC는 3층의 폴리이미드 필름(1,2,3)이 사용되기 때문에, 두께가 너무 두껍워서, 액정 모듈의 박형화에 장애 요소가 되는 문제점도 있다.

따라서, 본 발명은 종래의 FPC의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 금속 라인이 다층 구조에 의해서 상하로 차폐되도록 하여, 전자파 발생이 최대한 억제될 수 있는 FPC를 제공하는데 목적이 있다.

다른 목적은, 폴리이미드 필름 수를 줄여서 두께가 줄어들게 하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 FPC는 다음과 같은 구성으로 이루어진다.

신호 라인 상하에 한 쌍의 폴리이미드 필름이 접착층을 매개로 적층된다. 각 폴리이미드 필름 상하에 접지 역할을 하는 페이스트 형태의 도전막이 각각 도포되고, 각 도전막 상하에 솔더 마스크가 적층된다.

상기된 본 발명의 구성에 의하면, 한 쌍의 폴리이미드 필름 사이에 신호 라인이 개재되고, 접지 기능을 하는 도전막과 솔더 마스크가 각각의 상하부에 적층된 구조로 이루어져 있으므로, 전자파가 발생되는 신호 라인 상하가 3층 구조에 의해 차폐된다. 따라서, 전자파 발생이 최대한 억제된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 FPC를 나타낸 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 FPC는 구리 재질의 신호 라인(10)이 하나로만 구성된다. 하나의 신호 라인(10) 두께는 대략 0.035 ㎜ 정도로서, 종래의 금속 라인들의 두께를 합한 두께와 거의 동일하다.

신호 라인(10)의 상하면 각각에 0.020 ㎜ 정도의 두께로 접착층(50)이 도포된다. 절연층인 상하부 폴리이미드 필름(20,21)이 각 접착층(50)에 의해서 신호 라인(10) 상하면에 부착된다. 각 폴리이미드 필름(20,21)의 두께는 종래와 동일하게 0.025 ㎜ 정도이다. 그러나, 본 발명에서는 폴리이미드 필름이 두 층이고, 종래에는 3층이므로, 본 발명에서는 폴리이미드 필름의 전체 두께가 0.050 ㎜이 되므로, 종래보다 0.025 ㎜가 줄어든다.

한편, 상기된 구조에서는 접지 기능을 하는 층이 없으므로, 각 폴리이미드 필름(20,21) 상하면에 은 또는 구리 재질의 도전막(30,31)이 페이스트 형태로 도포되어서, 각 도전막(30,31)이 접지 역할을 하게 된다. 특히, 도전막(30,31)은 페이스트 형태이므로, 0.005 ㎜ 정도로 매우 얇게 도포하는 것이 가능하다.

각 도전막(30,31)의 상하면에는 도전막(30,31)을 보호하는 보호층인 솔더 마스크(40,41), 즉 납/주석 합금 계열의 보호층들이 적층된다. 솔더 마스크(40,41)는 도전막(30,31)이 페이스트 형태에서 경화되지 전에 적층되므로, 별도의 접착층이 필요없다. 솔더 마스크(40,41)는 0.007 ㎜ 정도의 두께를 갖는다.

FPC가 상기와 같은 적층 구조가 되면, 가장 두꺼운 신호 라인(10)이 상하부에서 폴리이미드 필름(20,21)과 도전막(30,31) 및 솔더 마스크(40,41)로 이루어진 3층 구조물에 의해서 차폐되므로, 신호 라인(10)으로부터 발생되는 전자파가 최대한 억제된다.

또한, 상기와 같이 구성된 FPC의 전체 두께는 0.18±0.05 ㎜가 되므로, 종래에 비해서 0.07 ㎜ 정도의 두께가 줄어들게 된다.

상기된 바와 같이 본 발명에 의하면, 신호 라인의 상하부가 3층 구조물에 의해서 차폐되므로써, 신호 라인에서 발생되는 전자파가 최대한 억제된다.

또한, 폴리이미드 필림이 2개만 사용되고, 접착층도 2개만 사용되므로, FPC의 두께가 종래에 비해서 얇아지게 된다.

한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

도 1은 종래의 FPC를 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 따른 FPC를 나타낸 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

10 ; 신호 라인 20,21 ; 폴리이미드 필름

30,31 ; 도전막 40,41 ; 솔더 마스크

50 ; 접착층

Claims (6)

1. 액정 모듈의 게이트 기판과 데이터 기판을 연결하는 플렉서블 프린티드 서킷으로서,

   상기 게이트 및 데이터 기판 각각으로 전기 신호를 전달하는 하나의 신호 라인;

   상기 신호 라인 상하면에 접착된 상하부 절연층;

   상기 각 절연층의 상하면에 배치되어, 접지 기능을 하는 상하부 도전막; 및

   상기 각 도전막 상하면에 부착되어, 상기 각 도전막을 보호하는 상하부 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 신호 라인의 재질은 구리인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 도전막은 은 또는 구리가 페이스트 형태로 도포된 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 보호층의 재질은 납/주석 합금인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 각 구성 요소들의 두께를 합산한 두께는 0.18±0.05㎜인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린티드 서킷.