KR970705332A - 견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판(rigid flex printed circuit board) - Google Patents

견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판(rigid flex printed circuit board)

Info

Publication number
KR970705332A
KR970705332A KR1019970700762A KR19970700762A KR970705332A KR 970705332 A KR970705332 A KR 970705332A KR 1019970700762 A KR1019970700762 A KR 1019970700762A KR 19970700762 A KR19970700762 A KR 19970700762A KR 970705332 A KR970705332 A KR 970705332A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
rigid
window
flexible
layers
Prior art date
Application number
KR1019970700762A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100380783B1 (ko
Inventor
알프레드 이. 코비노
존 엠. 웨이트
하우어드 제이. 주니어 도니
Original Assignee
알프레드 에프. 코비노
코센, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알프레드 에프. 코비노, 코센, 인코포레이티드 filed Critical 알프레드 에프. 코비노
Publication of KR970705332A publication Critical patent/KR970705332A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100380783B1 publication Critical patent/KR100380783B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Joints Allowing Movement (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

견고하고 가요성인 회로 기판(10)은, 개개의 회로층이 2개의 직교 반경을 따라 정렬슬롯(16a-16d)을 가진 주변 영역에 천공되고 모든 층이 하나의 핫 프레스 동작에서 아크릴 본딩 없이 조립되는 어셈블리 과정에서 높은 효율과 고품질로 형성된다. 중앙의 가요성 층(6)은 상기 견고한 기판내에 한정된 윈도우(W)에 연결되며, 또한 윈도우를 오버 슈트하고 견고한 층을 아래에 부분으로 겹치게 하는 절연층(34a, 34b)에 의해 커버된다. 적어도 제1견고한 층은 윈도우의 엣지를 지나서 안쪽으로 연장되고, 또한 가요성 영역 경계에서 외팔형 엣지 지지 리본을 제공한다. 바람직하게 견고한 가요성 층은 유리/에폭시 수지 재료로 모두 형성된다.

Description

견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판(RIGID FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명에 따른 견고한 가요성 인쇄·회로 기판의 평면 투시도이다.
제 2 도는 종축에 평행한 방향으로 취한 제 1 도의 기판을 통해 본 개략적인 수직 단면도이다.
제 3 도는 제 1 도의 견고한 가요성 기판에 어셈블리를 위한 처리 패널의 구멍을 나타낸 도면이다.
제 4 도는 제 1 도의 견고한 가요성 기판의 어셈블리를 위한 정렬 테이블의 개략도이다.
제 4(a) 도는 정렬 시트의 상세도이다.

Claims (9)

  1. 견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판을 형성하는 방법에 있어서, 전도성 기판과, 전도성 리드로 패턴화된 가요성 금속 막을 가진 제1가요성 회로 층을 제공하는 단계; 상기 가요성 회로층에 대하여 윈도우 영역을 형성하는 구멍을 각각 갖는 다수의 견고한 회로 층을 제공하는 단계를 포함하는데; 상기 가요성 회로층과 상기 다수의 견고한 회로 층 각각은 2개의 직교 반경에 따른 슬롯을 가지는데, 상기 각각의 층상의 전도성 라인은 상기 슬롯의 등록으로 형성되며; 상기 윈도우 영역위로 연장되는 제1가요성 회로 층에 인접한 절연층과 적층으로서 모든 이전의 층을 함께 조립하는 단계를 포함하는데, 상기 조립 단계는 상기 개개의 층의 회로 전도체가 서로 등록해서 위치될 수 있도록 상기 슬롯을 통해 연장되는 정렬 패그상에 층을 적층하는 단계를 가지며; 및 상기 윈도우 외측에서 견고하게 있는 단일의 회로 기판을 형성하기 위해 상기 적층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적층은 상기 절연층위에 위치되어 상기 가요성층의 엣지에 대해 보강 립을 제공하도록 상기 윈도우로 연장된 제1견고한 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적층은 스페이서 층을 포함하고, 개개의 스페이서 층은 상기 직교 반경에 따른 정합 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 조립 단계는 상기 슬롯을 통해 연장된 정렬 패그들상에 상기 층을 적층하는 단계를 포함하는데, 상기 개개의 정렬 패그는 슬롯 축에 수직한 운동을 방지하기 위한 형태이고, 상기 슬롯은 상기 적층된 층을 압축하는 동안 전체적인 편차 없이 차원적인 변화의 균일한 분배만을 허용하도록 소정 간격 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 다수의 견고한 회로층을 제공하는 상기 단계는 개개의 견고한 회로층내에서 윈도우를 루팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판을 형성하는 방법에 있어서, 중심과 상기 중심으로부터 이격된 다수의 방사상으로 향하는 슬롯을 각각 갖는 견고한 회로층 및 가요성 회로층을 형성하는 단계; 고정된 위치에서 상기 가요성 회로층을 노출시키기 위해 상기 견고한 회로층에 윈도우를 형성하는 단계; 상기 가요성 층위에 위치되어 윈도우를 통해 연장된 절연층과 함께, 정렬된 적층을 형성하기 위해 포스트상에 상기 모든 층을 조립하는 단계; 및 상기 윈도우에서 노출된 상기 가요성 층을 가진 하나의 자동-정렬된 어셈블리안으로 윈도우 외부의 적층 영역을 견고하게 하기 위해 상기 적층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 견고한 층과 상기 가요성 층은 유리 에폭시 수지 재료로 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 견고한 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 방법에 있어서, 서로 등록된 시트내에 적어도 하나의 가요성 회로층과 다수의 다른 회로층을 형성하는 단계를 포함하는데, 상기 다른 회로층 각각은 상기 가요성 회로층이 교차 연장되는 윈도우를 가지며; 상기 윈도우 영역을 커버링하고 이 영역의 외부로 연장된 영역에서 유전체 재료를 상기 가요성 회로에 부착하는 단계; 경화성 재료의 제1층이 상기 유전체 재료의 엣지를 통해 상기 윈도우에 잠식하도록, 상기 다른층사이의 경화성 스페이서/본딩 재료를 정렬된 적층내에 상기 가요성 및 상기 다른 회로층과 함께 조립하는 단계; 및 상기 적층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 윈도우를 각각 갖는 다수의 견고한 층; 상기 견고한 층사이에 위치되어 상기 윈도우내에 가요성 기판부를 구성하기 위해 상기 윈도우에 연결된 가요성 회로층; 상기 윈도우내에서 상기 가요성 층을 커버링 하는 절연층; 및 상기 절연층 및 상기 견고한 층사이에서 상기 절연층 위에 위치된 경화성 본딩층을 포함하는데, 상기 경화성 본딩층은 상기 회로 기판의 견고한 영역과 가요성 영역을 연결로서 지지체를 제공할 수 있도록 상기 윈도우로 연장되는 것을 특징으로 하는 견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970700762A 1994-08-02 1995-07-25 견고하고가요성인인쇄회로기판 KR100380783B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/285,126 US5499444A (en) 1994-08-02 1994-08-02 Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US08/285,126 1994-08-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970705332A true KR970705332A (ko) 1997-09-06
KR100380783B1 KR100380783B1 (ko) 2003-07-18

Family

ID=23092835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970700762A KR100380783B1 (ko) 1994-08-02 1995-07-25 견고하고가요성인인쇄회로기판

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5499444A (ko)
EP (1) EP0776596B1 (ko)
JP (1) JPH10506501A (ko)
KR (1) KR100380783B1 (ko)
AT (1) ATE207690T1 (ko)
DE (1) DE69523463T2 (ko)
DK (1) DK0776596T3 (ko)
WO (1) WO1996004773A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100494679B1 (ko) * 1998-12-18 2005-09-26 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 플렉서블 프린티드 서킷

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6293008B1 (en) 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
DE59410240D1 (de) * 1994-03-23 2003-03-13 Dyconex Ag Bassersdorf Folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung
JPH08107266A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp プリント配線板
US5629497A (en) * 1994-10-04 1997-05-13 Cmk Corporation Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay
JP2606177B2 (ja) * 1995-04-26 1997-04-30 日本電気株式会社 印刷配線板
AU5926396A (en) * 1995-05-22 1996-12-11 Dynaco Corporation Rigid-flex printed circuit boards
US5872337A (en) * 1996-09-09 1999-02-16 International Business Machines Corporation Chip carrier and cable assembly reinforced at edges
US6350387B2 (en) * 1997-02-14 2002-02-26 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
US5997983A (en) * 1997-05-30 1999-12-07 Teledyneindustries, Inc. Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg
US6163462A (en) * 1997-12-08 2000-12-19 Analog Devices, Inc. Stress relief substrate for solder ball grid array mounted circuits and method of packaging
US6112795A (en) * 1998-03-12 2000-09-05 International Business Machines Corporation Fixture for multi-layered ceramic package assembly
KR100278609B1 (ko) * 1998-10-08 2001-01-15 윤종용 인쇄회로기판
DE19914418A1 (de) * 1999-03-30 2000-10-05 Bosch Gmbh Robert Leiterplatte mit starren und elastisch verformbaren Abschnitten und Gerät mit einer solchen Leiterplatte
JP2001119460A (ja) 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd 折りたたみ型携帯電話機及びフレキシブルケーブル
JP2001210919A (ja) * 1999-11-17 2001-08-03 Sharp Corp フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
DE19962231A1 (de) * 1999-12-22 2001-07-12 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Strukturen
US6444921B1 (en) 2000-02-03 2002-09-03 Fujitsu Limited Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like
JP3813418B2 (ja) * 2000-07-21 2006-08-23 アルプス電気株式会社 フレキシブル多層配線基板
US6682802B2 (en) 2000-12-14 2004-01-27 Intel Corporation Selective PCB stiffening with preferentially oriented fibers
JP2002246748A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント基板およびその製造方法
US6483037B1 (en) * 2001-11-13 2002-11-19 Motorola, Inc. Multilayer flexible FR4 circuit
KR100514611B1 (ko) * 2002-06-24 2005-09-13 삼신써키트 주식회사 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법
NL1024076C2 (nl) * 2003-08-08 2005-02-10 Stork Fokker Aesp Bv Werkwijze voor het vormen van een laminaat met een uitsparing.
DE10336634B3 (de) * 2003-08-08 2005-02-03 Siemens Ag Elektronisches Gerät
CN1670978B (zh) * 2004-02-26 2010-12-29 京瓷株式会社 电子装置的制造方法
US7356905B2 (en) * 2004-05-25 2008-04-15 Riverside Research Institute Method of fabricating a high frequency ultrasound transducer
US7351608B1 (en) * 2004-08-19 2008-04-01 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Security Agency Method of precisely aligning components in flexible integrated circuit module
WO2006080073A1 (ja) * 2005-01-27 2006-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 多層回路基板の製造方法、多層回路基板
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
JP2007013113A (ja) * 2005-05-30 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板
JP2007067244A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sony Corp 回路基板
US7834276B2 (en) * 2005-12-16 2010-11-16 Unitech Printed Circuit Board Corp. Structure for connecting a USB communication interface in a flash memory card by the height difference of a rigid flexible board
US7886801B2 (en) 2006-11-08 2011-02-15 National Research Council Of Canada Apparatus and process for stacking pieces of material
CN101617575B (zh) * 2007-02-20 2011-06-22 日立化成工业株式会社 挠性多层配线板
CN100586259C (zh) * 2007-04-13 2010-01-27 富葵精密组件(深圳)有限公司 制作具有断差结构的电路板的方法
US7669985B2 (en) * 2007-04-23 2010-03-02 Xerox Corporation Jetstack plate to plate alignment
FR2919781A1 (fr) * 2007-07-31 2009-02-06 Beauce Realisations Et Etudes Procede de fabrication d'un circuit imprime semi-flexible, plaque utilisee pour un tel procede, circuit imprime et dispositif electronique associes
US20090109636A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Chipstack, Inc. Multiple package module using a rigid flex printed circuit board
US8033013B2 (en) * 2008-06-30 2011-10-11 Compeq Manufacturing Co., Ltd. Method of making rigid-flexible printed circuit board having a peelable mask
JP4676013B2 (ja) * 2009-06-30 2011-04-27 株式会社東芝 電子機器
KR101044200B1 (ko) * 2009-09-25 2011-06-28 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법
CN102378501B (zh) * 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102340938B (zh) * 2010-07-29 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
US8683681B2 (en) * 2010-12-07 2014-04-01 Raytheon Company Room temperature low contact pressure method
CN102740612B (zh) * 2011-04-13 2014-11-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
KR101387313B1 (ko) * 2012-02-21 2014-04-18 삼성전기주식회사 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판
US9862561B2 (en) 2012-12-03 2018-01-09 Flextronics Ap, Llc Driving board folding machine and method of using a driving board folding machine to fold a flexible circuit
CN103906376A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 富葵精密组件(深圳)有限公司 可挠折的电路板及其制作方法
CN103118493B (zh) * 2013-01-25 2015-05-20 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法
KR101482404B1 (ko) * 2013-05-27 2015-01-13 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN104582325B (zh) * 2013-10-12 2018-03-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
US9338915B1 (en) * 2013-12-09 2016-05-10 Flextronics Ap, Llc Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes
CN103687284B (zh) * 2013-12-11 2017-02-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
US9560746B1 (en) 2014-01-24 2017-01-31 Multek Technologies, Ltd. Stress relief for rigid components on flexible circuits
US9549463B1 (en) 2014-05-16 2017-01-17 Multek Technologies, Ltd. Rigid to flexible PC transition
DE102014115201A1 (de) * 2014-10-20 2016-04-21 Infineon Technologies Ag Verfahren zum verlöten eines schaltungsträgers mit einer trägerplatte
KR102442838B1 (ko) * 2015-09-24 2022-09-15 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
KR102432541B1 (ko) * 2015-09-24 2022-08-17 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
KR102497358B1 (ko) * 2015-09-24 2023-02-10 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판
JP2017123389A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 富士通株式会社 リジッドフレキシブル基板及びその製造方法
KR102059279B1 (ko) * 2018-12-19 2019-12-24 주식회사 기가레인 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법
JP7311985B2 (ja) * 2019-03-11 2023-07-20 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板
KR102663936B1 (ko) 2019-05-08 2024-05-08 쌩-고벵 글래스 프랑스 차량 판유리
CN111970858B (zh) * 2020-07-14 2022-04-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法
CN113973420B (zh) * 2020-07-22 2024-05-31 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合板及软硬结合板的制作方法
KR20220072540A (ko) * 2020-11-25 2022-06-02 삼성전기주식회사 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치
CN113286437B (zh) * 2021-06-11 2021-10-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法
TWI808614B (zh) * 2022-01-17 2023-07-11 大陸商廣東則成科技有限公司 軟硬複合板的製程

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3325691A (en) * 1965-07-09 1967-06-13 Electro Mechanisms Inc Flexible printed circuitry terminations
US3409732A (en) * 1966-04-07 1968-11-05 Electro Mechanisms Inc Stacked printed circuit board
US3683105A (en) * 1970-10-13 1972-08-08 Westinghouse Electric Corp Microcircuit modular package
JPS54162174A (en) * 1978-06-14 1979-12-22 Sumitomo Bakelite Co Method of producing flexible printed circuit board
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
DE3240754A1 (de) * 1981-11-06 1983-05-19 Sumitomo Bakelite Co. Ltd., Tokyo Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung
DE3434672C2 (de) * 1984-09-21 1986-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
EP0189189B1 (en) * 1985-01-23 1993-08-04 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Flexible sheet reinforced with poly(aromatic amide) non-woven fabric and use thereof
US4634631A (en) * 1985-07-15 1987-01-06 Rogers Corporation Flexible circuit laminate and method of making the same
US4687695A (en) * 1985-09-27 1987-08-18 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
US4715928A (en) * 1985-09-27 1987-12-29 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
US4882245A (en) * 1985-10-28 1989-11-21 International Business Machines Corporation Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith
US4756940A (en) * 1986-03-25 1988-07-12 Tektronix, Inc. Flexible circuit strain relief
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
US4882216A (en) * 1987-08-10 1989-11-21 Kashima Industries Co. Epoxy resin film covered with metal foil and flexible printed wiring board
US4800461A (en) * 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
US5192619A (en) * 1988-06-30 1993-03-09 Chisso Corporation Flexible copper-applied substrates
CH678412A5 (ko) * 1988-11-11 1991-09-13 Fela Planungs Ag
US5084124A (en) * 1989-04-28 1992-01-28 Nikkan Industries Co., Ltd. Flexible printed circuit board and coverlay film and method of manufacturing same
EP0408773B1 (de) * 1989-07-15 1993-07-07 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
US5260130A (en) * 1989-09-29 1993-11-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition and coverlay film therewith
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
JPH0693534B2 (ja) * 1990-02-26 1994-11-16 日本アビオニクス株式会社 フレキシブル・リジッド・プリント配線板
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5072074A (en) * 1990-07-24 1991-12-10 Interflex Corporation High yield combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5095628A (en) * 1990-08-09 1992-03-17 Teledyne Industries, Inc. Process of forming a rigid-flex circuit
US5175047A (en) * 1990-08-09 1992-12-29 Teledyne Industries, Inc. Rigid-flex printed circuit
DE4026353C1 (ko) * 1990-08-21 1991-12-12 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
US5262594A (en) * 1990-10-12 1993-11-16 Compaq Computer Corporation Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
US5178318A (en) * 1990-10-12 1993-01-12 Compaq Computer Corp. Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
US5121297A (en) * 1990-12-31 1992-06-09 Compaq Computer Corporation Flexible printed circuits
US5219640A (en) * 1991-02-08 1993-06-15 Rogers Corporation Flexible circuit having flexing section of reduced stiffness, and method of manufacture thereof
US5144742A (en) * 1991-02-27 1992-09-08 Zycon Corporation Method of making rigid-flex printed circuit boards
SE468573B (sv) * 1991-06-14 1993-02-08 Ericsson Telefon Ab L M Anordningar med boejliga, ytorienterade striplineledningar samt foerfarande foer framstaellning av en saadan anordning
JP3155565B2 (ja) * 1991-08-12 2001-04-09 シャープ株式会社 プリント配線板の製造方法
US5288542A (en) * 1992-07-14 1994-02-22 International Business Machines Corporation Composite for providing a rigid-flexible circuit board construction and method for fabrication thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100494679B1 (ko) * 1998-12-18 2005-09-26 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 플렉서블 프린티드 서킷

Also Published As

Publication number Publication date
ATE207690T1 (de) 2001-11-15
DE69523463D1 (de) 2001-11-29
WO1996004773A1 (en) 1996-02-15
US5499444A (en) 1996-03-19
EP0776596A4 (en) 1998-09-23
EP0776596A1 (en) 1997-06-04
DK0776596T3 (da) 2002-02-18
KR100380783B1 (ko) 2003-07-18
DE69523463T2 (de) 2002-06-27
EP0776596B1 (en) 2001-10-24
JPH10506501A (ja) 1998-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970705332A (ko) 견고하고 가요성인 인쇄 회로 기판(rigid flex printed circuit board)
US8592686B2 (en) Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same
JP2007324208A (ja) プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器
US4702785A (en) Process for manufacturing multilayer PC boards
JP2634284B2 (ja) 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法
GB2137425A (en) Shape retaining flexible electric circuit board and method of manufacture thereof
CN113823190A (zh) 支撑复合板及显示模组
CN105555019A (zh) 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
KR100420016B1 (ko) 푸시버튼 스위치
US6031277A (en) Multi-layered conducting devices and methods for manufacturing the same
CN219876240U (zh) 一种pcb板的辅助边结构
JPS6282454A (ja) 電子機器
CN216253345U (zh) 一种fpc挠性板用补强钢片
JPH09246686A (ja) 接続部材およびその製造方法
JPH0365925A (ja) 曲面液晶表示装置
JPH0248865Y2 (ko)
JPS61208903A (ja) プリントアンテナ
JPH0542584Y2 (ko)
JPH0955562A (ja) プリント配線板
JPS5855763Y2 (ja) 可変蓄電器のステ−タ板
JPS60164306A (ja) 積層コイル
JPH05175618A (ja) 配線基板およびその製造方法
JPS622687A (ja) 補強板付き可撓性印刷配線板の使用方法
JPH08152952A (ja) キー入力装置
JPH0219993Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110401

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee