CN219876240U - 一种pcb板的辅助边结构 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 95
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 95
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 95
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 21
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5‑1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。本实用新型提供的PCB板的辅助边结构可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且因为结构简单，利于加工生产利方便，缩短生产时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体的涉及一种PCB板的辅助边结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。伴随着技术的发展，在印制电路板制造时，为了提高效率满足生产需要而设有辅助边，特别是制造异形板框的印制电路板。为了平衡电镀，防止流胶，常规设计中基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应。但是，整块铜皮的辅助边会很光滑，辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位，会影响成品率，生产成本也较高。
实用新型内容
为了克服现有技术中基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应，导致辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位的问题，本实用新型提供一种PCB板的辅助边结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，其特征在于，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5-1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1.5mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距为1mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，每一所述辅助铜皮层上的所有铜皮单元大小相同。
进一步的，所述铜皮单元为矩形结构。
进一步的，所述铜皮单元的长度为4-13mm，宽度为8mm。
进一步的，所述铜皮单元的长度为9mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述PCB基板的边缘设置有内板框和所述外板框，所述外板框位于所述内板框的四周，且与所述内板框的侧边平行。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述外板框之间的存在间距。
进一步的，相邻的所述外板框之间的间距大于1mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述外板框与所述内板框之间的存在间距。
进一步的，所述外板框与所述内板框之间的间距大于1mm。
根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述PCB基板上至少两个角落设置有安装孔。
进一步的，所述PCB基板上任意三个角落设置有安装孔。
根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的PCB板的辅助边结构，通过在PCB基板四周添加辅助边，辅助边的层数与PCB基板的层数一致，且每条辅助边的每一层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔0.5-1.5mm间距的铜皮单元，且铜皮单元避让外板框至少1mm距离，可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且由于结构简单，利于加工生产利方便，缩短生产时间；同时，适用于异形板框的印制电路板的制造。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的俯视图；
图2为图1中A部分的放大图；
图3为图1中B部分的放大图。
在图中，
1、PCB基板；2、内板框；3、外板框；4、铜皮单元；5、安装孔。
实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在印制电路板制造时，为了提高效率满足生产需要而设有辅助边，特别是制造异形板框的印制电路板。为了平衡电镀，防止流胶，常规设计中PCB基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应。但是，整块铜皮的辅助边会很光滑，辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位，会影响成品率，生产成本也较高。
请参阅图1，为了解决上述问题，本实施例提供一种PCB板的辅助边结构，适用于异形板框的印制电路板的制造，该辅助边结构包括PCB基板1和辅助边，PCB基板1的边缘设置有内板框2和外板框3，外板框3位于内板框2的四周且与内板框2的侧边平行,辅助边位于外板框3内且与PCB基板1的侧边平行。辅助边和PCB基板1均为多层结构，辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，辅助铜皮层的层数与PCB基板1的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元4，相邻的铜皮单元4之间的间距为0.5-1.5mm，铜皮单元4与外板框3之间的间距至少为1mm。
上述的PCB板的辅助边结构，通过在PCB基板1四周添加辅助边，辅助边的层数与PCB基板1的层数一致，且每条辅助边的每一层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔0.5-1.5mm间距的铜皮单元4，且铜皮单元4避让外板框3至少1mm距离，可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且由于结构简单，利于加工生产利方便，缩短生产时间。
请参阅图2、图3，在一个优选的实施例中，相邻的铜皮单元4之间的间距为1mm，铜皮单元4与外板框3之间的间距为1mm，铜皮单元4为矩形结构，且每一辅助铜皮层上的所有铜皮单元4大小相同，铜皮单元4的长度为9mm，宽度为8mm。在实际生产过程中，当辅助铜皮层上的最后一块铜皮单元4由于PCB板长度和宽度的限制满足不了长度为9mm时，最后一块铜皮单元4的长度可以做到最长13mm，最后一块铜皮单元4的长度最短可以做到4mm，宽度始终保持8mm不变，从而满足生产。通过上述的具体设置，可以使得每一层辅助铜皮层不会很光滑，有效的防止辅助边层压不变形以及流胶，也有利于均匀导热，电镀效果上也优于一整块铜皮的技术方案。
在一个可选的实施例中，相邻的铜皮单元4之间的间距为0.5mm，铜皮单元4与外板框3之间的间距为1mm，铜皮单元4为矩形结构，且每一辅助铜皮层上的所有铜皮单元4大小相同，铜皮单元4的长度为4mm，宽度为8mm。在实际生产过程中，当辅助铜皮层上的最后一块铜皮单元4由于PCB板长度和宽度的限制满足不了长度为4mm时，最后一块铜皮单元4的长度可以做到最长6mm，最后一块铜皮单元4的长度最短可以做到2mm，宽度始终保持8mm不变，从而满足生产。通过上述的具体设置，可以使得每一层辅助铜皮层不会很光滑，较好的防止辅助边层压不变形以及流胶，也有利于均匀导热，电镀效果上也较优于一整块铜皮的技术方案。
在一个可选的实施例中，相邻的铜皮单元4之间的间距为1.5mm，铜皮单元4与外板框3之间的间距为1.5mm，铜皮单元4为矩形结构，且每一辅助铜皮层上的所有铜皮单元4大小相同，铜皮单元4的长度为13mm，宽度为8mm。在实际生产过程中，当辅助铜皮层上的最后一块铜皮单元4由于PCB板长度和宽度的限制满足不了长度为13mm时，最后一块铜皮单元4的长度可以做到最长20mm，最后一块铜皮单元4的长度最短可以做到6mm，宽度始终保持8mm不变，从而满足生产。通过上述的具体设置，可以使得每一层辅助铜皮层不会很光滑，较好的防止辅助边层压不变形以及流胶，也有利于均匀导热，电镀效果上也较优于一整块铜皮的技术方案。
请参阅图1至图3，在一个可选的实施例中，相邻的外板框3之间的存在间距，且相邻的外板框3之间的间距大于1mm；外板框3与内板框2之间的存在间距，且外板框3与内板框2之间的间距大于1mm。当然，在其他实施例中，相邻的外板框3之间也可不存在间距，外板框3与内板框2之间也可不存在间距，本实用新型对此不做限制。
请参阅图1、图2，在一个可选的实施例中，PCB基板1上任意两个角落设置有安装孔5，以便固定PCB基板1。当然，在其他实施例中，为了使PCB基板1能更稳定的固定，也可在PCB基板1上任意三个角落或者所有角落设置有安装孔5，本实用新型对此不做限制。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，其特征在于，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5-1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。
2.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1.5mm。
5.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距为1mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，每一所述辅助铜皮层上的所有铜皮单元大小相同。
7.根据权利要求6所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元为矩形结构。
8.根据权利要求7所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元的长度为4-13mm，宽度为8mm。
9.根据权利要求8所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元的长度为9mm。
10.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述PCB基板的边缘设置有内板框和所述外板框，所述外板框位于所述内板框的四周且与所述内板框的侧边平行。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320513201.6U CN219876240U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种pcb板的辅助边结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320513201.6U CN219876240U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种pcb板的辅助边结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219876240U true CN219876240U (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=88344408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320513201.6U Active CN219876240U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种pcb板的辅助边结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219876240U (zh) |
-
2023
- 2023-03-16 CN CN202320513201.6U patent/CN219876240U/zh active Active
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