CN216752237U - 一种温度测量的控制电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种温度测量的控制电路。该技术方案对电路板的复合结构进行了创新性改进。具体来看，本实用新型以基底作为基础结构，在基底之上分别设置夹层和顶层；此外，本实用新型摒弃了直接复合的结构，而是在夹层和基底之间利用定位孔和定位柱相配合，从而构建了一定的间隙；另外，本实用新型在夹层上设置了若干通孔阵列，并在顶层上分别设置了圆孔和条形孔，从而改善了电路板自身的散热效果。本实用新型结构合理，技术效果突出，具有良好的推广前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种温度测量的控制电路。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有技术中，常规电路板的结构不够合理，尤其在散热效果方面有待改善。
发明内容
本实用新型旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种温度测量的控制电路，以解决常规电路板结构不合理的技术问题。
为实现以上技术目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种温度测量的控制电路，包括基底，定位孔，夹层，定位柱，通孔阵列，顶层，圆孔，条形孔，其中，在基底上开设有若干定位孔，在夹层的底端固定连接有若干定位柱，夹层位于基底和顶层之间，定位柱与定位孔相互配合，在夹层上开设有若干通孔阵列，在顶层上分别开设有若干圆孔和若干条形孔。
作为优选，基底为三层复合结构。
作为优选，若干条形孔相互平行。
作为优选，基底和夹层之间的间距等于夹层与顶层之间的间距。
作为优选，在顶层和夹层之间设置有若干定位凸点。
本实用新型提供了一种温度测量的控制电路。该技术方案对电路板的复合结构进行了创新性改进。具体来看，本实用新型以基底作为基础结构，在基底之上分别设置夹层和顶层；此外，本实用新型摒弃了直接复合的结构，而是在夹层和基底之间利用定位孔和定位柱相配合，从而构建了一定的间隙；另外，本实用新型在夹层上设置了若干通孔阵列，并在顶层上分别设置了圆孔和条形孔，从而改善了电路板自身的散热效果。本实用新型结构合理，技术效果突出，具有良好的推广前景。
附图说明
图1是本实用新型整体的立体图；
图2是除基底外其余结构从底部观察的立体图；
图中：
1、基底 2、定位孔 3、夹层 4、定位柱
5、通孔阵列 6、顶层 7、圆孔 8、条形孔。
具体实施方式
以下将对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本实用新型所属领域技术人员普遍理解的相同含义。
实施例1
一种温度测量的控制电路，如图1、图2所示，包括基底1，定位孔2，夹层3，定位柱4，通孔阵列5，顶层6，圆孔7，条形孔8，其中，在基底1上开设有若干定位孔2，在夹层3的底端固定连接有若干定位柱4，夹层3位于基底1和顶层6之间，定位柱4与定位孔2相互配合，在夹层3上开设有若干通孔阵列5，在顶层6上分别开设有若干圆孔7和若干条形孔8。
实施例2
一种温度测量的控制电路，如图1、图2所示，包括基底1，定位孔2，夹层3，定位柱4，通孔阵列5，顶层6，圆孔7，条形孔8，其中，在基底1上开设有若干定位孔2，在夹层3的底端固定连接有若干定位柱4，夹层3位于基底1和顶层6之间，定位柱4与定位孔2相互配合，在夹层3上开设有若干通孔阵列5，在顶层6上分别开设有若干圆孔7和若干条形孔8。其中，基底1为三层复合结构。若干条形孔8相互平行。基底1和夹层3之间的间距等于夹层3与顶层6之间的间距。在顶层6和夹层3之间设置有若干定位凸点。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型。凡在本实用新型的申请范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种温度测量的控制电路，其特征在于包括基底(1)，定位孔(2)，夹层(3)，定位柱(4)，通孔阵列(5)，顶层(6)，圆孔(7)，条形孔(8)，其中，在基底(1)上开设有若干定位孔(2)，在夹层(3)的底端固定连接有若干定位柱(4)，夹层(3)位于基底(1)和顶层(6)之间，定位柱(4)与定位孔(2)相互配合，在夹层(3)上开设有若干通孔阵列(5)，在顶层(6)上分别开设有若干圆孔(7)和若干条形孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种温度测量的控制电路，其特征在于，基底(1)为三层复合结构。
3.根据权利要求1所述的一种温度测量的控制电路，其特征在于，若干条形孔(8)相互平行。
4.根据权利要求1所述的一种温度测量的控制电路，其特征在于，基底(1)和夹层(3)之间的间距等于夹层(3)与顶层(6)之间的间距。
5.根据权利要求1所述的一种温度测量的控制电路，其特征在于，在顶层(6)和夹层(3)之间设置有若干定位凸点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220079914.1U CN216752237U (zh) | 2022-01-12 | 2022-01-12 | 一种温度测量的控制电路 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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ID=81911586
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-01-12 CN CN202220079914.1U patent/CN216752237U/zh active Active
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