CN113286437B - 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 - Google Patents
一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113286437B CN113286437B CN202110650562.0A CN202110650562A CN113286437B CN 113286437 B CN113286437 B CN 113286437B CN 202110650562 A CN202110650562 A CN 202110650562A CN 113286437 B CN113286437 B CN 113286437B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- rigid
- soft
- groove
- hard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法,辅助装置包括压合辅助机构和开窗辅助机构,压合辅助机构包括第一组压合板和压合机,开窗辅助机构包括第二组压合板。第一组压合板包括第一盖板和第一垫板,第一盖板和第一垫板内侧壁均设有第一卡槽,第一卡槽包括第一直槽和1/4第一圆弧槽,第一直槽与第一圆弧槽相切;压合机设有一组压头,压头两侧与第一卡槽相匹配。第二组压合板包括第二盖板和第二垫板,第二盖板和第二垫板内侧设有第二卡槽,第二卡槽长度大于第一卡槽,第二盖板和第二垫板内侧壁设有若干缺口。可以改善软硬结合板的孔口披锋,减少生产流程,减少干膜的使用,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB印刷电路板加工技术领域,尤其涉及一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法。
背景技术
目前印制电路板分为硬板、软板及软硬结合板三大类,其中软硬结合板兼有硬板的刚性和软板的柔性,广泛的应用于消费性电子产品、工业、医疗电子产品、军事设备等方面。
比如一种软硬结合板包括一个软板和两个硬板,软板设于两个硬板之间,而软板的宽度大于硬板,软硬结合板压合前就存在了凹凸不平的结构,再由于软硬结合板自身的特性,层压后板面也会出现凹凸不平,软硬结合板的结构不同使其在机械钻孔时,会出现孔口披锋异常。针对该问题,业内基本做法是把干膜直接压在软硬结合板上来补平宽度差,然后钻孔,过程包括清洗软硬结合板表面-贴膜-曝光-显影-钻孔-退膜,以此改善钻孔后披锋严重的问题,但是这种方法增加了软硬结合板的生产流程及干膜的使用量,还增加了生产时间和成本。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法,改善软硬结合板的孔口披锋,减少生产流程,提高生产效率,减少干膜的使用,降低生产成本。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种加工软硬结合板的辅助装置,软硬结合板包括一个软板和两个硬板,软板设于两个硬板之间,软板的宽度大于硬板,辅助装置包括压合辅助机构和开窗辅助机构,压合辅助机构包括第一组压合板和压合机,开窗辅助机构包括第二组压合板。
硬板顶面朝向软板的一端设有若干第一匹配槽和第一匹配块,软板底面相应位置设有若干第二匹配块和第二匹配槽,软板与硬板通过第二匹配块与第一匹配槽的匹配,第一匹配块与第二匹配槽的匹配相连接,形成结合区;
第一组压合板包括第一盖板和第一垫板,第一盖板和第一垫板内侧壁中心处均设有第一卡槽,第一卡槽包括第一直槽及位于第一直槽两端的四分之一圆弧槽一,第一直槽与四分之一圆弧槽一相切,第一盖板和第一垫板设于硬板两侧,硬板一端与第一组压合板齐平,另一端与第一直槽端面齐平,软板设于第一卡槽内,两侧紧贴第一组压合板设置,且第一直槽长度小于软板长度,软板长度小于第一卡槽长度;
压合机设有一组压头,分别位于结合区上方,压头两侧与第一卡槽相匹配,压头压合的区域设为压合区,压合区大于结合区的面积;
第二组压合板包括第二盖板和第二垫板,第二盖板和第二垫板内侧中心处设有第二卡槽,第二卡槽形状与第一卡槽相同,第二卡槽长度大于第一卡槽,第二盖板和第二垫板内侧壁设有若干缺口。
进一步的,压合辅助机构用于压合软板、硬板,得到初级软硬结合板,第二组压合板分别位于初级软硬结合板的两侧,第二组压合板的厚度不小于初级软硬结合板。
进一步的,第二卡槽的两端与初级软硬结合板之间设有预设间隙。
进一步的,第一组压合板、第二组压合板、硬板上均设有若干螺钉孔。
进一步的,第一组压合板厚度大于软板和硬板高度差的最大值。
进一步的,第一匹配块与第二匹配块形状大小相同,第一匹配槽与第二匹配槽形状大小相同,第一匹配块的厚度在第一匹配槽深度1/3~1/2之间。
进一步的,缺口的位置和大小根据初级软硬结合板的钻孔要求设置。
一种加工软硬结合板的辅助装置使用方法,采用上述所述的加工软硬结合板的辅助装置,使用方法步骤包括:
S1、根据常规方法制作软板和硬板
S2、层压
在第一组压合板、两个硬板上钻出销钉孔,利用销钉将第一组压合板、两个硬板固定于操作台,两个硬板位于第一盖板和第一垫板之间;
将软板放置于操作台,且软板两端位于覆盖硬板,软板与硬板通过第二匹配块与第一匹配槽的匹配,第一匹配块与第二匹配槽的匹配相连接,形成结合区;
启动压合机,压头下移至结合区,将软板与硬板压合在一起,制得初级软硬结合板;
S3、测长
拆除初级软硬结合板的销钉,利用二次元测量初级软硬结合板的涨缩;
S4、锣板
利用销钉将初级软硬结合板固定在锣机台面上,根据压合区的涨缩,对压合区制作锣带资料;
根据锣带资料,选择相应的第二组压合板,利用销钉将第二组压合板固定在锣机台面上;
根据初级软硬结合板的钻孔要求,在第二盖板和第二垫板的相应位置进行开窗处理,形成若干缺口;
S5、钻孔
拆除步骤S4初级软硬结合板、第二组压合板的销钉,再利用销钉将第二盖板和第二垫板固定在钻机台面上;
将初级软硬结合板移至钻机台面,利用销钉将初级软硬结合板固定于第二盖板和第二垫板之间,初级软硬结合板两侧紧贴第二组压合板设置;
通过若干缺口、第二卡槽的两端与初级软硬结合板之间的预设间隙,将初级软硬结合板进行悬空处理;
利用钻机给初级软硬结合板钻孔。
进一步的,步骤S4中:若干缺口的尺寸比初级软硬结合板的钻孔部位大于0.15mm以上。
本发明的有益效果在于:
1、通过压合辅助机构和开窗辅助机构,经过层压、测长、锣板、钻孔的步骤,本发明减少了生产流程,节约了生产时间,提高了生产效率;还可以减少干膜的使用,降低生产成本;最重要的是改善了软硬结合板的孔口披锋。
2、压合辅助机构中:通过第一组压合板、第一匹配块和第二匹配槽、第二匹配块和第一匹配槽的配合,软硬结合板结合区的涨幅明显减小;为了软板、硬板在压合过程中有足够的涨幅空间,四分之一圆弧槽一与软板、硬板之间有间隙,可以在一定程度上控制初级软硬结合板的涨幅趋向。
3、开窗辅助机构中:通过第二盖板、第二垫板的配合,对初级软硬结合板进行悬空处理,使需要钻孔的软板、硬板都能紧密的与第二组压合板贴合在一起,无高低差,钻出的孔品质正常。
附图说明
图1为实施例1的压合辅助机构结构图;
图2为实施例1的硬板结构图;
图3为图2中A的局部放大图;
图4为实施例1的软板结构图;
图5为图4中B的局部放大图;
图6为实施例1的第一组压合板平面图;
图7为实施例1的初级软硬结合板平面图;
图8为实施例1的压头使用时的俯视图;
图9为实施例1的压合区和结合区的平面图;
图10为实施例2的第二组压合板平面图;
图11为实施例2的缺口平面图;
图12为实施例3的加工方法流程图;
图13为实施例3的单元一次成型的锣带资料;
图14为实施例3的单元二次成型的锣带资料;
软板-1、硬板-2、第一组压合板-3、第二组压合板-6、第一匹配槽-21、第一匹配块-22、第二匹配块-13、第二匹配槽-14、结合区-11、第一盖板-31、第一垫板-32、第一卡槽-33、第一直槽-41、四分之一圆弧槽一-42、压头-5、压合区-12、第二卡槽-64、缺口-63、第二垫板62。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本实施例提供了一种加工软硬结合板的辅助装置,软硬板包括一个软板1和两个硬板2,软板1设于两个硬板2之间,软板1的宽度大于硬板2,硬板2上设有若干螺钉孔,辅助装置包括压合辅助机构和开窗辅助机构,压合辅助机构包括第一组压合板3和压合机,压合辅助机构用于压合软板1、硬板2,得到初级软硬结合板。
具体的,现有技术一般是直接将软板1、硬板2的端面压合在一起,无疑压合后的软硬结合板会有较大的涨幅,本实施例中对软板1、硬板2的端面做一些处理,来减少涨幅,如图2、图3所示,硬板2顶面朝向软板1的一端设有若干第一匹配槽21和第一匹配块22,如图4、图5所示,软板1底面相应位置设有若干第二匹配块13和第二匹配槽14,硬板2的匹配槽21对应软板1的匹配块22,且第一匹配槽21的深度大于第一匹配块22的厚度,如图7所示,软板1与硬板2通过第二匹配块13与第一匹配槽21的匹配,第一匹配块22与第二匹配槽14的匹配相连接,形成结合区11,该结合区11的涨幅明显减小。
更具体的,首先进一步为了减少软板1、硬板2被压合后的宽度差,第一匹配块22与第二匹配块13形状大小相同,第一匹配槽21与第二匹配槽14形状大小相同,第一匹配块22的厚度在第一匹配槽21深度1/3~1/2之间。
具体的,如图6所示,第一组压合板3包括第一盖板31和第一垫板32,第一组压合板3设有若干螺钉孔,第一盖板31和第一垫板32内侧壁中心处均设有第一卡槽33,第一卡槽33包括第一直槽41及位于第一直槽41两端的四分之一圆弧槽一42,第一直槽41与四分之一圆弧槽一42相切,第一盖板31和第一垫板32设于硬板2两侧,硬板2一端与第一组压合板3齐平,另一端与第一直槽41端面齐平,软板1设于第一卡槽33内,两侧紧贴第一组压合板3设置,且第一直槽41长度小于软板1长度,软板1长度小于第一卡槽33长度,所以四分之一圆弧槽一42与软板1、硬板2之间有间隙,此间隙是为了软板1、硬板2在压合涨缩的过程中留的空间。
更具体的,第一组压合板3厚度大于结合区11的软板1、硬板2高度差的最大值,防止压合过程中出现高低不平,甚至超出第一组压合板3。
具体的,压合机设有一组压头5,分别位于结合区11上方,如图8、图9所示,压头5两侧与第一卡槽33相匹配,压头5压合的区域设为压合区12,压合区12大于结合区11的面积,也就是说压头5的投影大于结合区11的面积,保证软板1、硬板2的涨幅在压合区12的范围内,且增长的结构延伸至四分之一圆弧槽一42内。
具体的,如图10所示,开窗辅助机构包括第二组压合板6,第二组压合板6包括第二盖板61和第二垫板62,第二盖板61和第二垫板62内侧中心处设有第二卡槽64,第二卡槽64形状与第一卡槽33相同,第二盖板61和第二垫板62内侧壁设有若干缺口63,缺口63的位置和大小根据初级软硬结合板的钻孔要求设置。
具体的,第二组压合板6分别位于初级软硬结合板的两侧,第二组压合板6的厚度不小于初级软硬结合板。
具体的,如图11所示,第二卡槽64长度大于第一卡槽33,保证第二卡槽64的两端与初级软硬结合板之间也有一定的间隙,此间隙的作用是为了满足初级软硬结合板的钻孔要求,此间隙的作用与四分之一圆弧槽一42间隙作用是不同的。
实施例2
如图12所示,本实施例提供了一种加工软硬结合板的辅助装置使用方法,采用实施例1的辅助装置实现,加工方法步骤包括:
S1、根据常规方法制作软板1和硬板2
S2、层压
在第一组压合板3、两个硬板2上钻出销钉孔,利用销钉将第一组压合板3、两个硬板2固定于操作台,两个硬板2位于第一盖板31和第一垫板32之间;
将软板1放置于操作台,且软板1两端位于覆盖硬板2,软板1与硬板2通过第二匹配块13与第一匹配槽21的匹配,第一匹配块22与第二匹配槽14的匹配相连接,形成结合区11;
启动压合机,压头5下移至结合区11,将软板1与硬板2压合在一起,制得初级软硬结合板;
S3、测长
拆除初级软硬结合板的销钉,利用二次元测量初级软硬结合板的涨缩;
S4、锣板
如图13所示,是原先的单元一次成型的锣带资料,如图14所示,是优化后的单元二次成型的锣带资料,单元二次成型的锣带资料也是本实施需要制作的锣带资,利用销钉将初级软硬结合板固定在锣机台面上,根据压合区12的涨缩,对压合区12制作锣带资料;
根据锣带资料,选择合适的第二组压合板6,利用销钉将第二组压合板6固定在锣机台面上,需要注意的是,此时第二组压合板6不要固定在初级软硬结合板两侧;
根据初级软硬结合板的钻孔要求,在第二盖板61和第二垫板62的相应位置进行开窗处理,形成若干缺口63;
S5、钻孔
拆除步骤S4初级软硬结合板、第二组压合板6的销钉,再利用销钉将第二盖板61和第二垫板62固定在钻机台面上;
将初级软硬结合板移至钻机台面,利用销钉将初级软硬结合板固定于第二盖板61和第二垫板62之间,初级软硬结合板两侧紧贴第二组压合板6设置;
通过若干缺口63、第二卡槽64的两端与初级软硬结合板之间的预设间隙,将初级软硬结合板进行悬空处理;
利用钻机给初级软硬结合板钻孔。
更具体的,步骤S4中:缺口63的尺寸比初级软硬结合板的钻孔部位大于0.15mm以上,给初级软硬结合板钻孔留取充分空间。
综上,本发明可以减少生产流程,比如减少了清洗层压后的软硬结合板表面-贴膜-曝光-显影-钻孔-退膜流程,节约生产时间,提高生产效率;还可以减少干膜的使用,降低生产成本;最重要的是改善了软硬结合板的孔口披锋。
以上实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。
Claims (9)
1.一种加工软硬结合板的辅助装置,所述软硬结合板包括一个软板(1)和两个硬板(2),所述软板(1)设于两个所述硬板(2)之间,所述软板(1)的宽度大于所述硬板(2),其特征在于,所述辅助装置包括压合辅助机构和开窗辅助机构,所述压合辅助机构包括第一组压合板(3)和压合机,所述开窗辅助机构包括第二组压合板(6);
所述硬板(2)顶面朝向所述软板(1)的一端设有若干第一匹配槽(21)和第一匹配块(22),所述软板(1)底面相应位置设有若干第二匹配块(13)和第二匹配槽(14),所述软板(1)与所述硬板(2)通过所述第二匹配块(13)与所述第一匹配槽(21)的匹配,所述第一匹配块(22)与所述第二匹配槽(14)的匹配相连接,形成结合区(11);
所述第一组压合板(3)包括第一盖板(31)和第一垫板(32),所述第一盖板(31)和所述第一垫板(32)内侧壁中心处均设有第一卡槽(33),所述第一卡槽(33)包括第一直槽(41)及位于所述第一直槽(41)两端的四分之一圆弧槽一(42),所述第一直槽(41)与所述四分之一圆弧槽一(42)相切,所述第一盖板(31)和所述第一垫板(32)设于所述硬板(2)两侧,所述硬板(2)一端与所述第一组压合板(3)齐平,另一端与所述第一直槽(41)端面齐平,所述软板(1)设于所述第一卡槽(33)内,两侧紧贴所述第一组压合板(3)设置,且所述第一直槽(41)长度小于所述软板(1)长度,所述软板(1)长度小于所述第一卡槽(33)长度;
所述压合机设有一组压头(5),分别位于所述结合区(11)上方,所述压头(5)两侧与所述第一卡槽(33)相匹配,所述压头(5)压合的区域设为压合区(12),所述压合区(12)大于所述结合区(11)的面积;
所述第二组压合板(6)包括第二盖板(61)和第二垫板(62),所述第二盖板(61)和所述第二垫板(62)内侧中心处设有第二卡槽(64),所述第二卡槽(64)形状与所述第一卡槽(33)相同,所述第二卡槽(64)长度大于所述第一卡槽(33),所述第二盖板(61)和所述第二垫板(62)内侧壁设有若干缺口(63)。
2.根据权利要求1所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述压合辅助机构用于压合所述软板(1)、所述硬板(2),得到初级软硬结合板,所述第二组压合板(6)分别位于所述初级软硬结合板的两侧,所述第二组压合板(6)的厚度不小于所述初级软硬结合板。
3.根据权利要求2所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述第二卡槽(64)的两端与所述初级软硬结合板之间设有预设间隙。
4.根据权利要求3所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述第一组压合板(3)、所述第二组压合板(6)、所述硬板(2)上均设有若干螺钉孔。
5.根据权利要求3所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述第一组压合板(3)厚度大于所述软板(1)和所述硬板(2)高度差的最大值。
6.根据权利要求3所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述第一匹配块(22)与所述第二匹配块(13)形状大小相同,所述第一匹配槽(21)与所述第二匹配槽(14)形状大小相同,所述第一匹配块(22)的厚度在所述第一匹配槽(21)深度1/3~1/2之间。
7.根据权利要求3所述的加工软硬结合板的辅助装置,其特征在于,所述缺口(63)的位置和大小根据所述初级软硬结合板的钻孔要求设置。
8.一种加工软硬结合板的辅助装置使用方法,其特征在于,采用权利要求4~7任一项所述的加工软硬结合板的辅助装置,使用方法步骤包括:
S1、根据常规方法制作所述软板(1)和所述硬板(2);
S2、层压,在所述第一组压合板(3)、两个所述硬板(2)上钻出销钉孔,利用销钉将所述第一组压合板(3)、两个所述硬板(2)固定于操作台,两个所述硬板(2)位于所述第一盖板(31)和所述第一垫板(32)之间;
将所述软板(1)放置于所述操作台,且所述软板(1)两端位于覆盖所述硬板(2),所述软板(1)与所述硬板(2)通过所述第二匹配块(13)与所述第一匹配槽(21)的匹配,所述第一匹配块(22)与所述第二匹配槽(14)的匹配相连接,形成所述结合区(11);
启动所述压合机,所述压头(5)下移至所述结合区(11),将所述软板(1)与所述硬板(2)压合在一起,制得所述初级软硬结合板;
S3、测长,拆除所述初级软硬结合板的销钉,利用二次元测量所述初级软硬结合板的涨缩;
S4、锣板,利用销钉将所述初级软硬结合板固定在锣机台面上,根据所述压合区(12)的涨缩,对所述压合区(12)制作锣带资料;
根据所述锣带资料,选择相应的所述第二组压合板(6),利用销钉将所述第二组压合板(6)固定在所述锣机台面上;
根据所述初级软硬结合板的钻孔要求,在所述第二盖板(61)和所述第二垫板(62)的相应位置进行开窗处理,形成所述若干缺口(63);
S5、钻孔,拆除步骤S4所述初级软硬结合板、所述第二组压合板(6)的销钉,再利用销钉将所述第二盖板(61)和所述第二垫板(62)固定在钻机台面上;
将所述初级软硬结合板移至所述钻机台面,利用销钉将所述初级软硬结合板固定于所述第二盖板(61)和所述第二垫板(62)之间,所述初级软硬结合板两侧紧贴所述第二组压合板(6)设置;
通过若干所述缺口(63)、所述第二卡槽(64)的两端与所述初级软硬结合板之间的预设间隙,将所述初级软硬结合板进行悬空处理;
利用所述钻机给所述初级软硬结合板钻孔。
9.根据权利要求8所述的加工软硬结合板的辅助装置使用方法,其特征在于,所述步骤S4中:若干所述缺口(63)的尺寸比所述初级软硬结合板的钻孔部位大于0.15mm以上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110650562.0A CN113286437B (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110650562.0A CN113286437B (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113286437A CN113286437A (zh) | 2021-08-20 |
CN113286437B true CN113286437B (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77284153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110650562.0A Active CN113286437B (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113286437B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1561620A (en) * | 1976-12-17 | 1980-02-27 | Schoeller & Co Elektronik | Method of producingcomposite rigid-flexible printed-circuit |
US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
WO1999035725A1 (en) * | 1998-01-12 | 1999-07-15 | Intel Corporation | An improved connector scheme for a power pod power delivery system |
TW201401944A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 承載治具及軟硬結合板的製作方法 |
CN206743650U (zh) * | 2017-05-13 | 2017-12-12 | 苏州创元电子电器有限公司 | 稳固型刚挠结合板 |
CN108668435A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-10-16 | 西北工业大学 | 一种电路板连接结构 |
CN209462710U (zh) * | 2018-10-09 | 2019-10-01 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 软硬结合板及电子设备 |
CN210381506U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-04-21 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | 一种电路板加工用印刷装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9258897B2 (en) * | 2011-07-22 | 2016-02-09 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
CN103687278A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 凸台式金属基夹芯刚挠板及其制备方法 |
-
2021
- 2021-06-11 CN CN202110650562.0A patent/CN113286437B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1561620A (en) * | 1976-12-17 | 1980-02-27 | Schoeller & Co Elektronik | Method of producingcomposite rigid-flexible printed-circuit |
US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
WO1999035725A1 (en) * | 1998-01-12 | 1999-07-15 | Intel Corporation | An improved connector scheme for a power pod power delivery system |
TW201401944A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 承載治具及軟硬結合板的製作方法 |
CN206743650U (zh) * | 2017-05-13 | 2017-12-12 | 苏州创元电子电器有限公司 | 稳固型刚挠结合板 |
CN108668435A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-10-16 | 西北工业大学 | 一种电路板连接结构 |
CN209462710U (zh) * | 2018-10-09 | 2019-10-01 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 软硬结合板及电子设备 |
CN210381506U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-04-21 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | 一种电路板加工用印刷装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113286437A (zh) | 2021-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110139505B (zh) | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 | |
CN110996531B (zh) | 一种pcb成型的加工制作方法 | |
CN113286437B (zh) | 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法 | |
CN110602894B (zh) | 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 | |
CN106231814A (zh) | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | |
TWI445472B (zh) | A replacement circuit board replacement method for a collective substrate and a collective substrate | |
CN111526658B (zh) | 一种刚挠结合板及其制造方法 | |
KR100494339B1 (ko) | 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 | |
CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
KR100778665B1 (ko) | 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법 | |
CN110572944A (zh) | 刚挠结合板露出区制作方法及装置 | |
KR100487891B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법 | |
KR101363075B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 제조방법 | |
CN106332473B (zh) | 背板加工方法及采用的模具、以及该加工方法制得的背板 | |
KR20010102682A (ko) | 양면 플렉시블 피씨비의 제조방법 | |
KR100514610B1 (ko) | 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 | |
CN210130004U (zh) | 集成电路及揭盖型结合板 | |
JPH07283494A (ja) | 耐屈曲性フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
CN111246668A (zh) | 一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法 | |
CN111343804A (zh) | 一种多层厚铜金属基线路板的压合方法 | |
JPH04154188A (ja) | 片面プリント配線板の製造法 | |
KR100328854B1 (ko) | 양면노출구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 | |
JPH03195079A (ja) | フレキシブル回路基板元材及びフレキシブル回路基板の製造方法 | |
CN113660780A (zh) | 一种埋铜线路板及其制作方法 | |
KR100514611B1 (ko) | 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |