CN114916133A - 柔性电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种柔性电路板和电子设备，属于通信技术领域。其中，柔性电路板包括：主体部、同轴线、设置于所述主体部的端子；所述同轴线设于所述主体部，所述同轴线的至少一端通过所述端子与外部电连接。

Description

柔性电路板和电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种柔性电路板和电子设备。

背景技术

目前，折叠移动终端分为上下折叠、左右折叠两种，其中，上下折叠方式的移动终端由于合起来后折叠空间有限，想要获得较好的体验的话，就需要将天线分布在折叠结构的两端，而调制解调器往往只会布置在一端的主板上，这样，分布在另一端的天线信号需要通过排线传输给位于主板上的调制解调器处理。

在相关技术中，采用柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的方式或同轴线的方式连接折叠结构的两端，以实现天线信号的传输。但是，FPC难以满足天线信号对传输损耗的需求，从而降低了折叠移动终端的通信性能；而同轴线需要使用尺寸较大的连接头来连接印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，并不适用于折叠移动终端的减薄设计趋势。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种柔性电路板和电子设备，能够同时解决采用FPC传输天线信号时存在的传输损耗的问题和采用同轴线传输天线信号时存在的增大折叠移动终端的尺寸的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：主体部、同轴线、设置于所述主体部的端子；

所述同轴线设于所述主体部，所述同轴线的至少一端通过所述端子与外部电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：如第一方面所述的柔性电路板。

本申请实施例提供的柔性电路板包括：主体部、同轴线、设置于所述主体部的端子；所述同轴线设于所述主体部，所述同轴线的至少一端通过所述端子与外部电连接。这样，将同轴线集成在柔性电路板的主体部上，并通过该柔性电路板上的端子使同轴线的端部能够与外部电路电连接，在将本申请实施例提供的柔性电路板应用于折叠移动终端中时，既可以使用低传输损耗的同轴线来传输天线信号，降低了天线信号的传输损耗，同时，还复用柔性电路板上的端子来连接同轴线和PCB板，降低了设置同轴线连接座所占用的空间，进而能够减小折叠移动终端的尺寸。

附图说明

图1a是相关技术中的FPC信号线的横向截面示意图；

图1b是相关技术中的FPC信号线的纵向截面示意图；

图2是本申请实施例提供的柔性电路板在折叠移动终端上的装配结构示意图；

图3是本申请实施例提供的柔性电路板的示意图；

图4是沿图3中A-A方向的截面示意图；

图5是沿图3中B-B方向的截面示意图；

图6是柔性电路板的主体部的结构示意图；

图7是图6中C区域的局部放大图；

图8是相关技术中的FPC信号线与本申请实施例提供的柔性电路板的信号损耗示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

随着第5代(5^th Generation，5G)通信系统及万物互联技术的快速发展，人们对移动终端的使用和依赖也愈来愈旺盛，用户对移动终端显示屏幕尺寸的追求也逐渐增高。为了满足用户浏览网页、玩游戏或观看视频等场景时的视觉体验需求，移动终端的显示屏幕也越来越大。但是在追求显示屏幕大屏化的同时，移动终端的整体尺寸也随之增加，降低了移动终端的便携性及握持舒适性。

随着柔性屏技术的突破和发展，将柔性屏应用在折叠终端上俨然成为一种发展方向。柔性屏具有便携性、可弯曲性、厚度薄、功耗低、重量轻等特点，未来将随着个人移动智能终端的不断渗透而广泛使用，具有广阔的应用前景。

同时为了适应5G时代万物互联的需求，移动终端需要同时接受处理海量的信息，因此，找到一种能够适应5G时代高速信息传输与处理的便携式折叠手机，成为了移动终端厂日益重视的研究方向。

目前，折叠移动终端分为上下折叠机左右折叠两种，其中，上下折叠手机由于合起来后折叠空间有限，若想要获得较好的体验，就需要将5G天线分布在折叠结构的上下两端，其中，分布在下端的天线所接收的信号需要通过排线传输给位于上端主板的调制解调器处理，在相关技术中是采用FPC或同轴线来传输该信号。

对于采用FPC来传输该信号的方案而言，普通的FPC以及低损耗FPC(例如：异质聚酰亚胺(Modify Polyimide，MPI)FPC)难以满足天线信号对传输损耗的需求，而氟系FPC(例如：聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)基材FPC)难以满足折叠移动终端对弯折疲劳寿命耐久性的需求。

具体的，如图1a和图1b所示，在普通的FPC中，射频信号走线通常采用微带线或带状线，由于射频信号的特殊性，通常需要在射频信号线S1或S2的附近就近位置设置完整的回流地线(GND)，但是，为了使FPC获得优异的弯折特性，无法在FPC的弯折区布局地孔，这样会导致射频信号线在阻抗上不连续或者容易被外界信号干扰，严重影响射频信号传输，导致损耗大、输出端信号质量差等问题，且该结构占用空间相对较大，与智能移动终端轻薄化发展方向相悖。

对于采用同轴线来传输该信号的方案而言，同轴线虽然在电气性能方面优于FPC，且能满足一定弯折疲劳寿命，但是其连接头占用空间尺寸较大，同折叠移动终端对器件尺寸的需求相悖，难以大规模应用。

对此，本申请实施例提出的柔性电路板，将同轴线集成在FPC上，将同轴线的地(GND)与信号线(S)分别通过FPC上事先设计的端子与外部电路电连接，从而能够复用FPC上的端子来传输经同轴线传输的信号，这样，能够取消同轴线末端的连接器件，降低同轴线连接头所占空间尺寸，且利用同轴线能够在传输高频信号时，降低高频信号的损耗，提升叠移动终端的通信质量。综上，本申请实施例提出的柔性电路板，即能够满足折叠移动终端对信号传输器件的低传输损耗的需求，又能够节省占用空间。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的柔性电路板和电子设备进行详细地说明。

请参阅图2和图3，其中，图2是本申请实施例提供的柔性电路板在折叠移动终端上的装配结构示意图；图3是本申请实施例提供的柔性电路板的示意图。本申请实施例提供的柔性电路板100包括：主体部1、同轴线2、设置于主体部1的端子4。

在实施中，柔性电路板100还包括BTB连接器3，BTB连接器3与所述端子4电连接，同轴线2的至少一端通过所述端子4和BTB连接器3与外部电连接。

这样，可以复用柔性电路板100的BTB连接器3来传输同轴线2的信号，同轴线2通过BTB连接器3与外部电路板连接，从而减少了因现有同轴线连接头尺寸过大而造成的适配难和小型化设计难等问题。

当然，在实施中，上述端子4还可以采用其他方式与外部电路连接，在此不作具体限制，为了便于说明，本申请实施例中以端子4通过BTB连接器3与外部电路电连接为例进行举例说明，在此不构成具体限定。

如图3所示，同轴线2设于主体部1，同轴线2的至少一端通过端子4与外部电连接。

需要说明的是，为了便于说明，本申请实施例中以同轴线2的两端分别通过端子与FPC的连接器3电连接，从而通过连接器3与外部电路电连接为例进行举例说明，即柔性电路板100包括至少两个端子4，以使同轴线2的两端分别通过该两个端子4与外部电连接。当然，在实施中，也可以使同轴线2的一端通过端子4与外部电连接，另一端则可以通过焊接、同轴连接器等其他方式与外部设备、电路或装置等电连接，在此不构成具体限定。

本申请实施例中，将同轴线2集成在柔性电路板100的主体部1上，并通过该柔性电路板100上的端子4使同轴线2的端部能够与外部电路电连接，在将本申请实施例提供的柔性电路板100应用于折叠移动终端中时，即可以使用低传输损耗的同轴线2来传输天线信号，降低了天线信号的传输损耗，同时，还复用柔性电路板100上的端子4来连接同轴线2和PCB板，降低了现有技术中直接使用同轴线传输天线信号时因设置同轴线连接座所占用的空间，进而能够减小折叠移动终端的尺寸。

在一种可选的实施方式中，如图6所示，主体部1设置有收容部，所述收容部包括腔体10，同轴线2至少部分设置于所述收容部的腔体10内。

其中，所述收容部可以位于主体部1内，使同轴线2至少部分埋设于主体部1内，同轴线2的端部伸出所述收容部并裸露于主体部1外，同轴线2的端部与端子4电连接。

在实施中，上述腔体10可以是埋设在主体部1内的腔体，通过将同轴线2至少部分设置于所述收容部的腔体10内，可以将同轴线2至少部分埋设在主体部1内，以使柔性电路板100的结构更加完整，且通过将同轴线2至少部分埋设在主体部1内，可以限制同轴线2的活动空间，以减少同轴线2在弯折过程中的弯折疲劳度，从而增强了同轴线2的结构强度。

在另一种可选的实施方式中，如图4所示，同轴线2固定于主体部1的外侧，主体部1表面设置有收容部，所述收容部位于所述两个端子之间，所述收容部包括限位凹槽30，同轴线2至少部分限位于所述收容部的限位凹槽30内。

这样，通过在主体部1上形成限位凹槽30，并将同轴线2至少部分限位于限位凹槽30内，可以限制同轴线2的活动空间，以减少同轴线2在弯折过程中的弯折疲劳度，从而增强了同轴线2的结构强度，在实施中，可以通过胶粘的方式，将同轴线2与限位凹槽30的侧壁粘连，以实现同轴线2至少部分限位于所述收容部的限位凹槽30内，或者，还可以使限位凹槽30的宽度略小于同轴线2的宽度，从而使同轴线2的外表面与限位凹槽30的内侧壁过盈配合，以实现同轴线2至少部分限位于所述收容部的限位凹槽30内，在此不作具体限定。

可选的，如图3和图4所示，同轴线2包括导线21和设于所述导线外侧的地线层22，导线21与地线层22同轴且位于地线层22内，导线21与地线层22绝缘分布，端子4包括信号端子41和接地端子42；

导线21与信号端子41电连接；

地线层22与接地端子42电连接。

其中，导线21又可以称之为信号线，本申请实施例中的同轴线2的导线21和地线地线层22的分布结构与现有技术相同，在此不再赘述。本申请与相关技术中的不同之处在于，本申请实施例中通过在柔性电路板100的主体部1上设置信号端子41和接地端子42，以使导线21通过信号端子41与外部电连接，使地线层22通过接地端子42与外部电连接，而相关技术中需要在同轴线的端部设置同轴线连接器，才能实现将同轴线的信号线和地线层与外部电连接。

在实施中，信号端子41可以采用焊接的方式与导线21电连接，且接地端子42可以采用焊接的方式与地线层22电连接，当然，导线21和地线层22还可以采用其他方式，如：金属弹片、金属夹等其他方式与对应的端子电连接，在此不作赘述。

在一种可选的实施方式中，如图5所示，本申请实施例提供的柔性电路板100还包括埋设于主体部1内的接地线43，接地端子42包括接地连接端子421和同轴线接地端子422；

接地连接端子421和同轴线接地端子422裸露于主体部1，接地连接端子421和同轴线接地端子422分别与接地线43电连接，其中，接地连接端子421与外部(如：BTB连接器3)电连接，同轴线接地端子422与地线层22电连接。

本实施方式中，通过埋设在主体部1内的接地线43，将间隔设置且外露于主体部1的接地连接端子421和同轴线接地端子422电连接。

可选的，如图6和图7所示，结合图5，接地端子42包括同轴线接地端子422，同轴线接地端子422包括连接部4221和接地部4222，接地部4222与连接部4221连接，接地部4222通过开设于主体部1的至少一个过孔40与所述接地线43电连接，连接部4221与地线层22电连接。

如图7所示，在实施中，地线层22可以与同轴线接地端子422的连接部4221焊接，并通过与该连接部4221连接的接地部4222接地以及与BTB连接器3中的接地端口连接，从而使地线层22通过该接地端口与外部电路连接。

与之相似的，如图7所示，信号端子41也可以分为第一部分411和第二部分412，其中，第一部分411与第二部分412电连接，且导线21用于与第一部分411焊接，以通过与第一部分411电连接的第二部分412连接至BTB连接器3中的信号端口，从而使导线21通过该信号端口与外部电路连接。

此外，本实施方式中，可以沿接地部4222的延伸方向在主体部1上间隔设置多个过孔40，以增加接地部4222与埋设于主体部1内的接地线之间的电连接性能，从而提升端子4的接地性能。

可选的，如图6和图7所示，信号端子41包括第一信号端子和第二信号端子，所述第一信号端子与一同轴线2的导线连接，所述第二信号端子与另一同轴线2的导线连接，接地端子42包括同轴线接地端子422，同轴线接地端子422与所述接地线43电连接，同轴线接地端子422具有中空导电图案，所述第一信号端子和所述第二信号端子均位于所述中空导电图案内侧，所述第一信号端子和所述第二信号端子之间设置有与所述接地线43电连接的隔离导电图案424。

其中，隔离导电图案424和同轴线接地端子422上可以通过在主体部1上设置过孔40的方式与埋设在主体部1内的接地线43电连接，在此不再赘述。

具体的，同轴线2包括两个，例如：一个同轴线2用于传输TX信号，另一个同轴线2用于传输RX信号。在两个同轴线2并列设置的情况下，本申请实施例中，通过将两个同轴线2的信号端子设置在同轴线接地端子422形成的中空导电图案内侧，且设置隔离导电图案424来分隔两个同轴线2的信号端子，能够利用接地的同轴线接地端子422和隔离导电图案424来屏蔽两个同轴线2的信号线之间的信号干扰。

可选的，如图5所示，本申请实施例提供的柔性电路板100还包括埋设于主体部1内的第一接地线(如图5中左侧的接地线43)和第二接地线(如图5中右侧的接地线43)，所述第一接地线和所述第二接地线分离设置，且同轴线2至少部分位于所述第一接地线和所述第二接地线之间。

接地端子42包括第一同轴线接地端子(如图5中左侧的同轴线接地端子422)和第二同轴线接地端子(如图5中右侧的同轴线接地端子422)，所述第一同轴线接地端子和所述第二同轴线接地端子分别与同轴线2两端的地线层22电连接。

所述第一同轴线接地端子与所述第一接地线电连接，所述第二同轴线接地端子与所述第二接地线电连接，所述第一接地线通过同轴线2的地线层22与所述第二接地线电导通。

本实施方式中，可以在主体部1上的同轴线2所在的区域不设置接地线，而在主体部1上的位于同轴线2的端部的区域设置接地线，这样，在同轴线2的地线层与两端的同轴线接地端子422连接时，可以将主体部1内的位于同轴线2两端的接地线导通，从而可以避免因在主体部1上的同轴线2所在的区域设置接地线而干扰同轴线上的信号传输。

可选的，主体部1上的电性线路设置于主体部1上的第一区域，所述第一区域不包括腔体10所在的区域。

在实施中，主体部1上可以设置控制信号线(如图3中的S3、S4和S5)和接地线等其他电性线路，本实施方式中，将这些电性线路避开同轴线2所在的区域设置，例如：如图3和图4中所示的，主体部1的位于腔体10或限位凹槽30上下的区域都不设置电性线路，这样，在将同轴线2嵌设在腔体10或限位凹槽30内时，可以降低主体部1内的其他电性线路对通过同轴线2传输的信号产生干扰，从而能够提升柔性电路板100的通信性能。

可选的，导线21和地线层22中的至少一项由N根旋转缠绕的金属线20构成，金属线20的直径为30～50μm，N为大于1的整数。

在实施中，金属线20可以采用牵引拉伸的方式形成，以提升金属线20的表面光滑程度，通过将6～7根较细的金属线20旋转缠绕形成导线21，以及采用多根较细的金属线20旋转缠绕形成地线层22，这样，在导线21(即射频信号线S1和S2)周围就可以包围着完整的回流地(即地线层22)，且导线21以及地线层22采用牵引拉伸方式成形，表面光滑且可以在表面镀上银等高导电率且低磁导率的材料层，这样就可降低信号在经同轴线2传输过程中的损耗。

如图4所示，导线21和所述地线层22之间的绝缘层23可以是低于预设介电常数和/或低于预设介电损耗的氟系材料层。这样，可以提升经同轴线2传输的信号的抗干扰能力。

例如：如假设导线21(包括射频信号线S1和S2)由6～7根金属线旋转缠绕形成，每一根金属线可以是采用牵引拉伸方式形成的直径为30μm～50μm的细线。地线层22也是采用多根直径为30μm～50μm的细线旋转缠绕而成，导线21和地线层22之间设置有第一绝缘层，地线层22外包裹有第二绝缘层，通过分别导线21和地线层22表面镀上一层银等高导电率低磁导率的材料，采用介电常数较低且介电损耗较低的氟系材料形成第一绝缘层，这样，可以降低信号在导线21内传输过程中的损耗，且信号抗干扰能力强，能够很好满足射频信号传输需求，图8所示，与相关技术中的MPI FPC方式相比较，本实施例中的同轴线2中传输的信号的损耗有明显降低。

此外，在实施中，还可以通过调节金属线20的结晶尺寸及结晶方位，结合同轴线2较细的直径，可以使同轴线2具有很好的绕折性能，满足折叠移动终端在翻折部位不断弯折的需要。

需要说明的是，主体部1的表面上可以覆盖一层绝缘层13，且端子4的至少部分可以外露于绝缘层13，以使端子4能与导线21和地线层22分别电连接。

如图2所示，本申请实施例提供的柔性电路板100可以应用于折叠移动终端，该折叠移动终端包括第一部分201和第二部分202，所述第一部分201和所述第二部分202之间设有转轴203，所述第一部分201和所述第二部分202可绕所述转轴203转动以在展开状态和折叠状态之间切换，所述第一部分201包括第一PCB板2011，所述第二部分202包括第二PCB板2021，所述第一PCB板2011和所述第二PCB板2021通过柔性电路板100电连接。

需要说明的是，本申请实施例提供的柔性电路板100除了应用在折叠移动终端上之外，还可以应用在其他任意两个可拆卸连接或活动连接的电路板之间，在此不作具体限定。在实施中，电路板上设置有与BTB连接器3匹配的连接座，这样，便可以将本申请实施例提供的柔性电路板100中的BTB连接器3与电路板上的连接座匹配连接。其中，柔性电路板100中的BTB连接器3设置在主体部1的相对两端。与其他类型的连接器相比，BTB连接器不仅传输能力最强，而且还有着轻薄、高频传输稳定、无需焊接、降噪等特点。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：如图2至图8所示实施例提供的柔性电路板100。

本申请实施例提供的电子设备通过采用本申请实施例提供的柔性电路板100，能够满足折叠屏移动终端对信号传输器件低传输损耗以及高疲劳寿命的需求，且本申请实施例提供的柔性电路板100的占用空间小，满足整机轻薄化方向对器件的结构需求，提升用户体验。

可选的，所述电子设备包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间设有转轴，所述第一部分和/或所述第二部分绕所述转轴转动，使所述电子设备在展开状态和折叠状态之间切换，所述第一部分和所述第二部分通过柔性电路板100电连接。

在实施中，所述第一部分可以包括第一PCB板，所述第二部分可以包括第二PCB板，所述第一PCB板和所述第二PCB板通过如图2至图8所示实施例中提供的柔性电路板100电连接。

本实施方式中，电子设备可以是使用折叠结构的柔性屏手机、平板电脑、电子书等移动终端电子产品。通过采用本申请实施例提供的柔性电路板100，能够满足折叠屏移动终端对信号传输器件低传输损耗以及高疲劳寿命的需求。

可选的，同轴线2用于传输所述第一部分与所述第二部分之间的天线信号。

在实施中，电子设备上的天线可以分布在第一部分和第二部分，但是，处理器通常设置在第一部分内的第一PCB板上，这样，设置在第二部分上的天线的天线信号可以通过柔性电路板100上的同轴线2传输，这样，柔性电路板100在满足第一部分和第二部分之间的弯折性能的同时，还能够通过同轴线2减少天线信号的传输干扰，从而提升电子设备的通信性能。

可选的，主体部1包括第一区域和第二区域，主体部1上的导电线路和端子4均位于所述第一区域内，同轴线2设于所述第二区域，同轴线2的端部伸至所述第一区域以电连接端子4。

本实施方式中，通过将主体部1上的导电线路和端子4避开同轴线2所在的第二区域设置，可以减少主体部1上的导电线路和端子4上的电信号对同轴线2产生干扰，从而能够提升同轴线2的抗干扰性能。

可选的，如图6所示，主体部1设置有收容部(主体部1上的形成腔体10的部位)，同轴线2至少部分设置于收容部内，收容部位于所述第二区域内。

本实施方式中，将同轴线2至少部分设置在收容部内，且不在收容部设置其他电性线路或端子，能够使电子设备在弯折活动的过程中，使同轴线2保持在收容部内，避免同轴线2在电子设备弯折活动的过程中移动至其他有电性线路或端子的区域，从而能够提升同轴线2的抗干扰性和稳定性。

可选的，柔性电路板100的同轴线2包括导线21、地线层22和夹设于导线21和地线层22之间的绝缘层；

所述绝缘层为低于预设介电常数和/或低于预设介电损耗的氟系材料层；和/或，

在导线21和地线层22中的至少一项由N根旋转缠绕的金属线20构成的情况下，金属线20的表面镀有高导电率且低磁导率的材料层。

本实施方式中，通过在导线21和地线层22之间设置低于预设介电常数和/或低于预设介电损耗的氟系材料层，可以提升经同轴线2传输的信号的抗干扰能力；和/或，通过在金属线20的表面镀有高导电率且低磁导率的材料层，可以降低信号在经同轴线2传输过程中的损耗。

可选的，端子4包括信号端子41和接地端子42，接地端子42环绕信号端子41的周沿。

本实施方式中，通过将接地端子42环绕在信号端子41的外侧，可以通过接地端子42上加载的地信号来减少环境噪声等干扰信号对信号端子41传输的信号产生干扰，能够提升柔性电路板100的信号传输性能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (18)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：主体部、同轴线、设置于所述主体部的端子；

所述同轴线设于所述主体部，所述同轴线的至少一端通过所述端子与外部电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部设置有收容部，所述收容部包括腔体，所述同轴线至少部分设置于所述收容部内。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括BTB连接器，所述BTB连接器与所述端子电连接，所述同轴线的至少一端通过所述端子和所述BTB连接器与外部电连接。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，包括两个所述端子；

所述同轴线的两端分别通过所述两个端子与外部电连接。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述同轴线固定于所述主体部的外侧，所述主体部表面设置有收容部，所述收容部位于所述两个端子之间，所述收容部包括限位凹槽，所述同轴线至少部分限位于所述收容部内。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述收容部位于所述主体部内，使所述同轴线至少部分埋设于所述主体部内，所述同轴线的端部伸出所述收容部并裸露于所述主体部外，所述同轴线的端部与所述端子电连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述同轴线包括导线和设于所述导线外侧的地线层，所述导线与所述地线层绝缘分布，所述端子包括信号端子和接地端子；

所述导线与所述信号端子电连接；

所述地线层与所述接地端子电连接。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，还包括埋设于所述主体部内的接地线，所述接地端子包括接地连接端子和同轴线接地端子；

所述接地连接端子和所述同轴线接地端子裸露于所述主体部，所述接地连接端子和所述同轴线接地端子分别与所述接地线电连接，其中，所述接地连接端子用于与外部电连接，所述同轴线接地端子与所述地线层电连接。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，还包括埋设于所述主体部内的接地线，所述接地端子包括同轴线接地端子，所述同轴线接地端子包括连接部和接地部，所述接地部与所述连接部连接，所述接地部通过开设于所述主体部的至少一个过孔与所述接地线电连接，所述连接部与所述地线层电连接。

10.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，还包括埋设于所述主体部内的接地线，所述信号端子包括第一信号端子和第二信号端子，所述第一信号端子与一同轴线的导线连接，所述第二信号端子与另一同轴线的导线连接，所述接地端子包括同轴线接地端子，所述同轴线接地端子与所述接地线电连接，所述同轴线接地端子具有中空导电图案，所述第一信号端子和所述第二信号端子均位于所述中空导电图案内侧，所述第一信号端子和所述第二信号端子之间设置有与所述接地线电连接的隔离导电图案。

11.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，还包括埋设于所述主体部内的第一接地线和第二接地线，所述第一接地线和所述第二接地线分离设置，且所述同轴线至少部分位于所述第一接地线和所述第二接地线之间；

所述接地端子包括第一同轴线接地端子和第二同轴线接地端子，所述第一同轴线接地端子和所述第二同轴线接地端子分别与所述同轴线两端的地线层电连接；

所述第一同轴线接地端子与所述第一接地线电连接，所述第二同轴线接地端子与所述第二接地线电连接，所述第一接地线通过所述同轴线的地线层与所述第二接地线电导通。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至11中任一项所述的柔性电路板。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间设有转轴，所述第一部分和/或所述第二部分绕所述转轴转动，使所述电子设备在展开状态和折叠状态之间切换，所述第一部分和所述第二部分通过所述柔性电路板电连接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，同轴线用于传输所述第一部分与所述第二部分之间的天线信号。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述主体部包括第一区域和第二区域，所述主体部上的导电线路和所述端子均位于所述第一区域内，所述同轴线设于所述第二区域，所述同轴线的端部伸至所述第一区域以电连接所述端子。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述主体部设置有收容部，所述同轴线至少部分设置于所述收容部内，所述收容部位于所述第二区域内。

17.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板的同轴线包括导线、地线层和夹设于所述导线和所述地线层之间的绝缘层；

所述绝缘层为低于预设介电常数和/或低于预设介电损耗的氟系材料层；和/或，

在所述导线和所述地线层中的至少一项由N根旋转缠绕的金属线构成的情况下，所述金属线的表面镀有高导电率且低磁导率的材料层。

18.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述端子包括信号端子和接地端子，所述接地端子环绕所述信号端子的周沿。

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