JP2010097703A - 細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板 - Google Patents
細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板11上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン13を形成し、その信号用配線パターン13の他端部に中心導体用溝19を形成し、信号用配線パターン13の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン14を形成し、グランド用配線パターン14に外部導体用溝20を形成しておき、中心導体用溝19に細径同軸ケーブル12の中心導体15を嵌合させて、信号用配線パターン13と中心導体15とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝20に細径同軸ケーブル12の外部導体17を嵌合させて、グランド用配線パターン14と外部導体17とを電気的に接続するものである。
【選択図】図1
Description
11 基板
12 細径同軸ケーブル
13 信号用配線パターン
14 グランド用配線パターン
15 中心導体
16 絶縁体
17 外部導体
18 シース
19 中心導体用溝
20 外部導体用溝
Claims (13)
- 基板に搭載されるLSIなどの電子機器同士を、中心導体、絶縁体及び外部導体を順次同心円上に配置してなる細径同軸ケーブルを介して接続する細径同軸ケーブルの接続構造において、
前記基板上に、前記電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターンを形成すると共に、その信号用配線パターンの他端部に、前記細径同軸ケーブルの前記中心導体を嵌合させるための中心導体用溝を形成し、かつ、前記信号用配線パターンの他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターンを形成すると共に、該グランド用配線パターンに、前記細径同軸ケーブルの前記外部導体を嵌合させるための外部導体用溝を形成しておき、
前記中心導体用溝に前記細径同軸ケーブルの中心導体を嵌合させて、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを電気的に接続すると共に、前記外部導体用溝に前記細径同軸ケーブルの外部導体を嵌合させて、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを電気的に接続することを特徴とする細径同軸ケーブルの接続構造。 - 前記信号用配線パターンおよび前記グランド用配線パターンは、前記細径同軸ケーブルの半径以上の厚さに形成される請求項1記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記信号用配線パターンと前記中心導体とを半田付けすると共に、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを半田付けする請求項1または2記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記信号用配線パターンと前記中心導体との電気接続部、および前記グランド用配線パターンと前記外部導体との電気接続部を覆うように埋め込み樹脂がそれぞれ設けられる請求項3記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記細径同軸ケーブルの端部から延出された中心導体および外部導体には、剛性を付与すべくめっきが施される請求項1〜4いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記基板に、前記細径同軸ケーブルの位置決めをするための凹み部を形成した請求項1〜5いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記外部導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項1〜6いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記中心導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項1〜7いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 前記細径同軸ケーブルの中心導体の先端にレーザを照射して球状部を形成すると共に、前記信号用配線パターンに、前記球状部を嵌合するための球状部嵌合穴を形成し、該球状部嵌合穴に前記球状部を嵌合させる請求項1〜7いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
- 請求項1記載の細径同軸ケーブルの接続構造における信号用配線パターンとグランド用配線パターンを形成するに際して、
前記基板上に銅層を形成し、該銅層にエッチングを施して、信号用配線パターン第1層と、前記外部導体用溝を形成したグランド用配線パターン第1層を形成した後、
フォトリソグラフィにより、前記信号用配線パターン第1層の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジストを長手方向に沿って形成すると共に、前記グランド用配線パターン第1層の外部導体用溝に断面視が略台形状のフォトレジストをそれぞれ形成し、
その後、前記信号用配線パターン第1層および前記グランド用配線パターン第1層上に、銅めっき層を形成し、前記フォトレジストを除去することで、断面視で略台形状の中心導体用溝が形成された信号用配線パターンと、断面視で略台形状の外部導体用溝が形成されたグランド用配線パターンとを形成することを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 前記断面視で略台形状のフォトレジストは、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される請求項10に記載の配線パターンの形成方法。
- 請求項1〜9いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端に、基板がそれぞれ接続されたことを特徴とするケーブルハーネス。
- 請求項1〜9いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端が基板に接続され、前記細径同軸ケーブルが前記基板上に配線されたことを特徴とするプリント配線板。
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JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
JP2012243465A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続基板 |
WO2013082244A1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Schlumberger Canada Limited | Continuously bonded small-diameter cable with electrical return on outer wires |
JP2016015223A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 日立金属株式会社 | アクティブケーブル |
CN106912160A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-30 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种pcb板及其制作方法 |
WO2019097588A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡 |
JP2019114467A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 合同会社シナプス | 同軸ケーブルコネクタおよび同軸ケーブルコネクタの製造方法 |
CN114916133A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-16 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和电子设备 |
Families Citing this family (1)
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JP5904107B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-04-13 | 日立金属株式会社 | ケーブルコネクタおよびケーブルアッセンブリならびにケーブルアッセンブリの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07135037A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Fujikura Ltd | 同軸ケーブル接続用基板およびその製造方法 |
JPH10305670A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスク及びその製造方法 |
JPH11283707A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Nec Eng Ltd | マイクロストリップ線路用コネクタ装置 |
JP2003078257A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材及びそれを用いた接続構造 |
JP2003163302A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07135037A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Fujikura Ltd | 同軸ケーブル接続用基板およびその製造方法 |
JPH10305670A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスク及びその製造方法 |
JPH11283707A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Nec Eng Ltd | マイクロストリップ線路用コネクタ装置 |
JP2003078257A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材及びそれを用いた接続構造 |
JP2003163302A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011239659A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-24 | Gsharp Corp | 線材に対向可能に滑動して接触する線材巻装構造 |
JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
JP2012243465A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続基板 |
WO2013082244A1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Schlumberger Canada Limited | Continuously bonded small-diameter cable with electrical return on outer wires |
CN104246917A (zh) * | 2011-11-29 | 2014-12-24 | 普拉德研究及开发股份有限公司 | 在外部金属丝上具有电回路的连续结合的小直径线缆 |
JP2016015223A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 日立金属株式会社 | アクティブケーブル |
CN106912160A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-30 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种pcb板及其制作方法 |
WO2019097588A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡 |
JP2019114467A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 合同会社シナプス | 同軸ケーブルコネクタおよび同軸ケーブルコネクタの製造方法 |
CN114916133A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-16 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板和电子设备 |
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