WO2019097588A1 - ケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡 - Google Patents

ケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡 Download PDF

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WO2019097588A1
WO2019097588A1 PCT/JP2017/040995 JP2017040995W WO2019097588A1 WO 2019097588 A1 WO2019097588 A1 WO 2019097588A1 JP 2017040995 W JP2017040995 W JP 2017040995W WO 2019097588 A1 WO2019097588 A1 WO 2019097588A1
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wire connection
connection electrode
shield
shield wire
core
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PCT/JP2017/040995
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三上　正人
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オリンパス株式会社
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    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables

Definitions

  • the present invention relates to a cable connection structure in which a coaxial cable and a circuit board are connected, an imaging device, and an endoscope.
  • an endoscope which is inserted into a subject and performs observation or the like of a subject site is known and widely used in the medical field and the like.
  • the endoscope includes an imaging device, a circuit board on which an electronic component is mounted at a distal end of a flexible elongated insertion portion, an image signal and a driving signal transmitted and received between an information processing device and the imaging device.
  • an imaging device provided with a coaxial cable for transmitting the
  • the bending portion on the proximal end side of the distal end is curved in four directions in order to enable imaging of the surroundings by the imaging device disposed at the distal end.
  • stress such as twisting or twisting is applied to the connection portion of the core wire and the shield wire of the coaxial cable due to this bending or the like, there is a possibility that the connection portion of the core wire may be broken due to the smaller connection area. .
  • an external insulator is removed at one end of the coaxial cable as a connection structure between the coaxial cable and the substrate which can secure the connection area of the connection portion of the core wire and improve the connection reliability, and A conduction portion electrically connected to the shield wire is formed on an end face, and an inner conductor connection portion connected to the core wire through the shield wire and the conduction portion, and a rear side of the inner conductor connection portion are provided.
  • connection structure which forms a conductor connection part, and connects the said internal conductor connection part and the said external conductor connection part on the same plane of a circuit board is disclosed (for example, refer patent document 1).
  • the core wire can be connected to the electrode portion of the circuit board without bending, and the connection area between the electrode portion and the internal conductor connection portion (via the shield wire) can be increased. Can be suppressed.
  • connection portion In order to form the conductive portion of the inner conductor connection portion, a plating step is required, and in the inner conductor connection portion, since the core wire is connected to the conductive portion only at the end face having a small area, stress is applied. At the time of connection, the connection portion between the core wire and the conductive portion is still easily broken, which may result in connection failure.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is a cable connection that can maintain connection reliability even when a stress such as twist, twist, or tension is applied to a connection portion between a coaxial cable and a circuit board.
  • the object is to provide a structure, an imaging device and an endoscope.
  • a cable connection structure includes a conductive core wire, an inner insulator covering the outer periphery of the core wire, and a conductive property covering the outer periphery of the inner insulator And at least one coaxial cable having an external insulator covering the outer periphery of the shield wire, a core wire connection electrode connecting the core wire, and a shield wire connection electrode connecting the shield wire
  • the shield wire connection electrode is formed on the first shield wire connection electrode formed on the base end side where the coaxial cable extends and the tip side sandwiching the core wire connection electrode
  • a core wire connection area in which the core wire which is removed along the entire circumference and the shield wire and the internal insulator are removed and exposed at least 1/3 or more of the whole circumference is connected to the core wire connection electrode;
  • a bump is formed on the core connection electrode.
  • the core wire connection area may be the core wire connection where the shield wire and the internal insulator are removed at least 1/2 or more of the entire circumference and exposed. It is characterized in that it is connected to an electrode.
  • the cable connection structure includes two or more coaxial cables, and the core connection electrodes of the core connection electrodes are connected to respective core connection electrodes of the coaxial cables.
  • the shield wire connection electrode includes the first shield wire connection electrode, the second shield wire connection electrode, and / or the third shield wire connection electrode
  • the core wire includes two or more wires.
  • the plurality of first shield wire connection regions and the second shield wire connection region, which are disposed so as to surround the periphery of the connection electrode, are collectively connected to the first shield wire connection electrode and the second shield wire connection region.
  • Each of the electrodes is connected to the electrode.
  • the shield wire connection electrode has the first shield wire connection electrode and the second shield wire connection electrode, and the shield wire connection region is A first shield wire connection region connected to the first shield wire connection electrode and a second shield wire connection region connected to the second shield wire connection electrode are characterized.
  • the shield wire connection electrode includes the first shield wire connection electrode, the second shield wire connection electrode, and the third shield wire connection electrode.
  • the shield wire connection region is connected to a first shield wire connection region connected to the first shield wire connection electrode, a second shield wire connection region connected to the second shield wire connection electrode, and the third shield wire connection electrode A third shield wire connection region.
  • the shield wire connection electrode includes the first shield wire connection electrode and the third shield wire connection electrode, and the shield wire connection region is A first shield wire connection region connected to the first shield wire connection electrode, and a third shield wire connection region connected to the third shield wire connection electrode are characterized.
  • the cable connection structure according to the present invention includes three or more of the coaxial cables, and the shield wire connection electrode is a first shield formed on the proximal end side where the coaxial cable extends A wire connection electrode, a second shield wire connection electrode formed on the tip side sandwiching the core wire connection electrode, and a third shield wire connection electrode formed on the side surface side of the core wire connection electrode;
  • the core wire connecting the core wire connecting electrode is connected to the core wire connection electrode in which the external insulator is removed all around, and the shield wire and the internal insulator are removed at a rate of 2/3 or more.
  • the third shield wire connection area is rotated so that the exposed shield wire of the coaxial cable disposed at both ends of the coaxial cable approaches the third shield wire connection electrode. And said that you are.
  • An imaging device is an imaging device having a light receiving unit that photoelectrically converts incident light to generate an electric signal, and a plurality of sensor electrodes formed on the back side of the surface on which the light receiving unit is formed. And at least one conductive core wire, an inner insulator covering the outer periphery of the core wire, a conductive shield wire covering the outer periphery of the inner insulator, and an outer insulator covering the outer periphery of the shield wire A coaxial cable, a first main portion having a connection electrode connected to the sensor electrode, a core connection electrode connecting the core, and a shield connection electrode connecting the shield A circuit board having two main body parts, wherein the shield wire connection electrode is a first shield wire connection electrode formed on a base end side from which the coaxial cable extends; A second shield wire connection electrode formed on the end side sandwiching the wire connection electrode and / or a third shield wire connection electrode formed on the side surface side of the core wire connection electrode, and the external insulator is all A core wire connection area in
  • the first main body, the second main body and the coaxial cable are positioned within a projection plane in the optical axis direction of the image pickup device. .
  • An endoscope according to the present invention is characterized in that the imaging device described above is provided with an insertion portion provided at the tip.
  • the cable connection structure, the imaging device, and the endoscope according to the present invention are provided with the shield wire connection electrode not only at the proximal end side but also at the distal end side and / or the side of the core wire connection portion where connection breakage easily occurs.
  • the stress load on the connection can be reduced, and the connection reliability of the core connection can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view of a cable connection structure according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the end of the coaxial cable of FIG. 1 as viewed from the side connected to the circuit board.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view in the cable axial direction of the cable connection structure of FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view of a circuit board according to a first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of a circuit board according to a second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of a circuit board according to Variation 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a cable connection structure according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the end of the coaxial cable of FIG. 1 as viewed from the side connected to the circuit board
  • FIG. 8 is a cross-sectional view in the cable axial direction of the cable connection structure according to the fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view of a cable connection structure according to a fifth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing the entire configuration of the endoscope system according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of the imaging device used in FIG.
  • FIG. 14 is a perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the imaging device of FIG. 13 in the cable axis direction.
  • FIG. 13 is a perspective view of the imaging device used in FIG.
  • FIG. 14 is a perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the imaging device of FIG. 13 in the cable axis
  • FIG. 16 is a side view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device of FIG.
  • FIG. 17 is a perspective view of a circuit board according to a first modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a perspective view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the imaging device of FIG. 18 in the cable axis direction.
  • FIG. 20 is a side view of the vicinity of a cable connection portion of the imaging device of FIG.
  • FIG. 21 is a perspective view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device according to the first modification of the third embodiment.
  • FIG. 22 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
  • a coaxial cable 30 having an outer insulator 34 covering the outer periphery of the circuit board 20; a circuit board 20 having a core wire connection electrode 21 for connecting the core wire 31 and a shield wire connection electrode 22 for connecting the shield wire 33; .
  • the conductive members connecting the core wire 31 and the core wire connection electrode 21 and the conductive members connecting the shield wire 33 and the shield wire connection electrode 22 are not shown.
  • the circuit board 20 has a core wire connection electrode 21 and a shield wire connection electrode 22.
  • the shield wire connection electrode 22 is formed on the proximal end side from which the coaxial cable 30 extends, as shown in FIG. (1) on the right side (as viewed from the first shield wire connection electrode 22a) of the shield wire connection electrode 22a and the second shield wire connection electrode 22b formed on the tip side sandwiching the core wire connection electrode 21 and the core wire connection electrode 21 And a third shield wire connection electrode 22c to be formed.
  • the first shield wire connection electrode 22 a, the second shield wire connection electrode 22 b and the third shield wire connection electrode 22 c are connected so as to surround the core wire connection electrode 21.
  • core wire 31 is connected to the core wire connection electrode 21 with the core wire 31 exposed by removing the outer insulator 34 all around and removing the shield wire 33 and the internal insulator 32 over a half circumference.
  • a region 41 and a first shield wire connection region 42 provided on the base end side of the core wire connection region 41 and in which the shield wire 33 exposed and removed from the outer insulator 34 all around is connected to the first shield wire connection electrode 22a
  • a second shield wire connection region 43 provided on the tip side of the core wire connection region 41 and in which the shield wire 33 exposed and removed from the entire circumference of the external insulator 34 is connected to the second shield wire connection electrode 22b It is formed.
  • the shield wire 33 and the internal insulator 32 are removed over a half circumference, but it is sufficient if the core wire 31 and the core wire connection electrode 21 are electrically and mechanically connected. It should be removed at least 1/3 of the entire circumference. Also, from the viewpoint of preventing noise from being mixed into the signal transmitted by the coaxial cable 30, and reducing the load when a stress is applied to the connection portion between the core wire connection region 41 and the core wire connection electrode 21, shield wire 33 The internal insulator 32 preferably remains at least 1/4 of the entire circumference.
  • the core wire connection region 41 and the core wire connection electrode 21, the first shield wire connection region 42 and the first shield wire connection electrode 22a, and the second shield wire connection region 43 and the second shield wire connection electrode 22b are made of a conductive member such as solder. Although the connection is made, the distance between the core connection area 41 and the core connection electrode 21 is longer than the distance between the shield connection area and the shield connection electrode 22, so a large amount of solder is used as a core connection electrode for sufficient connection strength. It is preferable to supply it on 21.
  • the second shield wire connection area 43 (tip surface S1 to end surface S2), the core wire connection area 41, and the first shield wire connection area 42 (end surface S3 to end surface S4) are arranged in order from the tip side of the coaxial cable 30.
  • the internal insulator 32 is an end face on the proximal side of the end face S2. While remaining up to S5, it is left to end face S6 by the side of the tip side from end face S3.
  • the second shield wire connection electrode 22b is formed on the tip end side of the core wire connection electrode 21 and the second shield wire connection region 43 is connected, a stress such as twist or twist is applied to the connection portion. Also, the stress applied to the core wire connection region 41 can be reduced, and the breakage of the connection portion can be suppressed.
  • the shield wire connection electrode 22 is the tip side of the core wire connection electrode 21 and the first shield wire connection electrode 22a formed on the base end side where the coaxial cable 30 extends. Although it comprises from the 2nd shield wire connection electrode 22b formed in, and the 3rd shield wire connection electrode 22c formed in the right-hand side of core wire connection electrode 21, it is not limited to this.
  • FIG. 5 is a perspective view of a circuit board 20F according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the shield wire connection electrode 22 is formed on the first shield wire connection electrode 22a formed on the base end side where the coaxial cable 30 extends and the second shield wire connection electrode 22 on the tip side sandwiching the core wire connection electrode 21.
  • a shield wire connection electrode 22b is formed on the first shield wire connection electrode 22a formed on the base end side where the coaxial cable 30 extends and the second shield wire connection electrode 22 on the tip side sandwiching the core wire connection electrode 21.
  • a shield wire connection electrode 22b is a shield wire connection electrode 22b.
  • connection electrode 22b By connecting the connection electrode 22b with a conductive member such as solder, stress applied to the core connection region 41 can be reduced even when stress such as bending or twisting is applied to the connection portion, and breakage of the connection portion can be achieved. It can be suppressed.
  • FIG. 6 is a perspective view of a circuit board 20G according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • the shield wire connection electrode 22 includes a first shield wire connection electrode 22a formed on the base end side where the coaxial cable 30 extends and a third shield formed on the right side of the core wire connection electrode 21. And a wire connection electrode 22c.
  • the second modification in addition to the first shield wire connection region 42 (not shown) and the first shield wire connection electrode 22a, exposure is made to the right side of the core wire connection region 41 (not shown) of the coaxial cable 30 (not shown).
  • FIG. 7 is a perspective view of a circuit board 20H according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • the shield wire connection electrode 22 is formed on the right side surface side and the left side surface side of the first shield wire connection electrode 22a formed on the base end side where the coaxial cable 30 extends and the core wire connection electrode 21.
  • a third shield wire connection electrode 22c and a third shield wire connection electrode 22d are formed in addition to the first shield wire connection region 42 (not shown) and the first shield wire connection electrode 22a.
  • exposure is made on the left and right side sides of the core wire connection region 41 (not shown) of the coaxial cable 30 (not shown).
  • the first shield line connection electrode 22a and the first shield line connection area 42 (not shown), and the second shield line connection electrode 22b and the second shield line connection area 43.
  • the third shield wire connection region is provided on the shield wires 33 exposed on the left and right side sides of the core wire connection region 41 to connect with the third shield wire connection electrodes 22c and 22d although they are connected (not shown). Good.
  • FIG. 10 is a perspective view of a cable connection structure 40B according to a fifth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of the circuit board 20B of FIG.
  • the cable connection structure 40B according to the fifth modification of the first embodiment includes three coaxial cables 30-1, 30-2, 30-3 (30) and a circuit board 20B.
  • the circuit board 20B has three core wire connection electrodes 21 to which the core wire connection regions 41 of the three coaxial cables 30 are respectively connected, and a shield wire connection electrode 22B.
  • the shield wire connection electrode 22B is, as shown in FIG. 11, formed on the first shield wire connection electrode 22a formed on the proximal end side where the coaxial cable 30 extends and the tip side sandwiching the core wire connection electrode 21.
  • the third shield wire connection electrodes 22 c and 22 d formed on the left and right side sides of the second shield wire connection electrode 22 b and the core wire connection electrode 21 are provided.
  • the first shield wire connection electrode 22a, the second shield connection electrode 22b, and the third shield connection electrodes 22c and 22d surround the three core wire connection electrodes 21 in a square shape.
  • bumps 23 made of solder bumps or Au bumps are disposed on the core connection electrodes 21.
  • first shield wire connection region 42 and the second shield wire connection region 43 are formed for each coaxial cable 30, the plurality of first shield wire connection regions 42 and the second shield wire connection region 43 The first shield wire connection electrode 22a and the second shield wire connection electrode 22b are connected to each other.
  • the plurality of first shield line connection areas 42 and the second shield line connection area 43 are collectively formed on the first shield line connection electrode 22a and the second shield line connection electrode 22b. In order to connect, it is not necessary to provide a shield wire connection electrode individually, it becomes a space saving, and size reduction of a cable connection structure is attained.
  • the insertion portion 6 is realized by using an illumination fiber (light guide cable), an electric cable, an optical fiber, and the like.
  • the insertion portion 6 has a distal end portion 6a incorporating an imaging unit described later, a bendable bending portion 6b formed of a plurality of bending pieces, and flexibility provided on the proximal end side of the bending portion 6b. And a flexible tube portion 6c.
  • the distal end portion 6a includes an illumination unit that illuminates the inside of the subject via an illumination lens, an observation unit that images the inside of the subject, an opening that communicates the treatment tool channel, and an air supply / water supply nozzle (not shown) Is provided.
  • the universal cord 8 is configured using an illumination fiber, a cable or the like.
  • the universal cord 8 is branched at the proximal end, and one branched end is the connector 8 a and the other end is the connector 8 b.
  • the connector 8 a is detachably attached to the connector of the information processing device 3.
  • the connector 8 b is detachable from the light source device 4.
  • the universal cord 8 propagates the illumination light emitted from the light source device 4 to the tip 6 a through the connector 8 b and the illumination fiber. Also, the universal cord 8 transmits an image signal captured by an imaging device described later to the information processing device 3 via the cable and the connector 8a.
  • the information processing device 3 performs predetermined image processing on the image signal output from the connector 8 a and controls the entire endoscope system 1.
  • the light source device 4 is configured using a light source that emits light, a condenser lens, and the like.
  • the light source device 4 emits light from the light source under the control of the information processing device 3 and illuminates the inside of the subject as the subject to the endoscope 2 connected via the connector 8 b and the illumination fiber of the universal cord 8. Supply as light.
  • the display device 5 is configured using a display or the like using liquid crystal or organic EL (Electro Luminescence).
  • the display device 5 displays various information including an image subjected to predetermined image processing by the information processing device 3 through the video cable 5a. Thereby, the operator can determine the observation and the property of the desired position in the subject by operating the endoscope 2 while looking at the image (in-vivo image) displayed by the display device 5.
  • FIG. 13 is a perspective view of the imaging device 100 used in FIG.
  • FIG. 14 is a perspective view of the circuit board 120 of FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the imaging device 100 of FIG. 13 in the cable axis direction.
  • FIG. 16 is a side view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device 100 of FIG. In FIG. 13, FIG. 15, and FIG. 16, the illustration of the solder used to connect the core wire 131 and the shield wire 133 is omitted.
  • the imaging device 100 includes an imaging element 10, a circuit board 120, and a coaxial cable 130.
  • the imaging device 10 has a structure in which the glass 11 is attached to the imaging device chip 12.
  • the light collected by the lens unit is incident on the light receiving surface f2 of the imaging element chip 12 including the light receiving unit through the surface f1 which is the surface of the glass 11.
  • a sensor electrode (not shown) is formed on the back side opposite to the light receiving surface f2 of the imaging element 10.
  • the imaging device 10 performs wiring, electrode formation, resin sealing, and dicing on the imaging device chip 12 in a wafer state, and finally the size of the imaging device chip 12 becomes the size of the package as it is CSP (Chip Size) It is preferable that it is Package).
  • CSP Chip Size
  • the circuit board 120 has a first main body 120 a and a second main body 120 b.
  • the first main body portion 120 a has a connection electrode (not shown) formed on the side of the surface f 3 that is the main surface in contact with the imaging device 10, and is electrically and mechanically connected to the sensor electrode of the imaging device 10.
  • Three core wire connection electrodes 121 and a shield wire connection electrode 122 are formed on the upper surface f4 side of the second main body portion 120b.
  • the second main body portion 120b is thinner than the first main body portion 120a, that is, the height H1 of the first main body portion 120a is higher than the height H2 of the second main body portion 120b.
  • the first main body portion 120 a, the second main body portion 120 b, and the coaxial cable 130 of the circuit board 120 are formed so as to be located within the projection plane when projected in the optical axis direction of the imaging device 10.
  • the shield wire connection electrode 122 is formed on the left and right side surfaces of the first shield wire connection electrode 122 a formed on the proximal end side where the coaxial cable 130 extends and the core wire connection electrode 121.
  • third shield wire connection electrodes 122c and 122d are connected in a manner to surround the core wire connection electrode 121 to form a concave shape (as viewed from the first shield wire connection electrode 122 a).
  • bumps 123 made of solder bumps or Au bumps are disposed on the core connection electrodes 121.
  • the third shield wire connection electrodes 122c and 122d are formed on the left and right side sides of the core wire connection electrode 121 and the third shield wire connection regions 44c and 44d are connected. Even when stress is applied, stress applied to the core wire connection region 41 can be reduced, and breakage of the connection portion can be suppressed.
  • the first main body 120a, the second main body 120b, and the coaxial cable 130 of the circuit board are formed to be positioned within the projection plane when projected in the optical axis direction of the imaging device 10, miniaturization is achieved. Is possible.
  • the shield wire connection electrode 122 includes the first shield wire connection electrode 122a and the third shield wire connection electrodes 122c and 122d, but is not limited thereto. is not.
  • FIG. 17 is a perspective view of a circuit board 120J according to the first modification of the second embodiment of the present invention.
  • the shield wire connection electrode 122 includes a first shield wire connection electrode 122a and a second shield wire connection electrode 122b formed on the tip end side of the core wire connection electrode 121.
  • a second shield in which the external insulator 134 (not shown) is removed all around on the tip side of the core connection area 41 (not shown) of the coaxial cable 130 (not shown) and the shield wire 133 (not shown) is exposed.
  • a wire connection region is formed, core wire connection region 41 (not shown) and core wire connection electrode 121, first shield wire connection region 42 (not shown) and first shield wire connection electrode 122a, second shield wire connection region (not shown) ) And the second shield wire connection electrode 122b, stress applied to the core connection region 41 can be reduced even when stress such as twisting or twisting is applied to the connection portion, and breakage of the connection portion is suppressed. be able to.
  • FIG. 18 is a perspective view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device 100D according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view in the cable axial direction of the imaging device 100D of FIG.
  • FIG. 20 is a side view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device 100D of FIG.
  • the shield wire connection electrode 122D includes a first shield wire connection electrode 122a formed on the base end side where the coaxial cable 130D extends, a second shield wire connection electrode 122b provided on the tip side of the core wire connection electrode 121, and a core wire. And third shield wire connection electrodes 122c and 122d formed on the left and right side surfaces of the connection electrode 121.
  • the first shield wire connection electrode 122a, the second shield wire connection electrode 122b, and the third shield connection electrodes 122c and 122d surround the core wire connection electrode 121 in a square shape.
  • bumps 123 made of solder bumps or Au bumps are disposed on the core connection electrodes 121.
  • the outer insulator 134 is removed along the entire circumference, and the shield wire 133 is removed along 3/4 of the circumference, and the inner insulator 132 remains in contact with the remaining shield wire 133.
  • a core wire connection region 41 which is removed and the core wire 131 is exposed over the entire circumference, a first shield wire connection region 42 provided on the base end side of the core wire connection region 41, and a second shield provided on the tip side of the core wire connection region 41 Line connection regions 43 are formed.
  • the core wire connection region 41 In the core wire connection region 41 according to the third embodiment, 3/4 or less of the entire circumference is completely removed except for a portion where the shield wire 133 is in 3 ⁇ 4 turn and the internal insulator 132 is in contact with the remaining shield wire 133. . Further, although the inner insulator 132 is in contact with the shield wire 133, the inner insulator 132 may not be in contact with the outer periphery of the core wire 131.
  • FIG. 21 is a perspective view of the vicinity of the cable connection portion of the imaging device 100E according to the first modification of the third embodiment.
  • FIG. 22 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the outer insulator 134 is removed all around, the shield wire 133 is removed over 3/4 of the circumference, and the inner insulator 132 remains Core wire connection area 41 which is removed except for the part in contact with the shield wire 133 to expose the core wire 131 over the entire circumference, a first shield wire connection area 42 provided on the base end side by the core wire connection area 41, and the core wire connection area And 41 a second shield wire connection area 43 provided on the tip side.
  • the shield wire 133 provided on the left and right sides of the core wire connection region 121 and exposed by removing the external insulator 134 all around is a third shield wire connection electrode
  • a third shield wire connection area 44 connected to each of 122 d and 122 c is provided.
  • the coaxial cable 130E-1 is rotated 90 ° clockwise when viewed from the proximal end of the cable, and the coaxial cable 130E-3 is rotated 90 ° counterclockwise, and the third shield wire connection areas 44c and 44d are the third shield.
  • the line connection electrodes 122c and 122d are approached.
  • the coaxial cables 130E-1 and 130E-3 arranged on both sides are rotated, and the remaining shield wire 133 is brought closer to the third shield wire connection electrodes 122c and 122d, thereby the third embodiment. Since the shield line connection areas 44c and 44d are used, the shield line connection area can be increased, and connection reliability can be improved.
  • the cable connection structure according to the present invention uses a thin coaxial cable and can improve connection reliability even when the mounting pitch is short, so an imaging device and an endoscope which are particularly required to be miniaturized Preferred.
  • Reference Signs List 1 endoscope system 2 endoscope 3 information processing device 4 light source device 5 display device 6 insertion portion 6 a tip portion 6 b bending portion 6 c flexible tube portion 6 d opening portion 7 operation portion 7 a bending knob 7 b treatment instrument insertion portion 7 c switch portion 8 Universal Code 8a, 8b Connector 10 Image Sensor 11 Glass 12 Image Sensor Chip 20, 120 Circuit Board 21 Core Wire Connection Electrode 22 Shield Wire Connection Electrode 22a First Shield Wire Connection Electrode 22b Second Shield Wire Connection Electrode 22c, 22d Third Shield Wire connection electrode 23 Bump 30, 130 Coaxial cable 31, 131 Core wire 32, 132 Internal insulator 33, 133 Shield 34, 134 External insulator 40 Cable connection structure 41 Core connection area 42 1st shield line connection area 43 2nd shield line Connection area 44 3rd shield wire connection area 44 , 44d third shield connection region 100 imaging device 120a first body portion 120b second body portion

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Abstract

同軸ケーブルと回路基板との接続部に、煽り、ねじり、引張り等の応力が加わった際にも、接続信頼性を保持しうるケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡を提供する。本発明のケーブル接続構造は、同軸ケーブル３０と、回路基板２０と、を備えるケーブル接続構造４０において、シールド線接続電極２２は、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極等を有し、芯線３１が芯線接続電極２１に接続する芯線接続領域と、芯線接続領域より基端側に設けられ、第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域と、芯線接続領域２１より先端側に設けられ、第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域等と、を有するシールド線接続領域と、を備えることを特徴とする。

Description

ケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡
　本発明は、同軸ケーブルと回路基板とが接続されたケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡に関する。
　従来、被検体内に挿入されて被検部位の観察等を行う内視鏡が知られており、医療分野等で広く利用されている。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入部の先端部に、撮像素子や、電子部品を実装する回路基板、情報処理装置と撮像素子との間で送受信される画像信号や駆動信号を伝送する同軸ケーブルを備える撮像装置が内蔵されている。
　挿入部は、先端部に配置された撮像装置による周囲の撮影を可能とするため、先端部の基端側の湾曲部が四方に湾曲する。この湾曲等により同軸ケーブルの芯線およびシールド線の接続部に煽りやねじり等の応力が加わるが、撮像装置の小型化により接続面積がさらに小さくなる芯線の接続部が破壊してしまうおそれがあった。
　これに対し、芯線の接続部の接続面積を確保して、接続の信頼性を向上しうる同軸ケーブルと基板との接続構造として、同軸ケーブルの一端部に、外部絶縁体が除去され、芯線とシールド線とを導通する導通部が端面に形成され、前記シールド線と前記導通部とを介し、前記芯線と接続する内部導体接続部と、前記内部導体接続部より後側に配設され、前記外部絶縁体および前記シールド線が全周にわたって除去される除去部と、前記除去部の後側に配設され、前記内部導体接続部とは前記除去部によって遮断され、前記シールド線と接続する外部導体接続部とを形成し、前記内部導体接続部と前記外部導体接続部とを回路基板の同一平面上で接続する接続構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１２－１２０３７１号公報
　特許文献１では、芯線を折り曲げることなく回路基板の電極部に接続でき、また、電極部と内部導体接続部（シールド線を介した）との接続面積を増やすことができるため、接続部の破壊を抑制しうる。
　しかしながら、内部導体接続部の導通部を形成するために、メッキ工程が必要になるとともに、内部導体接続部において、芯線は、導通部と面積が小さい端面のみで接続されているため、応力が加えられた際、芯線と導通部との接続部は依然として破壊されやすく、接続不良となるおそれがある。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、同軸ケーブルと回路基板との接続部に、煽り、ねじり、引張り等の応力が加わった際にも、接続信頼性を保持しうるケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるケーブル接続構造は、導電性の芯線、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線、および前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体を有する少なくとも１本の同軸ケーブルと、前記芯線を接続する芯線接続電極、および前記シールド線を接続するシールド線接続電極とを有する回路基板と、を備えるケーブル接続構造において、前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および／または前記芯線接続電極の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／３以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続する芯線接続領域と、前記芯線接続領域より基端側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域と、前記芯線接続領域より先端側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域および／または前記芯線接続領域の左右の側面側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域と、を有するシールド線接続領域と、を備えることを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記芯線接続電極上には、バンプが形成されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記芯線接続領域は、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／２以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、２本以上の前記同軸ケーブルを有し、前記芯線接続電極は、前記同軸ケーブルの前記芯線がそれぞれ個別の芯線接続電極に接続されるように前記同軸ケーブルと同数設けられ、前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極と、前記第２シールド線接続電極および／または前記第３シールド線接続電極が、２本以上の前記芯線接続電極の周囲を取り囲むように配設され、複数の前記第１シールド線接続領域、および前記第２シールド線接続領域は、一括して前記第１シールド線接続電極、および前記第２シールド線接続電極にそれぞれ接続されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、および前記第２シールド線接続電極を有し、前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、および前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、前記第２シールド線接続電極および前記第３シールド線接続電極を有し、前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域、および前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、および前記第３シールド線接続電極を有し、前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、および前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、３本以上の前記同軸ケーブルを有し、前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および前記芯線接続電極の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、前記芯線接続領域は、前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が２／３周以上の割合で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続されており、前記第３シールド線接続領域は、前記同軸ケーブルのうち両端に配置される同軸ケーブルの露出する前記シールド線が、前記第３シールド線接続電極に近づくように回転されていることを特徴とする。
　また、本発明に係る撮像装置は、入射された光を光電変換して電気信号を生成する受光部、および受光部が形成された面の裏面側に形成される複数のセンサ電極を有する撮像素子と、導電性の芯線、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線、および前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体を有する少なくとも１本の同軸ケーブルと、前記センサ電極と接続される接続電極が形成されている第１本体部、および前記芯線を接続する芯線接続電極、前記シールド線を接続するシールド線接続電極が形成されている第２本体部を有する回路基板と、を備える撮像装置において、前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および／または前記芯線接続電極の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／３以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続する芯線接続領域と、前記芯線接続領域より基端側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域と、前記芯線接続領域より先端側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域および／または前記芯線接続領域の側面側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域と、を有するシールド線接続領域と、を備えることを特徴とする。
　また、本発明に係る撮像装置は、上記発明において、前記第１本体部、前記第２本体部および前記同軸ケーブルは、前記撮像素子の光軸方向の投影面内に位置することを特徴とする。
　また、本発明にかかる内視鏡は、上記に記載の撮像装置が先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする。
　本発明にかかるケーブル接続構造、撮像装置および内視鏡は、シールド線接続電極を基端側だけでなく、接続破壊が生じやすい芯線接続部の先端側および／または側面側に設けることにより、芯線接続部への応力負荷を減少し、芯線接続部の接続信頼性を向上できる。
図１は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造の斜視図である。 図２は、図１の同軸ケーブルの先端部を回路基板に接続される側から見た斜視図である。 図３は、図１のケーブル接続構造のケーブル軸方向の断面図である。 図４は、図１の回路基板の斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる回路基板の斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる回路基板の斜視図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる回路基板の斜視図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるケーブル接続構造のケーブル軸方向の断面図である。 図９は、図８の回路基板の斜視図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるケーブル接続構造の斜視図である。 図１１は、図１０の回路基板の斜視図である。 図１２は、本実施の形態２にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図１３は、図１２で使用する撮像装置の斜視図である。 図１４は、図１３の回路基板の斜視図である。 図１５は、図１３の撮像装置のケーブル軸方向の断面図である。 図１６は、図１３の撮像装置のケーブル接続部近傍の側面図である。 図１７は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる回路基板の斜視図である。 図１８は、本実施の形態３にかかる撮像装置のケーブル接続部近傍の斜視図である。 図１９は、図１８の撮像装置のケーブル軸方向の断面図である。 図２０は、図１８の撮像装置のケーブル接続部近傍の側面図である。 図２１は、本実施の形態３の変形例１にかかる撮像装置のケーブル接続部近傍の斜視図である。 図２２は、図２１のＡ－Ａ線断面図である。
　以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、ケーブル接続構造、ケーブル接続構造を有する撮像装置、または撮像装置を備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造４０の斜視図である。図２は、図１の同軸ケーブル３０の先端部を回路基板２０に接続される側から見た斜視図である。図３は、図１のケーブル接続構造４０のケーブル軸方向の断面図である。図４は、図１の回路基板２０の斜視図である。実施の形態１に係るケーブル接続構造４０は、導電性の芯線３１、芯線３１の外周を被覆する内部絶縁体３２、内部絶縁体３２の外周を被覆する導電性のシールド線３３、およびシールド線３３の外周を被覆する外部絶縁体３４と、を有する同軸ケーブル３０と、芯線３１を接続する芯線接続電極２１、およびシールド線３３を接続するシールド線接続電極２２とを有する回路基板２０と、を備える。なお、図１および図３において、芯線３１と芯線接続電極２１とを接続する導電性部材、およびシールド線３３とシールド線接続電極２２とを接続する導電性部材の図示は省略している。
　回路基板２０は、芯線接続電極２１と、シールド線接続電極２２とを有し、シールド線接続電極２２は、図４に示すように、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極２２ｂおよび芯線接続電極２１の右側面側（第１シールド線接続電極２２ａから見て）に形成される第３シールド線接続電極２２ｃと、を有している。第１シールド線接続電極２２ａ、第２シールド線接続電極２２ｂおよび第３シールド線接続電極２２ｃは、芯線接続電極２１の周囲を取り囲むように連接している。
　同軸ケーブル３０の先端部には、外部絶縁体３４が全周で除去されるとともに、シールド線３３および内部絶縁体３２が半周にわたり除去されて露出する芯線３１が芯線接続電極２１に接続する芯線接続領域４１と、芯線接続領域４１より基端側に設けられ、外部絶縁体３４が全周で除去されて露出するシールド線３３が第１シールド線接続電極２２ａに接続する第１シールド線接続領域４２と、芯線接続領域４１より先端側に設けられ、外部絶縁体３４が全周で除去されて露出するシールド線３３が第２シールド線接続電極２２ｂに接続する第２シールド線接続領域４３と、が形成されている。
　実施の形態１の芯線接続領域４１は、シールド線３３および内部絶縁体３２が半周にわたり除去されているが、芯線３１と芯線接続電極２１とが電気的および機械的に接続されていればよく、少なくとも全周の１/３で除去されていればよい。また、同軸ケーブル３０の伝送する信号へのノイズ混入を防止するとともに、芯線接続領域４１と芯線接続電極２１との接続部への応力が加えられた際の負荷を低減する観点から、シールド線３３および内部絶縁体３２は、少なくとも全周の１／４以上残存していることが好ましい。
　芯線接続領域４１と芯線接続電極２１、第１シールド線接続領域４２と第１シールド線接続電極２２ａ、第２シールド線接続領域４３と第２シールド線接続電極２２ｂは、半田等の導電性部材により接続されるが、芯線接続領域４１と芯線接続電極２１との距離は、シールド線接続領域とシールド線接続電極２２との距離より長いので、十分な接続強度のために多量の半田を芯線接続電極２１上に供給することが好ましい。
　同軸ケーブル３０の先端側から、第２シールド線接続領域４３（先端面Ｓ１～端面Ｓ２）、芯線接続領域４１、第１シールド線接続領域４２（端面Ｓ３から端面Ｓ４）が順に配置されている。第２シールド線接続領域４３と芯線接続領域４１、芯線接続領域４１と第１シールド線接続領域４２との間のショートを回避する目的で、内部絶縁体３２が、端面Ｓ２より基端側の端面Ｓ５まで残されるとともに、端面Ｓ３より先端側の端面Ｓ６まで残されている。
　実施の形態１では、芯線接続電極２１より先端側に第２シールド線接続電極２２ｂを形成し第２シールド線接続領域４３を接続するため、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。
　実施の形態１では、回路基板２０は、シールド線接続電極２２は、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極２２ｂおよび芯線接続電極２１の右側面側に形成される第３シールド線接続電極２２ｃから構成されるが、これに限定されるものではない。
　図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる回路基板２０Ｆの斜視図である。回路基板２０Ｆでは、シールド線接続電極２２は、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極２２ｂと、を有している。芯線接続領域４１（図示しない）と芯線接続電極２１、第１シールド線接続領域４２（図示しない）と第１シールド線接続電極２２ａ、第２シールド線接続領域４３（図示しない）と第２シールド線接続電極２２ｂとを、半田等の導電性部材により接続することにより、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。　
　図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる回路基板２０Ｇの斜視図である。回路基板２０Ｆでは、シールド線接続電極２２は、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１の右側面側に形成される第３シールド線接続電極２２ｃと、を有している。変形例２では、第１シールド線接続領域４２（図示しない）と第１シールド線接続電極２２ａに加え、同軸ケーブル３０（図示しない）の芯線接続領域４１（図示しない）の右側面側に露出するシールド線３３（図示しない）に第３シールド線接続領域を設けて、第３シールド線接続電極２２ｃと接続することにより、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。
　図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる回路基板２０Ｈの斜視図である。回路基板２０Ｈでは、シールド線接続電極２２は、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１の右側面側および左側面側に形成される第３シールド線接続電極２２ｃおよび第３シールド線接続電極２２ｄと、を有している。変形例３では、第１シールド線接続領域４２（図示しない）と第１シールド線接続電極２２ａに加え、同軸ケーブル３０（図示しない）の芯線接続領域４１（図示しない）の左右の側面側に露出するシールド線３３（図示しない）に第３シールド線接続領域を設けて、第３シールド線接続電極２２ｃ、２２ｄと接続することにより、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。
　また、上記の実施の形態１では、芯線接続領域４１と芯線接続電極２１との接続を半田により接続するが、バンプにより接続してもよい。図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるケーブル接続構造４０Ａのケーブル軸方向の断面図である。図９は、図８の回路基板２０Ａの斜視図である。
　回路基板２０Ａは、芯線接続電極２１と、シールド線接続電極２２Ａとを有し、シールド線接続電極２２Ａは、図９に示すように、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極２２ｂおよび芯線接続電極２１の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極２２ｃ、２２ｄと、を有している。第１シールド線接続電極２２ａ、第２シールド接続電極２２ｂおよび第３シールド接続電極２２ｃ、２２ｄは、芯線接続電極２１の周囲をロの字状に取り囲んでいる。また、芯線接続電極２１上には、半田バンプまたはＡｕバンプ等からなるバンプ２３が配置されている。
　実施の形態１の変形例１では、高さの調整が半田より容易なバンプ２３を芯線接続電極２１上に配置するため、接続時に必要以上の加圧、押し込み等による断線、強度劣化等の不良を防止することができる。
　なお、変形例４では、実施の形態１と同様に、第１シールド線接続電極２２ａと第１シールド線接続領域４２（図示しない）、第２シールド線接続電極２２ｂと第２シールド線接続領域４３（図示しない）とを接続するが、芯線接続領域４１の左右の側面側に露出するシールド線３３に第３シールド線接続領域を設けて、第３シールド線接続電極２２ｃ、２２ｄと接続してもよい。
　さらにまた、複数の同軸ケーブル３０を１つの回路基板に接続してもよい。図１０は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるケーブル接続構造４０Ｂの斜視図である。図１１は、図１０の回路基板２０Ｂの斜視図である。実施の形態１の変形例５に係るケーブル接続構造４０Ｂは、３本の同軸ケーブル３０－１、３０－２、３０－３（３０）と、回路基板２０Ｂと、を備える。
　回路基板２０Ｂは、３本の同軸ケーブル３０の芯線接続領域４１がそれぞれ接続される３つの芯線接続電極２１と、シールド線接続電極２２Ｂとを有する。シールド線接続電極２２Ｂは、図１１に示すように、同軸ケーブル３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極２２ａと、芯線接続電極２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極２２ｂおよび芯線接続電極２１の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極２２ｃ、２２ｄと、を有している。第１シールド線接続電極２２ａ、第２シールド接続電極２２ｂおよび第３シールド接続電極２２ｃ、２２ｄは、３つの芯線接続電極２１の周囲をロの字状に取り囲んでいる。また、芯線接続電極２１上には、半田バンプまたはＡｕバンプ等からなるバンプ２３が配置されている。
　第１シールド線接続領域４２、および第２シールド線接続領域４３は同軸ケーブル３０毎に形成されているが、複数の第１シールド線接続領域４２、および第２シールド線接続領域４３は、一括して第１シールド線接続電極２２ａ、および第２シールド線接続電極２２ｂにそれぞれ接続されている。
　実施の形態１の変形例２では、第１シールド線接続電極２２ａ、および第２シールド線接続電極２２ｂに、複数の第１シールド線接続領域４２、および第２シールド線接続領域４３を一括して接続するため、個々にシールド線接続電極を設ける必要がなく省スペースとなり、ケーブル接続構造の小型化が可能となる。
　なお、変形例５では、実施の形態１と同様に、第１シールド線接続電極２２ａと第１シールド線接続領域４２、第２シールド線接続電極２２ｂと第２シールド線接続領域４３とを接続するが、両端に配置される同軸ケーブル３０－１、３０－３の芯線接続領域４１の左右の側面側に露出するシールド線３３に第３シールド線接続領域を設けて、第３シールド線接続電極２２ｃ、２２ｄと接続してもよい。
（実施の形態２）
　図１２は、本実施の形態２にかかる内視鏡システム１の全体構成を模式的に示す図である。図１２に示すように、実施の形態２にかかる内視鏡システム１は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡２と、内視鏡２が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム１の各部を制御する情報処理装置３（外部プロセッサ）と、内視鏡２の照明光を生成する光源装置４と、情報処理装置３による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置５と、を備える。
　内視鏡２は、被検体内に挿入される挿入部６と、挿入部６の基端部側であって術者が把持する操作部７と、操作部７より延伸する可撓性のユニバーサルコード８と、を備える。
　挿入部６は、照明ファイバ（ライトガイドケーブル）、電気ケーブルおよび光ファイバ等を用いて実現される。挿入部６は、後述する撮像ユニットを内蔵した先端部６ａと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部６ｂと、湾曲部６ｂの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部６ｃと、を有する。先端部６ａには、照明レンズを介して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル（図示せず）が設けられている。
　操作部７は、湾曲部６ｂを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ７ａと、被検体の体腔内に生体鉗子、レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部７ｂと、情報処理装置３、光源装置４、送気装置、送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部７ｃと、を有する。処置具挿入部７ｂから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部６先端の開口部から表出する。
　ユニバーサルコード８は、照明ファイバ、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード８は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ８ａであり、他方の端部がコネクタ８ｂである。コネクタ８ａは、情報処理装置３のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ８ｂは、光源装置４に対して着脱自在である。ユニバーサルコード８は、光源装置４から出射された照明光を、コネクタ８ｂ、および照明ファイバを介して先端部６ａに伝播する。また、ユニバーサルコード８は、後述する撮像装置が撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ８ａを介して情報処理装置３に伝送する。
　情報処理装置３は、コネクタ８ａから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム１全体を制御する。
　光源装置４は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置４は、情報処理装置３の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ８ｂおよびユニバーサルコード８の照明ファイバを介して接続された内視鏡２へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。
　表示装置５は、液晶または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置５は、映像ケーブル５ａを介して情報処理装置３によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置５が表示する画像（体内画像）を見ながら内視鏡２を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および性状を判定することができる。
　次に、撮像装置１００の構成について詳細に説明する。図１３は、図１２で使用する撮像装置１００の斜視図である。図１４は、図１３の回路基板１２０の斜視図である。図１５は、図１３の撮像装置１００のケーブル軸方向の断面図である。図１６は、図１３の撮像装置１００のケーブル接続部近傍の側面図である。なお、図１３、図１５および図１６では、芯線１３１およびシールド線１３３の接続に使用する半田の図示を省略している。
　図１３に示すように、実施の形態２にかかる撮像装置１００は、撮像素子１０と、回路基板１２０と、同軸ケーブル１３０と、を備える。
　撮像素子１０は、ガラス１１が撮像素子チップ１２に貼り付けられた構造となっている。レンズユニットが集光した光はガラス１１の表面である面ｆ１を介して、受光部を備える撮像素子チップ１２の受光面ｆ２に入射する。撮像素子１０の受光面ｆ２と対向する裏面側にはセンサ電極（図示せず）が形成されている。撮像素子１０は、ウエハ状態の撮像素子チップ１２に、配線、電極形成、樹脂封止、およびダイシングをして、最終的に撮像素子チップ１２の大きさがそのままパッケージの大きさとなるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）であることが好ましい。
　回路基板１２０は、第１本体部１２０ａと、第２本体部１２０ｂ、とを有する。第１本体部１２０ａは、撮像素子１０と接する主面である面ｆ３側に接続電極（図示せず）が形成され、撮像素子１０のセンサ電極と電気的および機械的に接続されている。第２本体部１２０ｂの上面ｆ４側には、３つの芯線接続電極１２１と、シールド線接続電極１２２と、が形成されている。第２本体部１２０ｂは、第１本体部１２０ａより薄厚、すなわち、第１本体部１２０ａの高さＨ１は、第２本体部１２０ｂの高さＨ２より高くなるように形成されている。また、回路基板１２０の第１本体部１２０ａ、第２本体部１２０ｂおよび同軸ケーブル１３０は、撮像素子１０の光軸方向に投影した際の投影面内に位置するように形成されている。
　シールド線接続電極１２２は、図１４に示すように、同軸ケーブル１３０が延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極１２２ａと、芯線接続電極１２１の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄと、を有している。第１シールド線接続電極１２２ａ、および第３シールド接続電極１２２ｃ、１２２ｄは、芯線接続電極１２１の周囲を取り囲むように連接して凹状（第１シールド線接続電極１２２ａから見て）をなしている。また、芯線接続電極１２１上には、半田バンプまたはＡｕバンプ等からなるバンプ１２３が配置されている。
　同軸ケーブル１３０－１、１３０－２、１３０－３の先端部には、外部絶縁体１３４が全周で除去されるとともに、シールド線１３３および内部絶縁体１３２が半周にわたり除去されて露出する芯線１３１が芯線接続電極１２１に接続する芯線接続領域４１と、芯線接続領域４１より基端側に設けられ、外部絶縁体１３４が全周で除去されて露出するシールド線１３３が第１シールド線接続電極１２２ａに接続する第１シールド線接続領域４２と、が設けられている。また、同軸ケーブル１３０－１、１３０－３には、芯線接続領域１２１の左右の側面側に設けられ、外部絶縁体１３４が全周で除去されて露出するシールド線１３３が第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄにそれぞれ接続する第３シールド線接続領域４４ｃ、４４ｄが設けられている。
　撮像装置１００において、同軸ケーブル１３０の先端側から、芯線接続領域４１と第３シールド線接続領域４４がまず配置され、基端側に第１シールド線接続領域４２が配置されている。芯線接続領域４１と第１シールド線接続領域４２との間のショートを回避する目的で、内部絶縁体３２が、端面Ｓ３より先端側の端面Ｓ６まで残されている。
　実施の形態２では、芯線接続電極１２１の左右の側面側に第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄを形成し第３シールド線接続領域４４ｃ、４４ｄを接続するため、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。また、回路基板の第１本体部１２０ａ、第２本体部１２０ｂおよび同軸ケーブル１３０は、撮像素子１０の光軸方向に投影した際の投影面内に位置するように形成されているため、小型化が可能となる。
　なお、実施の形態２では、回路基板１２０は、シールド線接続電極１２２は、第１シールド線接続電極１２２ａと、第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄから構成されるが、これに限定されるものではない。図１７は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる回路基板１２０Ｊの斜視図である。回路基板１２０Ｊでは、シールド線接続電極１２２は、第１シールド線接続電極１２２ａと、芯線接続電極１２１を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極１２２ｂと、を有している。同軸ケーブル１３０（図示しない）の芯線接続領域４１（図示しない）より先端側に、外部絶縁体１３４（図示しない）を全周で除去してシールド線１３３（図示しない）を露出させた第２シールド線接続領域を形成し、芯線接続領域４１（図示しない）と芯線接続電極１２１、第１シールド線接続領域４２（図示しない）と第１シールド線接続電極１２２ａ、第２シールド線接続領域（図示しない）と第２シールド線接続電極１２２ｂとを接続することにより、接続部に煽りやひねり等の応力が加えられた場合にも芯線接続領域４１に加わる応力を低減でき、接続部の破壊を抑制することができる。
（実施の形態３）
　図１８は、本実施の形態３にかかる撮像装置１００Ｄのケーブル接続部近傍の斜視図である。図１９は、図１８の撮像装置１００Ｄのケーブル軸方向の断面図である。図２０は、図１８の撮像装置１００Ｄのケーブル接続部近傍の側面図である。
　シールド線接続電極１２２Ｄは、同軸ケーブル１３０Ｄが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極１２２ａと、芯線接続電極１２１より先端側に設けられる第２シールド線接続電極１２２ｂと、芯線接続電極１２１の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄと、を有している。第１シールド線接続電極１２２ａ、第２シールド線接続電極１２２ｂおよび第３シールド接続電極１２２ｃ、１２２ｄは、芯線接続電極１２１の周囲をロの字状に取り囲んでいる。また、芯線接続電極１２１上には、半田バンプまたはＡｕバンプ等からなるバンプ１２３が配置されている。
　同軸ケーブル１３０Ｄの先端部には、外部絶縁体１３４が全周で除去され、シールド線１３３が３／４周にわたり除去されるとともに、内部絶縁体１３２は残存するシールド線１３３と接する部位を残して除去されて芯線１３１が全周にわたり露出する芯線接続領域４１と、芯線接続領域４１より基端側に設けられる第１シールド線接続領域４２と、芯線接続領域４１より先端側に設けられる第２シールド線接続領域４３と、が形成されている。
　実施の形態３の芯線接続領域４１は、シールド線１３３が３／４周、内部絶縁体１３２は残存するシールド線１３３と接する部位を残し、全周の３／４以下が完全に除去されている。また、内部絶縁体１３２はシールド線１３３と接するが、芯線１３１の外周とは接していなくても良い。
　実施の形態３の同軸ケーブル１３０Ｄは、芯線接続領域４１の上方にシールド線１３３を残存させて、ノイズ混入の影響を低減しているが、両側に配置される同軸ケーブル１３０Ｄを回転し、残存するシールド線１３３を第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄに近づけて、第３シールド線接続領域４４ｃ、４４ｄとしてもよい。図２１は、本実施の形態３の変形例１にかかる撮像装置１００Ｅのケーブル接続部近傍の斜視図である。図２２は、図２１のＡ－Ａ線断面図である。
　同軸ケーブル１３０Ｅ－１、１３０Ｅ－２、１３０Ｅ－３の先端部には、外部絶縁体１３４が全周で除去され、シールド線１３３が３／４周にわたり除去されるとともに、内部絶縁体１３２は残存するシールド線１３３と接する部位を残して除去されて芯線１３１が全周にわたり露出する芯線接続領域４１と、芯線接続領域４１により基端側に設けられる第１シールド線接続領域４２と、芯線接続領域４１により先端側に設けられる第２シールド線接続領域４３と、が形成されている。また、同軸ケーブル１３０Ｅ－１、１３０Ｅ－３には、芯線接続領域１２１の左右の側面側に設けられ、外部絶縁体１３４が全周で除去されて露出するシールド線１３３が第３シールド線接続電極１２２ｄ、１２２ｃにそれぞれ接続する第３シールド線接続領域４４が設けられている。なお、同軸ケーブル１３０Ｅ－１はケーブル基端側から見て時計回りに９０°、同軸ケーブル１３０Ｅ－３は反時計回りに９０°回転され、第３シールド線接続領域４４ｃ、４４ｄが、第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄに近づいている。
　実施の形態３の変形例１では、両側に配置される同軸ケーブル１３０Ｅ－１、１３０Ｅ－３を回転し、残存するシールド線１３３を第３シールド線接続電極１２２ｃ、１２２ｄに近づけることにより、第３シールド線接続領域４４ｃ、４４ｄとするため、シールド線接続領域を増やすことができ、接続信頼性を向上することができる。
　上記したように、本発明にかかるケーブル接続構造は、細線の同軸ケーブルを使用し、実装ピッチが短い場合でも接続信頼性を向上できるため、特に小型化が要求される撮像装置、および内視鏡に好適である。
　１　内視鏡システム
　２　内視鏡
　３　情報処理装置
　４　光源装置
　５　表示装置
　６　挿入部
　６ａ　先端部
　６ｂ　湾曲部
　６ｃ　可撓管部
　６ｄ　開口部
　７　操作部
　７ａ　湾曲ノブ
　７ｂ　処置具挿入部
　７ｃ　スイッチ部
　８　ユニバーサルコード
　８ａ、８ｂ　コネクタ
　１０　撮像素子
　１１　ガラス
　１２　撮像素子チップ
　２０、１２０　回路基板
　２１　芯線接続電極
　２２　シールド線接続電極
　２２ａ　第１シールド線接続電極
　２２ｂ　第２シールド線接続電極
　２２ｃ、２２ｄ　第３シールド線接続電極
　２３　バンプ
　３０、１３０　同軸ケーブル
　３１、１３１　芯線
　３２、１３２　内部絶縁体
　３３、１３３　シールド
　３４、１３４　外部絶縁体
　４０　ケーブル接続構造
　４１　芯線接続領域
　４２　第１シールド線接続領域
　４３　第２シールド線接続領域
　４４　第３シールド線接続領域
　４４ｃ、４４ｄ　第３シールド接続領域
　１００　撮像装置
　１２０ａ　第１本体部
　１２０ｂ　第２本体部

Claims (11)

  1. 　導電性の芯線、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線、および前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体を有する少なくとも１本の同軸ケーブルと、前記芯線を接続する芯線接続電極、および前記シールド線を接続するシールド線接続電極を有する回路基板と、を備えるケーブル接続構造において、
    　前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および／または前記芯線接続電極の左右の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、
    　前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／３以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続する芯線接続領域と、
    　前記芯線接続領域より基端側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域と、少なくとも前記芯線接続領域より先端側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域および／または前記芯線接続領域の左右の側面側に設けられ、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域と、を有するシールド線接続領域と、
    　を備えることを特徴とするケーブル接続構造。
  2. 　前記芯線接続電極上には、バンプが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
  3. 　前記芯線接続領域は、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／２以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のケーブル接続構造。
  4. 　２本以上の前記同軸ケーブルを有し、
    　前記芯線接続電極は、前記同軸ケーブルの前記芯線がそれぞれ個別の芯線接続電極に接続されるように前記同軸ケーブルと同数設けられ、
    　前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極と、前記第２シールド線接続電極および／または前記第３シールド線接続電極が、２以上の前記芯線接続電極の周囲を取り囲むように配設され、
    　複数の前記同軸ケーブルの前記第１シールド線接続領域、および前記第２シールド線接続領域は、一括して前記第１シールド線接続電極、および前記第２シールド線接続電極にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
  5. 　前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、および前記第２シールド線接続電極を有し、
    　前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、および前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
  6. 　前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、前記第２シールド線接続電極および前記第３シールド線接続電極を有し、
    　前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域、および前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
  7. 　前記シールド線接続電極は、前記第１シールド線接続電極、および前記第３シールド線接続電極を有し、
    　前記シールド線接続領域は、前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域、および前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
  8. 　３本以上の前記同軸ケーブルを有し、
    　前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および前記芯線接続電極の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、
    　前記芯線接続領域は、前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が２／３周以上の割合で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続されており、
    　第３シールド線接続領域は、前記同軸ケーブルのうち両端に配置される同軸ケーブルの露出する前記シールド線が、前記第３シールド線接続電極に近づくように回転されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
  9. 　入射された光を光電変換して電気信号を生成する受光部と、受光部が形成された面の裏面側に形成される複数のセンサ電極と、を有する撮像素子と、
    　導電性の芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆する導電性のシールド線と、前記シールド線の外周を被覆する外部絶縁体とを有する少なくとも１本の同軸ケーブルと、
    　前記センサ電極と接続される接続電極が形成されている第１本体部と、前記芯線を接続する芯線接続電極、および前記シールド線を接続するシールド線接続電極が形成されている第２本体部と、を有する回路基板と、を備える撮像装置において、
    　前記シールド線接続電極は、前記同軸ケーブルが延出する基端側に形成される第１シールド線接続電極と、前記芯線接続電極を挟んだ先端側に形成される第２シールド線接続電極および／または前記芯線接続電極の側面側に形成される第３シールド線接続電極と、を有し、
    　前記外部絶縁体が全周で除去されるとともに、前記シールド線および前記内部絶縁体が少なくとも全周の１／３以上で除去されて露出する前記芯線が前記芯線接続電極に接続する芯線接続領域と、
    　前記芯線接続領域より基端側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第１シールド線接続電極に接続する第１シールド線接続領域と、前記芯線接続領域より先端側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第２シールド線接続電極に接続する第２シールド線接続領域および／または前記芯線接続領域の側面側に配設され、前記外部絶縁体が全周で除去されて露出する前記シールド線が前記第３シールド線接続電極に接続する第３シールド線接続領域と、を有するシールド線接続領域と、
    　を備えることを特徴とする撮像装置。
  10. 　前記第１本体部、前記第２本体部および前記同軸ケーブルは、前記撮像素子の光軸方向の投影面内に位置することを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
  11. 　請求項９または１０に記載の撮像装置が先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする内視鏡。
    　
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