JPH11283707A - マイクロストリップ線路用コネクタ装置 - Google Patents
マイクロストリップ線路用コネクタ装置Info
- Publication number
- JPH11283707A JPH11283707A JP10100060A JP10006098A JPH11283707A JP H11283707 A JPH11283707 A JP H11283707A JP 10100060 A JP10100060 A JP 10100060A JP 10006098 A JP10006098 A JP 10006098A JP H11283707 A JPH11283707 A JP H11283707A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同軸コネクタとプリント基板が離れていても
高周波特性が悪化することのないマイクロストリップ線
路用コネクタ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板（12）上のマイクロストリ
ップ線路（16）とそれに隣接する接地導体（32）との間
の間隔を狭くすることにより、マイクロストリップ線路
（16）の特性インピーダンスを小さくし、等価的にマイ
クロストリップ線路（16）に静電容量成分（Ｃ）を与え
る。この静電容量成分により接続用導体（28）のインダ
クタンス成分（Ｌ）を相殺する。
高周波特性が悪化することのないマイクロストリップ線
路用コネクタ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板（12）上のマイクロストリ
ップ線路（16）とそれに隣接する接地導体（32）との間
の間隔を狭くすることにより、マイクロストリップ線路
（16）の特性インピーダンスを小さくし、等価的にマイ
クロストリップ線路（16）に静電容量成分（Ｃ）を与え
る。この静電容量成分により接続用導体（28）のインダ
クタンス成分（Ｌ）を相殺する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器などのプ
リント基板に形成されたマイクロストリップ線路の形の
信号伝送線路を同軸ケーブルに接続するためのコネクタ
装置に関する。
リント基板に形成されたマイクロストリップ線路の形の
信号伝送線路を同軸ケーブルに接続するためのコネクタ
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に形成されたマイクロスト
リップ線路と同軸ケーブルとを接続するには同軸コネク
タが使用されている。図５および図６に示したように、
従来のコネクタ構造においては、同軸コネクタ１の中心
導体２がプリント基板３上のマイクロストリップ線路４
から垂直方向に離れている場合には、中心導体２とマイ
クロストリップ線路４はＬ字形に折り曲げられた接続用
導体５を介して互いに接続される。接続用導体５の垂直
部分は中心導体２にハンダ付けされ、基部はマイクロス
トリップ線路４にハンダ付けされる。
リップ線路と同軸ケーブルとを接続するには同軸コネク
タが使用されている。図５および図６に示したように、
従来のコネクタ構造においては、同軸コネクタ１の中心
導体２がプリント基板３上のマイクロストリップ線路４
から垂直方向に離れている場合には、中心導体２とマイ
クロストリップ線路４はＬ字形に折り曲げられた接続用
導体５を介して互いに接続される。接続用導体５の垂直
部分は中心導体２にハンダ付けされ、基部はマイクロス
トリップ線路４にハンダ付けされる。
【０００３】この構造では、接続用導体５の垂直部分に
よってインダクタンス成分（Ｌ）が生じるので、高周波
では電圧定在波比（Voltage Standing Wave Ratio）が
悪化したり、挿入損失が増加することなどにより、高周
波特性（ＲＦ特性）が悪化する。
よってインダクタンス成分（Ｌ）が生じるので、高周波
では電圧定在波比（Voltage Standing Wave Ratio）が
悪化したり、挿入損失が増加することなどにより、高周
波特性（ＲＦ特性）が悪化する。
【０００４】そこで、例えば、図７に示したように、接
続用導体５の上部に幅の広い部分を形成して、接続用導
体５に静電容量成分（Ｃ）を与えることにより、前述し
たインダクタンス成分（Ｌ）を相殺することが考えられ
る。
続用導体５の上部に幅の広い部分を形成して、接続用導
体５に静電容量成分（Ｃ）を与えることにより、前述し
たインダクタンス成分（Ｌ）を相殺することが考えられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、筺体の垂直壁
６とプリント基板３との間の隙間ｌ（図５Ｂおよび図７
参照）は設計により変わることがある。また、この隙間
ｌには製品毎にバラツキが生じることがある。筺体の垂
直壁６とプリント基板３との間の隙間ｌが変わると、そ
れに付随してインダクタンス成分（Ｌ）が変動するの
で、インダクタンス成分（Ｌ）を相殺するための静電容
量成分（Ｃ）も変えなければならない。そのためには、
図７に示した方式では、接続用導体５の上部の幅を変え
なければならない。従って、図７の方式には、幅の異な
る多数の種類の接続用導体５を準備しなければならない
という不便がある。
６とプリント基板３との間の隙間ｌ（図５Ｂおよび図７
参照）は設計により変わることがある。また、この隙間
ｌには製品毎にバラツキが生じることがある。筺体の垂
直壁６とプリント基板３との間の隙間ｌが変わると、そ
れに付随してインダクタンス成分（Ｌ）が変動するの
で、インダクタンス成分（Ｌ）を相殺するための静電容
量成分（Ｃ）も変えなければならない。そのためには、
図７に示した方式では、接続用導体５の上部の幅を変え
なければならない。従って、図７の方式には、幅の異な
る多数の種類の接続用導体５を準備しなければならない
という不便がある。
【０００６】また、マイクロストリップ線路４に接続用
導体５をハンダ付けしたときの接続用導体５の位置ずれ
や、同軸コネクタの中心導体２と接続用導体５とをハン
ダ付けしたときのハンダ量のバラツキなどにより、イン
ダクタンス成分（Ｌ）や電圧定在波比特性が製品毎に変
動することがある。そこで、接続用導体５の静電容量成
分（Ｃ）を製品毎に調整できることが望ましい。
導体５をハンダ付けしたときの接続用導体５の位置ずれ
や、同軸コネクタの中心導体２と接続用導体５とをハン
ダ付けしたときのハンダ量のバラツキなどにより、イン
ダクタンス成分（Ｌ）や電圧定在波比特性が製品毎に変
動することがある。そこで、接続用導体５の静電容量成
分（Ｃ）を製品毎に調整できることが望ましい。
【０００７】本発明の目的は、同軸コネクタとプリント
基板が離れていても、高周波特性が悪化することのない
マイクロストリップ線路用コネクタ装置を提供すること
にある。本発明の他の目的は、同軸コネクタとプリント
基板が離れていても、高周波特性が悪化することのない
製造容易なマイクロストリップ線路用コネクタ装置を提
供することにある。本発明の他の目的は、接続用導体の
インダクタンス成分（Ｌ）を相殺するための静電容量成
分（Ｃ）を製品毎に調整することの可能なマイクロスト
リップ線路用コネクタ装置を提供することにある。
基板が離れていても、高周波特性が悪化することのない
マイクロストリップ線路用コネクタ装置を提供すること
にある。本発明の他の目的は、同軸コネクタとプリント
基板が離れていても、高周波特性が悪化することのない
製造容易なマイクロストリップ線路用コネクタ装置を提
供することにある。本発明の他の目的は、接続用導体の
インダクタンス成分（Ｌ）を相殺するための静電容量成
分（Ｃ）を製品毎に調整することの可能なマイクロスト
リップ線路用コネクタ装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、同軸コネクタ
の中心導体を接続用導体を介してマイクロストリップ線
路に接続してなるマイクロストリップ線路用コネクタ装
置において、マイクロストリップ線路に隣接してプリン
ト基板上に形成した接地導体とマイクロストリップ線路
との間に静電容量を確保する程度に、マイクロストリッ
プ線路とそれに隣接する接地導体との間の間隔を狭くし
たことを特徴とするものである。
の中心導体を接続用導体を介してマイクロストリップ線
路に接続してなるマイクロストリップ線路用コネクタ装
置において、マイクロストリップ線路に隣接してプリン
ト基板上に形成した接地導体とマイクロストリップ線路
との間に静電容量を確保する程度に、マイクロストリッ
プ線路とそれに隣接する接地導体との間の間隔を狭くし
たことを特徴とするものである。
【０００９】このようにマイクロストリップ線路とそれ
に隣接するプリント基板上の接地導体との間の間隔を狭
くし、コープレーナー線路のようにしたので、マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、等価
的にマイクロストリップ線路に静電容量成分（Ｃ）が与
えられ、これにより接続用導体のインダクタンス成分
（Ｌ）を相殺することができる。
に隣接するプリント基板上の接地導体との間の間隔を狭
くし、コープレーナー線路のようにしたので、マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、等価
的にマイクロストリップ線路に静電容量成分（Ｃ）が与
えられ、これにより接続用導体のインダクタンス成分
（Ｌ）を相殺することができる。
【００１０】好ましい実施態様においては、プリント基
板には、更に、マイクロストリップ線路に近接して接地
導体に電気接続された静電容量調節用導体片を配置す
る。このようにすれば、接続用導体のインダクタンス成
分（Ｌ）を相殺するための静電容量成分（Ｃ）を製品毎
に調整することができる。
板には、更に、マイクロストリップ線路に近接して接地
導体に電気接続された静電容量調節用導体片を配置す
る。このようにすれば、接続用導体のインダクタンス成
分（Ｌ）を相殺するための静電容量成分（Ｃ）を製品毎
に調整することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１および図２には本発明のコネ
クタ装置の第１実施例を示す。これらの図を参照する
に、通信機器の筺体１０には電気回路が形成されたプリ
ント基板１２と同軸コネクタ１４が実装してある。筺体
１０は接地されており、垂直壁１０Ａと底壁１０Ｂとリ
ブ１０Ｃを有する。プリント基板１２はその端部におい
てリブ１０Ｃに支持されており、プリント基板１２の裏
面の大部分は底壁１０Ｂに対して非接触状態に保持され
ている。
クタ装置の第１実施例を示す。これらの図を参照する
に、通信機器の筺体１０には電気回路が形成されたプリ
ント基板１２と同軸コネクタ１４が実装してある。筺体
１０は接地されており、垂直壁１０Ａと底壁１０Ｂとリ
ブ１０Ｃを有する。プリント基板１２はその端部におい
てリブ１０Ｃに支持されており、プリント基板１２の裏
面の大部分は底壁１０Ｂに対して非接触状態に保持され
ている。
【００１２】プリント基板１２の上面には、マイクロス
トリップ線路の形の信号伝送線路１６が形成してある。
伝送線路１６に隣接して、プリント基板１２の上面には
伝送線路１６の両側に接地導体１８が形成してある。こ
れらの接地導体１８は、プリント基板１２の裏面に形成
された接地導体（図示せず）に、スルーホールに充填し
た導体を介して接続されている。
トリップ線路の形の信号伝送線路１６が形成してある。
伝送線路１６に隣接して、プリント基板１２の上面には
伝送線路１６の両側に接地導体１８が形成してある。こ
れらの接地導体１８は、プリント基板１２の裏面に形成
された接地導体（図示せず）に、スルーホールに充填し
た導体を介して接続されている。
【００１３】同軸コネクタ１４には同軸ケーブル２０が
接続される。同軸コネクタ１４の外部導体２４はネジ２
２によって筺体１０の垂直壁１０Ａに固定されており、
従って接地されている。同軸コネクタ１４の中心導体２
６はＬ字形に折り曲げられた接続用導体２８を介して伝
送線路１６に接続されている。接続用導体２８の垂直部
分は中心導体２６にハンダ付けされ、その基部は伝送線
路１６にハンダ付けされている。
接続される。同軸コネクタ１４の外部導体２４はネジ２
２によって筺体１０の垂直壁１０Ａに固定されており、
従って接地されている。同軸コネクタ１４の中心導体２
６はＬ字形に折り曲げられた接続用導体２８を介して伝
送線路１６に接続されている。接続用導体２８の垂直部
分は中心導体２６にハンダ付けされ、その基部は伝送線
路１６にハンダ付けされている。
【００１４】同軸コネクタ１４に出来るだけ近いところ
で接地をするため、筺体１０の垂直壁１０Ａには中心導
体２６を囲繞する形の接地用プレート３０がネジ止めし
てあり、この接地用プレート３０の基部はプリント基板
１２上の接地導体１８にハンダ付けしてある。以上の構
造は図５および図６に示した従来構造と実質的に相違な
い。
で接地をするため、筺体１０の垂直壁１０Ａには中心導
体２６を囲繞する形の接地用プレート３０がネジ止めし
てあり、この接地用プレート３０の基部はプリント基板
１２上の接地導体１８にハンダ付けしてある。以上の構
造は図５および図６に示した従来構造と実質的に相違な
い。
【００１５】図１に示したように、本発明に従い、接地
導体１８のうち伝送線路１６に隣接する部分３２は、伝
送線路１６に接近させてあり、伝送線路１６と導体部分
３２との間の間隔が狭くなるようにしてある。このよう
に伝送線路１６と導体部分３２との間の間隔を狭くした
ので、伝送線路１６の特性インピーダンスが低くなる。
その結果、図３に示したように、伝送線路１６と接地導
体部分３２との間には等価的に静電容量（Ｃ）が形成さ
れる。この静電容量（Ｃ）により、接続用導体２８によ
るインダクタンス成分（Ｌ）を相殺し、ＲＦ特性の悪化
を防止することができる。
導体１８のうち伝送線路１６に隣接する部分３２は、伝
送線路１６に接近させてあり、伝送線路１６と導体部分
３２との間の間隔が狭くなるようにしてある。このよう
に伝送線路１６と導体部分３２との間の間隔を狭くした
ので、伝送線路１６の特性インピーダンスが低くなる。
その結果、図３に示したように、伝送線路１６と接地導
体部分３２との間には等価的に静電容量（Ｃ）が形成さ
れる。この静電容量（Ｃ）により、接続用導体２８によ
るインダクタンス成分（Ｌ）を相殺し、ＲＦ特性の悪化
を防止することができる。
【００１６】また、図１に示したように、伝送線路１６
に近接して、接地導体部分３２の隣に適当なサイズの静
電容量調節用導体片３４を追加的にハンダ付けし、静電
容量（Ｃ）を更に増加させることができる。このように
すれば、製品毎のインダクタンス成分（Ｌ）のバラツキ
を補償することができる。
に近接して、接地導体部分３２の隣に適当なサイズの静
電容量調節用導体片３４を追加的にハンダ付けし、静電
容量（Ｃ）を更に増加させることができる。このように
すれば、製品毎のインダクタンス成分（Ｌ）のバラツキ
を補償することができる。
【００１７】図４には本発明のコネクタ装置の第２実施
例を示す。図１に示した実施例の構成要素と共通する構
成要素は同じ参照番号で示し、重複する説明は省略す
る。相違点のみを説明するに、この実施例では、接続用
導体２８の上部には幅広部３６が形成してある。この幅
広部３６により静電容量（Ｃ）が形成されるので、接続
用導体２８のインダクタンス成分（Ｌ）を相殺するため
の静電容量を更に増加させることができる。伝送線路１
６と導体部分３２との間の間隔を狭くしたことの効果、
および、静電容量調節用導体片３４の作用は第１実施例
と同様である。
例を示す。図１に示した実施例の構成要素と共通する構
成要素は同じ参照番号で示し、重複する説明は省略す
る。相違点のみを説明するに、この実施例では、接続用
導体２８の上部には幅広部３６が形成してある。この幅
広部３６により静電容量（Ｃ）が形成されるので、接続
用導体２８のインダクタンス成分（Ｌ）を相殺するため
の静電容量を更に増加させることができる。伝送線路１
６と導体部分３２との間の間隔を狭くしたことの効果、
および、静電容量調節用導体片３４の作用は第１実施例
と同様である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、同軸コネクタとプリン
ト基板が離れていても、高周波特性を悪化させることな
くマイクロストリップ線路と同軸コネクタを接続するこ
とができる。プリント基板の接地導体部分３２のパター
ンは変えることができるので、筺体の垂直壁とプリント
基板との間の隙間が変わっても、接地導体部分３２のパ
ターンを変えることで同じ幅の接続用導体２８を使用す
ることが可能になる。従って、幅の異なる多数の種類の
接続用導体を準備する必要がなくなる。
ト基板が離れていても、高周波特性を悪化させることな
くマイクロストリップ線路と同軸コネクタを接続するこ
とができる。プリント基板の接地導体部分３２のパター
ンは変えることができるので、筺体の垂直壁とプリント
基板との間の隙間が変わっても、接地導体部分３２のパ
ターンを変えることで同じ幅の接続用導体２８を使用す
ることが可能になる。従って、幅の異なる多数の種類の
接続用導体を準備する必要がなくなる。
【００１９】好ましい実施態様に従い、静電容量調節用
導体片をプリント基板に設けた場合には、接続用導体の
インダクタンス成分を相殺するための静電容量を製品毎
に調整することができ、電圧定在波比特性を良好に保つ
ことができる。
導体片をプリント基板に設けた場合には、接続用導体の
インダクタンス成分を相殺するための静電容量を製品毎
に調整することができ、電圧定在波比特性を良好に保つ
ことができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るコネクタ装置の一部
を切り欠いて示す斜視図である。
を切り欠いて示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した装置の等価回路図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るコネクタ装置の一部
を切り欠いて示す斜視図である。
を切り欠いて示す斜視図である。
【図５】従来技術のコネクタ装置を示す図で、（Ａ）は
一部切欠き平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図、（Ｃ）は一部切欠き正面図である。
一部切欠き平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図、（Ｃ）は一部切欠き正面図である。
【図６】図５に示したコネクタ装置の一部を切り欠いて
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】図５に示したコネクタ装置の改良案の斜視図で
ある。
ある。
１２： プリント基板 １４： 同軸コネクタ １６： マイクロストリップ線路 １８： 接地導体 ２６： 同軸コネクタの中心導体 ２８： 接続用導体 ３２： マイクロストリップ線路に隣接する接地導体部
分 ３４： 静電容量調節用導体片
分 ３４： 静電容量調節用導体片
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に形成されたマイクロスト
リップ線路と同軸ケーブルを接続するためのコネクタ装
置であって、同軸ケーブルを接続する同軸コネクタを備
え、前記同軸コネクタの中心導体を接続用導体を介して
マイクロストリップ線路に接続してなるコネクタ装置に
おいて、マイクロストリップ線路に隣接してプリント基
板上に形成した接地導体とマイクロストリップ線路との
間に静電容量を確保するべく、マイクロストリップ線路
とそれに隣接する接地導体との間の間隔を狭くしたこと
を特徴とするマイクロストリップ線路用コネクタ装置。 - 【請求項２】 プリント基板には、更に、マイクロスト
リップ線路に近接して接地導体に電気接続された静電容
量調節用導体片を配置したことを特徴とする請求項１に
基づくマイクロストリップ線路用コネクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006098A JP4018802B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | マイクロストリップ線路用コネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006098A JP4018802B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | マイクロストリップ線路用コネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283707A true JPH11283707A (ja) | 1999-10-15 |
| JP4018802B2 JP4018802B2 (ja) | 2007-12-05 |
Family
ID=14263938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10006098A Expired - Lifetime JP4018802B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | マイクロストリップ線路用コネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4018802B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335155A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Hitachi Cable Ltd | アンテナ装置 |
| JP2010097703A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Hitachi Cable Ltd | 細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板 |
| JP2012114365A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Japan Radio Co Ltd | プリント基板 |
| CN104270170A (zh) * | 2014-09-16 | 2015-01-07 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 电脉冲传输系统 |
| CN104270170B (zh) * | 2014-09-16 | 2017-01-04 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 电脉冲传输系统 |
| CN108260276A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 安弗施无线射频系统（上海）有限公司 | 一种印刷电路板的驻波比调制结构和方法 |
| WO2019244567A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| JP2020028110A (ja) * | 2018-08-13 | 2020-02-20 | 大成建設株式会社 | 同軸ケーブル用接続部材、伝送路及び走行路構造 |
| JP2020527838A (ja) * | 2017-07-20 | 2020-09-10 | シュピナー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＳＰＩＮＮＥＲ ＧｍｂＨ | 表面実装インタフェースを備えたｒｆ ｐｃｂコネクタ |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10006098A patent/JP4018802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335155A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Hitachi Cable Ltd | アンテナ装置 |
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| WO2019244567A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| JP2019220909A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| JP2020028110A (ja) * | 2018-08-13 | 2020-02-20 | 大成建設株式会社 | 同軸ケーブル用接続部材、伝送路及び走行路構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4018802B2 (ja) | 2007-12-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050330 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A977 | Report on retrieval |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070921 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100928 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100928 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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