CN103545028A - 差模信号传输模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种差模信号传输模块。所述差模信号传输模块是在一第一区段的外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位。第一区段的延伸连接端布设有相对应于该外接端的对应第一差模信号脚位及对应第二差模信号脚位。至少一第一导接线路形成在该第一区段,该导接线路连通该第一区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点。该第一区段的延伸连接端可以焊着材料焊着或是连接器之一连接一延伸区段,而延伸区段可再连接一对应于该第一区段的第二区段。第一区段的延伸连接端亦可由一延伸区段一体地延伸连接于该第二区段的延伸连接端。
Description
技术领域
本发明是为一种电路排线,尤指一种用以传输差模信号的差模信号传输模块。
背景技术
一般软性电路板依工艺可概分为(一)影像转移及蚀刻导电层并压合绝缘层而构成的软板(二)直接将导电层印刷于绝缘基材的软板(三)将数条平行直铜线经由卷式机械拉张并与绝缘层压合而成的标准排线。若依功能可区分为载板及排线或兼具载板与排线功能的软性电路板,因而软性电路板具有其他多种名称,例如软性印刷电路板、软性排线等。其实皆属相同的产品。
由于标准排线在传输信号时,不但易于产生高频高能量的电磁波,通常本身所传递的信号也易于受到外界的高频噪声的干扰,以致于信号失真。再者,当软性排线或电路板因常要通过运动中的轴孔,致产生高压的静电,此时快速及有效的接地连接导通将更为重要。
为解决前述的缺点,已知的手段是在软性电路板的表面覆设一层金属屏蔽层,用以阻挡外界的电磁噪声,然而该金属屏蔽层虽可达到阻隔外界电磁噪声干扰的效果,但是由于所覆设的金属屏蔽层实际上并未有效连接于电子装置的地线,故金属屏蔽层遮蔽电磁噪声及静电消除的效果并非良好。
因而,已知电子装置内部的模块皆普遍利用易于连接地线的蚀刻工艺的传统软性电路板做为信号的连接。但由于传统软性电路板在成本上仍高于一般软性标准排线甚多,再者,软性标准排线除未具有电磁噪声遮蔽的效果亦因其工艺是拉张铜线压合而成致铜线宽度无法细小致阻抗控制产生困难。因此如何以一般的软性标准排线取代部分传统软性电路板的使用面积以降低成本,并提供有效的电磁噪声的遮蔽效果及信号的阻抗控制,同时具有静电消除的导接结构已为目前业界急需待解决的问题。另外,部分产品的应用,尚须经过窄孔或转轴孔,并需通过数万次的耐弯折的实验,经由部份切割而成的束状结构应用亦无法避免。
此外,在现今使用的各种电子装置中,由于信号线传输数据量越来越大,因此所需要的信号传输线数量不但越来越多,传输信号的频率也越来越高,以致于高频传输中的差动模式(Differtial Mode)经常被设计使用以降低电磁干扰(EMI),例如USB或LVDS信号就大量使用这种传输技术来降低电磁干扰。请参阅图1,是显示已知的软性标准排线传送差模信号示意图。软性标准排线A所传送的差模信号主要包括多组差模信号传输脚位S,多组差模信号传输脚位S由多条第一差模信号导线Sa、多条第二差模信号导线Sb及多条接地导线Ga所组成。第一差模信号导线Sa与第二差模信号导线Sb是传送大小相等、相位相反的信号。差模信号传输方式具有能有效抑制电磁干扰(EMI)的优点,由于两条导线靠得很近且信号振幅相等,与接地线之间的耦合电磁场的振幅也相等,同时两条导线的相位相反,其电磁场将相互抵消,因此对外界的电磁干扰影响也较小。
但软性标准排线在传送差模信号时,其导线数即为多组差模信号传输脚位S再加上至少一电力线P与一主接地线Gp的数量。因此若差模信号传输脚位S的数量较多时,软性标准排线的导线数即增加,在实际应用于电路上会占据极大的空间。若排线需穿过一转轴或一窄孔时,因导线数太多而会有无法穿过转轴构件的轴孔或一窄孔的困难,且因为导线数的增加也会使电子产品的制造成本增加、重量增加、线材体积大等许多缺点。
发明内容
为了能够有效克服前述所提到的缺点,本发明的一目的即是设计一种差模信号传输模块,其是在一第一区段的外接端布设有因应电子装置所需的差模信号传输脚位(即包括有标准的接地脚位、第一差模信号脚位、第二差模信号脚位),而在该第一区段的延伸连接端则仅布设有相对应于该外接端的对应第一差模信号脚位及对应第二差模信号脚位,并未布设接地脚位或仅布设减量的接地脚位。
本发明的另一目的是提供一种具有减量导线数的差模信号传输线材组,其第一区段以焊着材料焊着、连接器、或是一体成型地延伸连接一延伸区段,而延伸区段再连接一第二区段。该第一区段及第二区段的外接端各布设有因应电子装置所需的差模信号传输脚位,而该延伸区段则仅包括相对应于该外接端的对应第一差模信号脚位及对应第二差模信号脚位,并未包括接地脚位或仅包括减少导线数的接地脚位。
本发明的又一目的是提供一种应用更为广泛的电路排线,其中所使用的电路板可为硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。若采用软性标准排线或软性电路板时,为方便通过狭小窄孔或转轴孔,可经沿着信号间隙切割出数条切割线并可进一步予以叠置或呈束状结构,在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔并可经由导接线路使各个接地脚位电连接,达到减少排线的导线数量、减轻重量的目的。
为了达到上述的目的,本发明所设计的一种差模信号传输模块包括一第一区段,具有一外接端及一延伸连接端,其中该外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位。该延伸连接端上布设有相对应于该外接端的第一差模信号脚位的对应第一差模信号脚位及相对应于该外接端的第二差模信号脚位的对应第二差模信号脚位。至少一第一导接线路,形成在该第一区段,该导接线路连通该第一区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点。其中该汇集接地点是可设在该第一区段的延伸连接端或是经由主接地脚位或是电子装置接地点予以接地。该第一区段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽层以及用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构。
该第一区段的延伸连接端可以焊着材料焊着或是连接器之一连接一延伸区段,而延伸区段可再连接一对应于该第一区段的第二区段。本发明的另一实施例中,第一区段的延伸连接端是由一延伸区段一体地延伸连接于该第二区段的延伸连接端。
较佳地,该延伸区段在沿着该延伸方向更包括有至少一切割线以形成一集束区段,利于通过一转轴构件的轴孔或窄孔之一。该集束区段更包括有一卷束构件,用以卷束该集束区段。再者,该第一区段、该第二区段与该延伸区段更包括有至少一折叠线,以将该第一区段、该延伸区段沿着该折叠线予以叠合。
因此延伸区段的导线数仅需包括差模信号导线,可有效减少延伸区段的导线数及体积,解决因导线数太多而会有无法穿过转轴构件的轴孔或一窄孔的困难,且可降低电子产品的制造成本、减轻电子产品的重量。
附图说明
图1是显示已知的软性标准排线传送差模信号示意图;
图2是显示本发明第一实施例的延伸区段与第一区段及第二区段分离示意图;
图3是显示本发明第一实施例的延伸区段与第一区段及第二区段结合后的示意图;
图4是显示第一区段的上表面覆盖有一屏蔽层的结构剖面示意图;
图5是显示第一区段的上表面与下表面覆盖有一屏蔽层的结构剖面示意图;
图6是显示本发明第一实施例示意图;
图7是显示图6中7-7断面的结构剖面图;
图8是显示本发明第二实施例的俯视示意图;
图9是显示本发明第二实施例的后视示意图;
图10是显示图8中10-10断面的结构剖面图;
图11是显示本发明第三实施例的立体分解图;
图12是显示本发明第四实施例的立体分解图;
图13是显示本发明第五实施例的立体分解图;
图14是显示延伸区段可进一步切割出数条切割线的示意图;
图15是显示延伸区段经切割后叠合示意图;
图16是显示延伸区段经切割后予以卷束的示意图;
图17是显示本发明的第六实施例示意图;
图18是显示本发明的第六实施例折叠后的示意图。
附图标号:
1 延伸区段
1a 延伸区段
11 第一端
12 第二端
13 导线
14 上绝缘层
15 下绝缘层
16 切割线
17 集束区段
181 连接器
2 第一区段
21 延伸连接端
211 电路板
212 上表面
213 下表面
22 外接端
23 第一导线线路
23A 上线路
23B 下线路
24 绝缘层
24A 上绝缘层
24B 下绝缘层
25 第一导接线路
26 覆盖层
3 第二区段
31 延伸连接端
32 外接端
33 第二导线线路
35 第二导接线路
41 上屏蔽层
42 下屏蔽层
43 屏蔽层
44 屏蔽层
45 网状开孔结构
45 网孔
5 导电贯通孔
6 导电材料
7 防撕裂孔
8 卷束构件
9 转轴构件
91 轴孔
A 软性标准排线
G1、Ga 接地线
G2 汇集接地点
G21、G22、G23 接地脚位
G3 汇集接地点
G31、G32、G33 接地脚位
Gp、Gp1 主接地线
Gp2、Gp3 主接地脚位
H1、H2、H3 开孔结构
I1 延伸方向
I2 垂直方向
L 折叠线
P、P1 电力线
P2、P3 电力线脚位
S 差模信号传输脚位
Sa 第一差模信号导线
Sb 第二差模信号导线
S2 差模信号传输脚位
S21、S21a 第一差模信号脚位
S22、S22a 第二差模信号脚位
S3 差模信号传输脚位
S31、S31a 第一差模信号脚位
S32、S32a 第二差模信号脚位
具体实施方式
请参阅图2及图3,其中图2是显示本发明第一实施例的延伸区段与第一区段及第二区段分离示意图,图3是显示本发明第一实施例的延伸区段与第一区段及第二区段结合后的示意图。如图所示,本发明的差模信号传输模块是包括一延伸区段1、一第一区段2及一第二区段3。
延伸区段1具有第一端11及第二端12,以及在第一端11与第二端12之间更包括有以一延伸方向I1的多条平行直线排列且互不跳接的导线13,各导线13分别连接至布设在该第一端11及该第二端12的对应信号脚位,其中延伸区段1的多条导线13中包括有至少一电力线P1、一主接地线Gp1及一接地线G1。
其中延伸区段1包括薄膜印刷电子排线、软性扁平排线(FFC)、软性印刷电路板(FPC)、电子线、铁氟龙线、同轴电缆线、混合型线材、或其中两种以上的组合线材之一。
第一区段2具有一延伸连接端21、一外接端22,其中外接端22布设有多组差模信号传输脚位S2,多组差模信号传输脚位S2由多个第一差模信号脚位S21、多个第二差模信号脚位S22及多个接地脚位G21、G22、G23所组成,而延伸连接端21布设有至少一个汇集接地点G2以及相对应于该外接端布设的第一差模信号脚位S21、第二差模信号脚位S22的多个第一差模信号脚位S21a及多个第二差模信号脚位S22a,且延伸连接端21的汇集接地线脚位G2、第一差模信号脚位S21a及第二差模信号脚位S22a是对应连接于延伸区段1的第一端11的导线13。
其中第一导线线路23是布设于第一区段2,且第一区段2的外接端21及延伸连接端22中各别包括有相对应于延伸区段1的电力线P1的电力线脚位P2及相对应于延伸区段1的主接地线Gp1的主接地脚位Gp2。第一区段2是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
至少一第一导接线路25,形成在第一区段2,第一导接线路25连通第一区段2的延伸连接端21的汇集接地点G2至该外接端22的各个接地脚位G21、G22、G23,其中第一导接线路25是包括银浆涂布线路、导电贯通孔之一。
第二区段3具有一延伸连接端31、一外接端32,其中延伸连接端31是连接于延伸区段1的第二端12,并相对应于第一区段2。外接端32布设有多组差模信号传输脚位S3,多组差模信号传输脚位S3由多个第一差模信号脚位S31、多个第二差模信号脚位S32及多个接地脚位G31、G32、G33所组成,而延伸连接端31布设有至少一个汇集接地点G3以及相对应于外接端32布设的第一差模信号脚位S31、第二差模信号脚位S32的多个第一差模信号脚位S31a及多个第二差模信号脚位S32a,且延伸连接端31的汇集接地点G3、第一差模信号脚位S31a及第二差模信号脚位S32a是对应连接于延伸区段1的第二端12的导线13。
其中第二导线线路33是布设于第二区段3,且第二区段3的外接端31及延伸连接端32中各别包括有相对应于延伸区段1的电力线P1的电力线脚位P3及相对应于延伸区段1的主接地线Gp1的主接地脚位Gp3。第二区段3是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
至少一第二导接线路35,形成在第二区段3,导接线路35连通第二区段3的延伸连接端31的汇集接地点G3至该外接端32的各个接地脚位G31、G32、G33,其中第二导接线路35是包括银浆涂布线路、导电贯通孔之一。
请参阅图4与图5,其中图4是显示第一区段的上表面覆盖有一屏蔽层的结构剖面示意图,而图5是显示第一区段的上表面与下表面覆盖有一屏蔽层的结构剖面示意图。如图所示,延伸区段1包括有一上绝缘层14与一下绝缘层15,上绝缘层14与下绝缘层15是分别位于多条平行直线排列且互不跳接的导线13的上表面与下表面。上绝缘层14与下绝缘层15的材料是可选用PET或PI绝缘材料所构成。在上绝缘层14上可设置有一屏蔽层43以及在下绝缘层15可设置有一屏蔽层44,并可在该屏蔽层43、44分别设置有用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构45。
以第一区段2为例说明,设计者在考量信号传输效能与信号传输时降低干扰的情况下,可依需求在电路板211的上表面212及第一导线线路23上覆盖有一上屏蔽层41(如图4所示),亦可在电路板211的上表面212及第一导线线路23上与下表面213分别覆盖有一上屏蔽层41及一下屏蔽层42,当然也可依设计需求仅在电路板211的下表面213覆盖下屏蔽层42。在该上屏蔽层41及下屏蔽层42亦可设置有用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构45。
请参阅图6及图7,其中图6是显示本发明第一实施例示意图,而图7是显示图6中7-7断面的结构剖面图。第一区段2与第二区段是选用一单面板,以第一区段2为例说明,第一导线线路23是布设于电路板211,第一导线线路23的上表面覆盖有一绝缘层24,绝缘层24在连接至接地脚位G21的第一导线线路23处开设有一开孔结构H1,在连接至接地脚位G22的第一导线线路23处开设有一开孔结构H2,在连接至接地脚位G23的第一导线线路23处开设有一开孔结构H3。
本发明的第二实施例除了将第一区段2的延伸连接端21的汇集接地线脚位G2、第一差模信号脚位S21a及第二差模信号脚位S22a对应连接于延伸区段1的第一端11的导线13之外,亦通过第一导接线路25将连接至接地脚位G21、G22、G23的第一导线线路23电连接,使其具有接地功能。如图6所示,在绝缘层24涂布有一银浆涂布线路而形成一第一导接线路25,将连接至接地脚位G21、G22、G23的第一导线线路23电连接,再覆盖一覆盖层26。
请参阅图8、图9至图10,其中图8是显示本发明第二实施例的俯视示意图,图9是显示本发明第二实施例的后视示意图,而图10是显示图8中10-10断面的结构剖面图。第一区段与第二区段是选用一双面板,以第一区段2为例说明,在电路板211的上表面形成有一上线路23A,一上绝缘层24A形成在上线路23A的表面,而在电路板211的下表面形成有一下线路23B,一下绝缘层24B形成在下线路23B的表面。
第一区段2是包括至少一导电贯通孔5以一垂直方向I2贯通电路板211。导电贯通孔5中具有导电材料6。
上线路23A的连接至接地脚位G21的第一导线线路23与下线路23B的连接至接地脚位G22的第一导线线路23得经由导电贯通孔5的导电材料6而达到电性连通。通过导电贯通孔5可达到线路跳接,并利用跳接方式增加电路连接的实用性。导电材料6所使用的导体材料是可选自于铜、银、金质材料之一或其组合。
在上线路23A的连接至接地脚位G21的第一导线线路23与下线路23B的连接至接地脚位G22的第一导线线路23经由导电贯通孔5的导电材料6而达到电性连通之后,下绝缘层24B在连接至接地脚位G21的第一导线线路23处开设有一开孔结构H1,在连接至接地脚位G22的第一导线线路23处开设有一开孔结构H2,在连接至接地脚位G23的第一导线线路23处开设有一开孔结构H3,亦通过第一导接线路25将连接至接地脚位G21、G22、G23的第一导线线路23电连接,使其具有接地功能。
图2所示的实施例中,延伸区段1的多条导线13中包括有接地线G1、第一区段2的延伸连接端21具有汇集接地点G2、第二区段3的延伸连接端31具有汇集接地点G3。本发明的第三实施例中(参阅图11所示),亦可以在该延伸区段1的多条导线13中不包括有接地线G1、第一区段2的延伸连接端21不包括汇集接地点G2、第二区段3的延伸连接端31不包括汇集接地点G3,而第一区段2各个接地脚位G21、G22、G23则可以透过第一导接线路25导接至电子设备机体的任一汇集接地点或透过主接地脚位Gp2接地。相同地,第二区段3各个接地脚位G31、G32、G33则可以透过第二导接线路35导接至电子设备机体的任一汇集接地点或透过主接地脚位Gp3接地。如此,可以使得延伸区段1的数量更少。
第一区段2的延伸连接端21是可以焊着材料焊着连接于该延伸区段1的第一端11,第二区段3的延伸连接端31亦可以焊着材料焊着连接于该延伸区段1的第二端12。当然亦可采用其它方式达到连接的目的。例如,如图12所示的本发明第四实施例,其显示第一区段2的延伸连接端21与延伸区段1的第一端11之间可经由一连接器181作插接连接。第二区段3的延伸连接端31与延伸区段1的第二端12之间可经由另一连接器182作插接连接。
参阅图13,其显示本发明第五实施例中的第一区段2的延伸连接端21是可经由一以相同材料所形成的延伸区段1a一体地延伸连接于该第二区段3的延伸连接端31。在此一体成型的实施例中,在该延伸区段1a中可以包括接地线或不包括接地线。
请参阅图14、图15至图16,其中图11是显示延伸区段可进一步切割出数条切割线的示意图,图12是显示延伸区段经切割后叠合示意图,而图13是显示延伸区段经切割后予以卷束的示意图。延伸区段1可沿着平行于导线13间的间隙切割出多条切割线16,将多条导线分离为多条导线单体,并在切割线16的一端开设有至少一防撕裂孔7,防撕裂孔7是用以防止延伸区段撕裂。
其中延伸区段1包括有至少一集束区段17(如图15所示),并可通过一卷束构件8将集束区段17予以卷束(如图16所示),可降低延伸区段面积。除了增加电路板设计上的灵活度之外,亦可用于通过一转轴构件9的轴孔91或一窄孔(图未示)。
请参阅图17及图18,其中图17是显示本发明的第六实施例示意图,而图18是显示本发明的第六实施例折叠后的示意图。第一区段2的延伸连接端21与插接22的指向方向是互为垂直,第二区段3的延伸连接端31与外接端32的指向方向是互为垂直。
沿着延伸区段1的延伸方向I1形成至少一通过延伸区段1、第一区段2以及第二区段3的折叠线L,且沿着该折叠线L以及位在该延伸区段1与第一区段2以及第二区段3交界处更可包括有至少一切割线16,通过折叠线L及切割线16可将本发明第二实施例的延伸区段1、第一区段2以及第二区段3相互叠合成一较小结构(如图18),在电路应用上可减少电路延伸区段在电路设计上所占据的空间,此外,亦可使延伸区段穿过一窄孔或一转轴构件的轴孔。
由前述说明可知,本发明提供了一种差模信号传输模块结构,其包括有一延伸区段、一第一区段以及一第二区段,其延伸区段是可采用一般市售标准排线或一体成型的延伸区段,而第一区段与第二区段是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
本发明具有下列优点;
1.以软性标准排线提供差模信号的连接,相对于使用软性电路板传递信号的方式,本发明可以降低电子装置的生产成本。
2.本发明在第一区段与第二区段的上表面与下表面之一覆设有屏蔽层,可提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能。
3.本发明尚可利用束状的软性标准排线与电路板的整合排线结构,而可适用在电子装置转轴部分的走线设计。
4.本发明提供一种导接线路的连接方式是在第一区段或第二区段利用银浆涂布线路或导电贯通孔形成一导接线路使选定的线路电连接,以增加电路连接的实用性,并可减少软性标准排线的导线数,可降低电子装置的生产成本。
以上所举实是仅是用以说明本发明,并非用以限制本发明的范围,凡其他未脱离本发明所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换,均应包括于权利要求内。
Claims (38)
1.一种差模信号传输模块,其特征在于,所述差模信号传输模块包括:
一第一区段,具有一外接端及一延伸连接端,其中:
所述外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位;
所述延伸连接端上布设有相对应于所述外接端的第一差模信号脚位的对应第一差模信号脚位及相对应于所述外接端的第二差模信号脚位的对应第二差模信号脚位;
至少一第一导接线路,形成在所述第一区段,所述导接线路连通所述第一区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点。
2.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述汇集接地点是设在所述第一区段的延伸连接端。
3.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一导接线路是包括银浆涂布线路、导电贯通孔之一。
4.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段的外接端及延伸连接端各别包括有至少一电力线脚位及至少一主接地脚位。
5.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段的外接端是包括有插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面粘着元件之一。
6.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
7.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽层。
8.如权利要求7所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述屏蔽层更设置有用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构。
9.如权利要求1所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段的延伸连接端连接有一延伸区段,所述延伸区段具有一第一端及一第二端、以及以一延伸方向延伸布设于所述第一端与所述第二端之间的多条平行直线排列且互不跳接的导线,各导线分别连接至布设在所述第一端及所述第二端的对应信号脚位。
10.如权利要求9所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段的延伸连接端是以焊着材料焊着、连接器之一连接于所述延伸区段的第一端。
11.如权利要求9所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段的第二端更连接有一对应于所述第一区段的第二区段,所述第二区段具有一外接端及一延伸连接端,其中:
所述外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位;
所述延伸连接端上布设有相对应于所述外接端的第一差模信号脚位的对应第一差模信号脚位及相对应于所述外接端的第二差模信号脚位的对应第二差模信号脚位;
至少一第二导接线路,形成在所述第二区段,所述第二导接线路连通所述第二区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点。
12.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述汇集接地点是设在所述第二区段的延伸连接端。
13.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第二导接线路是包括银浆涂布线路、导电贯通孔之一。
14.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第二区段的外接端及延伸连接端各别包括有至少一电力线脚位及至少一主接地脚位。
15.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第二区段的外接端是包括有插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面粘着元件之一。
16.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第二区段是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
17.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第二区段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽层。
18.如权利要求17所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述屏蔽层更设置有用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构。
19.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段在沿着所述延伸方向更包括有至少一切割线。
20.如权利要求19所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段是通过一转轴构件的轴孔或窄孔之一。
21.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段包括有至少一集束区段。
22.如权利要求21所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述集束区段更包括有一卷束构件,用以卷束所述集束区段。
23.如权利要求11所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段与所述延伸区段在沿着所述延伸方向更包括有至少一折叠线,以将所述第一区段、所述延伸区段沿着所述折叠线予以叠合。
24.如权利要求23所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段与所述延伸区段沿着所述折叠线予以叠合之后,再以一卷束构件卷束所述延伸区段。
25.一种差模信号传输模块,其特征在于,所述差模信号传输模块包括:
一第一区段,具有一外接端及一延伸连接端,其中:
所述外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位;
所述延伸连接端上布设有相对应于所述外接端的第一差模信号脚位的对应第一差模信号脚位及相对应于所述外接端的第二差模信号脚位的对应第二差模信号脚位;
至少一第一导接线路,形成在所述第一区段,所述导接线路连通所述第一区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点;
一第二区段,对应于所述第一区段,所述第二区段具有一外接端及一延伸连接端,其中:
所述外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位;
所述延伸连接端上布设有相对应于所述外接端的第一差模信号脚位的对应第一差模信号脚位及相对应于所述外接端的第二差模信号脚位的对应第二差模信号脚位;
至少一第二导接线路,形成在所述第二区段,所述第二导接线路连通所述第二区段的外接端的各个接地脚位至所述汇集接地点;
其中所述第一区段的延伸连接端是由一延伸区段一体地延伸连接于所述第二区段的延伸连接端。
26.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述汇集接地点是设在所述第一区段、第二区段之一的延伸连接端。
27.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一导接线路、所述第二导接线路是包括银浆涂布线路、导电贯通孔之一。
28.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段的外接端及延伸连接端各别包括有至少一电力线脚位及至少一主接地脚位。
29.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段的外接端是包括有插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面粘着元件之一。
30.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
31.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段、所述延伸区段的上表面及下表面之一包括有一屏蔽层。
32.如权利要求31所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述屏蔽层更设置有用以控制差模信号阻抗值的网状开孔结构。
33.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段更包括有至少一切割线。
34.如权利要求33所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段是通过一转轴构件的轴孔或窄孔之一。
35.如权利要求33所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述延伸区段包括有至少一集束区段。
36.如权利要求35所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述集束区段更包括有一卷束构件,用以卷束所述集束区段。
37.如权利要求25所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段与所述延伸区段更包括有至少一折叠线,以将所述第一区段、所述第二区段与所述延伸区段沿着所述折叠线予以叠合。
38.如权利要求37所述的差模信号传输模块,其特征在于,所述第一区段、所述第二区段与所述延伸区段沿着所述折叠线予以叠合之后,再以一卷束构件卷束所述延伸区段。
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