CN115996515B - 电路板和转接器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板和转接器。电路板包括基板、接口组和连接器。基板包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层；所述布线层包括上布线层和下布线层；所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间；所述第一接地层靠近所述上布线层设置；所述第二接地层靠近所述下布线层设置；所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端；接口组设置于所述上布线层，用于与输入设备和输出设备连接；所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口；连接器设置于所述下布线层，用于与处理器连接；所述连接器与所述布线层电连接；所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接。

Description

电路板和转接器

技术领域

本申请涉及光电设备领域，尤其涉及一种电路板和转接器。

背景技术

随着人工智能、物联网、5G等前沿科技的不断发展，传感器已经成为工业发展中不可缺少的存在。传感器作为一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出。数据采集是指从传感器和其它待测设备等模拟和数字被测单元中自动采集非电量或者电量信号，送到设备中进行分析、处理。

当数据采集设备与传感器进行数据传输时，一般需要将通过转接器来实现数据采集设备和传感器的信号传输。当采集信号的数量和类型较多时，转接器接线繁琐且信号线间会互相缠绕、互相干扰，十分影响工业和科研领域项目的顺利开展。

发明内容

本申请提供一种电路板和转接器，以解决相关技术中的部分或者全部不足。

本申请第一方面提供一种电路板，电路板包括基板、接口组和连接器。基板包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层；所述布线层包括上布线层和下布线层；所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间；所述第一接地层靠近所述上布线层设置；所述第二接地层靠近所述下布线层设置；所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端；接口组设置于所述上布线层，用于与输入设备和输出设备连接；所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口；连接器设置于所述下布线层，用于与处理器连接；所述连接器与所述布线层电连接；所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接。

进一步地，所述信号接口设置为SMA（SubMiniature version A，微型版本A）母接口。

进一步地，所述接口组包括：数字信号传输模块，包括多个用于传输数字信号的数字信号接口，所述输入设备和所述输出设备与所述数字信号接口电连接。

进一步地，所述接口组包括：模拟信号输入模块，用于与所述输入设备连接；所述模拟信号输入模块包括输入信号切换单元；所述输入信号切换单元能够输入不同类型的模拟信号；模拟信号输出模块，用于输出模拟信号，与所述输出设备连接；所述输入信号切换单元和所述模拟信号输出模块电连接。

进一步地，所述输入信号切换单元包括第一信号接口、第二信号接口、第一切换开关以及第二切换开关；通过控制所述第一切换开关和所述第二切换开关的状态，所述第一信号接口和所述第二信号接口能够传输相同或者不同的模拟信号。

进一步地，所述第一信号接口和所述第二信号接口沿对称轴对称分布；所述第一切换开关和所述第二切换开关分别关于所述对称轴对称。

进一步地，所述第一信号接口和所述第二信号接口设置于所述第一切换开关和所述第二切换开关之间；所述第一切换开关和所述第二切换开关靠近所述第一信号接口和所述第二信号接口设置。

进一步地，所述第一切换开关和所述第二切换开关分别包括第一状态和第二状态；当所述第一切换开关和所述第二切换开关均处于第一状态时，所述第一信号接口传输差分信号，所述第二信号接口不传输信号；和/或，当所述第一切换开关处于第一状态、所述第二切换开关处于第二状态时，所述第一信号接口传输伪差分信号，所述第二信号接口不传输信号；和/或，当所述第一切换开关处于第二状态、所述第二切换开关处于第一状态时，所述第一信号接口和所述第二信号接口分别传输浮接地单端信号；和/或，当所述第一切换开关和所述第二切换开关均处于第二状态时，所述第一信号接口和所述第二信号接口分别传输接地单端信号。

进一步地，所述输入信号切换单元的数量少于或者等于8个。

进一步地，所述接口组包括：数字信号传输模块，包括多个用于传输数字信号的数字信号接口，所述输入设备和所述输出设备与所述数字信号接口电连接；模拟信号输入模块，用于与所述输入设备连接；所述模拟信号输入模块包括输入信号切换单元；所述输入信号切换单元能够输入不同类型的模拟信号；模拟信号输出模块，用于输出模拟信号，与所述输出设备连接；所述输入信号切换单元和所述模拟信号输出模块电连接；其中，所述数字信号传输模块、所述模拟信号输入模块以及所述模拟信号输出模块彼此分离设置。

进一步地，所述连接器与所述处理器连接的接口平行于所述基板延伸。

本申请第二方面提供一种转接器，包括前述实施例所述的电路板。

进一步地，所述转接器包括：下壳体，包括开口部以及连接口；所述电路板通过所述开口部容纳于所述下壳体中；所述连接器通过所述连接口露出于所述下壳体；面板，覆盖于所述开口部；所述面板包括多个孔位，用于将所述接口组露出于所述面板。

进一步地，所述下壳体和/或所述面板的材料为金属。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本申请的电路板将第一接地层和第二接地层单独设置于上布线层和下布线层之间，并且共用接地端，有利于控制上布线层和下布线层的走线阻抗，减少对信号传输的干扰，进而提高信号传输的质量。

应理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出为本申请的电路板的一个实施例的整体示意图。

图2示出为本申请的电路板的一个实施例的侧面简化示意图。

图3示出为本申请的转接器的一个实施例的分解示意图。

其中，100电路板、1基板、11布线层、111上布线层、112下布线层、12第一接地层、13第二接地层、2连接器、21接口、3接口组、31信号接口、32模拟信号输入模块、321输入信号切换单元、3211第一信号接口、3212第二信号接口、3213第一切换开关、3214第二切换开关、33模拟信号输出模块、331输出信号接口、34数字信号传输模块、341数字信号接口、4固定孔、200转接器、210下壳体、211开口部、212连接口、220面板、221孔位、222安装孔。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的方式并不代表与本申请相一致的所有方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

参考图1和图2，本申请第一方面提供一种电路板100。电路板100包括基板1、连接器2以及接口组3。基板1包括堆叠设置的布线层11、第一接地层12和第二接地层13。布线层11包括上布线层111和下布线层112。第一接地层12和第二接地层13设置于上布线层111和下布线层112之间。第一接地层12靠近上布线层111设置；第二接地层13靠近下布线层112设置。第一接地层12与第二接地层13共用接地端。接口组3设置于上布线层111，用于与输入设备（未示出）和输出设备（未示出）连接。接口组3包括多个与布线层11电连接的信号接口31。连接器2设置于下布线层112，用于与处理器（未示出）连接。连接器2与布线层11电连接。信号接口31通过布线层11与连接器2电连接。

以输入设备为光电传感器、输出设备为外部设备为例，传感器和外部设备均通过接口组3和电路板100连接。传感器依次通过接口组3、基板1和连接器2将采集信号传输至处理器处。处理器处理采集信号后，将动作信号依次通过连接器2、基板1和接口组3传输至外部设备处，外部设备根据动作信号采取相应的动作。如此，电路板100能够将传感器采集到的信息传递给处理器，随后再将处理器处理好的信息传递给外部设备，使得外部设备根据传感器的数据采取一定的动作，实现多个设备之间的信号转接和传输。

信号干扰对光电设备的正常工作会造成较大影响。本申请的电路板100通过将第一接地层12和第二接地层13单独设置于上布线层111和下布线层112之间，并且共用接地端。相比于两个接地层分别接地的方案，本申请的方案能够控制上布线层111和下布线层112的走线阻抗，减少对信号传输的干扰，进而提高信号传输的质量。

接口组3、基板1和连接器2之间可以通过电路板100表面刻画的走线以直连或信号过孔的方式进行连接通信。此外，应当说明的是，附图中示出的第一接地层12和上布线层111邻接、第二接地层13和下布线层112邻接，但这应作为示例性而非限制性的。在其他实施例中，也可以是第一接地层12和下布线层112邻接、第二接地层13和上布线层111邻接，本申请对此并不限制。

在一些实施例中，接口组3包括数字信号传输模块34。数字信号传输模块34包括多个用于传输数字信号的数字信号接口341。输入设备和输出设备与数字信号接口341电连接。在输入设备和输出设备均为使用数字信号的设备时，可以将输入设备和输出设备均与数字信号接口341进行连接，实现数字信号的转接和传输。

图1中示出的数字信号传输模块34包括二十四个数字信号接口341，这应作为示例性而非限制性的。本领域技术人员可以根据实际需求设置更多或者更少的数字信号接口341，本申请对此并不限制。

由于数字信号在处理器和电路板100之间传输时无需经过信号转换，因此数字信号传输模块34的设置无需再额外分别设置输入区域和输出区域。输入设备和输出设备能够共用数字信号传输模块34，有利于降低电路板100的设计和布线难度。

在另一些实施例中，接口组3包括模拟信号输入模块32和模拟信号输出模块33。模拟信号输入模块32用于与输入设备连接。模拟信号输出模块33用于输出模拟信号，与输出设备连接。模拟信号输入模块32包括输入信号切换单元321。输入信号切换单元321和模拟信号输出模块33电连接。输入信号切换单元321能够进行调节，从而使接口组3能够输入不同类型的模拟信号，例如可以是差分信号、单端信号等模拟信号，本申请对此并不限制。

模拟信号在进入处理器之前需要经过处理器上的模数转换芯片转换数字信号，随后再由处理器来处理该数字信号。当输入设备和输出设备通过模拟信号传输时，模拟信号输入模块32能够起到转接作用，将模拟信号输入至处理器上的模数转换芯片上进行转换，随后由处理器对转换好的数字信号进行处理。模拟信号输出模块33也起到转接作用。模数转换芯片对处理器处理好的数字信号转换为模拟信号，随后传输至模拟信号输出模块33，并由模拟信号输出模块33传输至输出设备。

通过设置模拟信号输入模块32和模拟信号输出模块33，电路板100能够适用于使用模拟信号的输入设备和输出设备，使用者连接设备时无需在输入设备和处理器之间、以及处理器和输出设备之间分别设置电路板100，结构简单。图1所示的模拟信号输出模块33包括四个输出信号接口331，但这应视为示例性而非限制性的，本领域技术人员可以根据实际需求设置更多或者更少的输出信号接口331，本申请对此并不限制。

输入信号切换单元321的形式可以是多种。举例而言，可以是一个信号接口31对应设置一个开关，通过切换开关的状态，可以切换信号接口31的状态等，本申请对此并不限制。本申请的输入信号切换单元321设置为开关的形式，使得使用者能够直接调节信号接口31输入的模拟信号的类型。相比于设置偏置电阻的方案，本申请的输入信号切换单元321无需重新为电路焊接电阻，通过调节开关的状态即可实现信号类型的改变，有利于及时接入信号。

参考图1，在一些实施例中，输入信号切换单元321包括第一信号接口3211、第二信号接口3212、第一切换开关3213以及第二切换开关3214。通过控制第一切换开关3213和第二切换开关3214的状态，第一信号接口3211和第二信号接口3212能够传输相同或者不同的模拟信号。通过这样设置，一个输入信号切换单元321能够适配至少四种不同的模拟信号，降低了对输入设备的信号类型的要求，因而能够扩大电路板100的适用范围。在该实施例中，本领域技术人员可以根据输出设备使用的信号，来选择模拟信号输出模块33所输出的模拟信号类型。

进一步地，第一切换开关3213和第二切换开关3214分别包括第一状态和第二状态。举例而言，第一切换开关3213和第二切换开关3214为拨动开关，拨动开关位于一端时为第一状态、位于另一端时为第二状态，本申请对此并不限制。

在该实施例中，可以是以下四种情况：

1）当第一切换开关3213和第二切换开关3214均处于第一状态时，第一信号接口3211传输差分信号，第二信号接口3212不传输信号；

2）当第一切换开关3213处于第一状态、第二切换开关3214处于第二状态时，第一信号接口3211传输伪差分信号，第二信号接口3212不传输信号；

3）当第一切换开关3213处于第二状态、第二切换开关3214处于第一状态时，第一信号接口3211和第二信号接口3212分别传输浮接地单端信号；

4）当第一切换开关3213和第二切换开关3214均处于第二状态时，第一信号接口3211和第二信号接口3212分别传输接地单端信号。

通过这样设置，模拟信号输入模块32能够改变输入的模拟信号的类型以及接地方式。这种设置方式涵盖了较广的模拟信号类型范围，使得电路板100能够与多种输入设备配适，提高电路板100的适用范围，降低电路板100对输入设备的参数要求。

诚然，该实施例可以只包括上述四种情况中的一种、两种或三种，并且可以用于传输与上述四种情况不同类型的模拟信号。此外，本领域技术人员可以根据实际需求修改切换开关和输入信号类型的关系。例如，可以是当第一切换开关3213和第二切换开关3214均处于第一状态时，第一信号接口3211传输伪差分信号，第二信号接口3212不传输信号等，本申请对此并不限制。

在一些实施例中，输入信号切换单元321的数量少于或者等于8个。输入设备的输入接口通常少于8个。因此，当输入信号切换单元321的数量为8个时，电路板100能够适配绝大部分的输入设备，扩大电路板100的适用范围。当输入信号切换单元321的数量小于8个（例如：1个、4个）时，能够简化电路板100的结构，优化电路板100的体积。本领域技术人员可以根据实际需求选择输入信号切换单元321的数量，例如在电路板100需要和不同接口数量的输入设备连接时，可以设置8个输入信号切换单元321，从而匹配不同的输入设备。在输入设备的数量接口较少并且单一时，可以仅设置对应数量的输入信号切换单元321，从而提高输入信号切换单元321的利用率。

为了优化电路板100的结构，第一信号接口3211和第二信号接口3212沿对称轴对称分布。第一切换开关3213和第二切换开关3214分别关于对称轴对称。以图1所示实施例为例，第一信号接口3211和第二信号接口3212可以视为竖向排列，而第一切换开关3213和第二切换开关3214则为横向排列。通过这样设置，输入信号切换单元321以一定的规律排布于基板1上，使得多个输入信号切换单元321之间能够从外观上轻易地区分开，方便使用者进行接线和切换开关。此外，第一切换开关3213和第二切换开关3214分别关于对称轴对称，也就是说切换开关的方向与对称轴垂直，因此能够进一步减小输入信号切换单元321对基板1面积的占用，提高基板1的使用率。在基板1面积一定的情况下，能够尽可能地布置更多的输入信号切换单元321。

第一切换开关3213和第二切换开关3214可以位于第一信号接口3211和第二信号接口3212的同一侧，例如左侧或者右侧。在图1所示实施例中，第一信号接口3211和第二信号接口3212设置于第一切换开关3213和第二切换开关3214之间。并且第一切换开关3213和第二切换开关3214靠近第一信号接口3211和第二信号接口3212设置。换言之，第一切换开关3213和第二切换开关3214位于第一信号接口3211和第二信号接口3212的不同侧，并且设置距离紧凑。如此通过控制多个输入信号切换单元321之间的间隙，能够帮助使用者分辨不同的输入信号切换单元321。此外，第一切换开关3213和第二切换开关3214位于第一信号接口3211和第二信号接口3212的不同侧，有利于分离第一切换开关3213和第二切换开关3214，使得使用者具有充足的空间去操作切换开关。如此，能够避免例如在操作第一切换开关3213时误触第二切换开关3214，导致输入信号切换单元321的输入信号类型改变而造成信号转接的失败。

在一些实施例中，电路板100同时包括上文所描述的数字信号传输模块34、模拟信号输入模块32和模拟信号输出模块33。通过这样设置，电路板100能够实现数字信号和模拟信号的转接，使得电路板100能够同时适用于使用数字信号和模拟信号的输入设备，提高电路板100的适用范围。

应理解，上述针对电路板100只包括数字信号传输模块34的实施例、以及只包括模拟信号输入模块32和模拟信号输出模块33的实施例进行的描述同样适用于该实施例，为了说明的简要，本申请不再赘述。

在该实施例中，如图1所示，数字信号传输模块34、模拟信号输入模块32以及模拟信号输出模块33彼此分离设置。通过这样设置，不仅使用者能够直观地分辨数字信号传输部分和模拟信号传输部分，方便接线；同时还能够减少数字信号传输部分、模拟信号传输部分之间的相互干扰，提高信号传输的质量，也方便走线。

在上述各个实施例中，信号接口31设置为SMA（SubMiniature version A，微型版本A）母接口。对应地，输入设备和输出设备的接口则为SMA公接口。SMA母接口上设置有外螺纹，与SMA公接口的内螺纹配合，进行螺纹连接。传统的螺钉式接线端子需要使用螺丝刀，使用不方便。并且螺丝容易受振动等影响造成松动，或者在拧紧过程中容易伤到导线而造成导线断裂接触不良等问题。本申请通过设置SMA母接口，使得输入设备、输出设备与电路板100的连接无需再使用螺丝刀进行松动或者拧紧，装配简单，方便信号的及时接入。并且SMA母接口作为标准件，体积小、易替换，电路板100无需针对不同的接口设置不同的电路，简化电路板100的电路结构。

此外，从结构上而言，SMA接口外壳连接屏蔽线，并且内里的针与屏蔽线的内芯连接，有利于稳定信号传输，降低信号长距离传输时的衰减，能提高信号接口31的抗干扰能力。并且SMA母接口设置有四个接地端、一个信号传输端。相比于一个接地端和一个信号传输端的方案，四个接地端焊接于电路板100，不仅连接更加稳固，同时接地效果良好、可靠。

此外，如图2所示，连接器2和处理器连接的接口21可以是平行于基板1延伸，使得处理器的插头能够平行于基板1与连接器2连接，有利于电路板100的平放，降低电路板100连接时对空间的要求。诚然，连接器2和处理器连接的接口21也可以是垂直于基板1、与基板1呈夹角等，本申请对此并不限制。在一些实施例中，接口21为SCSI-68公头接口，从而配适大多数的处理器插头。诚然，接口21也可以是其他接口，本申请对此并不限制。

如图3所示，本申请第二方面提供一种转接器200，包括前述实施例所述的电路板100。转接器200的电路板100将第一接地层12和第二接地层13单独设置于上布线层111和下布线层112之间，有利于控制上布线层111和下布线层112的走线阻抗，减少对转接器200信号传输的干扰，进而提高信号传输的质量。

在一些实施例中，转接器200包括下壳体210和面板220。下壳体210包括开口部211以及连接口212。电路板100通过开口部211容纳于下壳体210中，连接器2通过连接口212露出于下壳体210。面板220覆盖于开口部211。面板220包括多个孔位221，用于将接口组3露出于面板220。如此，能够将电路板100容纳在下壳体210和面板220之间，对电路板100形成一定的保护，以免以外的撞击、物品掉落于电路板100而造成电路板100的损坏，并且也能够提升转接器200的美观程度。接口组3可以是通过孔位221突出于面板220，方便接线。或者，接口组3也可以是完全容纳在开口部211中，使用者能够通过孔位221将线插入孔位221中与接口组3连接，从而对接口组3提供进一步的保护，本申请对此并不限制。

下壳体210和面板220可以是通过粘接、焊接等方式进行连接。在其他实施例中，面板220还包括安装孔222，下壳体210包括对应的设置有螺纹孔的安装柱（未示出）。基板1对应地设置有固定孔4。使用者可以通过将螺钉依次穿过安装孔222和固定孔4与安装柱配合，实现面板220和下壳体210的可拆卸连接，有利于对电路板100进行维修和维护。

进一步地，下壳体210和面板220的材料为金属。举例而言，金属可以是铝合金、不锈钢等材料。金属能够屏蔽信号，如此，下壳体210和面板220能够屏蔽外部的信号，以免外部信号干扰容纳在壳体和面板220中的电路板100的信号传输，有利于提高转接器200对外界信号的抗干扰能力。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本申请的精神作举例说明。本申请所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做多种修改、补充、或采用类似的方法替代，但并不会偏离本申请的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

Claims (11)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层；所述布线层包括上布线层和下布线层；所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间；所述第一接地层靠近所述上布线层设置；所述第二接地层靠近所述下布线层设置；所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端；

接口组，设置于所述上布线层，用于与输入设备和输出设备连接；所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口；以及，

连接器，设置于所述下布线层，用于与处理器连接；所述连接器与所述布线层电连接；所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接；

所述接口组包括：

数字信号传输模块，包括多个用于传输数字信号的数字信号接口，所述输入设备和所述输出设备与所述数字信号接口电连接；

模拟信号输入模块，用于与所述输入设备连接；所述模拟信号输入模块包括输入信号切换单元；所述输入信号切换单元能够通过切换开关输入不同类型的模拟信号；

模拟信号输出模块，用于输出模拟信号，与所述输出设备连接；所述输入信号切换单元和所述模拟信号输出模块电连接；其中，所述数字信号传输模块、所述模拟信号输入模块以及所述模拟信号输出模块彼此分离设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号接口设置为SMA（SubMiniatureversion A，微型版本A）母接口。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述输入信号切换单元包括第一信号接口、第二信号接口、第一切换开关以及第二切换开关；通过控制所述第一切换开关和所述第二切换开关的状态，所述第一信号接口和所述第二信号接口能够传输相同或者不同的模拟信号。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一信号接口和所述第二信号接口沿对称轴对称分布；所述第一切换开关和所述第二切换开关分别关于所述对称轴对称。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一信号接口和所述第二信号接口设置于所述第一切换开关和所述第二切换开关之间；所述第一切换开关和所述第二切换开关靠近所述第一信号接口和所述第二信号接口设置。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一切换开关和所述第二切换开关分别包括第一状态和第二状态；

当所述第一切换开关和所述第二切换开关均处于第一状态时，所述第一信号接口传输差分信号，所述第二信号接口不传输信号；和/或，

当所述第一切换开关处于第一状态、所述第二切换开关处于第二状态时，所述第一信号接口传输伪差分信号，所述第二信号接口不传输信号；和/或，

当所述第一切换开关处于第二状态、所述第二切换开关处于第一状态时，所述第一信号接口和所述第二信号接口分别传输浮接地单端信号；和/或，

当所述第一切换开关和所述第二切换开关均处于第二状态时，所述第一信号接口和所述第二信号接口分别传输接地单端信号。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述输入信号切换单元的数量少于或者等于8个。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接器与所述处理器连接的接口平行于所述基板延伸。

9.一种转接器，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的电路板。

10.根据权利要求9所述的转接器，其特征在于，所述转接器包括：

下壳体，包括开口部以及连接口；所述电路板通过所述开口部容纳于所述下壳体中；所述连接器通过所述连接口露出于所述下壳体；

面板，覆盖于所述开口部；所述面板包括多个孔位，用于将所述接口组露出于所述面板。

11.根据权利要求10所述的转接器，其特征在于，所述下壳体和/或所述面板的材料为金属。

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