TWM546040U - 線纜連接器組件 - Google Patents

Description

線纜連接器組件

本創作涉及一種線纜連接器組件，尤指一種屏蔽效果較好的線纜連接器組件。

傳統之線纜連接器組件包括數據傳輸線和連接在數據傳輸線兩端之兩個連接器。該數據傳輸線由複數根導線並行排列而成，每根導線均具有位於中心位置處之導體，於該複數根導線之外圍還包覆有外被層，以對該些導線起到相對定位和保護之作用，同時還能實現導體與外部訊號之間之訊號屏蔽。

惟，隨著電腦技術之發展，電腦硬碟及主機等電子產品之數據傳輸速度越來越快，傳輸頻率也越來越高。傳統之數據傳輸線之屏蔽效果已無法滿足要求。

有鑒於此，確有必要對傳統之線纜連接器組件作進一步改進，以解決上述技術問題。

本創作之目的在於提供一種新型之線纜連接器組件，該線纜連接器組件通過在數據傳輸線之導體外側再包覆一層包覆層，從而在包覆 層與外被層之共同作用下，實現導體與外部訊號之間之屏蔽，增強了屏蔽效果。

為實現上述目的，本創作提供了一種線纜連接器組件，包括扁平線纜和連接在前述扁平線纜一端的第一連接器，其中，前述扁平線纜包括複數導線和包覆於複數導線外圍之外被層，前述導線包括位於中心位置處之導體以及包覆於導體外圍之包覆層；前述第一連接器包括絕緣本體、收容於前述絕緣本體內之複數端子以及與前述端子焊接固定之電路板，前述電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述電路板之另一端金手指與前述端子電性連接，前述第一連接器採用標準PCIe插槽。

作為本創作之進一步改進，前述絕緣本體內開設有供收容前述端子之收容槽以及供收容對接裝置之對接槽，前述收容槽分設於前述對接槽之上下兩側且與前述對接槽相連通。

作為本創作之進一步改進，前述對接槽內設置有將該對接槽分隔成兩部分之分隔部。

作為本創作之進一步改進，前述端子包括成對設置之複數端子對，每對端子對均包括相對設置之兩片導電端子，每片導電端子均設有固持部、自固持部一端延伸之接觸部及自固持部另一端延伸之焊接部，前述接觸部收容於前述收容槽並部分突伸入前述對接槽，前述焊接部延伸超出前述絕緣本體以與電路板焊接固定。

作為本創作之進一步改進，前述接觸部呈V型延伸，且前述接觸部之前端設有水平延伸之搭接部，前述收容槽內設有與前述搭接部相 配合之搭接塊。

作為本創作之進一步改進，前述焊接部呈V型延伸，且前述電路板夾持於前述端子對之兩片導電端子之焊接部之間。

作為本創作之進一步改進，前述扁平線纜包括並排且相鄰設置之第一導線、第二導線以及第三導線，前述第一導線以及第二導線構成差分訊號對，前述第三導線為接地導線，前述第三導線相鄰第一導線或第二導線設置，以將相鄰兩個差分訊號對間隔開。

作為本創作之進一步改進，前述包覆層採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成。

作為本創作之進一步改進，前述線纜連接器組件還包括連接於前述扁平線纜另一端之第二連接器，前述第二連接器為板端金手指。

作為本創作之進一步改進，前述線纜連接器組件還包括設置於前述扁平線纜兩端之收容件，前述收容件內開設有供收容前述扁平線纜以及前述電路板或板端金手指之通槽，且前述扁平線纜與前述電路板或板端金手指於前述通槽內焊接固定。

相較於現有技術，本創作之線纜連接器組件，通過在扁平線纜之導體外圍再包覆一層包覆層，從而可在該包覆層與外被層之共同作用下，實現導體與外部訊號之間之屏蔽，增強屏蔽效果。

1‧‧‧線纜連接器組件

100‧‧‧扁平線纜

10‧‧‧導線

11‧‧‧第一導線

12‧‧‧第二導線

13‧‧‧第三導線

14‧‧‧導體

15‧‧‧第一包覆層

16‧‧‧外被層

17‧‧‧第二包覆層

200‧‧‧第一連接器

20‧‧‧絕緣本體

201‧‧‧對接面

202‧‧‧安裝壁

203‧‧‧頂壁

204‧‧‧凸塊

205‧‧‧導引面

21‧‧‧端子

211‧‧‧固持部

2111‧‧‧倒刺

212‧‧‧接觸部

2121‧‧‧搭接部

213‧‧‧焊接部

22‧‧‧電路板

221‧‧‧金手指

23‧‧‧收容槽

231‧‧‧搭接塊

24‧‧‧對接槽

241‧‧‧分隔部

300‧‧‧第二連接器(板端金手指)

31‧‧‧金手指

40‧‧‧收容件

41‧‧‧通槽

42‧‧‧凸柱

第一圖係本創作線纜連接器組件之立體示意圖。

第二圖係第一圖中扁平線纜之立體示意圖。

第三圖係第二圖所示扁平線纜之橫截面示意圖。

第四圖係第一圖中第一連接器之立體示意圖。

第五圖係第四圖所示第一連接器之分解圖。

第六圖係第五圖中絕緣本體之另一視角立體圖。

第七圖係第五圖中一對端子之立體示意圖。

第八圖係第一圖中第二連接器之立體示意圖。

第九圖係第一圖中與板端金手指相連之收容件之立體示意圖。

第十圖係扁平線纜與電路板以及板端金手指電性連接之狀態示意圖。

請參閱第一圖所示，本創作提供了一種線纜連接器組件1，其包括扁平線纜100及連接在前述扁平線纜100兩端之第一連接器200和第二連接器300。

請參閱第二圖與第三圖所示，前述扁平線纜100包括複數導線10和包覆於複數導線10外圍之外被層16，前述導線10包括並排且相鄰設置之第一導線11和第二導線12，以及相鄰第一導線11或第二導線12設置之第三導線13。其中，前述第一導線11和第二導線12構成差分訊號對，用於傳輸高頻訊號；前述第三導線13為接地導線，可用以抑制差分訊號對旁側之訊號干擾。前述第一導線11、第二導線12及第三導線13之中心排布在同一直線上，使得扁平線纜100之整體形狀呈扁平狀，且前述扁平線纜100之橫截面在左右及上下方向上結構對稱。

本實施方式中，前述扁平線纜100包括有複數組藉由複數接地導線13間隔設置之前述差分訊號對，並且前述差分訊號對均並排設置。 將前述差分訊號對與前述接地導線13設計為相互間隔設置，從而前述接地導線13可對相鄰兩組差分訊號對產生隔離，防止相互干擾。

前述第一導線11、第二導線12和第三導線13分別具有位於中心位置處之導體14和包覆於導體14外圍之包覆層。

其中，前述第一導線11和第二導線12之包覆層分別包括包覆於導體14外圍之第一包覆層15和包覆於第一包覆層15外圍之第二包覆層17。本創作中，前述第一包覆層15之介電係數低於前述第二包覆層17之介電係數。具體來講，前述第一包覆層15採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成，以提供導體14較好之訊號傳輸環境，減少訊號之傳播延遲，降低訊號之間之串擾，保證訊號之高速有效傳輸，減小訊號衰減。

前述第二包覆層17設置為介電係數相對較高，具體為採用由可吸收電磁波之吸波材料製成吸波層，藉此，可以利用該吸波層17吸收外界輻射之電磁波，有效抑制外界電磁干擾，對導體14與外界進行有效隔離，保證高頻、超高頻訊號傳輸；另，前述吸波層17還具有品質輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能，進而可有效保護位於內側之導體14，延長扁平線纜100之使用壽命。

另，本實施方式中，因前述第三導線13設置為接地導線，從而一方面，可將其導體14之直徑設置為異於第一導線11和第二導線12之導體14直徑，即前述接地導線13之導體14直徑可根據差分訊號對之阻抗匹配情況進行調整，可以為大於或小於第一導線11和第二導線12之導體14直徑；另一方面，可將接地導線13之包覆層僅設置為一層，該包覆層採用絕緣材料製成，以對接地導線13之導體14和相鄰之第一導線11或第二導線12 之導體14構成絕緣隔離。

前述外被層16包覆於前述第一導線11、第二導線12和第三導線13之外側，以進行相對定位和保護。前述外被層16採用耐候性較好和抗疲勞性之材料製成，例如熱塑性彈性體TPE(Thermoplastic Elastomer)材料製成，以對內部之第一、第二和第三導線11、12、13形成較好之保護，提高前述扁平線纜100之使用壽命。

前述第三導線13與相鄰之第一導線11或第二導線12之中心間距與第一導線11和第二導線12之中心間距相同，如此設置，可使得第一導線11和第二導線12之間之差分阻抗得以有效減小，耦合效應增強，保證高頻訊號之長距離傳輸。

請參閱第四圖至第七圖所示，前述第一連接器200包括絕緣本體20、收容於前述絕緣本體20內之複數端子21以及與前述端子21焊接固定之電路板22。前述電路板22之前後兩端分別設有複數金手指221，且前述電路板22其中一端之金手指221與前述扁平線纜100之導體14電性連接、另一端之金手指221與前述端子21電性連接。前述第一連接器200採用標準PCIe插槽。

前述絕緣本體20內開設有供收容前述端子21之收容槽23以及供插入對接裝置(未圖示)之對接槽24，前述收容槽23分設於前述對接槽24之上下兩側且與前述對接槽24相連通，以便端子21與對接裝置電性連接。前述對接槽24內設置有將該對接槽24分隔成兩部分之分隔部241。

前述絕緣本體20具有對接面201以及與前述對接面201相對設置之安裝壁202，前述收容槽23前後貫穿前述對接面201以及安裝壁202設 置，且前述收容槽23於前述安裝壁202上也呈上下分佈。前述絕緣本體20之頂壁203上設有複數凸塊204，前述凸塊204之厚度自前述對接面201朝向前述安裝壁202逐漸遞增，以形成傾斜狀之導引面205，從而便於與對接裝置對接。

前述端子21包括成對設置的複數端子對，每對端子對均包括相對設置之兩片導電端子，該兩片導電端子上下分佈並收容於前述收容槽23內。每片導電端子均設有固持部211、自固持部211一端延伸之接觸部212及自固持部211另一端延伸之焊接部213。前述固持部211收容於前述收容槽23內，且前述固持部211之兩側分別設有倒刺2111，以與前述收容槽23發生干涉，從而保證前述端子21能夠穩定收容於前述收容槽23內。

前述接觸部212收容於前述收容槽23並部分突伸入前述對接槽24，以與對接裝置實現電性連接。前述接觸部212呈V型延伸，且前述接觸部212之前端設有水平延伸之搭接部2121，前述收容槽23內設有與前述搭接部2121相配合之搭接塊231，前述搭接部2121搭接在搭接塊231上，以防止與對接裝置對接時因導電端子較細而易發生變形甚至損壞。

前述焊接部213延伸超出前述絕緣本體20以與電路板22焊接固定。前述焊接部213呈V型延伸，且延伸超出前述絕緣本體20之安裝壁202，從而方便前述電路板22夾持於前述端子對之兩片導電端子之焊接部213之間。前述電路板22上與前述端子21之焊接部213相焊接固定的一端，其上下兩側均設有金手指221，從而電路板22可通過夾持於兩片導電端子之焊接部213之間而實現焊接固定；前述電路板22上與扁平線纜100相焊接固定的一端，其只有上側設有金手指221，以便電路板22與扁平線纜100焊接 固定。

請參閱第八圖所示，前述第二連接器300為板端金手指，該板端金手指300之前後兩端分別設有複數金手指31，且前述板端金手指300其中一端之金手指31與前述扁平線纜100之導體14電性連接、另一端之金手指31用以與對接裝置電性連接。前述板端金手指300上與扁平線纜100電性連接的一端，其只有上側設有金手指31，以實現與扁平線纜100之導體14電性連接；另一端之金手指31分佈於板端金手指300的上下兩側，以與對接裝置實現電性連接。

請參閱第九圖並結合第一圖所示，前述線纜連接器組件1還包括設置於前述扁平線纜100兩端之收容件40，其中一個收容件40用於收容扁平線纜100以及電路板22，另一個收容件40用於收容扁平線纜100以及板端金手指300。前述收容件40內開設有供收容前述扁平線纜100以及前述電路板22或板端金手指300之通槽41，前述通槽41前後貫穿前述收容件40，以便前述扁平線纜100與前述電路板22或板端金手指300於前述通槽41內焊接固定。該兩個收容件40結構相近，唯一的區別僅在於：供收容前述板端金手指300之收容件40之通槽41內還突設有凸柱42，前述凸柱42穿過前述板端金手指300並連接通槽41之上下內壁面，以將前述板端金手指300限位於前述通槽41內。

請參閱第十圖所示，前述扁平線纜100一端之導體14與前述電路板22上的金手指221電性連接、另一端之導體14與前述板端金手指300上的金手指31電性連接，以實現第一連接器200與第二連接器300之間之訊號傳輸。本實施例中，前述扁平線纜100設置有五個且並排設置，以便與電 路板22和板端金手指300上的金手指221、31電性連接。

綜上所述，本創作之線纜連接器組件1通過在扁平線纜100之導體14外側包覆一層包覆層15，從而可在該包覆層15與外被層16之共同作用下，實現導體14與外部訊號之間的屏蔽，增強了屏蔽效果。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

1‧‧‧線纜連接器組件

100‧‧‧扁平線纜

200‧‧‧第一連接器

20‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧端子

22‧‧‧電路板

300‧‧‧第二連接器(板端金手指)

40‧‧‧收容件

Claims (10)

1. 一種線纜連接器組件，包括扁平線纜和連接在前述扁平線纜一端的第一連接器，其中，前述扁平線纜包括複數導線和包覆於複數導線外圍之外被層，前述導線包括位於中心位置處之導體以及包覆於導體外圍之包覆層；前述第一連接器包括絕緣本體、收容於前述絕緣本體內之複數端子以及與前述端子焊接固定之電路板，前述電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述電路板之另一端金手指與前述端子電性連接，前述第一連接器採用標準PCIe插槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述絕緣本體內開設有供收容前述端子之收容槽以及供收容對接裝置之對接槽，前述收容槽分設於前述對接槽之上下兩側且與前述對接槽相連通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組件，其中前述對接槽內設置有將該對接槽分隔成兩部分之分隔部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組件，其中前述端子包括成對設置之複數端子對，每對端子對均包括相對設置之兩片導電端子，每片導電端子均設有固持部、自固持部一端延伸之接觸部及自固持部另一端延伸之焊接部，前述接觸部收容於前述收容槽並部分突伸入前述對接槽，前述焊接部延伸超出前述絕緣本體以與電路板焊接固定。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組件，其中前述接觸部呈V型延伸，且前述接觸部之前端設有水平延伸之搭接部，前述收容槽內設有與前述搭接部相配合之搭接塊。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組件，其中前述焊接部呈V型延 伸，且前述電路板夾持在前述端子對之兩片導電端子之焊接部之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，前述扁平線纜包括並排且相鄰設置之第一導線、第二導線以及第三導線，前述第一導線以及第二導線構成差分訊號對，前述第三導線為接地導線，前述第三導線相鄰第一導線或第二導線設置，以將相鄰兩個差分訊號對間隔開。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述包覆層採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述線纜連接器組件還包括連接於前述扁平線纜另一端之第二連接器，前述第二連接器為板端金手指。
10. 如申請專利範圍第9項所述之線纜連接器組件，其中前述線纜連接器組件還包括設置於前述扁平線纜兩端之收容件，前述收容件內開設有供收容前述扁平線纜以及前述電路板或板端金手指之通槽，且前述扁平線纜與前述電路板或板端金手指於前述通槽內焊接固定。