TWM543490U - 線纜連接器組件 - Google Patents

Description

線纜連接器組件

本創作涉及一種線纜連接器組件，尤指一種屏蔽效果較好之線纜連接器組件。

傳統之線纜連接器組件包括數據傳輸線和連接在數據傳輸線兩端之兩個連接器。該數據傳輸線由複數根導線並行排列而成，每根導線均具有位於中心位置處之導體，於該複數根導線之外圍還包覆有外被層，以對該些導線起到相對定位和保護之作用，同時還能實現導體與外部訊號之間之訊號屏蔽。

惟，隨著電腦技術之發展，電腦硬碟及主機等電子產品之數據傳輸速度越來越快，傳輸頻率也越來越高。傳統之數據傳輸線之屏蔽效果已無法滿足要求。

有鑒於此，確有必要對傳統之線纜連接器組件作進一步改進，以解決上述技術問題。

本創作之目的在於提供一種新型之線纜連接器組件，該線纜連接器組件通過在數據傳輸線之導體外側再包覆一層包覆層，從而在包覆層與外被層之共同作用下，實現導體與外部訊號之間之屏蔽，增強了屏蔽效果。

為實現上述目的，本創作提供了一種線纜連接器組件，其包括扁平線纜和連接在前述扁平線纜一端之第一連接器，前述扁平線纜包括複數導線和包覆於複數導線外圍之外被層，前述導線包括位於中心位置處之導體和包覆於導體外圍之包覆層；前述第一連接器包括第一絕緣本體和收容於前述第一絕緣本體內之第一電路板，前述第一電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述第一電路板之另一端金手指突伸超出前述第一絕緣本體，以使得前述第一連接器之對接介面與slimline SAS連接器相對應。

作為本創作之進一步改進，前述第一絕緣本體包括用以限位收容前述第一電路板和扁平線纜之收容部及遮覆在前述收容部外側之絕緣部，前述收容部之前端開設有供收容前述第一電路板之收容腔，前述收容腔內突設有凸柱，前述凸柱穿過前述第一電路板並連接收容腔之上下內壁面，以將前述第一電路板限位在前述收容腔內。

作為本創作之進一步改進，前述收容部之後端開設有供收容前述扁平線纜之收容槽，前述收容槽與前述收容腔相連通，前述收容槽於收容部厚度方向上設置有兩個，且沿第一電路板插接方向視之，前述收容腔位於前述兩個收容槽之間。

作為本創作之進一步改進，前述第一連接器還包括設置在前述絕緣部上之彈片，前述彈片之前端設有呈U型狀反向延伸之反向延伸部、後端設有向兩側延伸之卡持部，前述絕緣部上對應設有用以限位收容前述反向延伸部和卡持部之限位部。

作為本創作之進一步改進，前述反向延伸部包括位於彈片前端且呈U型狀設置之U型部和自U型部末端向後延伸之延伸部，前述延伸部呈平板狀設置且具有凸伸超出前述U型部之突伸部，前述限位部包括設置在絕緣部之底壁上以供限位收容前述U型部之凹槽和位於前述凹槽旁側以供限位收容前述突伸部之突塊。

作為本創作之進一步改進，前述突伸部設置有兩個且分設於前述U型部之兩側，前述突塊呈L型設置且設置有兩個，前述兩個L型突塊相對設置，前述凹槽形成於前述兩個L型突塊之間，前述突塊內凹設有供限位收容前述突伸部之收容孔。

作為本創作之進一步改進，前述扁平線纜包括並排且相鄰設置之第一導線、第二導線和第三導線，前述第一導線和第二導線構成差分訊號對，前述第三導線為接地導線，前述第三導線相鄰第一導線或第二導線設置，以將相鄰兩組差分訊號對間隔開。

作為本創作之進一步改進，前述包覆層採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成。

作為本創作之進一步改進，前述線纜連接器組件還包括連接在前述扁平線纜另一端之第二連接器，前述第二連接器包括第二絕緣本體和收容於前述第二絕緣本體內之第二電路板，前述第二電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述第二連接器之對接介面與Mini SAS連接器相對應。

作為本創作之進一步改進，前述第二絕緣本體上與扁平線纜相對之一端開設有開槽，前述第二電路板另一端之金手指收容在前述開槽內。

相較於現有技術，本創作之線纜連接器組件，通過在扁平線纜之導體外圍再包覆一層包覆層，從而可在該包覆層與外被層之共同作用下，實現導體與外部訊號之間之屏蔽，增強了屏蔽效果。

請參閱第一圖所示，本創作提供了一種線纜連接器組件1，其包括扁平線纜100及連接在前述扁平線纜100兩端之第一連接器200和第二連接器300。

請參第二圖與第三圖所示，前述扁平線纜100包括複數導線10和包覆於複數導線10外圍之外被層16，前述導線10包括並排且相鄰設置之第一導線11和第二導線12，以及相鄰第一導線11或第二導線12設置之第三導線13。其中，前述第一導線11和第二導線12構成差分訊號對，用於傳輸高頻訊號；前述第三導線13為接地導線，可用以抑制差分訊號對旁側之訊號干擾。前述第一導線11、第二導線12及第三導線13之中心排布在同一直線上，使得扁平線纜100之整體形狀呈扁平狀，且前述扁平線纜100之橫截面在左右及上下方向上結構對稱。

本實施方式中，前述扁平線纜100包括有複數組藉由複數接地導線13間隔設置之前述差分訊號對，並且前述差分訊號對均並排設置。將前述差分訊號對與前述接地導線13設計為相互間隔設置，從而前述接地導線13可對相鄰兩組差分訊號對產生隔離，防止相互干擾。

前述第一導線11、第二導線12和第三導線13分別具有位於中心位置處之導體14和包覆於導體14外圍之包覆層。

其中，前述第一導線11和第二導線12之包覆層分別包括包覆於導體14外圍之第一包覆層15和包覆於第一包覆層15外圍之第二包覆層17。本創作中，前述第一包覆層15之介電係數低於前述第二包覆層17之介電係數。具體來講，前述第一包覆層15採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成，以提供導體14較好之訊號傳輸環境，減少訊號之傳播延遲，降低訊號之間之串擾，保證訊號之高速有效傳輸，減小訊號衰減。

前述第二包覆層17設置為介電係數相對較高，具體為採用由可吸收電磁波之吸波材料製成吸波層，藉此，可以利用該吸波層17吸收外界輻射之電磁波，有效抑制外界電磁干擾，對導體14與外界進行有效隔離，保證高頻、超高頻訊號傳輸；另，前述吸波層17還具有品質輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能，進而可有效保護位於內側之導體14，延長扁平線纜100之使用壽命。

另，本實施方式中，因前述第三導線13設置為接地導線，從而一方面，可將其導體14之直徑設置為異於第一導線11和第二導線12之導體14直徑，即前述接地導線13之導體14直徑可根據差分訊號對之阻抗匹配情況進行調整，可以為大於或小於第一導線11和第二導線12之導體14直徑；另一方面，可將接地導線13之包覆層僅設置為一層，該包覆層採用絕緣材料製成，以對接地導線13之導體14和相鄰之第一導線11或第二導線12之導體14構成絕緣隔離。

前述外被層16包覆於前述第一導線11、第二導線12和第三導線13之外側，以進行相對定位和保護。前述外被層16採用耐候性較好和抗疲勞性之材料製成，例如熱塑性彈性體TPE（Thermoplastic Elastomer）材料製成，以對內部之第一、第二和第三導線11、12、13形成較好之保護，提高前述扁平線纜100之使用壽命。

前述第三導線13與相鄰之第一導線11或第二導線12之中心間距與第一導線11和第二導線12之中心間距相同，如此設置，可使得第一導線11和第二導線12之間之差分阻抗得以有效減小，耦合效應增強，保證高頻訊號之長距離傳輸。

請參第四圖至第八圖所示，前述第一連接器200包括第一絕緣本體20和收容於前述第一絕緣本體20內之第一電路板21。前述第一電路板21之上下兩側、前後兩端分別設有複數金手指22，且前述第一電路板21其中一端之金手指221與前述扁平線纜100之導體14電性連接、另一端之金手指222突伸超出前述第一絕緣本體20，以使得前述第一連接器200之對接介面與slimline SAS連接器相對應。

前述第一絕緣本體20包括用以限位收容前述第一電路板21和扁平線纜100之第一收容部23及遮覆在前述第一收容部23外側之第一絕緣部24。前述第一收容部23之前端開設有供收容前述第一電路板21之第一收容腔231，前述第一收容腔231內突設有凸柱232，前述凸柱232穿過前述第一電路板21並連接第一收容腔231之上下內壁面，以將前述第一電路板21限位在前述第一收容腔231內。

前述第一收容部23之後端開設有供收容前述扁平線纜100之第一收容槽233，前述第一收容槽233與前述第一收容腔231相連通，前述第一收容槽233於第一收容部23厚度方向上設置有兩個，且沿第一電路板21插接方向視之，前述第一收容腔231位於前述兩個第一收容槽233之間，從而前述扁平線纜100可在前述第一收容槽233和第一收容腔231內與前述第一電路板21上、下兩側之金手指22電性連接。

前述第一連接器200還包括設置在前述第一絕緣部24上之第一彈片25，前述第一彈片25之前端設有呈U型狀反向延伸之第一反向延伸部251、後端設有向兩側延伸之第一卡持部252。前述第一反向延伸部251包括位於第一彈片25前端且呈U型狀設置之第一U型部2511和自第一U型部2511末端向後延伸之第一延伸部2512，前述第一延伸部2512呈平板狀設置且具有凸伸超出前述第一U型部2511之第一突伸部2513。本實施例中，前述第一突伸部2513設置有兩個且分設於前述第一U型部2511之兩側，前述第一U型部2511之中間位置處凹設有第一U型槽2514。

前述第一絕緣部24上對應設有用以限位收容前述第一反向延伸部251和第一卡持部252之限位部，前述限位部包括設置在第一絕緣部24之底壁241上以供限位收容前述第一反向延伸部251之第一凹槽242和位於前述第一凹槽242旁側以供限位收容前述第一突伸部2513之第一突塊243。前述第一突塊243呈L型設置且設置有兩個，前述兩個L型第一突塊243相對設置，前述第一凹槽242形成於前述兩個L型第一突塊243之間，前述第一突塊243內凹設有供限位收容前述第一突伸部2513之第一收容孔244。

前述兩個L型第一突塊243設置在前述第一絕緣部24之底壁241前端，並將前述第一凹槽242圍設形成凸字型，以供收容前述第一U型部2511和第一延伸部2512。前述兩個L型第一突塊243之間還設有一限位塊245，該限位塊245限位收容在前述第一U型槽2514內，以限位前述第一彈片25。

前述限位部還包括設置在前述第一絕緣部24之底壁241後端以供限位收容前述第一卡持部252之第一卡持塊246，前述第一卡持塊246也設置有兩個，該兩個第一卡持塊246均呈L型且相對設置，以將前述第一卡持部252限位在前述第一卡持塊246之內壁與第一絕緣部24之底壁241之間。從而，藉由前述第一卡持部252與第一卡持塊246、第一反向延伸部251與第一凹槽242、第一突伸部2513與第一收容孔244、以及限位塊245與第一U型槽2514之相互配合，可將前述第一彈片25限位在前述第一絕緣部24之底壁241上。

前述第一彈片25之第一延伸部2512上開設有一方形之第一開口2515，前述第一絕緣部24之底壁241上還設有沿前後方向排布之第一抵持塊247和第一扣合塊248，前述第一抵持塊247和第一扣合塊248均呈傾斜狀設置，從而在前述第一彈片25與第一絕緣部24組裝完成後，前述第一抵持塊247與前述第一延伸部2512之末端相抵頂，前述第一扣合塊248扣合於前述第一開口2515中。

請參第九圖至第十二圖所示，前述第二連接器300包括第二絕緣本體30和收容於前述第二絕緣本體30內之第二電路板31。前述第二電路板31之上下兩側、前後兩端分別設有複數金手指32，且前述第二電路板31其中一端之金手指321與前述扁平線纜100之導體14電性連接、另一端之金手指322收容在前述第二絕緣本體30內，以使得前述第二連接器300之對接介面與Mini SAS連接器相對應。

前述第二絕緣本體30包括用以限位收容前述第二電路板31和扁平線纜100之第二收容部33及遮覆在前述第二收容部33外側之第二絕緣部34。前述第二收容部33之後端（即與扁平線纜100相對之一端）開設有供收容前述第二電路板31之第二收容腔331、前端（即靠近扁平線纜100之一端）開設有供收容前述扁平線纜100之第二收容槽332，前述第二收容槽332與前述第二收容腔331相連通，前述第二收容槽332於第二收容部33厚度方向上設置有兩個，且沿第二電路板31插接方向視之，前述第二收容腔331位於前述兩個第二收容槽332之間，從而前述扁平線纜100可在前述第二收容槽332和第二收容腔331內與前述第二電路板31上、下兩側之金手指32電性連接。

前述第二絕緣部34之後端開設有開槽340，前述第二電路板31另一端之金手指322收容在前述開槽340內，以便與對接連接器對接。

前述第二連接器300還包括設置在前述第二絕緣部34上之第二彈片35，前述第二彈片35之後端設有呈U型狀反向延伸之第二反向延伸部351、前端設有向兩側延伸之第二卡持部352。前述第二反向延伸部351包括位於第二彈片35後端且呈U型狀設置之第二U型部3511和自第二U型部3511末端向前延伸之第二延伸部3512，前述第二延伸部3512呈平板狀設置且具有凸伸超出前述第二U型部3511之第二突伸部3513。本實施例中，前述第二突伸部3513設置有兩個且分設於前述第二U型部3511之兩側，前述第二U型部3511之中間位置處凹設有第二U型槽3514。

前述第二絕緣部34上對應設有用以限位收容前述第二反向延伸部351和第二卡持部352之限位部，前述限位部包括設置在第二絕緣部34之底壁341後端以供限位收容前述第二反向延伸部351之第二突塊342和設置在底壁341前端以供限位收容前述第二卡持部352之第二卡持塊343。前述第二突塊342之中間位置處凹設有供限位收容前述第二U型部3511之第二凹槽344，前述第二突塊342之兩端凹設有供限位收容前述第二突伸部3513之第二收容孔345。

前述第二卡持塊343設置有兩個，該兩個第二卡持塊343均呈L型且相對設置，以將前述第二卡持部352限位在前述第二卡持塊343之內壁與第二絕緣部34之底壁341之間。前述第二彈片35之第二延伸部3512上開設有一方形之第二開口3515，前述第二絕緣部34之底壁341上還設有沿前後方向排布之第二抵持塊346和第二扣合塊347，前述第二抵持塊346和第二扣合塊347均呈傾斜狀設置，從而在前述第二彈片35與第二絕緣部34組裝完成後，前述第二抵持塊346與前述第二延伸部3512之末端相抵頂，前述第二扣合塊347扣合於前述第二開口3515中。

從而，藉由前述第二卡持部352與第二卡持塊343、第二U型部3511與第二凹槽344、第二突伸部3513與第二收容孔345、第二抵持塊346與第二延伸部3512之末端、以及第二扣合塊347與第二開口3515之相互配合，可將前述第二彈片35限位在前述第二絕緣部34之底壁341上。

請參第十三圖所示，前述扁平線纜100一端之導體14與前述第一電路板21之金手指221電性連接、另一端之導體14與前述第二電路板31之金手指321電性連接，以實現第一連接器200與第二連接器300之間之訊號傳輸。本實施例中，前述扁平線纜100設置有兩層，以便與第一電路板21和第二電路板31上下兩側之金手指22、32電性連接。

本實施例中，前述第二連接器300為Mini SAS連接器，當然，於其他實施例中，前述第二連接器亦可為SATA 7PIN或者Mini SAS HD連接器或者其他連接器，只要能夠與前述扁平線纜100對應焊接固定，繼而實現第一連接器200與第二連接器300之間之訊號傳輸即可，於此不予限定。

綜上前述，本創作之線纜連接器組件1通過在扁平線纜100之導體14外側包覆一層包覆層15，從而可在該包覆層15與外被層16之共同作用下，實現導體14與外部訊號之間之屏蔽，增強了屏蔽效果。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

1‧‧‧線纜連接器組件
100‧‧‧扁平線纜
10‧‧‧導線
11‧‧‧第一導線
12‧‧‧第二導線
13‧‧‧第三導線
14‧‧‧導體
15‧‧‧第一包覆層
16‧‧‧外被層
17‧‧‧第二包覆層
200‧‧‧第一連接器
20‧‧‧第一絕緣本體
21‧‧‧第一電路板
22、221、222‧‧‧金手指
23‧‧‧第一收容部
231‧‧‧第一收容腔
232‧‧‧凸柱
233‧‧‧第一收容槽
24‧‧‧第一絕緣部
241‧‧‧底壁
242‧‧‧第一凹槽
243‧‧‧第一突塊
244‧‧‧第一收容孔
245‧‧‧限位塊
246‧‧‧第一卡持塊
247‧‧‧第一抵持塊
248‧‧‧第一扣合塊
25‧‧‧第一彈片
251‧‧‧第一反向延伸部
2511‧‧‧第一U型部
2512‧‧‧第一延伸部
2513‧‧‧第一突伸部
2514‧‧‧第一U型槽
2515‧‧‧第一開口
252‧‧‧第一卡持部
300‧‧‧第二連接器
30‧‧‧第二絕緣本體
31‧‧‧第二電路板
32、321、322‧‧‧金手指
33‧‧‧第二收容部
331‧‧‧第二收容腔
332‧‧‧第二收容槽
34‧‧‧第二絕緣部
340‧‧‧開槽
341‧‧‧底壁
342‧‧‧第二突塊
343‧‧‧第二卡持塊
344‧‧‧第二凹槽
345‧‧‧第二收容孔
346‧‧‧第二抵持塊
347‧‧‧第二扣合塊
35‧‧‧第二彈片
351‧‧‧第二反向延伸部
3511‧‧‧第二U型部
3512‧‧‧第二延伸部
3513‧‧‧第二突伸部
3514‧‧‧第二U型槽
3515‧‧‧第二開口
352‧‧‧第二卡持部

第一圖係本創作線纜連接器組件之立體示意圖。 第二圖係第一圖中扁平線纜之立體示意圖。 第三圖係第二圖所示扁平線纜之橫截面示意圖。 第四圖係第一圖中第一連接器之立體示意圖。 第五圖係第四圖所示第一連接器之分解圖。 第六圖係第五圖中第一收容部之另一視角立體圖。 第七圖係第五圖中第一彈片之另一視角立體圖。 第八圖係第五圖中第一絕緣部之另一視角立體圖。 第九圖係第一圖中第二連接器之立體示意圖。 第十圖係第九圖所示第二連接器之分解圖。 第十一圖係第十圖中第二收容部之另一視角立體圖。 第十二圖係第十圖中第二彈片之另一視角立體圖。 第十三圖係扁平線纜與第一電路板和第二電路板電性連接之狀態示意圖。

1‧‧‧線纜連接器組件

100‧‧‧扁平線纜

200‧‧‧第一連接器

300‧‧‧第二連接器

Claims (10)

1. 一種線纜連接器組件，包括扁平線纜和連接在前述扁平線纜一端之第一連接器，其中，前述扁平線纜包括複數導線和包覆於複數導線外圍之外被層，前述導線包括位於中心位置處之導體和包覆於導體外圍之包覆層；前述第一連接器包括第一絕緣本體和收容於前述第一絕緣本體內之第一電路板，前述第一電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述第一電路板之另一端金手指突伸超出前述第一絕緣本體，以使得前述第一連接器之對接介面與slimline SAS連接器相對應。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述第一絕緣本體包括用以限位收容前述第一電路板和扁平線纜之收容部及遮覆在前述收容部外側之絕緣部，前述收容部之前端開設有供收容前述第一電路板之收容腔，前述收容腔內突設有凸柱，前述凸柱穿過前述第一電路板並連接收容腔之上下內壁面，以將前述第一電路板限位在前述收容腔內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組件，其中前述收容部之後端開設有供收容前述扁平線纜之收容槽，前述收容槽與前述收容腔相連通，前述收容槽於收容部厚度方向上設置有兩個，且沿第一電路板插接方向視之，前述收容腔位於前述兩個收容槽之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組件，其中前述第一連接器還包括設置在前述絕緣部上之彈片，前述彈片之前端設有呈U型狀反向延伸之反向延伸部、後端設有向兩側延伸之卡持部，前述絕緣部上對應設有用以限位收容前述反向延伸部和卡持部之限位部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組件，其中前述反向延伸部包括位於彈片前端且呈U型狀設置之U型部和自U型部末端向後延伸之延伸部，前述延伸部呈平板狀設置且具有凸伸超出前述U型部之突伸部，前述限位部包括設置在絕緣部之底壁上以供限位收容前述U型部之凹槽和位於前述凹槽旁側以供限位收容前述突伸部之突塊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之線纜連接器組件，其中前述突伸部設置有兩個且分設於前述U型部之兩側，前述突塊呈L型設置且設置有兩個，前述兩個L型突塊相對設置，前述凹槽形成於前述兩個L型突塊之間，前述突塊內凹設有供限位收容前述突伸部之收容孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述扁平線纜包括並排且相鄰設置之第一導線、第二導線和第三導線，前述第一導線和第二導線構成差分訊號對，前述第三導線為接地導線，前述第三導線相鄰第一導線或第二導線設置，以將相鄰兩組差分訊號對間隔開。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述包覆層採用介電係數為2.1至2.4之絕緣材料製成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中前述線纜連接器組件還包括連接在前述扁平線纜另一端之第二連接器，前述第二連接器包括第二絕緣本體和收容於前述第二絕緣本體內之第二電路板，前述第二電路板之前後兩端分別設有複數金手指，前述扁平線纜之導體與其中一端之金手指電性連接，前述第二連接器之對接介面與Mini SAS連接器相對應。
10. 如申請專利範圍第9項所述之線纜連接器組件，其中前述第二絕緣本體上與扁平線纜相對之一端開設有開槽，前述第二電路板另一端之金手指收容在前述開槽內。