TWM532107U - 高頻電連接器 - Google Patents

Description

高頻電連接器

本創作係關於一種電連接器，特別是關於一種高頻電連接器。

隨著各種資料儲存裝置(如硬碟)的小型化及資料傳輸高速化的要求愈來愈高，其專屬的高頻訊號傳輸電連接器例如序列式高等連接技術介面(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)型電連接器的尺寸也趨向於更輕薄短小以及需要容納更多數量及不同用途的導電端子。在此種電連接器內部的空間尺寸十分有限的情況下，其可容置的導電端子之排列密度受到很大的挑戰，因為這使得位於該種電連接器內每兩支導電端子之間的排列間距(即Pitch)也更小，並且同時受限於特定連接器的標準間距之規定；由於上述的規範，容易使導電端子的阻抗值變動過大，造成公端連接器與母端連接器之間阻抗匹配的問題，以致於公端與母端電連接器之間的高頻訊號無法正確傳輸。

此外，當高頻訊號通過導電端子時，相鄰過近的導電端子之間極易產生相互串音(crosstalk)的干擾問題，進而影響高頻訊號傳輸的穩定性。雖然在一些習知技術中，電連接器額外加裝一導電片體或殼體以電性連接該電連接器的接地路徑，通過該導電片體或殼體靠近易發生串音問題 的導電端子以吸收導電端子周圍因高頻訊號形成的電場或磁場，進而降低串音干擾。然而，加裝導電片體或殼體相對地將會花費額外的製造成本。因此需要發展一種新式的電連接器，以解決上述的問題。

本創作之一目的在於提供一種高頻電連接器，藉由調整導電端子的差動阻抗值區間小於一參考差動阻抗值區間，以改善高頻電連接器的阻抗匹配性，並且避免導電端子之間形成串音(crosstalk)的干擾問題。

為達成上述目的，本創作之第一實施例中，揭露一種高頻電連接器包括絶緣殼體，分別形成複數第一端子槽孔以及複數第二端子槽孔沿著一方向排列設置於該絶緣殼體中；複數個第一型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中，每一第一型導電端子包括：第一焊接部，用以延伸至該絕緣本體之外；第一抵靠部，連接該第一焊接部，用以抵靠於該絶緣殼體內的側壁上，以固定該第一型導電端子於該絶緣殼體相對應的該第一端子槽孔中；第一彈臂部，自該第一抵靠部朝著該電連接器的一插拔方向延伸一預定距離；及第一接觸部，以一角度連接於該第一彈臂部並於一末稍形成一第一自由端部，該第一自由端部沿著該排列方向形成一第一寬度以及該第一接觸部沿著一垂直該排列方向與該插拔方向之方向形成一第一厚度，其中該第一厚度大於該第一寬度；以及複數個第二型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第二端子槽孔中；其中該些第一型導電端子的該些第一自由端部在電性接觸一對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，用以降低該高頻電連接器在傳輸該高頻訊號時的訊號衰減量。

在一實施例中，高頻電連接器係為一種非金屬遮蔽的序列式高等連接技術介面(SATA)型電連接器、序列式小型電腦介面(Serial Attached Small Computer System Interface,SAS)(例如第三代SAS、更早或是更新世代的SAS)型電連接器及其組合中任一種電連接器。

在一實施例中，該些第一型導電端子的差動阻抗值小於或等於符合SAS-3以上的標準規格規定的參考差動阻抗值，以降低該高頻訊號的該訊號衰減量。

在一實施例中，每兩個相鄰的該第一型導電端子的側邊之間形成第一邊緣距離，以及每兩個相鄰的該第二型導電端子的側邊之間形成第二邊緣距離，其中該第二邊緣距離大於該第一邊緣距離。

在一實施例中，每一第二型導電端子包括：第二焊接部，用以延伸至該絕緣本體之外；第二抵靠部，自該第二焊接部延伸，用以抵靠該第二型端子槽孔的側壁，以固定該第二型導電端子於該絶緣殼體的對應端子槽孔中；第二彈臂部，自該第二抵靠部朝著該電連接器的一插拔方向延伸一預定距離；以及第二接觸部，以一角度連接於該第二彈臂部並於一末稍形成一第二自由端部，該第二自由端部沿著該排列方向形成一第二寬度以及該第二接觸部沿著一垂直該排列方向與該插拔方向之方向形成一第二厚度，其中該第二厚度大於該第二寬度。

在一實施例中，該些第一型導電端子以及該些第二型導電端子為下料式端子結構。

在一實施例中，該些第二型導電端子的該第二自由端部在電性接觸該對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，該些第二型導電端 子的差動阻抗值小於或等於一SATA標準規格規定的參考差動阻抗值。

在一實施例中，該參考差動阻抗值介於85歐姆至115歐姆之間。

在一實施例中，該些第一型導電端子包括複數個第一類導電端子；複數個第二類導電端子，每一第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面與每一第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面在該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中沿著該排列方向形成前後交錯排列，而該些第一類導電端子以及該些第二類導電端子的該第一自由端部形成共線或共平面排列。

在一實施例中，每兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部之間彼此相對的重疊面積小於該兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部其中任一的表面積。

在一實施例中，每一第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面的中心線與每一第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面的中心線之間形成一偏移距離。

在一實施例中，高頻電連接器更包括複數個第三型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的複數第三端子槽孔中，每一第三型導電端子具有一第三焊接部、一第三彈臂部、一彎折接觸部及一第三自由端部，從該第三焊接部到該第三自由端部之間的長度大於從該第一型導電端子該第一焊接部到該第一自由端部之間的長度。

本創作之第二實施例中，揭露一種高頻電連接器包括絶緣殼體，分別形成複數第一端子槽孔以及複數第二端子槽孔沿著一方向排列設 置於該絶緣殼體中；複數個第一型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中，每一第一型導電端子還包括一第一彈臂部以及一第一接觸部，該第一接觸部以一角度連接於該第一彈臂部並於一末稍形成一第一自由端部，每一第一型導電端子還包括：複數個第一類導電端子；及複數個第二類導電端子，其結構不同於該複數個第一類導電端子，每一第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面與每一第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面在該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中沿著該排列方向形成前後交錯排列，而該些第一類導電端子以及該些第二類導電端子的第一自由端部形成共線或共平面排列；以及複數個第二型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第二端子槽孔中。

在一實施例中，高頻電連接器係為一種非金屬遮蔽的SATA型電連接器、SAS-3型電連接器及其組合中任一種電連接器。

在一實施例中，每兩個相鄰的該第一型導電端子的側邊之間形成第一邊緣距離，以及每兩個相鄰的該第二型導電端子的側邊之間形成第二邊緣距離，其中該第二邊緣距離大於該第一邊緣距離。

在一實施例中，該些第一型導電端子以及該些第二型導電端子為下料式端子結構。

在一實施例中，每一第二型導電端子還包括一第二彈臂部以及一第二接觸部，該第二接觸部以一角度連接於該第二彈臂部並於一末稍形成一第二自由端部。

在一實施例中，該些第二型導電端子的該第二自由端部在電性接觸該對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，該些第二型導電端 子的差動阻抗值小於或等於一SATA標準規格規定的參考差動阻抗值。

在一實施例中，每兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部之間彼此相對的重疊面積小於該兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部其中任一的表面積。

在一實施例中，每一第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面的中心線與每一第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面的中心線之間形成一偏移距離。

在一實施例中，高頻電連接器更包括複數個第三型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的複數第三端子槽孔中，每一第三型導電端子具有一第三焊接部、一第三彈臂部、一彎折接觸部及一第三自由端部，從該第三焊接部到該第三自由端部之間的長度大於從該第一型導電端子該第一焊接部到該第一自由端部之間的長度。

100‧‧‧絶緣殼體

102‧‧‧第一型導電端子

104‧‧‧第二型導電端子

106‧‧‧第三型導電端子

108‧‧‧電路板

110‧‧‧電連接器

112‧‧‧對應端子

114a‧‧‧第一端子槽孔

114b‧‧‧第二端子槽孔

114c‧‧‧第三端子槽孔

116a‧‧‧第一焊接部

116b‧‧‧第二焊接部

116c‧‧‧第三焊接部

117‧‧‧彎折接觸部

118a‧‧‧第一抵靠部

118b‧‧‧第二抵靠部

120a‧‧‧第一彈臂部

120b‧‧‧第二彈臂部

120c‧‧‧第三彈臂部

122a‧‧‧第一接觸部

122b、122b1‧‧‧第二接觸部

124‧‧‧側壁

126a‧‧‧第一自由端部

126b‧‧‧第二自由端部

126c‧‧‧第三自由端部

202‧‧‧第一型導電端子

202a‧‧‧第一類導電端子

202b‧‧‧第二類導電端子

204‧‧‧第二型導電端子

AA‧‧‧表面積

AD‧‧‧排列方向

CR1、CR2、CR3、CR4‧‧‧曲線

DP‧‧‧排列間隔

ED1‧‧‧第一邊緣距離

ED2‧‧‧第二邊緣距離

ID‧‧‧插拔方向

LT1‧‧‧第一下限

LT2‧‧‧第二下限

OA‧‧‧重疊面積

OD‧‧‧偏移距離

PD‧‧‧預定距離

S1、S2、S3、S4‧‧‧曲線

SI31‧‧‧第一差動阻抗值區間

SI32‧‧‧第二差動阻抗值區間

SI43‧‧‧第三差動阻抗值區間

SI44‧‧‧第四差動阻抗值區間

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

UT‧‧‧上限

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

第1圖繪示依據本創作第一實施例中高頻電連接器之立體組合示意圖。

第2圖繪示依據本創作第一實施例中第1圖的高頻電連接器之爆炸示意圖。

第3圖繪示依據本創作第一實施例中沿著第1圖的A-A’剖面線之剖視圖。

第4A圖繪示依據本創作第一實施例中第一型導電端子立體示意圖。

第4B圖繪示依據本創作第一實施例中兩個第一型導電端子相鄰排列 的平面示意圖。

第5A圖繪示依據本創作第一實施例中第二型導電端子立體示意圖。

第5B圖繪示依據本創作第一實施例中兩個相鄰排列的第二型導電端子之平面示意圖。

第6A-6C圖繪示依據本創作第一實施例中導電端子的電氣特性之波形示意圖。

第7圖繪示依據本創作第二實施例中高頻電連接器之立體組合示意圖。

第8圖繪示依據本創作第二實施例中高頻電連接器之爆炸示意圖。

第9圖繪示依據本創作第二實施例中沿著第7圖的B-B’剖面線之剖視圖。

第10A圖繪示依據本創作第二實施例中相鄰排列的不同第一型導電端子之立體示意圖。

第10B圖繪示依據本創作第二實施例中沿著第10A圖的C-C’剖面線之剖視圖。

第10C圖繪示依據本創作第二實施例中第一型導電端子的電氣特性之波形示意圖。

第11A圖繪示依據本創作第二實施例中第二型導電端子立體示意圖。

第11B圖繪示依據本創作第二實施例中兩個相鄰排列的第二型導電端子之平面示意圖。

第11C圖繪示依據本創作第二實施例中第二型導電端子的電氣特性之波形示意圖。

參考第1至3圖，第1圖繪示依據本創作第一實施例中高頻電連接器之立體組合示意圖；第2圖繪示依據本創作第一實施例中第1圖的高頻電連接器之爆炸示意圖；第3圖繪示依據本創作第一實施例中沿著第1圖的A-A’剖面線之剖視圖。該高頻電連接器包括絶緣殼體100、複數個第一型導電端子102、複數個第二型導電端子104、複數個第三型導電端子106以及電路板108。在一實施例中，本創作的高頻電連接器係為一種非金屬遮蔽的序列式高等連接技術介面(SATA)型電連接器、序列式小型電腦介面(SAS-3)型電連接器及其組合中任一種電連接器。如第1圖所示，係為序列式高等連接技術介面(SATA)型電連接器與序列式小型電腦介面(SAS-3)型電連接器之組合介面。在第1圖中，高頻電連接器(例如是母端連接器)與另一對接電連接器(例如是公端連接器)110連結，以藉由對接連接器110的複數對應端子112傳輸高頻信號。

如第2圖以及第3圖所示，絶緣殼體100分別形成複數第一端子槽孔114a以及複數第二端子槽孔114b，該些第一端子槽孔114a以及該些第二端子槽孔114b沿著一方向AD排列設置於該絶緣殼體100中。複數個第一型導電端子102分別嵌設於該絶緣殼體100的該些第一端子槽孔114a中，每一第一型導電端子102包括第一焊接部116a、第一抵靠部118a、第一彈臂部120a以及第一接觸部122a。

在第2圖以及第3圖中，第一焊接部116a延伸至該絕緣本體100後端之外，在一實施例中，第一焊接部116a例如使用表面黏著技術(SMT)的焊接腳位，以電性連接於絕緣本體100後端的電路板108之焊接墊(未圖示)。第一抵靠部118a連接該第一焊接部116a，用以抵靠於該絶緣殼 體100內的側壁124上，以固定該第一型導電端子102於該絶緣殼體100相對應的該第一端子槽孔114a中。第一彈臂部120a自該第一抵靠部118a朝著該電連接器的一插拔方向ID延伸一預定距離PD。第一接觸部122a以一角度(例如是90度，不限於此，可為任意角度)連接於該第一彈臂部120a並於一末稍形成第一自由端部126a，該第一自由端部126a沿著該排列方向AD形成第一寬度W1(如第4B圖所示)以及該第一接觸部122a沿著一垂直該排列方向AD與該插拔方向ID之方向形成第一厚度T1，其中該第一厚度T1大於該第一寬度W1。本創作的該些第一型導電端子102的第一自由端部126a在電性接觸一對接電連接器110之對應端子112以傳輸高頻訊號時，有效降低該高頻電連接器在傳輸該高頻訊號時的訊號衰減量。

參考第3、4A、4B及6A圖，第4A圖繪示依據本創作第一實施例中第一型導電端子102立體示意圖；第4B圖繪示依據本創作第一實施例中兩個第一型導電端子102相鄰排列的平面示意圖；第6A圖繪示依據本創作第一實施例中導電端子的電氣特性之波形示意圖。在第4A、4B圖中之實施例中，第一型導電端子102的第一接觸部122a垂直於第一彈臂部120a，該第一自由端部126a沿著該垂直方向電性接觸於對接連接器110的對應端子112，其中第一接觸部122a在該插拔方向ID之方向形成第一厚度T1。每兩支第一型導電端子102形成一排列間隔DP並且每兩支第一型導電端子102的邊緣相隔一第一邊緣距離ED1，該些第一型導電端子102沿著該排列方向AD係以相等高度排列，其中排列間隔DP大於第一邊緣距離ED1。

如第6A圖所示，橫軸表示時間(微微秒/PS)，縱軸表示阻抗 值(歐姆，Ohm)，曲線S1表示習知技術的電連接器的阻抗曲線，曲線S2表示本創作的高頻電連接器的阻抗曲線，其中SI1定義為習知技術的參考差動阻抗值區間，其表示習知的阻抗值之波動範圍，SI2定義為本創作的高頻電連接器的差動阻抗值區間，其表示本創作的阻抗值之波動範圍，由於差動阻抗值區間小於參考差動阻抗值區間，使得該差動阻抗值區間的阻抗值之波動範圍較小，故本創作的高頻電連接器的第一型導電端子102之阻抗匹配較佳；應注意的是，如第6A圖所示之一實施例，該差動阻抗值區間的阻抗值係介於94歐姆至112歐姆之間，皆在標準規格規定的阻抗臨界值(例如是85歐姆至115歐姆之內)，故可改善高頻電連接器的阻抗匹配性。在一實施例中，該些第一型導電端子102的差動阻抗值小於或等於符合SAS-3以上的標準規格規定的參考差動阻抗值，可降低該高頻訊號的該訊號衰減量。如上所述，本創作的高頻電連接器藉由調整第一型導電端子102之間的配置方式使高頻電連接器與對接電連接器110之間形成較佳的阻抗匹配狀態，即，來自對接電連接器110的高頻訊號經過高頻電連接器傳送至一電子裝置(未圖示)之後，其高頻訊號的衰減小於一臨界值(threshold value)，使得訊號強度在傳輸過程中不會過度耗損，提高了該高頻電連接器的高頻訊號之傳輸品質。

參考第2、5A、5B及6A圖，第5A圖繪示依據本創作第一實施例中第二型導電端子104立體示意圖；第5B圖繪示依據本創作第一實施例中兩個相鄰排列的第二型導電端子104之平面示意圖。複數個第二型導電端子104分別嵌設於該絶緣殼體100的該些第二端子槽孔114b中。每一第二型導電端子104包括第二焊接部116b、第二抵靠部118b、第二彈臂 部120b以及第二接觸部122b。第二焊接部116b用以延伸至該絕緣本體100之外，以固定該第二型導電端子104於該絶緣殼體100相對應的該第二端子槽孔114b中。第二抵靠部118b自該第二焊接部116b延伸，用以抵靠該第二型端子槽孔114b的側壁(未圖示)，以固定該第二型導電端子104於該絶緣殼體100的第二端子槽孔114b中。第二彈臂部120b自該第二抵靠部118b朝著該電連接器的一插拔方向ID延伸一預定距離(未圖示)。第二接觸部122b以一角度(例如是90度，不限於此，可為任意角度)連接於該第二彈臂部120b並於一末稍形成一第二自由端部126b，該第二自由端部126b沿著該排列方向AD形成一第二寬度W2以及該第二接觸部122b沿著一垂直該排列方向AD與該插拔方向ID之方向形成一第二厚度T2，其中該第二厚度T2大於該第二寬度W2。

在第5A、5B圖中之實施例中，第二型導電端子104的第二接觸部122b垂直於第二彈臂部120b，該第二自由端部126b沿著該垂直方向電性接觸於對接連接器110的對應端子112，其中第二接觸部122b在該插拔方向ID之方向形成第二厚度T2。每兩支第二型導電端子104的形成一排列間隔DP並且每兩支第二型導電端子104的邊緣相隔第二邊緣距離ED2，該些第二型導電端子104沿著該排列方向AD係以相等高度排列，其中排列間隔DP大於第二邊緣距離ED2。其中該些第二型導電端子104的該第二自由端部126b在電性接觸該對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，該些第二型導電端子104的差動阻抗值小於或等於SATA標準規格規定的參考差動阻抗值。

如第4A、4B、5A、5B圖所示，每兩個相鄰的該第一型導 電端子102的側邊之間形成第一邊緣距離ED1，以及每兩個相鄰的該第二型導電端子104的側邊之間形成第二邊緣距離ED2，其中該第二邊緣距離ED2大於該第一邊緣距離ED1。在一實施例中，本創作之高頻電連接器的第一型導電端子102以及第二型導電端子104為下料式端子結構。

參考第6B-6C圖，其繪示依據本創作第一實施例中導電端子的電氣特性之波形示意圖。如第6B圖所示，橫軸表示頻率(Ghz)，縱軸表示插入損失值(insertion loss)，其單位為分貝(decibel,dB)，其中插入損失值等於-1dB時係定義為標準插入損失值SS1，當導電端子的插入損失值大於標準插入損失值SS1時，表示串音(crosstalk)的干擾越小，訊號品質越佳；反之，若是插入損失值小於標準插入損失值SS1時，表示串音(crosstalk)的干擾越大，訊號品質越差。如第6B圖所示，本創作的導電端子所對應的曲線CR1在6.8Ghz時，仍可保持導電端子的插入損失值等於或是大於標準插入損失值SS1，但是習知的導電端子所對應的曲線CR2在6.8Ghz時，導電端子的插入損失值(約-1.5dB)小於標準插入損失值SS1，故本創作的電連接器可改善習知電連接器的串音干擾問題。如第6C圖所示，橫軸表示頻率(Ghz)，縱軸表示返回損失值(return loss)，其單位為分貝(decibel,dB)，返回損失值等於-12dB係定義為標準返回損失值，當導電端子的返回損失值小於標準返回損失值SS2時，表示串音(crosstalk)的干擾越小，訊號品質越佳；反之，若是返回損失值大於標準返回損失值SS2時，表示串音(crosstalk)的干擾越大，訊號品質越差，如第6C圖所示，本創作的導電端子所對應的曲線CR3在5.8Ghz時，仍可保持導電端子的返回損失值大於標準返回損失值SS2，但是習知的導電端子所對應的曲線CR4在5.8Ghz時，導電端子的 返回損失值(約-10dB)大於標準返回損失值SS2，故根據第6B-6C圖所示，本創作的電連接器可改善習知電連接器的串音干擾問題。

繼續參考第2圖，高頻電連接器還包括複數個第三型導電端子106，分別嵌設於該絶緣殼體的複數第三端子槽孔114c中，每一第三型導電端子106具有第三焊接部116c、第三彈臂部120c、彎折接觸部117及一第三自由端部126c，從該第三焊接部116c到該第三自由端部126c之間的長度大於從該第一型導電端子102該第一焊接部116c到該第一自由端部126c之間的長度。在一實施例中，該些第三型導電端子106的排列間隔DP大於第二型導電端子104的排列間隔DP，並且該些第二型導電端子104的排列間隔DP大於第一型導電端子102的排列間隔DP。

參考第7至9圖以及第10A、10B圖，第7圖繪示依據本創作第二實施例中高頻電連接器之立體組合示意圖；第8圖繪示依據本創作第二實施例中高頻電連接器之爆炸示意圖；第9圖繪示依據本創作第二實施例中沿著第7圖的B-B’剖面線之剖視圖。第10A圖繪示依據本創作第二實施例中相鄰排列的不同第一型導電端子202之立體示意圖。第10B圖繪示依據本創作第二實施例中沿著第10A圖的C-C’剖面線之剖視圖。該高頻電連接器包括絶緣殼體100、複數個第一型導電端子202、複數個第二型導電端子104、複數個第三型導電端子106以及電路板108。本創作第二實施例之高頻電連接器類似於第一實施例之高頻電連接器，其差異在於第二實施例之複數個第一型導電端子102的結構不同於第一實施例之複數個第一型導電端子202的結構。

如第8、9、10A、10B圖所示，該絶緣殼體100分別形成複 數第一端子槽孔114a以及複數第二端子槽孔114b，該些第一端子槽孔114a以及該些第二端子槽孔114b沿著一方向AD排列設置於該絶緣殼體100中。複數個第一型導電端子202分別嵌設於該絶緣殼體100的該些第一端子槽孔114a中，每一第一型導電端子202包括第一焊接部116a、第一抵靠部118a、第一彈臂部120a以及第一接觸部122a，第一焊接部116a延伸至該絕緣本體100後端之外。在一實施例中，第一焊接部116a例如使用表面黏著技術(SMT)的焊接腳位，以電性連接於絕緣本體100後端的電路板108之焊接墊(未圖示)。第一抵靠部118a連接該第一焊接部116a，用以抵靠於該絶緣殼體100內的側壁124上，以固定該第一型導電端子202於該絶緣殼體100相對應的該第一端子槽孔114a中。該第一接觸部122a以一角度連接於該第一彈臂部120a並於末稍形成第一自由端部126a。

如第8、9、10A、10B圖所示，本創作第二實施例的每一第一型導電端子202包括複數個第一類導電端子202a以及複數個第二類導電端子202b。每一第二類導電端子202b的結構不同於每一第一類導電端子202a的結構，每一第一類導電端子202a的第一彈臂部120a之橫向截面與每一第二類導電端子202b的第一彈臂部120a之橫向截面在該絶緣殼體100的第一端子槽孔114a中沿著該排列方向AD形成前後交錯排列，而該些第一類導電端子202a以及該些第二類導電端子202b的第一自由端部126a形成共線或共平面排列，以使該些第一類導電端子202a以及該些第二類導電端子202b的第一自由端部126a同時電性接觸每一對應端子112。每兩個交錯相鄰的該第一類導電端子202a的第一彈臂部120a與該第二類導電端子202b的第一彈臂部120a之間彼此相對的重疊面積OA小於該兩個交錯相鄰 的該第一類導電端子202a的該第一彈臂部120a與該第二類導電端子202b的該第一彈臂部120a其中任一的表面積AA，以調整該些第一類導電端子202a以及該些第二類導電端子202b之間的電容以及阻抗，例如在相同的表面積AA之情況下，重疊面積OA越小時，該電容越小，又例如在相同的重疊面積OA之情況下，表面積AA越大時，該阻抗越小。每一第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面的中心線與每一第二類導電端子202b的該第一彈臂部120a之橫向截面的中心線之間形成一偏移距離OD，其中該偏移距離OD與該重疊面積OA呈負相關性。

第10C圖繪示依據本創作第二實施例中第一型導電端子202的電氣特性之波形示意圖。如第10C圖所示，橫軸表示時間(微微秒/PS)，縱軸表示阻抗值(歐姆，Ohm)，曲線S3表示本創作的高頻電連接器的阻抗曲線，其中該曲線S3位於不同的連續時間區間相對應不同的阻抗值，各時間區間包括第一時間區間TD1(例如是母端連接器)、交互時間區間TDA(例如是公端與母端連接器)以及第二時間區間TD2(例如是公端連接器)。在第一時間區間TD1中，SI31係為本創作的高頻電連接器的第一差動阻抗值區間，第一差動阻抗值區間SI31係以上限(UT)與第一下限(LT1)定義之；SI32係為本創作的高頻電連接器的第二差動阻抗值區間，第二差動阻抗值區間SI32係以上限(UT)與第二下限(LT2)定義之。第一差動阻抗值區間SI31、上限(UT)、第一下限(LT1)、第二差動阻抗值區間SI32以及第二下限(LT2)，皆在標準規格規定的阻抗臨界值(例如是85歐姆至115歐姆之內，但不限於此，例如更大的阻抗值，如75歐姆至125歐姆)，故本創作的高頻電連接器的第一型導電端子202之阻抗匹配較佳，以降低該高頻訊號的該 訊號衰減量。如上所述，本創作的高頻電連接器藉由調整第一型導電端子202之間的配置方式使高頻電連接器與對接電連接器110之間形成較佳的阻抗匹配狀態，如第9、10C圖所示之實施例中，藉由調整表面積AA與重疊面積OA之比例，使第一差動阻抗值區間SI31、上限(UT)、第一下限(LT1)、第二差動阻抗值區間SI32以及第二下限(LT2)，皆在標準規格規定的臨界值，使得來自對接電連接器110的高頻訊號經過高頻電連接器傳送至一電子裝置(未圖示)之後，其高頻訊號的衰減小於一臨界值(threshold value)，使得訊號強度在傳輸過程中不會過度耗損，提高了該高頻電連接器的高頻訊號之傳輸品質。

參考第7以及11A至11C圖，第11A圖繪示依據本創作第二實施例中第二型導電端子204立體示意圖；第11B圖繪示依據本創作第二實施例中兩個相鄰排列的第二型導電端子204之平面示意圖；第11C圖繪示依據本創作第二實施例中第二型導電端子204的電氣特性之波形示意圖。複數個第二型導電端子204分別嵌設於該絶緣殼體100的該些第二端子槽孔114b中。第二實施例之第二型導電端子204類似於第一實施例之第二型導電端子104，其差異在於第二實施例之複數個第二型導電端子204的第二接觸部122b1不同於第一實施例之複數個第二型導電端子104的第二接觸部122b。第二型導電端子204的第二接觸部122b1之弧形角度大於第二型導電端子104的第二接觸部122b之弧形角度，使得第二型導電端子204的第二接觸部122b1沿著排列方向AD之面積小於第二型導電端子104的第二接觸部122b之面積。

第11C圖繪示依據本創作第二實施例中第二型導電端子204 的電氣特性之波形示意圖。如第11C圖所示，橫軸表示時間(微微秒/PS)，縱軸表示阻抗值(歐姆，Ohm)，曲線S4表示本創作的高頻電連接器的阻抗曲線，SI4定義為本創作的高頻電連接器的差動阻抗值區間，其中該曲線S4位於不同的連續時間區間相對應不同的阻抗值，各時間區間包括第一時間區間TD1(例如是母端連接器)、交互時間區間TDA(例如是公端與母端連接器)以及第二時間區間TD2(例如是公端連接器)。在第一時間區間TD1中，SI43係為本創作的高頻電連接器的第三差動阻抗值區間，第一差動阻抗值區間SI43係以上限(UT)與第一下限(LT1)定義之；SI44係為本創作的高頻電連接器的第四差動阻抗值區間，第四差動阻抗值區間SI44係以上限(UT)與第二下限(LT2)定義之，第三差動阻抗值區間SI43、上限(UT)、第一下限(LT1)、第四差動阻抗值區間SI44以及第二下限(LT2)，皆在標準規格規定的阻抗臨界值(例如是85歐姆至115歐姆之內，但不限於此，例如更大的阻抗值，如75歐姆至125歐姆)，故本創作的高頻電連接器的第二型導電端子204之阻抗匹配較佳；在一實施例中，該些第二型導電端子204的差動阻抗值小於或等於符合SAS-3以上的標準規格規定的參考差動阻抗值，可降低該高頻訊號的該訊號衰減量。如上所述，本創作的高頻電連接器藉由調整第二型導電端子204之間的配置方式(例如第二接觸部122b1及/或第二自由端部126b的電性接觸位置)使高頻電連接器與對接電連接器110之間形成較佳的阻抗匹配狀態，即，來自對接電連接器110的高頻訊號經過高頻電連接器傳送至一電子裝置(未圖示)之後，其高頻訊號的衰減小於一臨界值，使得訊號強度在傳輸過程中不會耗損太大，以提高該高頻電連接器的高頻訊號之傳輸品質。

綜上所述，本創作之頻電連接器解決導電端子的差動阻抗值區間小於參考差動阻抗值區間，以提高高頻電連接器的阻抗匹配性。並且避免導電端子之間形成串音(crosstalk)的干擾問題。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧絶緣殼體

102‧‧‧第一型導電端子

104‧‧‧第二型導電端子

106‧‧‧第三型導電端子

108‧‧‧電路板

110‧‧‧電連接器

112‧‧‧對應端子

114a‧‧‧第一端子槽孔

114b‧‧‧第二端子槽孔

114c‧‧‧第三端子槽孔

116c‧‧‧第三焊接部

117‧‧‧彎折接觸部

120c‧‧‧第三彈臂部

126c‧‧‧第三自由端部

AD‧‧‧排列方向

DP‧‧‧排列間隔

ID‧‧‧插拔方向

Claims (22)

1. 一種高頻電連接器，包括：一絶緣殼體，分別形成複數第一端子槽孔以及複數第二端子槽孔沿著一方向排列設置於該絶緣殼體中；複數個第一型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中，每一該些第一型導電端子包括：第一焊接部，用以延伸至該絕緣本體之外；第一抵靠部，連接該第一焊接部，用以抵靠於該絶緣殼體內的側壁上，以固定該第一型導電端子於該絶緣殼體相對應的該第一端子槽孔中；第一彈臂部，自該第一抵靠部朝著該電連接器的一插拔方向延伸一預定距離；及第一接觸部，以一角度連接於該第一彈臂部並於一末稍形成一第一自由端部，該第一自由端部沿著該排列方向形成一第一寬度以及該第一接觸部沿著一垂直該排列方向與該插拔方向之方向形成一第一厚度，其中該第一厚度大於該第一寬度；以及複數個第二型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第二端子槽孔中；其中該些第一型導電端子的該些第一自由端部在電性接觸一對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，用以降低該高頻電連接器在傳輸該高頻訊號時的訊號衰減量。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，係為一種非金屬遮蔽的序列式高等連接技術介面(SATA)型電連接器、序列式小型電腦介面(SAS-3)型電連接器及其組合中任一種電連接器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，其中該些第一型導電端子的差動阻抗值小於或等於符合SAS-3以上的標準規格規定的參考差動阻抗值，以降低該高頻訊號的該訊號衰減量。
4. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，其中每兩個相鄰的該第一型導電端子的側邊之間形成第一邊緣距離，以及每兩個相鄰的該第二型導電端子的側邊之間形成第二邊緣距離，其中該第二邊緣距離大於該第一邊緣距離。
5. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，其中每一該些第二型導電端子包括：第二焊接部，用以延伸至該絕緣本體之外；第二抵靠部，自該第二焊接部延伸，用以抵靠該第二型端子槽孔的側壁，以固定該第二型導電端子於該絶緣殼體的對應端子槽孔中；第二彈臂部，自該第二抵靠部朝著該電連接器的一插拔方向延伸一預定距離；以及第二接觸部，以一角度連接於該第二彈臂部並於一末稍形成一第二自由端部，該第二自由端部沿著該排列方向形成一第二寬度以及該第二接觸部沿著一垂直該排列方向與該插拔方向之方向形成一第二厚度，其中該第二厚度大於該第二寬度。
6. 如申請專利範圍第1或5項所述之高頻電連接器，其中該些第一型 導電端子以及該些第二型導電端子為下料式端子結構。
7. 如申請專利範圍第5項所述之高頻電連接器，其中該些第二型導電端子的該第二自由端部在電性接觸該對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，該些第二型導電端子的差動阻抗值小於或等於一SATA標準規格規定的參考差動阻抗值。
8. 如申請專利範圍第3或7項所述之高頻電連接器，其中該參考差動阻抗值介於85歐姆至115歐姆之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，其中該些第一型導電端子包括：複數個第一類導電端子；複數個第二類導電端子，每一該些第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面與每一該些第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面在該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中沿著該排列方向形成前後交錯排列，而該些第一類導電端子以及該些第二類導電端子的該第一自由端部形成共線或共平面排列。
10. 如申請專利範圍第9項所述之高頻電連接器，其中每兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部之間彼此相對的重疊面積小於該兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部其中任一的表面積。
11. 如申請專利範圍第9項所述之高頻電連接器，其中每一該些第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面的中心線與每一該些第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面的中心線之間形成一偏移距離。
12. 如申請專利範圍第1項所述之高頻電連接器，更包括複數個第三型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的複數第三端子槽孔中，每一該些第三型導電端子具有一第三焊接部、一第三彈臂部、一彎折接觸部及一第三自由端部，從該第三焊接部到該第三自由端部之間的長度大於從該第一型導電端子該第一焊接部到該第一自由端部之間的長度。
13. 一種高頻電連接器，包括：一絶緣殼體，分別形成複數第一端子槽孔以及複數第二端子槽孔沿著一方向排列設置於該絶緣殼體中；複數個第一型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中，每一該些第一型導電端子還包括一第一彈臂部以及一第一接觸部，該第一接觸部以一角度連接於該第一彈臂部並於一末稍形成一第一自由端部，每一該些第一型導電端子還包括：複數個第一類導電端子；及複數個第二類導電端子，其結構不同於該複數個第一類導電端子，每一該些第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面與每一該些第二類導電端子的該第一彈臂部之橫向截面在該絶緣殼體的該些第一端子槽孔中沿著該排列方向形成前後交錯排列，而該些第一類導電端子以及該些第二類導電端子的第一自由端部形成共線或共平面排列；以及複數個第二型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的該些第二端子槽孔中。
14. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，係為一種非金屬遮 蔽的SATA型電連接器、SAS-3型電連接器及其組合中任一種電連接器。
15. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，其中每兩個相鄰的該第一型導電端子的側邊之間形成第一邊緣距離，以及每兩個相鄰的該第二型導電端子的側邊之間形成第二邊緣距離，其中該第二邊緣距離大於該第一邊緣距離。
16. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，其中該些第一型導電端子以及該些第二型導電端子為下料式端子結構。
17. 如申請專利範圍第16項所述之高頻電連接器，其中每一該些第二型導電端子還包括一第二彈臂部以及一第二接觸部，該第二接觸部以一角度連接於該第二彈臂部並於一末稍形成一第二自由端部。
18. 如申請專利範圍第17項所述之高頻電連接器，其中該些第二型導電端子的該第二自由端部在電性接觸該對接電連接器之對應端子以傳輸高頻訊號時，該些第二型導電端子的差動阻抗值小於或等於一SATA標準規格規定的參考差動阻抗值。
19. 如申請專利範圍第18項所述之高頻電連接器，其中該參考差動阻抗值介於85歐姆至115歐姆之間。
20. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，其中每兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部之間彼此相對的重疊面積小於該兩個交錯相鄰的該第一類導電端子的該第一彈臂部與該第二類導電端子的該第一彈臂部其中任一的表面積。
21. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，其中每一該些第一類導電端子的第一彈臂部之橫向截面的中心線與每一該些第二類導電端子 的該第一彈臂部之橫向截面的中心線之間形成一偏移距離。
22. 如申請專利範圍第13項所述之高頻電連接器，更包括複數個第三型導電端子，分別嵌設於該絶緣殼體的複數第三端子槽孔中，每一該些第三型導電端子具有一第三焊接部、一第三彈臂部、一彎折接觸部及一第三自由端部，從該第三焊接部到該第三自由端部之間的長度大於從該第一型導電端子該第一焊接部到該第一自由端部之間的長度。