TWI758854B - 高速連接器 - Google Patents
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Abstract
一種高速連接器,包括絕緣本體、絕緣本體固持之複數導電端子、與導電端子連接且延伸出絕緣本體一出線側之複數線纜以及位於絕緣本體出線側之導電塑膠。前述線纜自導電塑膠向外穿出。本發明防止了電磁訊號於線纜穿出那一面的干擾。
Description
本發明涉及電連接器領域,尤其係一種高速連接器。
隨著電子技術的不斷發展,高速連接器作為一種低成本短距離連接方案,廣泛應用以SATA(Serial Advanced Technology Attachment,串列進階技術附接)存放裝置、RAID(Redundant Arrays of Independent Drives,磁碟陣列)系統場景、核心路由器、10G或40G乙太網等資料中心互連場景中。高速線纜具有優良的衰減性能、低延時以及抗干擾性,能夠實現高頻寬頻傳輸。高速線纜連接器包括絕緣本體、導電端子、線纜和遮蔽殼體。遮蔽殼體雖然於一定程度上實現了電磁屏蔽,惟,通常線纜穿出之那一面沒有實現遮蓋,進而於高速訊號的傳輸過程中,線纜穿出之那一面仍容易受到電磁訊號的干擾。是以,有必要提供一種新的高速連接器以解決前述問題。
本發明之目的在於提供一種高速連接器,其於線纜穿出之那一端實現了屏蔽的效果。
為實現前述目的,本發明採用如下技術方案一:一種高速連接器,包括:一絕緣本體;複數導電端子,固持於絕緣本體內;複數線
纜,與導電端子連接且延伸出絕緣本體之一出線側;與一導電塑膠,位於絕緣本體之出線側且供前述線纜向外穿出。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述絕緣本體於出線側之底部設有凹部,前述導電塑膠具有基體部及自基體部向前延伸入凹部內之凸部。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述導電塑膠注射成型於絕緣本體之出線側,前述線纜與導電塑膠緊密結合。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述絕緣本體包括對向設置之上表面和下表面、對向設置之前端面和後端面以及對向設置之左側面和右側面,前述線纜位於絕緣本體之上表面且向後延伸出絕緣本體之後端面,前述出線側為絕緣本體之後端面。
作為本發明進一步改進之技術方案一,還包括遮蔽殼體,前述遮蔽殼體包括頂表面以及自頂表面向下延伸之左擋壁、右擋壁和前擋壁,前述頂表面遮蓋於絕緣本體之上表面,前述前擋壁遮蓋絕緣本體之前端面,前述左擋壁、右擋壁分別對應遮蓋絕緣本體之左側面和右側面。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述導電塑膠與遮蔽殼體之頂表面、左擋壁和右擋壁抵接。
作為本發明進一步改進之技術方案一,還包括延伸出絕緣本體後端面且與導電塑膠連接之金屬屏蔽片,前述金屬屏蔽片包括沿著前後方向縱長延伸之複數第一凸伸部且於相鄰之第一凸伸部之間設有讓位空間,前述導電端子包括複數接地端子和複數訊號端子,每一線纜包括與訊號端子對應連接之訊號芯線以及與接地端子對應連接之接地芯線,前述第
一凸伸部之下方與接地端子抵接且前述第一凸伸部之上方與接地芯線抵接,前述訊號芯線延伸入該讓位空間內且與訊號端子抵接。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述金屬屏蔽片包括沿著上下方向縱長延伸之複數第二凸伸部,前述第二凸伸部遮蔽於訊號端子之前方。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述金屬屏蔽片包括連接於第一凸伸部和第二凸伸部之間之主體部,前述主體部沿著左右方向縱長延伸,前述第一凸伸部和第二凸伸部於左右方向上為一一間隔錯位設置。
作為本發明進一步改進之技術方案一,還包括將導電端子、金屬屏蔽片和線纜固持為一體之絕緣座體,前述絕緣座體位於絕緣本體之上表面和金屬屏蔽片之頂表面之間。
作為本發明進一步改進之技術方案一,前述導電端子包括前排之第一導電端子和後排之第二導電端子,每一導電端子包括固持於絕緣本體內之基部、延伸出絕緣本體一面之第一端部以及露出於絕緣本體另一面之第二端部,前述線纜包括與第一導電端子電連接之第一線纜以及與第二導電端子電連接之第二線纜,前述第一線纜和第二線纜呈上下兩排穿出導電塑膠且與第二端部形成前後兩排對接。
為實現前述目的,本發明採用如下技術方案二:一種高速連接器,包括:一絕緣本體,具有相異之第一面和第二面;複數導電端子,固持於絕緣本體內且露出於絕緣本體之第一面而能夠與電路板連接;一遮蔽殼體,安裝於絕緣本體上且未遮蓋絕緣本體之第一面和第二面;與一導
電塑膠,成型於絕緣本體之第二面。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述絕緣本體之第二面之底部設有凹部,前述導電塑膠具有基體部及自基體部向前延伸入凹部內之凸部。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述絕緣本體包括對向設置之上表面和下表面、對向設置之前端面和後端面以及對向設置之左側面和右側面,前述遮蔽殼體包括頂表面以及自頂表面向下延伸之左擋壁、右擋壁和前擋壁,前述頂表面遮蓋於絕緣本體之上表面,前述前擋壁遮蓋絕緣本體之前端面,前述左擋壁、右擋壁分別對應遮蓋絕緣本體之左側面和右側面,前述第一面係下表面,前述第二面係後端面。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述導電塑膠與遮蔽殼體之頂表面、左擋壁和右擋壁抵接。
作為本發明進一步改進之技術方案二,還包括複數線纜,前述線纜位於絕緣本體之上表面且與導電端子連接,前述線纜向後延伸出絕緣本體之後端面且穿出前述導電塑膠。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述導電塑膠注射成型於絕緣本體之後端面而與線纜緊密結合。
作為本發明進一步改進之技術方案二,還包括延伸出絕緣本體後端面且與導電塑膠連接之金屬屏蔽片,前述金屬屏蔽片包括沿著前後方向縱長延伸之複數第一凸伸部且於相鄰之第一凸伸部之間設有讓位空間,前述導電端子包括複數接地端子和複數訊號端子,每一線纜包括與訊號端子對應連接之訊號芯線以及與接地端子對應連接之接地芯線,前述第
一凸伸部之下方與接地端子抵接且前述第一凸伸部之上方與接地芯線抵接,前述訊號芯線延伸入該讓位空間內且與訊號端子抵接。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述金屬屏蔽片包括沿著上下方向縱長延伸之複數第二凸伸部,前述第二凸伸部遮蔽於訊號端子之前方。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述金屬屏蔽片包括連接於第一凸伸部和第二凸伸部之間之主體部,前述主體部沿著左右方向縱長延伸,前述第一凸伸部和第二凸伸部於左右方向上為一一間隔錯位設置。
作為本發明進一步改進之技術方案二,還包括將導電端子、金屬屏蔽片和線纜固持為一體之絕緣座體,前述絕緣座體位於絕緣本體之上表面和金屬屏蔽片之頂表面之間。
作為本發明進一步改進之技術方案二,前述導電端子包括前排之第一導電端子和後排之第二導電端子,每一導電端子包括固持於絕緣本體內之基部、延伸出絕緣本體一面之第一端部以及露出於絕緣本體另一面之第二端部,前述線纜包括與第一導電端子電連接之第一線纜以及與第二導電端子電連接之第二線纜,前述第一線纜和第二線纜呈上下兩排穿出導電塑膠且與第二端部形成前後兩排對接。
相較於習知技術,本發明藉於絕緣本體之後端面設置導電塑膠,防止了電磁訊號於線纜穿出那一面的干擾。
改進,均應涵蓋於本發明之申請專利範圍內。
100:高速連接器
1:絕緣本體
10:凹部
11:上表面
12:下表面
13:前端面
14:後端面
15:左側面
16:右側面
2:導電端子
21:基部
22:第一端部
23:第二端部
24:接地端子
25:訊號端子
26:第一導電端子
27:第二導電端子
3:遮蔽殼體
30:定位孔
31:頂表面
32:左擋壁
33:右擋壁
34:前擋壁
35:開口
36:通孔
4:線纜
41:訊號芯線
42:接地芯線
43:第一線纜
44:第二線纜
5:金屬屏蔽片
50:讓位空間
51:第一凸伸部
52:第二凸伸部
53:主體部
6:絕緣座體
60:定位柱
7:導電塑膠
71:基體部
72:凸部
8:螺栓
9:電路板
圖1係本發明高速連接器安裝於電路板上之立體組合圖。
圖2係本發明高速連接器與電路板之立體分解圖。
圖3係本發明高速連接器之立體組合圖。
圖4係圖3另一角度之視圖。
圖5係本發明高速連接器之立體分解圖。
圖6係圖5另一角度之視圖。
圖7係圖5進一步之立體分解圖。
圖8係圖7進一步之立體分解圖。
圖9係圖7中除去遮蔽殼體、絕緣座體和導電塑膠外其他部分之立體分解圖。
圖10係圖9另一角度之視圖。
圖11係本發明高速連接器除去遮蔽殼體和絕緣座體外其他部分之俯視圖。
圖12係沿圖11中I-I線之剖視圖。
圖13係圖12中之部分放大圖。
圖14係沿圖11中II-II線之剖視圖。
圖15係沿圖11中III-III線之剖視圖。
請參考圖1至圖15,一種高速連接器100,包括絕緣本體1、複數導電端子2、遮蔽殼體3、複數線纜4、金屬屏蔽片5、絕緣座體6和導電塑膠7。前述絕緣本體1包括對向設置之上表面11和下表面12、對向設置之前端面13和後端面14以及對向設置之左側面15和右側面16。每一導電端子2
包括固持於絕緣本體1內之基部21、延伸出絕緣本體1之第一端部22以及露出於絕緣本體1且與線纜4電連接之第二端部23。具體的,前述第一端部22延伸出絕緣本體1之下表面12,絕緣本體1之下表面12用以安裝電路板9;前述第二端部23露出於絕緣本體1之上表面11,用以與線纜4連接。
請參考圖5和圖6,前述遮蔽殼體3包括頂表面31以及自頂表面31向下延伸之左擋壁32、右擋壁33和前擋壁34。前述頂表面31遮蓋於絕緣本體1之上表面11,前述前擋壁34遮蓋絕緣本體1之前端面13,前述左擋壁32、右擋壁33分別遮蓋絕緣本體1之左側面15和右側面16。遮蔽殼體3於絕緣本體1後端面14之位置處不具有後擋壁而設有供線纜4穿過之開口35。
請參考圖1至圖7以及圖14、圖15,前述導電塑膠7成型於絕緣本體1之後端面14,前述線纜4延伸出絕緣本體1之後端面14且自導電塑膠7向外穿出。前述絕緣本體1於後端面14之底部設有凹部10,前述導電塑膠7具有基體部71及自基體部71向前延伸入凹部10內之凸部72,從而能夠增強導電塑膠7和絕緣本體1之間的結合。
請參考圖3至圖8,前述線纜4與導電塑膠7緊密結合。具體的,前述導電塑膠7與遮蔽殼體3之頂表面31、左擋壁32和右擋壁33抵接。導電塑膠7與遮蔽殼體3於頂表面31、左擋壁32和右擋壁33三個部位實現抵接,從而導電塑膠7能夠與遮蔽殼體3一起實現接地效果。
請參考圖9和圖13,前述導電端子2包括複數個接地端子24和位於兩個接地端子24之間之兩個訊號端子25。每一線纜4包括與訊號端子25連接之兩根訊號芯線41以及與接地端子24連接之至少一根接地芯線42,前述接地芯線42位於該線纜4之兩根訊號芯線41之旁側。具體實施方式中,
每一線纜4包括兩根前述之接地芯線42且前述之兩根接地芯線42分別位於該線纜4之兩根訊號芯線41之左右兩外側。
請參考圖7至圖10以及圖14,前述金屬屏蔽片5延伸出絕緣本體1之後端面14且與導電塑膠7連接。前述金屬屏蔽片5包括沿著前後方向縱長延伸之複數第一凸伸部51,前述第一凸伸部51抵接於第二端部23之上方,前述接地芯線42抵接於第一凸伸部51之上方。金屬屏蔽片5於相鄰之第一凸伸部51之間設有讓位空間50,前述訊號芯線41延伸入該讓位空間50內且與訊號端子25抵接。
請參考圖8、圖9以及圖11,前述金屬屏蔽片5包括沿著上下方向縱長延伸之複數第二凸伸部52,前述第二凸伸部52遮蔽於訊號端子25之前方,從而第二凸伸部52對訊號端子25有屏蔽作用。
請參考圖9,前述金屬屏蔽片5還包括連接於第一凸伸部51和第二凸伸部52之間之主體部53,前述主體部53沿著左右方向縱長延伸,前述第一凸伸部51和第二凸伸部52於左右方向上為一一間隔錯位設置。即,第一凸伸部51和第二凸伸部52為90度彎折延伸。
請參考圖8、圖11、圖14和圖15,前述導電端子2包括前排之第一導電端子26和後排之第二導電端子27。前述線纜4包括與第一導電端子26電連接之第一線纜43以及與第二導電端子27電連接之第二線纜44,前述第一線纜43和第二線纜44呈上下兩排穿出導電塑膠7。對應於導電端子2,第一凸伸部51亦為前後兩排設置。第一線纜43與前排之第一導電端子26連接且自上部穿出導電塑膠7,第二線纜44與後排之第二導電端子27連接且自下部穿出導電塑膠7。第一端部22係能夠與電路板彈性抵接之弧形部,第
二端部23係與線纜4焊接之平板部。
請參考圖1至圖8,前述絕緣座體6將導電端子2、金屬屏蔽片5和線纜4固持為一體,前述絕緣座體6位於絕緣本體1之上表面11和遮蔽殼體3之間。具體的,前述絕緣座體6設有定位柱60,前述遮蔽殼體3設有與定位柱60配合之定位孔30。前述定位柱60和定位孔30配合,從而將遮蔽殼體3對位安裝於絕緣座體6進而遮蓋於絕緣本體1上。前述遮蔽殼體3之左擋壁32和右擋壁33分別設有通孔36,從而螺栓8等穿過通孔36而將遮蔽殼體3定位於電路板9上。絕緣座體6係於第一次注射成型中形成;導電塑膠7係於絕緣本體1、導電端子2、金屬屏蔽片5、線纜4、絕緣座體6、遮蔽殼體3均安裝到位之後進行之第二次注射成型中形成。
綜上,遮蔽殼體3只於絕緣本體1之上表面11、左側面15、右側面16、前端面13四個方位實現防護,即,遮蔽殼體3實現基本的防護;線纜4與導電端子2焊接且穿出絕緣本體1後端面14之後,再二次成型導電塑膠7,實現更好、更全面的防護。本發明藉於絕緣本體1之後端面14設置導電塑膠7,防止了電磁訊號於線纜4穿出那一面的干擾。
以上實施例僅用以說明本發明而並非限制本發明所描述之技術方案,對本說明書之理解應該以所屬技術領域之技術人員為基礎,例如對“前”、“後”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性之描述,儘管本說明書參照前述實施例對本發明已進行了詳細之說明,惟,本領域之普通技術人員應當理解,所屬技術領域之技術人員仍然得以對本發明進行修改或者等同替換,而一切不脫離本發明之精神和範圍之技術方案及其改進,均應涵蓋於本發明之申請專利範圍內。
改進,均應涵蓋於本發明之申請專利範圍內。
100:高速連接器
3:遮蔽殼體
32:左擋壁
33:右擋壁
4:線纜
43:第一線纜
44:第二線纜
7:導電塑膠
Claims (19)
- 一種高速連接器,包括:一絕緣本體,包括對向設置之上表面和下表面、對向設置之前端面和後端面以及對向設置之左側面和右側面,其中所述後端面為出線側;複數導電端子,固持於絕緣本體內;複數線纜,與前述導電端子連接並位於前述絕緣本體之上表面,且向後延伸出絕緣本體之後端面;與一導電塑膠,位於絕緣本體之出線側且供前述線纜向外穿出,每一導電端子包括固持於絕緣本體內之基部、延伸出絕緣本體一面之第一端部以及露出於絕緣本體另一面之第二端部。
- 如請求項1所述之高速連接器,前述絕緣本體於出線側之底部設有凹部,前述導電塑膠具有基體部及自基體部向前延伸入凹部內之凸部。
- 如請求項1所述之高速連接器,前述導電塑膠注射成型於絕緣本體的出線側,前述線纜和導電塑膠緊密結合。
- 如請求項1所述之高速連接器,還包括遮蔽殼體,前述遮蔽殼體包括頂表面以及自頂表面向下延伸之左擋壁、右擋壁和前擋壁,前述頂表面遮蓋於絕緣本體之上表面,前述前擋壁遮蓋絕緣本體之前端面,前述左擋壁、右擋壁分別對應遮蓋絕緣本體之左側面和右側面。
- 如請求項4所述之高速連接器,前述導電塑膠與遮蔽殼體之頂表面、左擋壁和右擋壁抵接。
- 如請求項4所述之高速連接器,還包括延伸出絕緣本體後端面且與導電塑膠連接之金屬屏蔽片,前述金屬屏蔽片包括沿著前後方向縱 長延伸之複數第一凸伸部且於相鄰之第一凸伸部之間設有讓位空間,前述導電端子包括複數接地端子和複數訊號端子,每一線纜包括與訊號端子對應連接之訊號芯線以及與接地端子對應連接之接地芯線,前述第一凸伸部之下方與接地端子抵接且前述第一凸伸部之上方與接地芯線抵接,前述訊號芯線延伸入該讓位空間內且與訊號端子抵接。
- 如請求項6所述之高速連接器,前述金屬屏蔽片包括沿著上下方向縱長延伸之複數第二凸伸部,前述第二凸伸部遮蔽於訊號端子之前方。
- 如請求項7所述之高速連接器,前述金屬屏蔽片包括連接於第一凸伸部和第二凸伸部之間之主體部,前述主體部沿著左右方向縱長延伸,前述第一凸伸部和第二凸伸部於左右方向上為一一間隔錯位設置。
- 如請求項6所述之高速連接器,還包括將導電端子、金屬屏蔽片和線纜固持為一體之絕緣座體,前述絕緣座體位於絕緣本體之上表面和遮蔽殼體之頂表面之間。
- 如請求項1所述之高速連接器,前述導電端子包括前排之第一導電端子和後排之第二導電端子,前述線纜包括與第一導電端子電連接之第一線纜以及與第二導電端子電連接之第二線纜,前述第一線纜和第二線纜呈上下兩排穿出導電塑膠且與第二端部形成前後兩排對接。
- 一種高速連接器,包括:一絕緣本體,包括對向設置之上表面和下表面、對向設置之前端面和後端面以及對向設置之左側面和右側面;複數導電端子,固持於絕緣本體內且露出於絕緣本體之下表面而能夠與電路板連接;一遮蔽殼體,安裝 於絕緣本體上,包括頂表面以及自頂表面向下延伸之左擋壁、右擋壁和前擋壁,前述頂表面遮蓋於絕緣本體之上表面,前述前擋壁遮蓋於絕緣本體之前端面,前述左擋壁、右擋壁分別遮蓋絕緣本體之左側面和右側面;及一導電塑膠,成型於絕緣本體之後端面,每一導電端子包括固持於絕緣本體內之基部、延伸出前述絕緣本體之下表面之第一端部以及露出於前述絕緣本體之上表面之第二端部;以及複數線纜,位於絕緣本體之上表面且與導電端子連接,並且向後延伸出絕緣本體之後端面且穿出前述導電塑膠。
- 如請求項11所述之高速連接器,前述絕緣本體之後端面之底部設有凹部,前述導電塑膠具有基體部及自基體部向前延伸入凹部內之凸部。
- 如請求項11所述之高速連接器,前述導電塑膠與遮蔽殼體之頂表面、左擋壁和右擋壁抵接。
- 如請求項11所述之高速連接器,前述導電塑膠注射成型於絕緣本體之後端面而與線纜緊密結合。
- 如請求項11所述之高速連接器,還包括延伸出絕緣本體後端面且與導電塑膠連接之金屬屏蔽片,前述金屬屏蔽片包括沿著前後方向縱長延伸之複數第一凸伸部且於相鄰之第一凸伸部之間設有讓位空間,前述導電端子包括複數接地端子和複數訊號端子,每一線纜包括與訊號端子對應連接之訊號芯線以及與接地端子對應連接之接地芯線,前述第一凸伸部之下方與接地端子抵接且前述第一凸伸部之上方與接地芯線抵接,前述訊號芯線延伸入該讓位空間內且與訊號端子抵接。
- 如請求項15所述之高速連接器,前述金屬屏蔽片包括沿著上下方向縱長延伸之複數第二凸伸部,前述第二凸伸部遮蔽於訊號端子之前方。
- 如請求項16所述之高速連接器,前述金屬屏蔽片包括連接於第一凸伸部和第二凸伸部之間之主體部,前述主體部沿著左右方向縱長延伸,前述第一凸伸部和第二凸伸部於左右方向上為一一間隔錯位設置。
- 如請求項15所述之高速連接器,還包括將導電端子、金屬屏蔽片和線纜固持為一體之絕緣座體,前述絕緣座體位於絕緣本體之上表面和遮蔽殼體之頂表面之間。
- 如請求項11所述之高速連接器,前述導電端子包括前排之第一導電端子和後排之第二導電端子,前述線纜包括與第一導電端子電連接之第一線纜以及與第二導電端子電連接之第二線纜,前述第一線纜和第二線纜呈上下兩排穿出導電塑膠且與第二端部形成前後兩排對接。
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