CN111082242B - 一种连接器、电路板及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接器、电路板及通信设备，其中，连接器包括：第一连接端及线缆，其中，第一连接端包括：第一端子，第一端子包括相对设置的两个端子片，每个端子片包括连接部；连接部与线缆连接，且连接部与线缆连接的部位的厚度小于连接部未与线缆连接的部位的厚度。在采用该结构时，对连接部上与线缆连接的位置进行减薄处理，使得连接部上与线缆连接的位置的厚度小于连接部上未与线缆连接的厚度，从而在线缆与连接部连接时，使得线缆与连接部连接后的整体厚度近似等于连接部上未与线缆连接的部位的厚度，从而确保焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。

Description

一种连接器、电路板及通信设备

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种连接器、电路板及通信设备。

背景技术

随着对带宽和速率要求的持续提升，低价和高价的PCB互联越来越难以满足性能和成本的需求。在具体连接时，采用的连接器包含两个连接端，其中一端用于连接面板侧，另一端用于连接电路板，两个连接端之间采用线缆进行连接，在具体连接时，线缆与连接端的端子之间焊接连接，但是由于线缆路径比较长，因此，容易造成耗损比较大。

发明内容

本申请提供了一种连接器、电路板及通信设备，用以提高连接器的连接效果。

第一方面，提供了一种连接器，该连接器的一端为第一连接端，该连接器还包括与第一连接端连接的线缆。在具体设置时，该第一连接端包括第一端子，该第一端子为母头中的端子，包含相对设置的两个端子片，两个端子片间隔设置，其中，每个端子片包括一个连接部，该连接部用于与线缆连接。在线缆与连接部具体连接时，该连接部与线缆连接的部位的厚度小于连接部上未与线缆连接的部位的厚度。在采用该结构时，对连接部上与线缆连接的位置进行减薄处理，使得连接部上与线缆连接的位置的厚度小于连接部上未与线缆连接的厚度，从而在线缆与连接部连接时，使得线缆与连接部连接后的整体厚度近似等于连接部上未与线缆连接的部位的厚度，从而焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。

在具体固定第一端子中的两个端子片时，该第一连接端还包括固定件，该固定件包含两层结构，其中，第一固定件用于固定第一端子，具体的，用于固定第一端子中的两个端子片的相对位置。而第二固定件嵌套在第一固定件的外部，并包裹第一固定件，从而形成对端子片的两层保护。其中，在设置第一固定件及第二固定件时，第一固定件的介电常数低于所述第二固定件的介电常数。采用介电常数较低的第一固定件时，用于降低该位置电容,有利于与第一端子的阻抗匹配。并且采用介电常数较高的第二固定件时，如第一固定件的介电常数为2，而第二固定件的介电常数为4。或者，所述第一固定件为绝缘体，所述第二固定件为导电塑胶。从而改善电磁屏蔽。

在第一固定件具体固定端子片时，该第一固定件包括两个相对的第一固定部，其中，且每个第一固定部用于对应固定所述第一端子的两个端子片。在第一端子为一排时，每个第一固定部固定一排端子片。

在具体设置第二固定件时，所述第二固定件包括对应包裹每个第一固定部的第二固定部，且两个第二固定部可拆卸的连接。在采用可拆卸的连接时，该可拆卸的连接可以为可拆卸的卡合连接，或者螺栓、螺钉连接，或者螺栓组件连接等不同的连接方式。

在第一端子的个数为多个时，可以采用不同类型的端子作为第一端子，如所述第一端子的个数为多个，且其中一部分第一端子为高速端子，另外一部分第一端子为低速端子。

此外，该第一连接端还包括连接块，该连接块上设置有与所述低速端子的端子片一一对应连接的焊脚。

在具体设置固定件时，该固定件的个数为多个，且其中一个固定件用于固定所述低速端子，其余的固定件用于固定所述高速端子。从而形成不同的模块结构，且多个固定件可拆卸的固定连接，从而可以拼凑成不同需要的第一端子。如位于两端的固定件固定的第一端子为高速端子，位于中间的固定件固定的第一端子为低速端子。

为了提高连接器的信号传输效果，该第一连接端还包括第一屏蔽壳，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳内。通过第一屏蔽壳屏蔽外部信号。

为了更进一步的提高屏蔽的效果，所述第一连接端还包括套装在所述线缆的金属环。该金属环套装在线缆上，并且靠近第一屏蔽壳。

此外，该连接器还包括第二连接端，所述第二连接端包括：与所述线缆连接的第二端子，以及包裹所述第二端子的第三固定件，包裹所述第三固定件的第四固定件，其中，所述第三固定件的介电常数低于所述第四固定件。第三固定件采用较低的介电常数用于降低该位置电容,有利于与第二端子的阻抗匹配。并且采用介电常数较高的第四固定件时，有利于提高整个第四固定件的屏蔽效果。

为了实现第二连接端与电路板的连接，所述第二端子远离所述线缆的一端设置有弹性折弯结构。通过弹性折弯结构与电路板上的金手指连接，提高连接效果。

在具体设置第二连接端时，所述第二连接端还包括覆盖所述多个第二端子的第二屏蔽壳。通过第二屏蔽壳屏蔽第二端子。

在具体固定第二连接端时，可以采用在所述第二屏蔽壳上设置用于将所述第二连接端与电路板卡合的卡合结构。

该卡合结构在一个具体的实施方案中，包括与所述第二屏蔽壳转动连接的U形固定框，以及设置在所述第二屏蔽壳的侧壁上的卡合凸起。

第二方面，提供了一种电路板，该电路板包括电路板本体，以及设置在所述电路板本体上并用于与所述第二端子电连接的金手指；还包括用于与所述卡合结构配合的连接座。

在具体设置该连接座时，所述连接座包括：固定在所述电路板本体上的底座，与所述底座转动连接并可相对滑动的翻盖，所述底座上设置有用于与所述第二连接端的第二屏蔽壳卡合的折弯结构；所述翻盖上设置有凸起，所述底座上设置有与所述凸起配合的卡槽。

为了方便与第二连接端固定，在所述卡合结构包括U形固定框时，所述连接座的侧壁上设置有与所述第二屏蔽壳的卡合的折弯结构以及与所述U形固定框卡合的卡槽。

第三方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一项所述的连接器，以及上述任一项所述的电路板。

在采用该结构时，对连接部上与线缆连接的位置进行减薄处理，使得连接部上与线缆连接的位置的厚度小于连接部上未与线缆连接的厚度，从而在线缆与连接部连接时，使得线缆与连接部连接后的整体厚度近似等于连接部上未与线缆连接的部位的厚度，从而确保焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。此外，通过设置的减薄结构，使得整个线缆与屏蔽盒的距离与连接部上未与线缆连接的部位与屏蔽盒的距离相差较小，提高了整个屏蔽效果。

附图说明

图1是本申请实施例提供的第一连接端的分解示意图；

图2是本申请实施例提供的母头结构的分解示意图；

图3是本申请实施例提供的第一端子与线缆的连接示意图；

图4是本申请实施例提供的金属片与线缆的连接示意图；

图5是本申请实施例提供的第二固定部与金属片的连接示意图；

图6是本申请实施例提供的第三固定部与金属片的连接示意图；

图7是本申请实施例提供的连接块与第一端子的连接示意图；

图8是本申请实施例提供的连接块的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的模块结构的分解示意图；

图10是本申请实施例提供的模块结构的拼装示意图；

图11是本申请实施例提供的第一屏蔽壳的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的第一屏蔽壳的剖视图；

图13是本申请实施例提供的金属环的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的导电塑胶壳的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的第二连接端的分解示意图；

图16是本申请实施例提供的第二连接端的装配示意图；

图17是本申请实施例提供的第二连接端的结构示意图；

图18是本申请实施例提供的连接座的结构上示意图；

图19a～图19b是本申请实施例提供的连接座与第二连接端的装配示意图；

图20a～图20c是本申请实施例提供的另一种连接座与第二连接端的装配示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

为了方便理解本申请实施例提供的连接器，首先说明一下本申请实施例提供的连接器的应用场景，该连接器用于将电路板上的电信号传输到整个设备的面板侧，以与外部设备进行连接。下面结合附图来说明本申请实施例提供的连接器。

本申请实施例提供的连接器包括两端，分别为第一连接端以及第二连接端90，并且第一连接端与第二连接端90之间通过线缆11连接；其中，第一连接端用于与设备的面板侧连接，而第二连接端90用于与电路板连接。

如图1及图2所示，图1是本申请实施例提供的第一连接端的分解示意图；图2是本申请实施例提供的母头结构10的分解示意图；该第一连接端包括母头结构10，该母头结构10包含第一端子12，该第一端子12的个数可以为一个或者多个，其中，在为多个时，多个第一端子12呈单排排列的方式设置。对于第一端子12的结构，可以参考图2，其中，图2示出了第一端子12的结构，该第一端子12包括两个相对设置的端子片，且两个端子片之间具有间隙，该间隙以形成公头插入的空间。其中的每个端子片具有连接部121，如图3中所示的结构中，该端子片两端分别为连接部121以及插接部，其中，插接部用于与公头的插针电连接，连接部121用于连接线缆11。在设置连接部121时，如图4中所示，该连接部121与线缆11连接的部位的厚度小于连接部121上未与线缆11连接的部位的厚度，从而使得在线缆11与连接部121连接时，该线缆11与连接部121上与其连接的部位的整体厚度与连接部121上未与线缆11连接的部位的厚度近似相同，由图4中所示的结构可以看出，连接部121上连接线缆11与未连接线缆11的部位的厚度相同，即其横截面积近似相同，因此，信号在传播时，降低由于阻抗不匹配造成的信号反射，从而提高信号传输的效果。

在继续参考图2，在设置该母头结构10时，需要将每个端子的两个端子片进行固定，在固定时，通过采用固定件进行固定。该固定件包括两部分，分别为第一固定件以及第二固定件，其中，第一固定件用于固定两个端子片的相对位置。在具体设置第一固定件时，既可以采用一体结构，也可以采用分体结构。如图5所示，该第一固定件采用分体结构，其包括两部分，具体为两个相对设置的第一固定部132，每个第一固定部132用于固定所述第一端子12的端子片。由于两个第一固定部132的结构对称设置，因此，图5仅仅示出了其中的一个第一固定部132。在第一端子12的个数为多个时，第一端子12单排排列，且每个第一固定部132固定一排端子片。

如图2及图6中所示，在具体设置第二固定件时，该第二固定件嵌套在第一固定件上，并包裹第一固定件。为了提高保护效果，该第二固定件采用刚性材质制备而成，如硬质塑料等。在具体设置第二固定件时，第二固定件与第一固定件相对应，在第一固定件采用一体结构时，对应的第二固定件也为一体结构。在第一固定件包括两个第一固定部132时，对应的第二固定件也包含两个第二固定部131，且第二固定部131与第一固定部132一一对应。如图2及图6中所示，其中，图2示出了第二固定部131为两个的情况，图2示出了其中的一个第二固定部131的结构。在采用两个第二固定部131时，每个第二固定部131包裹一个第一固定部132。此外，在设置第二固定部131时，两个第二固定部131之间采用可拆卸的方式进行固定连接。如通过螺栓、螺钉、螺栓组件等常见的连接件连接，或者通过卡扣进行卡合连接。在图2所示的结构中，两个第二固定部131之间通过卡扣进行卡合，如图2中所示，在每个第二固定部131的两端分别设置了凸起的卡钩，在两个第二固定部131相对固定时，通过设置的卡钩进行卡合，以使得两排端子片能够相对固定，形成母头结构10的插槽结构。此外，为了改善第一端子12的端子片之间的相对位置的稳定性，在本申请实施例提供的母头结构10可选择的还包括一个定位套14，该定位套14套装在了两个相对的第二固定部131的端部，该端部为端子片外露在第二连接部121的一端。

通过上述设置的第一固定件、第二固定件以及定位套14形成母头结构10。此外，为了改善电气性能，在设置第一固定件及第二固定件时，第一固定件的介电常数低于第二固定件的介电常数。采用介电常数较低的第一固定件时，从而可以降低该位置电容,有利于与第一端子12的端子片的阻抗匹配。如第一固定件的介电常数为2，而第二固定件的介电常数为4。或者第一固定件的介电常数为3，而第二固定件的介电常数为5等不同的设置方式。当然，除上述第一固定件及第二固定件均采用绝缘体外。在设置第一固定件及第二固定件时，还可以采用第一固定件为绝缘体，第二固定件为导电塑胶，通过采用第二固定件为导电塑胶并包裹第一固定件，从而可以改善对端子的电磁屏蔽效果。

在第一端子12的个数为多个时，可以采用不同类型的端子作为第一端子12，如第一端子12的个数为多个，且其中一部分第一端子12为高速端子，另外一部分第一端子12为低速端子。或者第一端子12全部为高速端子，或者全部为低速端子。在具体设置的方案中，如图7及图8所示，其中，图7中示出了多个第一端子12部分为高速端子，部分为低速端子的结构。在连接时，低速端子需要与电路板连接，因此，该母头结构10还包括连接块20，该连接块20上设置有与低速端子的端子片一一对应连接的焊脚51。在设置时，如图7及图8中所示，与低速端子连接的线缆11直接与连接块20连接，连接块20上设置的焊脚51用于与电路板连接。

除上述采用连接块20来实现低速端子与电路板连接外，还可以采用其他的方式，如在采用上述固定件固定第一端子12时，固定件的个数为多个，且其中一个固定件用于固定低速端子，其余的固定件用于固定高速端子。从而形成不同的模块结构50，具体的如图9所示，图9示出了采用不同固定件时的分解示意图，多个固定件可拆卸的固定连接，从而可以拼凑成不同需要的第一端子12。如图10所示，位于两端的固定件固定的第一端子12为高速端子，位于中间的固定件固定的第一端子12为低速端子。在具体实现可拆卸连接时，可以采用上述的定位套14将上述的不同的模块结构50组成一个整体。

在采用上述母头结构10时，第一连接端可以包括一个母头结构10，也可以包括两个母头结构10，如图1中所示，两个母头结构10前后排列。当然也可以采用一个母头结构10。

在形成第一连接端时，除了上述的母头结构10外，还设置了一个外壳体30，如图1中所示的分解示意图。该外壳体30嵌套在上述的母头结构10外，用于固定上述的母头结构10，从而使得第一连接端成一个整体结构。此外，该第一连接端还包括一个固定结构40，以使得位于外壳体30内的结构保持稳定。

此外，为了提高信号传输效果，如图11及图12所示，该第一连接端还包括第一屏蔽壳，上述的第一端子12位于第一屏蔽壳内。更具体的，上述的母头结构10及外壳体30均嵌套在第一屏蔽壳内，以避免外部信号的干扰。此外，在采用设置的第一屏蔽壳时，由于端子片与线缆11的连接处减薄，从而使得端子片上与线缆11焊接的部位到第一屏蔽壳的距离，与端子片的连接部121的其他位置到第一屏蔽壳的距离相近似，从而可改善屏蔽效果。

此外，在采用第一固定件及第二固定件时，由于第二固定件的介电常数比较大，因此，可以提高第一屏蔽壳与第一端子12之间的绝缘效果，同时，也提高了屏蔽的效果。

为了更进一步的提高屏蔽的效果，如图13所示，在一个具体的可实施方案中，第一连接端还包括套装在线缆11的金属环70。该金属环70套装在线缆11外露在外壳体30的部分上。

除了上述固定线缆11的方式外，如图14所示，还可以在第二固定件靠近线缆11的一端进行导电塑胶注塑，形成一个导电塑胶壳80，在固定线缆11的同时形成腔体谐振抑制降噪。

本申请实施例提供的连接器，除了上述的第一连接端，还具有第二连接端90，该第二连接端90可以采用现有技术中的第二连接端，也可以采用其他结构形式的第二连接端。但是现有技术中的连接端，在与电路板连接时，整体高度超过常规设置在电路板上的芯片高度，而现有技术中的芯片上方一般会设置有散热器，这就造成连接端无法布局在散热器底部,只能布局在散热器外部，从而造成连接端距离芯片较远，而这段距离还是要通过PCB走线，更进一步的增大了损耗。为了改善该问题，本申请实施例提供了一种第二端子，如图15所示，图15示出了一种第二连接端90的结构。该第二连接端90包括：与线缆11连接的第二端子91，以及包裹第二端子91的第三固定件94，包裹第三固定件94的第四固定件92，其中，第三固定件94的介电常数低于第四固定件92。第三固定件94采用较低的介电常数用于降低该位置电容,有利于与第二端子91的阻抗匹配。此外，在设置第四固定件92时，该第四固定件92采用导电塑胶，形成一个导电塑胶壳，在固定线缆11的同时形成腔体谐振抑制降噪。

如图15所示，为了实现第二连接端90与电路板的连接，第二端子91远离线缆11的一端设置有弹性折弯结构。通过弹性折弯结构与电路板上设置的金手指连接，以提高第二端子91与金手指的接触压力。

此外，为了屏蔽外部信号，该第二连接端90还包括一个第二屏蔽壳93，该第二屏蔽壳93覆盖多个第二端子91，具体的，如图16及图17所示，上述的第二屏蔽壳93与第四固定件92转动连接，并可包裹第二端子91外露在第四固定件92外部的结构。

在第二连接端90与电路板连接时，可以采用不同的方式来实现，如在一个具体的方案中，通过设置在电路板上的连接座进行固定。该连接座的结构如图18所示，该连接座包括固定在电路板本体上的底座100，与底座100转动连接并可相对滑动的翻盖101，翻盖101上设置有凸起，底座100上设置有与凸起配合的卡槽，或者，翻盖101上设置有卡槽，而底座100上设置有用于与卡槽卡合的凸起。一并参考图19a及图19b。在具体使用时，将翻盖101打开，并将第二连接端90放入到底座100内，此时，第二端子91与金手指连接，之后盖合翻盖101，通过卡槽与凸起的卡合将第二连接端90固定在连接座内，并提供使得金手指与第二端子91电连接的压合力。

当然，除了上述结构外，还可以采用其他的方式，如另外一种方式中，该第二屏蔽壳93上设置有用于将第二连接端90与电路板卡合的卡合结构。如图20a～图20c所示。其中，该卡合结构包括两部分，一部分为与第二屏蔽壳93转动连接的U形固定框95，同时，对应的，连接座的底座上设置有与该U形固定框95配合的卡槽，连接座的侧壁上设置有与第二屏蔽壳93卡合的折弯结构。

在装配时，如图20b所示，首先将第二屏蔽壳93放入到连接座的底座100内，此时，折弯结构卡住第二屏蔽壳93，之后，转动U形固定框95，如图20c所示，使得U形固定框95卡入到卡槽内。在上述卡紧结构中，可以看出，折弯结构以及U形固定框95与卡槽的卡合位置，分别位于第二屏蔽壳93相对的两端，因此，在卡紧时，可以保证第二连接端90与电路板电连接的稳定性。

同时，由于第二连接端90采用弹片的结构形式，使得整个第二连接端90在与电路板连接后的整体厚度比较低，相比与现有技术中采用的公头与母头的配合方式来说，降低了第二连接端90在固定在电路板上时的高度，从而使得第二连接端90可以设置在芯片的散热器底部。

本申请实施例还提供了一种电路板，该电路板包括电路板本体，以及设置在电路板本体上的与第二端子91配合的金手指；还包括用于与卡合结构配合的连接座。该连接座可以具体参考上述中描述的两种不同的结构。

在采用该结构时，对连接部121上与线缆11连接的位置进行减薄处理，使得连接部121上与线缆11连接的位置的厚度小于连接部121上未与线缆11连接的厚度，从而在线缆11与连接部121连接时，使得线缆11与连接部121连接后的整体厚度近似等于连接部121上未与线缆11连接的部位的厚度，从而确保焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。此外，通过设置的减薄结构，使得整个线缆11与屏蔽盒的距离与连接部121上未与线缆11连接的部位与屏蔽盒的距离相差较小，提高了整个屏蔽效果。同时，采用金手指与第二端子配合的方式，可以有效的降低连接器在与电路板连接时的高度，使得连接器与电路板连接的第二连接端可以设置在电路板的散热器的下方，减少电路板上的走线，进一步的降低耗损。

本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一项的连接器，以及上述任一项的电路板。

在采用该结构时，对连接部121上与线缆11连接的位置进行减薄处理，使得连接部121上与线缆11连接的位置的厚度小于连接部121上未与线缆11连接的厚度，从而在线缆11与连接部121连接时，使得线缆11与连接部121连接后的整体厚度近似等于连接部121上未与线缆11连接的部位的厚度，从而确保焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。此外，通过设置的减薄结构，使得整个线缆11与屏蔽盒的距离与连接部121上未与线缆11连接的部位与屏蔽盒的距离相差较小，提高了整个屏蔽效果。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于，包括：第一连接端，第二连接端及线缆，其中，

所述第一连接端包括：第一端子，所述第一端子包括相对设置的两个端子片，每个端子片包括连接部；所述连接部与所述线缆连接，且所述连接部与所述线缆连接的部位的厚度小于所述连接部未与所述线缆连接的部位的厚度；

所述第二连接端包括：与所述线缆连接的第二端子，以及包裹所述第二端子的第三固定件，包裹所述第三固定件的第四固定件，其中，所述第三固定件的介电常数低于所述第四固定件；所述第二端子远离所述线缆的一端设置有弹性折弯结构；所述第二连接端还包括覆盖所述第二端子的第二屏蔽壳，所述第二屏蔽壳上设置有用于将所述第二连接端与电路板卡合的卡合结构，所述卡合结构包括与所述第二屏蔽壳转动连接的U形固定框。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端还包括固定件，其中，所述固定件包括用于固定所述第一端子的第一固定件，以及嵌套在所述第一固定件外的第二固定件，且所述第一固定件的介电常数低于所述第二固定件的介电常数；或，

所述第一固定件为绝缘体，所述第二固定件为导电塑胶。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一固定件包括相对设置的两个第一固定部，且每个第一固定部用于对应固定所述第一端子的两个端子片。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第二固定件包括对应包裹每个第一固定部的第二固定部，且两个第二固定部可拆卸的连接。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一端子的个数为多个，且其中一部分所述第一端子为高速端子，另外一部分所述第一端子为低速端子。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述固定件的个数为多个，且其中一个所述固定件用于固定所述低速端子，其余的所述固定件用于固定所述高速端子。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端还包括第一屏蔽壳，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳内。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端还包括套装在所述线缆的金属环。

9.一种电路板，用于与如权利要求1所述的连接器连接，其特征在于，所述电路板包括电路板本体，以及设置在所述电路板本体上并用于与所述第二端子电连接的金手指；还包括用于与所述卡合结构配合的连接座。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述连接座包括：固定在所述电路板本体上的底座，与所述底座转动连接并可相对滑动的翻盖，所述底座上设置有用于与所述第二连接端的第二屏蔽壳卡合的折弯结构；所述翻盖上设置有凸起，所述底座上设置有与所述凸起配合的卡槽。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，在所述卡合结构包括U形固定框时，所述连接座的侧壁上设置有与所述第二屏蔽壳的卡合的折弯结构以及与所述U形固定框卡合的卡槽。

12.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的连接器，以及如权利要求9～11任一项所述的电路板。

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