TW202025574A - 一種連接器、電路板及通信設備 - Google Patents

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查陽
晏輝如
賈苗苗
郝順
許帥
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Abstract

本申請公開了一種連接器、電路板及通信設備，其中，連接器包括：第一連接端及線纜，其中，第一連接端包括：第一端子，第一端子包括相對設置的兩個端子片，每個端子片包括連接部；連接部與線纜連接，且連接部與線纜連接的部位的厚度小於連接部未與線纜連接的部位的厚度。在採用該結構時，對連接部上與線纜連接的位置進行減薄處理，使得連接部上與線纜連接的位置的厚度小於連接部上未與線纜連接的厚度，從而在線纜與連接部連接時，使得線纜與連接部連接後的整體厚度近似等於連接部上未與線纜連接的部位的厚度，從而確保焊線區域與線纜及端子片的阻抗匹配，提高信號傳輸的效果。

Description

一種連接器、電路板及通信設備
本申請涉及到通信技術領域，尤其涉及到一種連接器、電路板及通信設備。
隨著對帶寬和速率要求的持續提升，低價和高價的PCB互聯越來越難以滿足性能和成本的需求。在具體連接時，採用的連接器包含兩個連接端，其中一端用於連接面板側，另一端用於連接電路板，兩個連接端之間採用線纜進行連接，在具體連接時，線纜與連接端的端子之間焊接連接，但是由於線纜路徑比較長，因此，容易造成耗損比較大。
本申請提供了一種連接器、電路板及通信設備，用以提高連接器的連接效果。
第一方面，提供了一種連接器，該連接器的一端為第一連接端，該連接器還包括與第一連接端連接的線纜。在具體設置時，該第一連接端包括第一端子，該第一端子為母頭中的端子，包含相對設置的兩個端子片，兩個端子片間隔設置，其中，每個端子片包括一個連接部，該連接部用於與線纜連接。在線纜與連接部具體連接時，該連接部與線纜連接的部位的厚度小於連接部上未與線纜連接的部位的厚度。在採用該結構時，對連接部上與線纜連接的位置進行減薄處理，使得連接部上與線纜連接的位置的厚度小於連接部上未與線纜連接的厚度，從而在線纜與連接部連接時，使得線纜與連接部連接後的整體厚度近似等於連接部上未與線纜連接的部位的厚度，從而焊線區域與線纜及端子片的阻抗匹配，提高信號傳輸的效果。
在具體固定第一端子中的兩個端子片時，該第一連接端還包括固定件，該固定件包含兩層結構，其中，第一固定件用於固定第一端子，具體的，用於固定第一端子中的兩個端子片的相對位置。而第二固定件嵌套在第一固定件的外部，並包裹第一固定件，從而形成對端子片的兩層保護。其中，在設置第一固定件及第二固定件時，第一固定件的介電常數低於所述第二固定件的介電常數。採用介電常數較低的第一固定件時，用於降低該位置電容, 有利於與第一端子的阻抗匹配。並且採用介電常數較高的第二固定件時，如第一固定件的介電常數為2，而第二固定件的介電常數為4。或者，所述第一固定件為絕緣體，所述第二固定件為導電塑膠。從而改善電磁屏蔽。
在第一固定件具體固定端子片時，該第一固定件包括兩個相對的第一固定部，其中，且每個第一固定部用於對應固定所述第一端子的兩個端子片。在第一端子為一排時，每個第一固定部固定一排端子片。
在具體設置第二固定件時，所述第二固定件包括對應包裹每個第一固定部的第二固定部，且兩個第二固定部可拆卸的連接。在採用可拆卸的連接時，該可拆卸的連接可以為可拆卸的卡合連接，或者螺栓、螺釘連接，或者螺栓組件連接等不同的連接方式。
在第一端子的個數為多個時，可以採用不同類型的端子作為第一端子，如所述第一端子的個數為多個，且其中一部分第一端子為高速端子，另外一部分第一端子為低速端子。
此外，該第一連接端還包括連接塊，該連接塊上設置有與所述低速端子的端子片一一對應連接的焊腳。
在具體設置固定件時，該固定件的個數為多個，且其中一個固定件用於固定所述低速端子，其餘的固定件用於固定所述高速端子。從而形成不同的模塊結構，且多個固定件可拆卸的固定連接，從而可以拼湊成不同需要的第一端子。如位於兩端的固定件固定的第一端子為高速端子，位於中間的固定件固定的第一端子為低速端子。
為了提高連接器的信號傳輸效果，該第一連接端還包括第一屏蔽殼，所述第一端子位於所述第一屏蔽殼內。通過第一屏蔽殼屏蔽外部信號。
為了更進一步的提高屏蔽的效果，所述第一連接端還包括套裝在所述線纜的金屬環。該金屬環套裝在線纜上，並且靠近第一屏蔽殼。
此外，該連接器還包括第二連接端，所述第二連接端包括：與所述線纜連接的第二端子，以及包裹所述第二端子的第三固定件，包裹所述第三固定件的第四固定件，其中，所述第三固定件的介電常數低於所述第四固定件。第三固定件採用較低的介電常數用於降低該位置電容, 有利於與第二端子的阻抗匹配。並且採用介電常數較高的第四固定件時，有利於提高整個第四固定件的屏蔽效果。
為了實現第二連接端與電路板的連接，所述第二端子遠離所述線纜的一端設置有彈性折彎結構。通過彈性折彎結構與電路板上的金手指連接，提高連接效果。
在具體設置第二連接端時，所述第二連接端還包括覆蓋所述多個第二端子的第二屏蔽殼。通過第二屏蔽殼屏蔽第二端子。
在具體固定第二連接端時，可以採用在所述第二屏蔽殼上設置用於將所述第二連接端與電路板卡合的卡合結構。
該卡合結構在一個具體的實施方案中，包括與所述第二屏蔽殼轉動連接的U形固定框，以及設置在所述第二屏蔽殼的側壁上的卡合凸起。
第二方面，提供了一種電路板，該電路板包括電路板本體，以及設置在所述電路板本體上並用於與所述第二端子電連接的金手指；還包括用於與所述卡合結構配合的連接座。
在具體設置該連接座時，所述連接座包括：固定在所述電路板本體上的底座，與所述底座轉動連接並可相對滑動的翻蓋，所述底座上設置有用於與所述第二連接端的第二屏蔽殼卡合的折彎結構；所述翻蓋上設置有凸起，所述底座上設置有與所述凸起配合的卡槽。
為了方便與第二連接端固定，在所述卡合結構包括U形固定框時，所述連接座的側壁上設置有與所述第二屏蔽殼的卡合的折彎結構以及與所述U形固定框卡合的卡槽。
第三方面，提供了一種通信設備，該通信設備包括上述任一項所述的連接器，以及上述任一項所述的電路板。
在採用該結構時，對連接部上與線纜連接的位置進行減薄處理，使得連接部上與線纜連接的位置的厚度小於連接部上未與線纜連接的厚度，從而在線纜與連接部連接時，使得線纜與連接部連接後的整體厚度近似等於連接部上未與線纜連接的部位的厚度，從而確保焊線區域與線纜及端子片的阻抗匹配，提高信號傳輸的效果。此外，通過設置的減薄結構，使得整個線纜與屏蔽盒的距離與連接部上未與線纜連接的部位與屏蔽盒的距離相差較小，提高了整個屏蔽效果。
為了使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本申請作進一步地詳細描述。
為了方便理解本申請實施例提供的連接器，首先說明一下本申請實施例提供的連接器的應用場景，該連接器用於將電路板上的電信號傳輸到整個設備的面板側，以與外部設備進行連接。下面結合附圖來說明本申請實施例提供的連接器。
本申請實施例提供的連接器包括兩端，分別為第一連接端以及第二連接端90，並且第一連接端與第二連接端90之間通過線纜11連接；其中，第一連接端用於與設備的面板側連接，而第二連接端90用於與電路板連接。
如圖1及圖2所示，圖1是本申請實施例提供的第一連接端的分解示意圖；圖2是本申請實施例提供的母頭結構10的分解示意圖；該第一連接端包括母頭結構10，該母頭結構10包含第一端子12，該第一端子12的個數可以為一個或者多個，其中，在為多個時，多個第一端子12呈單排排列的方式設置。對於第一端子12的結構，可以參考圖2，其中，圖2示出了第一端子12的結構，該第一端子12包括兩個相對設置的端子片，且兩個端子片之間具有間隙，該間隙以形成公頭插入的空間。其中的每個端子片具有連接部121，如圖3中所示的結構中，該端子片兩端分別為連接部121以及插接部，其中，插接部用於與公頭的插針電連接，連接部121用於連接線纜11。在設置連接部121時，如圖4中所示，該連接部121與線纜11連接的部位的厚度小於連接部121上未與線纜11連接的部位的厚度，從而使得在線纜11與連接部121連接時，該線纜11與連接部121上與其連接的部位的整體厚度與連接部121上未與線纜11連接的部位的厚度近似相同，由圖4中所示的結構可以看出，連接部121上連接線纜11與未連接線纜11的部位的厚度相同，即其橫截面積近似相同，因此，信號在傳播時，降低由於阻抗不匹配造成的信號反射，從而提高信號傳輸的效果。
在繼續參考圖2，在設置該母頭結構10時，需要將每個端子的兩個端子片進行固定，在固定時，通過採用固定件進行固定。該固定件包括兩部分，分別為第一固定件以及第二固定件，其中，第一固定件用於固定兩個端子片的相對位置。在具體設置第一固定件時，既可以採用一體結構，也可以採用分體結構。如圖5所示，該第一固定件採用分體結構，其包括兩部分，具體為兩個相對設置的第一固定部132，每個第一固定部132用於固定所述第一端子12的端子片。由於兩個第一固定部132的結構對稱設置，因此，圖5僅僅示出了其中的一個第一固定部132。在第一端子12的個數為多個時，第一端子12單排排列，且每個第一固定部132固定一排端子片。
如圖2及圖6中所示，在具體設置第二固定件時，該第二固定件嵌套在第一固定件上，並包裹第一固定件。為了提高保護效果，該第二固定件採用剛性材質製備而成，如硬質塑料等。在具體設置第二固定件時，第二固定件與第一固定件相對應，在第一固定件採用一體結構時，對應的第二固定件也為一體結構。在第一固定件包括兩個第一固定部132時，對應的第二固定件也包含兩個第二固定部131，且第二固定部131與第一固定部132一一對應。如圖2及圖6中所示，其中，圖2示出了第二固定部131為兩個的情況，圖2示出了其中的一個第二固定部131的結構。在採用兩個第二固定部131時，每個第二固定部131包裹一個第一固定部132。此外，在設置第二固定部131時，兩個第二固定部131之間採用可拆卸的方式進行固定連接。如通過螺栓、螺釘、螺栓組件等常見的連接件連接，或者通過卡扣進行卡合連接。在圖2所示的結構中，兩個第二固定部131之間通過卡扣進行卡合，如圖2中所示，在每個第二固定部131的兩端分別設置了凸起的卡鉤，在兩個第二固定部131相對固定時，通過設置的卡鉤進行卡合，以使得兩排端子片能夠相對固定，形成母頭結構10的插槽結構。此外，為了改善第一端子12的端子片之間的相對位置的穩定性，在本申請實施例提供的母頭結構10可選擇的還包括一個定位套14，該定位套14套裝在了兩個相對的第二固定部131的端部，該端部為端子片外露在第二連接部121的一端。
通過上述設置的第一固定件、第二固定件以及定位套14形成母頭結構10。此外，為了改善電氣性能，在設置第一固定件及第二固定件時，第一固定件的介電常數低於第二固定件的介電常數。採用介電常數較低的第一固定件時，從而可以降低該位置電容, 有利於與第一端子12的端子片的阻抗匹配。如第一固定件的介電常數為2，而第二固定件的介電常數為4。或者第一固定件的介電常數為3，而第二固定件的介電常數為5等不同的設置方式。當然，除上述第一固定件及第二固定件均採用絕緣體外。在設置第一固定件及第二固定件時，還可以採用第一固定件為絕緣體，第二固定件為導電塑膠，通過採用第二固定件為導電塑膠並包裹第一固定件，從而可以改善對端子的電磁屏蔽效果。
在第一端子12的個數為多個時，可以採用不同類型的端子作為第一端子12，如第一端子12的個數為多個，且其中一部分第一端子12為高速端子，另外一部分第一端子12為低速端子。或者第一端子12全部為高速端子，或者全部為低速端子。在具體設置的方案中，如圖7及圖8所示，其中，圖7中示出了多個第一端子12部分為高速端子，部分為低速端子的結構。在連接時，低速端子需要與電路板連接，因此，該母頭結構10還包括連接塊20，該連接塊20上設置有與低速端子的端子片一一對應連接的焊腳51。在設置時，如圖7及圖8中所示，與低速端子連接的線纜11直接與連接塊20連接，連接塊20上設置的焊腳51用於與電路板連接。
除上述採用連接塊20來實現低速端子與電路板連接外，還可以採用其他的方式，如在採用上述固定件固定第一端子12時，固定件的個數為多個，且其中一個固定件用於固定低速端子，其餘的固定件用於固定高速端子。從而形成不同的模塊結構50，具體的如圖9所示，圖9示出了採用不同固定件時的分解示意圖，多個固定件可拆卸的固定連接，從而可以拼湊成不同需要的第一端子12。如圖10所示，位於兩端的固定件固定的第一端子12為高速端子，位於中間的固定件固定的第一端子12為低速端子。在具體實現可拆卸連接時，可以採用上述的定位套14將上述的不同的模塊結構50組成一個整體。
在採用上述母頭結構10時，第一連接端可以包括一個母頭結構10，也可以包括兩個母頭結構10，如圖1中所示，兩個母頭結構10前後排列。當然也可以採用一個母頭結構10。
在形成第一連接端時，除了上述的母頭結構10外，還設置了一個外殼體30，如圖1中所示的分解示意圖。該外殼體30嵌套在上述的母頭結構10外，用於固定上述的母頭結構10，從而使得第一連接端成一個整體結構。 此外，該第一連接端還包括一個固定結構40，以使得位於外殼體30內的結構保持穩定。
此外，為了提高信號傳輸效果，如圖11及圖12所示，該第一連接端還包括第一屏蔽殼，上述的第一端子12位於第一屏蔽殼內。更具體的，上述的母頭結構10及外殼體30均嵌套在第一屏蔽殼內，以避免外部信號的干擾。此外，在採用設置的第一屏蔽殼時，由於端子片與線纜11的連接處減薄，從而使得端子片上與線纜11焊接的部位到第一屏蔽殼的距離，與端子片的連接部121的其他位置到第一屏蔽殼的距離相近似，從而可改善屏蔽效果。
此外，在採用第一固定件及第二固定件時，由於第二固定件的介電常數比較大，因此，可以提高第一屏蔽殼與第一端子12之間的絕緣效果，同時，也提高了屏蔽的效果。
為了更進一步的提高屏蔽的效果，如圖13所示，在一個具體的可實施方案中，第一連接端還包括套裝在線纜11的金屬環70。該金屬環70套裝在線纜11外露在外殼體30的部分上。
除了上述固定線纜11的方式外，如圖14所示，還可以在第二固定件靠近線纜11的一端進行導電塑膠注塑，形成一個導電塑膠殼80，在固定線纜11的同時形成腔體諧振抑制降噪。
本申請實施例提供的連接器，除了上述的第一連接端，還具有第二連接端90，該第二連接端90可以採用現有技術中的第二連接端，也可以採用其他結構形式的第二連接端。但是現有技術中的連接端，在與電路板連接時，整體高度超過常規設置在電路板上的芯片高度，而現有技術中的芯片上方一般會設置有散熱器，這就造成連接端無法佈局在散熱器底部, 只能佈局在散熱器外部，從而造成連接端距離芯片較遠，而這段距離還是要通過PCB走線，更進一步的增大了損耗。為了改善該問題，本申請實施例提供了一種第二端子，如圖15所示，圖15示出了一種第二連接端90的結構。該第二連接端90包括：與線纜11連接的第二端子91，以及包裹第二端子91的第三固定件94，包裹第三固定件94的第四固定件92，其中，第三固定件94的介電常數低於第四固定件92。第三固定件94採用較低的介電常數用於降低該位置電容, 有利於與第二端子91的阻抗匹配。此外，在設置第四固定件92時，該第四固定件92採用導電塑膠，形成一個導電塑膠殼，在固定線纜11的同時形成腔體諧振抑制降噪。
如圖15所示，為了實現第二連接端90與電路板的連接，第二端子91遠離線纜11的一端設置有彈性折彎結構。通過彈性折彎結構與電路板上設置的金手指連接，以提高第二端子91與金手指的接觸壓力。
此外，為了屏蔽外部信號，該第二連接端90還包括一個第二屏蔽殼93，該第二屏蔽殼93覆蓋多個第二端子91，具體的，如圖16及圖17所示，上述的第二屏蔽殼93與第四固定件92轉動連接，並可包裹第二端子91外露在第四固定件92外部的結構。
在第二連接端90與電路板連接時，可以採用不同的方式來實現，如在一個具體的方案中，通過設置在電路板上的連接座進行固定。該連接座的結構如圖18所示，該連接座包括固定在電路板本體上的底座100，與底座100轉動連接並可相對滑動的翻蓋101，翻蓋101上設置有凸起，底座100上設置有與凸起配合的卡槽，或者，翻蓋101上設置有卡槽，而底座100上設置有用於與卡槽卡合的凸起。一併參考圖19a及圖19b。在具體使用時，將翻蓋101打開，並將第二連接端90放入到底座100內，此時，第二端子91與金手指連接，之後蓋合翻蓋101，通過卡槽與凸起的卡合將第二連接端90固定在連接座內，並提供使得金手指與第二端子91電連接的壓合力。
當然，除了上述結構外，還可以採用其他的方式，如另外一種方式中，該第二屏蔽殼93上設置有用於將第二連接端90與電路板卡合的卡合結構。如圖20a~圖20c所示。其中，該卡合結構包括兩部分，一部分為與第二屏蔽殼93轉動連接的U形固定框95，同時，對應的，連接座的底座上設置有與該U形固定框95配合的卡槽，連接座的側壁上設置有與第二屏蔽殼93卡合的折彎結構。
在裝配時，如圖20b所示，首先將第二屏蔽殼93放入到連接座的底座100內，此時，折彎結構卡住第二屏蔽殼93，之後，轉動U形固定框95，如圖20c所示，使得U形固定框95卡入到卡槽內。在上述卡緊結構中，可以看出，折彎結構以及U形固定框95與卡槽的卡合位置，分別位於第二屏蔽殼93相對的兩端，因此，在卡緊時，可以保證第二連接端90與電路板電連接的穩定性。
同時，由於第二連接端90採用彈片的結構形式，使得整個第二連接端90在與電路板連接後的整體厚度比較低，相比與現有技術中採用的公頭與母頭的配合方式來說，降低了第二連接端90在固定在電路板上時的高度，從而使得第二連接端90可以設置在芯片的散熱器底部。
本申請實施例還提供了一種電路板，該電路板包括電路板本體，以及設置在電路板本體上的與第二端子91配合的金手指；還包括用於與卡合結構配合的連接座。該連接座可以具體參考上述中描述的兩種不同的結構。
在採用該結構時，對連接部121上與線纜11連接的位置進行減薄處理，使得連接部121上與線纜11連接的位置的厚度小於連接部121上未與線纜11連接的厚度，從而在線纜11與連接部121連接時，使得線纜11與連接部121連接後的整體厚度近似等於連接部121上未與線纜11連接的部位的厚度，從而確保焊線區域與線纜及端子片的阻抗匹配，提高信號傳輸的效果。此外，通過設置的減薄結構，使得整個線纜11與屏蔽盒的距離與連接部121上未與線纜11連接的部位與屏蔽盒的距離相差較小，提高了整個屏蔽效果。同時，採用金手指與第二端子配合的方式，可以有效的降低連接器在與電路板連接時的高度，使得連接器與電路板連接的第二連接端可以設置在電路板的散熱器的下方，減少電路板上的走線，進一步的降低耗損。
本申請實施例還提供了一種通信設備，該通信設備包括上述任一項的連接器，以及上述任一項的電路板。
在採用該結構時，對連接部121上與線纜11連接的位置進行減薄處理，使得連接部121上與線纜11連接的位置的厚度小於連接部121上未與線纜11連接的厚度，從而在線纜11與連接部121連接時，使得線纜11與連接部121連接後的整體厚度近似等於連接部121上未與線纜11連接的部位的厚度，從而確保焊線區域與線纜及端子片的阻抗匹配，提高信號傳輸的效果。此外，通過設置的減薄結構，使得整個線纜11與屏蔽盒的距離與連接部121上未與線纜11連接的部位與屏蔽盒的距離相差較小，提高了整個屏蔽效果。
以上，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以申請專利範圍為准。
10:母頭結構 100:底座 101:翻蓋 11:線纜 12:第一端子 121:連接部 13:第二固定件 131:第二固定部 132:一固定部 14:定位套 20:連接塊 21:焊腳 30:外殼體 40:固定結構 50:模塊結構 60:第一屏蔽殼 70:金屬環 80:導電塑膠殼 90:第二連接端 91:第二端子 92:第四固定件 93:第二屏蔽殼 94:第三固定件 95:U形固定框
圖1是本申請實施例提供的第一連接端的分解示意圖。 圖2是本申請實施例提供的母頭結構的分解示意圖。 圖3是本申請實施例提供的第一端子與線纜的連接示意圖。 圖4是本申請實施例提供的金屬片與線纜的連接示意圖。 圖5是本申請實施例提供的第二固定部與金屬片的連接示意圖。 圖6是本申請實施例提供的第三固定部與金屬片的連接示意圖。 圖7是本申請實施例提供的連接塊與第一端子的連接示意圖。 圖8是本申請實施例提供的連接塊的結構示意圖。 圖9是本申請實施例提供的模塊結構的分解示意圖。 圖10是本申請實施例提供的模塊結構的拼裝示意圖。 圖11是本申請實施例提供的第一屏蔽殼的結構示意圖。 圖12是本申請實施例提供的第一屏蔽殼的剖視圖。 圖13是本申請實施例提供的金屬環的結構示意圖。 圖14是本申請實施例提供的導電塑膠殼的結構示意圖。 圖15是本申請實施例提供的第二連接端的分解示意圖。 圖16是本申請實施例提供的第二連接端的裝配示意圖。 圖17是本申請實施例提供的第二連接端的結構示意圖。 圖18是本申請實施例提供的連接座的結構上示意圖。 圖19a~圖19b是本申請實施例提供的連接座與第二連接端的裝配示意圖。 圖20a~圖20c是本申請實施例提供的另一種連接座與第二連接端的裝配示意圖。
12:第一端子
121:連接部

Claims (18)

  1. 一種連接器，包括：第一連接端及線纜，其中， 所述第一連接端包括第一端子，所述第一端子包括相對設置的兩個端子片，每個端子片包括連接部；所述連接部與所述線纜連接，且所述連接部與所述線纜連接的部位的厚度小於所述連接部未與所述線纜連接的部位的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中所述第一連接端還包括固定件，其中，所述固定件包括用於固定所述第一端子的第一固定件，以及嵌套在所述第一固定件外的第二固定件，且所述第一固定件的介電常數低於所述第二固定件的介電常數；或， 所述第一固定件為絕緣體，所述第二固定件為導電塑膠。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其中所述第一固定件包括相對設置的兩個第一固定部，且每個第一固定部用於對應固定所述第一端子的兩個端子片。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的連接器，其中所述第二固定件包括對應包裹每個第一固定部的第二固定部，且兩個第二固定部可拆卸的連接。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其中所述第一端子的個數為多個，且其中一部分所述第一端子為高速端子，另外一部分所述第一端子為低速端子。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的連接器，其中所述第一連接端還包括連接塊，所述連接塊上設置有與所述低速端子的端子片一一對應連接的焊腳。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的連接器，其中所述固定件的個數為多個，且其中一個所述固定件用於固定所述低速端子，其餘的所述固定件用於固定所述高速端子。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中所述第一連接端還包括第一屏蔽殼，所述第一端子位於所述第一屏蔽殼內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的連接器，其中所述第一連接端還包括套裝在所述線纜的金屬環。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項任一項所述的連接器，還包括第二連接端，所述第二連接端包括與所述線纜連接的第二端子，以及包裹所述第二端子的第三固定件，包裹所述第三固定件的第四固定件，其中，所述第三固定件的介電常數低於所述第四固定件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的連接器，其中所述第二端子遠離所述線纜的一端設置有彈性折彎結構。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的連接器，其中所述第二連接端還包括覆蓋所述第二端子的第二屏蔽殼。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的連接器，其中所述第二屏蔽殼上設置有用於將所述第二連接端與電路板卡合的卡合結構。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的連接器，其中所述卡合結構包括與所述第二屏蔽殼轉動連接的U形固定框。
  15. 一種電路板，用於與如申請專利範圍第13項或第14項所述的連接器連接，其中所述電路板包括電路板本體，以及設置在所述電路板本體上並用於與所述第二端子電連接的金手指；還包括用於與所述卡合結構配合的連接座。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的電路板，其中所述連接座包括固定在所述電路板本體上的底座，與所述底座轉動連接並可相對滑動的翻蓋，所述底座上設置有用於與所述第二連接端的第二屏蔽殼卡合的折彎結構；所述翻蓋上設置有凸起，所述底座上設置有與所述凸起配合的卡槽。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的電路板，其中在所述卡合結構包括U形固定框時，所述連接座的側壁上設置有與所述第二屏蔽殼的卡合的折彎結構以及與所述U形固定框卡合的卡槽。
  18. 一種通信設備，包括如申請專利範圍第1項至第14項任一項所述的連接器，以及如申請專利範圍第15項至第17項任一項所述的電路板。
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