TWM550960U - 軟性印刷電路板 - Google Patents

Description

軟性印刷電路板

本創作係關於一種軟性印刷電路板，更詳而言之，係有關於一種可用於高速訊號傳輸的軟性印刷電路板。

按，軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）具有可撓曲性以及可三度空間配線等特性，近年來已被廣泛應用在電腦及其週邊設備、通訊產品以及消費性電子產品中傳遞訊號。然，軟性印刷電路板在高速訊號傳輸的要求下，除了需要考量阻抗匹配的議題外，還需要考量電磁耦合干擾對訊號整體傳輸品質的影響。

因此，如何改善上述缺失，從而使軟性印刷電路板能用於高速訊號傳輸，實為所屬技術領域人士所亟待解決的問題。

鑒於上述先前技術的缺點，本創作之主要目的在於提供一種軟性印刷電路板，係包括：一訊號導體層；一上接地導體層，係位於該訊號導體層的上方，並電性隔離該訊號導體層；一下接地導體層，係位於該訊號導體層的上方，並電性隔離該訊號導體層；一左接地導體層，係位於該訊號導體層的左方，並電性隔離該訊號導體層；一右接地導體層，係位於該訊號導體層的右方，並電性隔離該訊號導體層；一第一絕緣層；一第二絕緣層，係具有複數左上導通孔與複數右上導通孔；其中，該上接地導體層係設置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該複數左上導通孔係貫穿該第二絕緣層，而電性導通該左接地導體層與該上接地導體層，該複數右上導通孔係貫穿該第二絕緣層，而電性導通該右接地導體層與該上接地導體層；一第三絕緣層，係具有複數左下導通孔與複數右下導通孔；其中，該訊號導體層、該左接地導體層與該右接地導體層係設置於該第二絕緣層與該第三絕緣層之間，該複數左下導通孔係貫穿該第三絕緣層，而電性導通該左接地導體層與該下屏蔽體，該複數右下導通孔係貫穿該第三絕緣層，而電性導通該右接地導體層與該下接地導體層；以及一第四絕緣層；其中，該下接地導體層係設置於該第三絕緣層與該第四絕緣層之間；該複數左、右上導通孔、該複數左、右下導通孔與該上、下、左、右接地導體層係構成包圍該訊號導體層的一屏蔽迴路，以為該訊號導體層提供電性屏蔽。

可選擇地，於本創作之軟性印刷電路板中，該第一、第二、第三與第四絕緣層的厚度實質相等。

可選擇地，於本創作之軟性印刷電路板中，還包括一第一接著層、一第二接著層、一第三接著層、一第四接著層、一第五接著層與一第六接著層，其中，該第一接著層係接著該第一絕緣層與該上接地導體層；該第二接著層係接著該上接地導體層與該第二絕緣層；該第三接著層係接著該第二絕緣層與該左接地導體層，且接著該第二絕緣層與該訊號導體層，並接著該右接地導體層與該第二絕緣層；該第四接著層係接著該左接地導體層與該第三絕緣層，且接著該訊號導體層與該第三絕緣層，並接著該右接地導體層與該第三絕緣層；該第五接著層係接著該第三絕緣層與該下接地導體層；該第六接著層係接著該下接地導體層與該第四絕緣層。

可選擇地，於本創作之軟性印刷電路板中，該第一、第二、第三、第四、第五與第六接著層係具有低介電損失特性的接著層。

可選擇地，於本創作之軟性印刷電路板中，該訊號導體層係於一方向佈設於一第一區域內，該複數左、右上導通孔、該複數左、右下導通孔與該上、下、左、右接地導體層係於該方向佈設於一第二區域內，而該第一、第二、第三與第四絕緣層係於該方向佈設於一第三區域內，其中，該第一區域係位於該第二區域內，以確保該屏蔽迴路對該訊號導體層的電性屏蔽；該第二區域係位於該第三區域內，以確保該第一、第二、第三與第四絕緣層對該屏蔽迴路的絕緣保護。

綜上所述，本創作的軟性印刷電路板係於訊號導體層的四周設置接地導體層，且透過絕緣層上的導通孔電性導通該些接地導體層，而構成包圍訊號導體層的屏蔽迴路，來形成與同軸傳輸線近似的屏蔽架構，以提供訊號導體層的高速訊號傳輸並防止外界的電磁耦合干擾，使得軟性印刷電路板在高速訊號傳輸之品質符合要求。此外，本創作的軟性印刷電路板係藉由絕緣體覆蓋接地導體層，以對接地導體層提供絕緣保護。

以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本創作之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本創作之其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本創作之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本創作實施的實際狀況。

如圖1至圖4所示，本創作的軟性印刷電路板1係具有多層的電路結構，主要是由訊號導體層11、上接地導體層121、下接地導體層122、左接地導體層123、右接地導體層124、第一絕緣層131、第二絕緣層132、第三絕緣層133以及第四絕緣層134疊合而構成三明治多層電路結構，而訊號導體層11、左接地導體層123、右接地導體層124係在一電路層上透過蝕刻技術而形成。第一絕緣層131係覆蓋於上接地導體層121的上方，以對上接地導體層121提供絕緣保護。第二絕緣層132係夾設於訊號導體層11與上接地導體層121之間提供絕緣保護，而阻隔訊號導體層11跟上接地導體層121之間的電性連通。第三絕緣層133係夾設於訊號導體層11與下接地導體層122之間提供絕緣保護，而阻隔訊號導體層11跟下接地導體層122之間的電性連通。第四絕緣層134係覆蓋於下接地導體層122的下方，以對下接地導體層122提供絕緣保護。

第二絕緣層132係具有複數左上導通孔1321與複數右上導通孔1322。第三絕緣層133係具有複數左下導通孔1331與複數右下導通孔1332。其中，複數左上導通孔1321係貫穿第二絕緣層132，而電性導通左接地導體層123與上接地導體層121；複數右上導通孔1322係貫穿第二絕緣層132，而電性導通右接地導體層124與上接地導體層121；複數左下導通孔1331係貫穿第三絕緣層133，而電性導通左接地導體層123與下接地導體層122；複數右下導通孔係貫穿第三絕緣層133，而電性導通右接地導體層124與下接地導體層122。如此，複數左、右上導通孔1321、1322、複數左、右下導通孔1331、1332與上、下、左、右接地導體層121、122、123、124就可形成包圍訊號導體層11的屏蔽迴路15，而對訊號導體層11提供電性屏蔽，而形成與同軸傳輸線近似的屏蔽架構，以提供高速訊號傳輸並防止周遭電磁耦合干擾，以解決軟性印刷電路板於高速訊號傳輸下發生電磁耦合干擾的問題。

另外，於圖4所示的實施例中，係示意由電性導通的複數左、右上導通孔1321、1322、複數左、右下導通孔1331、1332與左、右接地導體層123、124所形成的包圍訊號導體層11的屏蔽迴路15，所示意的屏蔽迴路15可對訊號導體層11提供電性屏蔽。

再者，於圖2所示的實施例中，本創作的軟性印刷電路板1還具有第一接著層141、第二接著層142、第三接著層143、第四接著層144、第五接著層145與第六接著層146。第一接著層141係位於第一絕緣層131與上接地導體層121之間，而接著第一絕緣層131與上接地導體層121。第二接著層142係位於上接地導體層121與第二絕緣層132之間，而接著上接地導體層121與第二絕緣層132。第三接著層143係位於第二絕緣層132跟左接地導體層123、訊號導體層11與右接地導體層124之間，而接著第二絕緣層132與左接地導體層123，且接著第二絕緣層132與訊號導體層11，並接著第二絕緣層132與右接地導體層124。第四接著層144係位於第三絕緣層133跟左接地導體層123、訊號導體層11與右接地導體層124之間，而接著第三絕緣層133與左接地導體層123，且接著第三絕緣層133與訊號導體層11，並接著右接地導體層124與第三絕緣層133。第五接著層145係位於第三絕緣層133與下接地導體層122之間，而接著第三絕緣層133與下接地導體層122。第六接著層146係位於下接地導體層122與第四絕緣層134之間，而接著下接地導體層122與第四絕緣層134。

應說明的是，於上述實施例中，第一、第二、第三、第四、第五與第六接著層141、142、143、144、145、146係可選擇具有低介電損失特性的材料，以降低軟性印刷電路板傳輸高速訊號的插入損失。根據製程技術，軟性印刷電路板亦可透過非接著方式完成多層電路板結構，因而可選擇省略第一、第二、第三、第四、第五與第六接著層141、142、143、144、145、146的設置。第一、第二、第三與第四絕緣層131、132、133、134的厚度可選擇實質相等，而達成軟性印刷電路板於高速訊號傳輸的要求。

另外，於本創作的一實施例中，如圖3所示截面，訊號導體層11係佈設於第一區域Z1內，而複數左、右上導通孔1321、1322、複數左、右下導通孔1331、1332與上、下、左與右接地導體層121、122、123、124係佈設於第二區域Z2內，而該第一、第二、第三與第四絕緣層131、132、133、134係佈設於第三區域Z3內。如圖3所示，第一區域Z1係位於第二區域Z2內，亦即，由複數左、右上導通孔1321、1322、複數左、右下導通孔1331、1332與上、下、左、右接地導體層121、122、123、124所構成的屏蔽迴路15可包圍訊號導體層11並提供電性屏蔽。第二區域Z2係位於第三區域Z3內，亦即，第一、第二、第三與第四絕緣層131、132、133、134可分別覆蓋於上、下、左與右接地導體層121、122、123、124，進而確保第一、第二、第三與第四絕緣層131、132、133、134對屏蔽迴路的絕緣保護。

綜上所述，本創作係針對軟性印刷電路板的電路結構進行改良，主要係在訊號導體層的上、下、左、右設置接地導體層，且透過絕緣層上的導通孔電性導通該些接地導體層，而構成包圍訊號導體層的屏蔽迴路，而形成與同軸傳輸線近似的屏蔽架構，以提供訊號導體層的高速訊號傳輸並防止周遭電磁耦合干擾，故本創作可有效解決軟性印刷電路板於高速訊號傳輸下發生電磁耦合干擾的問題。

上述實施例僅例示性說明本創作之原理及功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本創作之權利保護範圍，應如本創作申請專利範圍所列。

1‧‧‧軟性印刷電路板
11‧‧‧訊號導體層
121‧‧‧上接地導體層
122‧‧‧下接地導體層
123‧‧‧左接地導體層
124‧‧‧右接地導體層
131‧‧‧第一絕緣層
132‧‧‧第二絕緣層
1321‧‧‧左上導通孔
1322‧‧‧右上導通孔
133‧‧‧第三絕緣層
1331‧‧‧左下導通孔
1332‧‧‧右下導通孔
134‧‧‧第四絕緣層
141‧‧‧第一接著層
142‧‧‧第二接著層
143‧‧‧第三接著層
144‧‧‧第四接著層
145‧‧‧第五接著層
146‧‧‧第六接著層
15‧‧‧屏蔽迴路
A‧‧‧第一區域
B‧‧‧第二區域

圖1，係為本創作軟性印刷電路板的第一實施例的示意截面圖；

圖2，係為本創作軟性印刷電路板的第二實施例的示意截面圖；

圖3，係為圖2所示軟性印刷電路板的構件佈設示意截面圖；以及

圖4，係為本創作軟性印刷電路板的第三實施例的示意上視圖。

1‧‧‧軟性印刷電路板

11‧‧‧訊號導體層

121‧‧‧上接地導體層

122‧‧‧下接地導體層

123‧‧‧左接地導體層

124‧‧‧右接地導體層

131‧‧‧第一絕緣層

132‧‧‧第二絕緣層

1321‧‧‧左上導通孔

1322‧‧‧右上導通孔

133‧‧‧第三絕緣層

1331‧‧‧左下導通孔

1332‧‧‧右下導通孔

134‧‧‧第四絕緣層

Claims (5)

1. 一種軟性印刷電路板，係包括： 一訊號導體層； 一上接地導體層，係位於該訊號導體層的上方，並電性隔離該訊號導體層； 一下接地導體層，係位於該訊號導體層的下方，並電性隔離該訊號導體層； 一左接地導體層，係位於該訊號導體層的左方，並電性隔離該訊號導體層； 一右接地導體層，係位於該訊號導體層的右方，並電性隔離該訊號導體層； 一第一絕緣層； 一第二絕緣層，係具有複數左上導通孔與複數右上導通孔；其中，該上接地導體層係設置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該複數左上導通孔係貫穿該第二絕緣層，而電性導通該左接地導體層與該上接地導體層，該複數右上導通孔係貫穿該第二絕緣層，而電性導通該右接地導體層與該上接地導體層； 一第三絕緣層，係具有複數左下導通孔與複數右下導通孔；其中，該訊號導體層、該左接地導體層與該右接地導體層係設置於該第二絕緣層與該第三絕緣層之間，該複數左下導通孔係貫穿該第三絕緣層，而電性導通該左接地導體層與該下屏蔽體，該複數右下導通孔係貫穿該第三絕緣層，而電性導通該右接地導體層與該下接地導體層；以及 一第四絕緣層；其中， 該下接地導體層係設置於該第三絕緣層與該第四絕緣層之間； 該複數左、右上導通孔、該複數左、右下導通孔與該上、下、左、右接地導體層係構成包圍該訊號導體層的一屏蔽迴路，以為該訊號導體層提供電性屏蔽。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，其中，該第一、第二、第三與第四絕緣層的厚度實質相等。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，還包括一第一接著層、一第二接著層、一第三接著層、一第四接著層、一第五接著層與一第六接著層，其中，該第一接著層係接著該第一絕緣層與該上接地導體層；該第二接著層係接著該上接地導體層與該第二絕緣層；該第三接著層係接著該第二絕緣層與該左接地導體層，且接著該第二絕緣層與該訊號導體層，並接著該右接地導體層與該第二絕緣層；該第四接著層係接著該左接地導體層與該第三絕緣層，且接著該訊號導體層與該第三絕緣層，並接著該右接地導體層與該第三絕緣層；該第五接著層係接著該第三絕緣層與該下接地導體層；該第六接著層係接著該下接地導體層與該第四絕緣層。
4. 如申請專利範圍第3項所述的軟性印刷電路板，其中，該第一、第二、第三、第四、第五與第六接著層係具有低介電損失特性的接著層。
5. 如申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，其中，該訊號導體層係佈設於一第一區域內，該複數左、右上導通孔、該複數左、右下導通孔與該上、下、左、右接地導體層係佈設於一第二區域內，而該第一、第二、第三與第四絕緣層係佈設於一第三區域內，其中，該第一區域係位於該第二區域內，以確保該屏蔽迴路對該訊號導體層的電性屏蔽；該第二區域係位於該第三區域內，以確保該第一、第二、第三與第四絕緣層對該屏蔽迴路的絕緣保護。