CN108966488B - 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺 - Google Patents

一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108966488B
CN108966488B CN201811126125.3A CN201811126125A CN108966488B CN 108966488 B CN108966488 B CN 108966488B CN 201811126125 A CN201811126125 A CN 201811126125A CN 108966488 B CN108966488 B CN 108966488B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
positioning strip
micro
strip
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811126125.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108966488A (zh
Inventor
郑海军
陈绍智
陈雪
陈月
周小兵
林权
张勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Ruihong Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Sichuan Ruihong Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Ruihong Electronic Technology Co ltd filed Critical Sichuan Ruihong Electronic Technology Co ltd
Priority to CN201811126125.3A priority Critical patent/CN108966488B/zh
Publication of CN108966488A publication Critical patent/CN108966488A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108966488B publication Critical patent/CN108966488B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明涉及一种半孔微槽电路板，所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔，电路板的周向棱边处开有多个半圆孔，电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽，该微槽的截面呈“V”型，微槽中填充有V型软质橡胶。还公开了一种半孔微槽电路板的加工设备，一种半孔微槽电路板的加工工艺。本发明达到的有益效果是：便于后续加工、提高电路板质量、提高电路板成品率。

Description

一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别是一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺。
背景技术
电路板通过形成绝缘材料商的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时机械固定这些器件。
在制作过程中，需要涂布、显影、蚀刻、钻孔等步骤，通常需要将电路板的边缘压紧才能进行加工，由于工艺步骤多，容易将电路板的边缘处压伤，压伤时通常是一小块小块出现裂纹，从而容易导致造成靠近边缘处线路出现裂纹，影响导电性，影响电路板的质量和成品率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种便于后续加工、提高电路板质量、提高电路板成品率的半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种半孔微槽电路板，所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔，电路板的周向棱边处开有多个半圆孔，电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽，该微槽的截面呈“V”型，微槽中填充有V型软质橡胶。
所述的V型软质橡胶通过热熔的方式固定在微槽内；所述的电路板的微槽两侧还开有滑槽。
一种半孔微槽电路板的加工设备，包括开槽切削机构和电路板压紧定位工装；
所述的电路板压紧定位工装包括上部工装和下部工装，上部工装和下部工装一起将电路板加紧，上部工装和下部工装的结构相同且上下对称设置；
所述的开槽切削机构设置在电路板夹紧定位工装的侧部位置，包括编程控制的切削臂，切削臂的端头固定有V型刀头；
所述的上部工装包括前定位条、后定位条、左定位条和右定位条，这四个定位条的下表面开有安装孔，安装孔内固定有硬质橡胶柱，该硬质橡胶柱和电路板上的盲孔位置相对应，这四个定位条的上表面均匀地固定有多个受力柱，受力柱的上端固定在压板的下表面，压板的上表面固定有伸缩轴，伸缩轴与气缸相连；
所述的前定位条、后定位条、左定位条和右定位条各对应一个压板；
所述的左定位条与前定位条和后定位条之间设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构，右定位条与前定位条和后定位条之间同样设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构。
所述的硬质橡胶柱和安装孔之间通过胶水固定。
一种半孔微槽电路板的加工工艺，步骤为：
S1、准备，先将未加工的电路板通过传统的方式夹紧，一次性钻取盲孔和半圆孔；
S2、夹紧，启动下部工装，让下部工装中的前定位条、后定位条、左定位条和右定位条上升并处于同一水平面内，将步骤S1中的加工完成的电路板放置在下部工装上，并使盲孔与硬质橡胶柱相对，然后启动上部工装，让上部工装的左定位条和右定位条下降且使两者的硬质橡胶柱插入盲孔中，再让上部工装的前定位条和后定位条下降且使两者的硬质橡胶柱插入相应盲孔中；
S3、开槽，启动开槽切削机构，让切削头沿着电路板的周向开V型的微槽；
S4、上料，将进料仓体放置在电路板的滑槽内，使电路板位于竖直平面内，且使电路板的棱边处于倾斜状，将软质橡胶热熔后通过进料仓体倒入微槽内。
所述的进料仓体包括左右两个进料体和连杆，进料体呈直角梯形状，进料体位于滑槽中，左右两个进料体形成上大下下的进料腔，左右两个进料体通过连杆固定连接。
本发明具有以下优点：通过在电路板棱边处的侧面开设微槽，微槽中填充V型软质橡胶，避免电路板边缘处被夹坏，防止一小块一块出现裂纹，从而防止线路上的金属出现裂纹，提高了电路板的质量，增加了电路板的成品率；
半孔微槽电路板的加工设备的设置，特别是开槽切削机构的结构设置，定位条的设置是让压力更集中，压紧效果更好，卡扣结构的设置保证各个定位条之间的位置关系，同时，硬质橡胶柱的结构避免对电路板造成压伤，受力柱和压板的设置是将力分布得更均匀；
通过进料仓体的上料加工工艺，使得V型软质橡胶更为牢靠。
附图说明
图1 为电路板的结构示意图；
图2 为各定位条在电路板放置的位置示意图；
图3 为电路板压紧定位工装的上部工装的结构示意图；
图4 为电路板棱边处侧面的结构示意图；
图5 为进料仓体的结构示意图；
图6 为进料仓体放置在电路板上的结构示意图；
图中：1-盲孔，2-半圆孔，3-微槽，4-V型硬质橡胶，5-前定位条，6-后定位条，7-左定位条，8-右定位条，9-硬质橡胶柱，10-受力柱，11-压板，12-进料体，13-连杆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1~图6所示，本方案公开了一种半孔微槽电路板，所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔1，电路板的周向棱边处开有多个半圆孔2，电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽3，该微槽3的截面呈“V”型，微槽3中填充有V型软质橡胶4。
本实施例中，所述的V型软质橡胶4通过热熔的方式固定在微槽3内；所述的电路板的微槽3两侧还开有滑槽。
一种半孔微槽电路板的加工设备，包括开槽切削机构和电路板压紧定位工装；
所述的电路板压紧定位工装包括上部工装和下部工装，上部工装和下部工装一起将电路板加紧，上部工装和下部工装的结构相同且上下对称设置；
所述的开槽切削机构设置在电路板夹紧定位工装的侧部位置，包括编程控制的切削臂，切削臂的端头固定有V型刀头；
所述的上部工装包括前定位条5、后定位条6、左定位条7和右定位条8，这四个定位条的下表面开有安装孔，安装孔内固定有硬质橡胶柱9，该硬质橡胶柱9和电路板上的盲孔1位置相对应，这四个定位条的上表面均匀地固定有多个受力柱10，受力柱10的上端固定在压板11的下表面，压板11的上表面固定有伸缩轴，伸缩轴与气缸相连；
所述的前定位条5、后定位条6、左定位条7和右定位条8各对应一个压板11；
所述的左定位条7与前定位条5和后定位条6之间设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构，右定位条8与前定位条5和后定位条6之间同样设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构。
本实施例中，所述的硬质橡胶柱9和安装孔之间通过胶水固定。
一种半孔微槽电路板的加工工艺，步骤为：
S1、准备，先将未加工的电路板通过传统的方式夹紧，一次性钻取盲孔1和半圆孔2；
S2、夹紧，启动下部工装，让下部工装中的前定位条5、后定位条6、左定位条7和右定位条8上升并处于同一水平面内，将步骤S1中的加工完成的电路板放置在下部工装上，并使盲孔与硬质橡胶柱9相对，然后启动上部工装，让上部工装的左定位条8和右定位条9下降且使两者的硬质橡胶柱9插入盲孔1中，再让上部工装的前定位条5和后定位条6下降且使两者的硬质橡胶柱9插入相应盲孔1中；
S3、开槽，启动开槽切削机构，让切削头沿着电路板的周向开V型的微槽3；
S4、上料，将进料仓体放置在电路板的滑槽内，使电路板位于竖直平面内，且使电路板的棱边处于倾斜状，将软质橡胶热熔后通过进料仓体倒入微槽3内。
本实施例中，所述的进料仓体包括左右两个进料体12和连杆13，进料体12呈直角梯形状，进料体12位于滑槽中，左右两个进料体12形成上大下下的进料腔，左右两个进料体12通过连杆13固定连接。

Claims (5)

1.一种半孔微槽电路板的加工设备，其特征在于：包括开槽切削机构和电路板压紧定位工装；
所述的电路板压紧定位工装包括上部工装和下部工装，上部工装和下部工装一起将电路板加紧，上部工装和下部工装的结构相同且上下对称设置；
所述的开槽切削机构设置在电路板夹紧定位工装的侧部位置，包括编程控制的切削臂，切削臂的端头固定有V型刀头；
所述的上部工装包括前定位条(5)、后定位条(6)、左定位条(7)和右定位条(8)，这四个定位条的下表面开有安装孔，安装孔内固定有硬质橡胶柱(9)，该硬质橡胶柱(9)和电路板上的定位盲孔(1)位置相对应，这四个定位条的上表面均匀地固定有多个受力柱(10)，受力柱(10)的上端固定在压板(11)的下表面，压板(11)的上表面固定有伸缩轴，伸缩轴与气缸相连；
所述的前定位条(5)、后定位条(6)、左定位条(7)和右定位条(8)各对应一个压板(11)；
所述的左定位条(7)与前定位条(5)和后定位条(6)之间设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构，右定位条(8)与前定位条(5)和后定位条(6)之间同样设置成矩形槽和矩形凸起的卡扣结构。
2.根据权利要求1所述的一种半孔微槽电路板的加工设备，其特征在于：其加工的半孔微槽电路板中：
所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔(1)，电路板的周向棱边处开有多个半圆孔(2)，电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽(3)，该微槽(3)的截面呈“V”型，微槽(3)中填充有V型软质橡胶(4)；
所述的V型软质橡胶(4)通过热熔的方式固定在微槽(3)内；所述的电路板的微槽(3)两侧还开有滑槽。
3.根据权利要求2所述的一种半孔微槽电路板的加工设备，其特征在于：所述的硬质橡胶柱(9)和安装孔之间通过胶水固定。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种半孔微槽电路板的加工设备，其特征在于：其加工工艺的步骤为：
S1、准备，先将未加工的电路板夹紧，一次性钻取盲孔(1)和半圆孔(2)；
S2、夹紧，启动下部工装，让下部工装中的前定位条(5)、后定位条(6)、左定位条(7)和右定位条(8)上升并处于同一水平面内，将步骤S1中的加工完成的电路板放置在下部工装上，并使盲孔与硬质橡胶柱(9)相对，然后启动上部工装，让上部工装的左定位条(7)和右定位条(8)下降且使两者的硬质橡胶柱(9)插入盲孔(1)中，再让上部工装的前定位条(5)和后定位条(6)下降且使两者的硬质橡胶柱(9)插入相应盲孔(1)中；
S3、开槽，启动开槽切削机构，让切削头沿着电路板的周向开V型的微槽(3)；
S4、上料，将进料仓体放置在电路板的滑槽内，使电路板位于竖直平面内，且使电路板的棱边处于倾斜状，将软质橡胶热熔后通过进料仓体倒入微槽(3)内。
5.根据权利要求4所述的一种半孔微槽电路板的加工设备，其特征在于：所述的进料仓体包括左右两个进料体(12)和连杆(13)，进料体(12)呈直角梯形状，进料体(12)位于滑槽中，左右两个进料体(12)形成上大下下的进料腔，左右两个进料体(12)通过连杆(13)固定连接。
CN201811126125.3A 2018-09-26 2018-09-26 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺 Active CN108966488B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811126125.3A CN108966488B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811126125.3A CN108966488B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108966488A CN108966488A (zh) 2018-12-07
CN108966488B true CN108966488B (zh) 2024-04-16

Family

ID=64472121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811126125.3A Active CN108966488B (zh) 2018-09-26 2018-09-26 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108966488B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118098737B (zh) * 2024-04-28 2024-07-05 业展电子(惠州市)有限公司 金属材料开槽设备、电阻器加工工艺、合金电阻器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1021783A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Hatakeyama Seisakusho:Kk 薄型金属接点片のプリント基板への固定構造
US6188138B1 (en) * 1996-12-19 2001-02-13 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Pub) Bumps in grooves for elastic positioning
CN202385393U (zh) * 2011-12-28 2012-08-15 四川深北电路科技有限公司 一种精密半孔的印制电路板
CN209435525U (zh) * 2018-09-26 2019-09-24 四川锐宏电子科技有限公司 一种半孔微槽电路板及其加工设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1021783A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Hatakeyama Seisakusho:Kk 薄型金属接点片のプリント基板への固定構造
US6188138B1 (en) * 1996-12-19 2001-02-13 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Pub) Bumps in grooves for elastic positioning
CN202385393U (zh) * 2011-12-28 2012-08-15 四川深北电路科技有限公司 一种精密半孔的印制电路板
CN209435525U (zh) * 2018-09-26 2019-09-24 四川锐宏电子科技有限公司 一种半孔微槽电路板及其加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108966488A (zh) 2018-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108966488B (zh) 一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺
CN104551146B (zh) Pcb控深铣装置及pcb控深铣方法
CN111083885A (zh) 一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置
CN101961932A (zh) 一种轻质点阵夹芯板及采用机械钻孔制备该板的方法
CN120264635A (zh) 一种减小蚀刻因子的双面板用压合机
CN101968159B (zh) 采用线切割打孔制备轻质点阵夹芯板的方法
CN106078068A (zh) 一种对准治具
CN112828414B (zh) 微组装基板连接器一体化烧结工装
CN107900476B (zh) 一种光伏接线盒的二极管焊接设备
CN110695109B (zh) 一种多向复合超声振动辅助ecap成形加工设备及成形方法
KR100934976B1 (ko) 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법
JPH0760727B2 (ja) セラミック部材に複数のピンを付ける方法
CN102348329A (zh) 模具设备和使用该模具设备分离基板的方法
KR20110072507A (ko) 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법
CN217665844U (zh) 一种履带板冲压模具
CN208146760U (zh) 一种模具整体浮料结构
CN107481840B (zh) 一种变压器绕组的压紧装置
CN209435525U (zh) 一种半孔微槽电路板及其加工设备
JP2007007829A (ja) プレス金型
CN121078631B (zh) 一种在微波印制电路板内埋嵌散热铜柱的方法
CN222602682U (zh) 一种车载超厚铜电路板印制装置
CN221429198U (zh) Pi膜贴合治具
CN106424233A (zh) 一种固定牢靠的折弯机
CN218336631U (zh) 一种pcb树脂塞孔工装
CN223506519U (zh) 框架焊接型电木治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant