CN111712066B - 电路板内层互联制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境；金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。

Description

电路板内层互联制作方法

技术领域

本发明涉及加工制作领域，尤其涉及一种电路板内层互联制作方法。

背景技术

伴随5G技术的飞速发展，对电路的集成度提出了更高的要求。电路板上要求铺设的电子元器件的密度越来越大，且电路板的内层互联设计也越来越复杂，互联孔越来越小，密度越来越大。

业内为实现在同一位置的不同内层图形的互联，一般采用埋孔、背钻等方式实现跨层的局部连通，但目前这些工艺还存在以下功能上的局限性：

1、通过背钻的方式加工时，孔的中心线位置，除需要连通的内层位置外，其他位置需要背钻钻非金属化的大孔，因此，此区域内不允许铺设线路，加大了线路铺设难度及降低了线路铺设的密集性；

2、通过埋孔的方式加工时，需要进行多次压合，且对内层互联的层次具有一定的要求。因此，对加工成本和铺设密集线路的设计上具有一定的局限性。

因此，亟需一种电路板内层互联制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板内层互联制作方法，其两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。

为了实现上有目的，本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：

S1、提供构成电路板的多片内层芯板和多片粘结片，以及管状件；

S2、对各片内层芯板制作线路图层；

S3、将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；

S4、在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；

S5、对所述叠置结构进行压合处理，得到多层电路板；

S6、在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境，所述管状件的内部和两所述导通孔共同构成互联孔；

S7、金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联。

较佳地，所述管状件的两端分别设有连接头，所述步骤(4)具体包括如下步骤：

S41、对需要互联的两内层芯板分别进行预钻孔处理，得到与所述连接头相匹配的定位槽，所述管状件的两端分别插入对应的定位槽内，以置入并定位于所述叠置结构内。

较佳地，所述步骤(41)进一步包括如下步骤：

S42、对需要互联的两内层芯板之间的粘结片，或需要互联的两内层芯板之间的粘结片和内层芯板进行开孔处理，以形成呈倾斜状的定位通道，所述管状件通过所述定位通道置入并定位于所述叠置结构内。

具体地，通过激光或机械钻方式进行开孔处理。

较佳地，所述步骤(6)具体包括如下步骤：

S61、沿垂直于所述多层电路板表面的方向进行控深钻孔处理。

较佳地，所述管状件为由高分子材料制成的硬质管状体，所述高分子材料与电路板基材、树脂相兼容。

较佳地，所述管状件由导电材料制成。

较佳地，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述中空结构通过两所述导通孔连通外部环境。

较佳地，所述步骤(7)具体包括如下步骤：

S71、对所述互联孔进行沉铜、电镀处理以金属化所述互联孔。

与现有技术相比，本发明通过在叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，并在对叠置结构进行压合处理后，通过控深钻孔处理以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，管状件的内部通过对应的导通孔连通外部环境，使得多层电路板形成呈倾斜状的互联孔，并对互联孔进行金属化，从而实现内层芯板的互联，一方面，由于两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，使得多层电路板对应两导通孔的中心轴方向能够用于铺设线路，有效提升线路的密集性；另一方面，本方法置入管状件后即进行压合处理以得到多层电路板，后续操作中直接对该多层电路板进行加工处理，仅需一次压合，有效简化工艺流程及降低生产成本。

附图说明

图1是本发明的电路板内层互联制作方法的流程图。

图2是本发明的管状件的结构示意图。

图3是本发明的任一需要互联的内层芯板进行预钻孔处理后的结构示意图。

图4是本发明的管状件未置入多层电路板后的结构示意图。

图5是本发明的管状件置入多层电路板后的结构示意图。

图6是本发明的多层电路板形成互联孔后结构示意图。

图7是图6的互联孔金属化后的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1-图7所示，本实施例的电路板内层互联制作方法包括如下步骤：

S1、提供构成电路板的多片内层芯板10和多片粘结片20，以及管状件30。

S2、对各片内层芯板10制作线路图层。每片内层芯板10的线路图层的正面、反面中的至少一者制作有线路图层，而每一线路图层根据预设线路进行制作，以保证后续钻孔、开槽操作过程不会破坏线路图层。

S3、将多片内层芯板10和多片粘结片20按顺序间隔叠置，形成叠置结构，使得相邻内层芯板10之间能够通过粘结片20粘结固定。本实施例可以仅具有两片内层芯板10，也可以具有两片以上的内层芯板10，内层芯板10的数量根据生产需求而定，以满足不同的电路需求。

S4、在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件30，且所述管状件30的两端分别连接需要互联的两内层芯板10，以保证管状件30的两端能够分别抵接到对应的内层芯板10。图4示出了需要互联的两内层芯板10为相邻位置时，且需要互联的两内层芯板10的另一面各有若干内层芯板10时的结构示意图，当然，需要互联的两内层芯板10的另一面可以没有其他内层芯板10，此时的叠置结构仅具有两层内层芯板10。

S5、对所述叠置结构进行压合处理，得到多层电路板40，此时管状件30如图5所示的被压合固定于多层电路板40内。

S6、在所述多层电路板40对应所述管状件30两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔50，所述管状件30的内部如图6所示的通过两所述导通孔50连通外部环境，所述管状件30的内部和两所述导通孔50共同构成互联孔60。由于两导通孔50的中心轴不在同一直线上，且两导通孔50通过呈倾斜的管状件30贯通形成互联孔60，因此，互联孔60的两端的中心轴不在同一直线上，使得任一导通孔50的中心轴上方或下方对应的内层芯板10无需开孔，故能够用于铺设线路，有效提升线路的密集性。

S7、金属化所述互联孔60，以使需要互联的两内层芯板10通过金属化后的所述互联孔60互联。

较佳地，所述管状件30的两端分别设有连接头31，所述步骤(4)具体包括如下步骤：

S41、对需要互联的两内层芯板10分别进行预钻孔处理，得到与所述连接头31相匹配的定位槽11，所述管状件30的两端分别插入对应的定位槽11内，以置入并定位于所述叠置结构内。上述预钻孔处理通过激光或机械钻方式进行。

较佳地，所述步骤(41)进一步包括如下步骤：

S42、对需要互联的两内层芯板10之间的粘结片20，或需要互联的两内层芯板10之间的粘结片20和内层芯板10进行开孔处理，以形成呈倾斜状的定位通道，所述管状件30通过所述定位通道置入并定位于所述叠置结构内。具体地，当需要互联的两内层芯板10为相邻时，仅需要对两片内层芯板10之间的粘结片20进行开孔处理即可；当需要互联的两内层芯板10为非相邻时，即需要互联的两内层芯板10之间还隔着粘结片20和其他的内层芯板10，此时需要对需要互联的两内层芯板10之间的粘结片20和其他的内层芯板10进行开孔处理。上述开孔处理通过激光或机械钻方式进行。

较佳地，所述步骤(6)具体包括如下步骤：

S61、沿垂直于所述多层电路板40表面的方向进行控深钻孔处理，使得导通孔50呈垂直的开设于多层电路板40的表面，且控深钻孔能够保证导通孔50刚好到达管状件30，不会因导通孔50的孔深不足而导致的管状件30的内部不能通过导通孔50连通外部环境，也不会因导通孔50的孔深过大而损坏内层芯板10及损坏线路图层。

较佳地，所述步骤(7)具体包括如下步骤：

S71、对所述互联孔60进行沉铜、电镀处理以金属化所述互联孔60，以得到如图7所示的具有互联孔60的多层电路板40。优选地，本实施例的管状件30为绝缘件，较佳者，该管状件30为由高分子材料制成的硬质管状体，该高分子材料与电路板基材、树脂相兼容，进一步地，该高分子材料为不耐弱碱材料，该材料与内层芯板10的材料具有较好的兼容性，可以保证压合后的管状件30能够与多层电路板40呈一体式结构。

需要说明的是，由于此时的管状件30为绝缘件，如果不通过弱碱溶液浸泡或水平流水线浸泡处理等方式去除管状件30，则此时互联孔60的导电金属和互联孔60穿过的各片中间芯板的金属层之间隔着绝缘的管状件30，此时互联孔60的导电金属和互联孔60穿过的各片中间芯板的金属层处于绝缘状态，即两者不会导通。

在又一优选方式中，管状件30由导电材料制成，此时，由于管状件30能够作为导电介质使用，因此，可以通过合理设置各片内层芯板10的线路图层，以使得不同内层芯板10之间能够通过管状件30实现电连接，而不仅限于位于管状件30两端的需要互联的两内层芯板10的电连接，从而使得本实施例能够满足更加复杂的电路板设计需求。

至此，通过上述步骤获得具有内层互联的多层电路板40，后续按照常规工艺，对该多层电路板40进行加工操作，即可得到成本电路板，在此不对后续工艺步骤进行赘述。

结合图1-图7，本发明通过在叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件30，并在对叠置结构进行压合处理后，通过控深钻孔处理以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔50，管状件30的内部通过对应的导通孔50连通外部环境，使得多层电路板40形成呈倾斜状的互联孔60，并对互联孔60进行金属化，从而实现内层芯板10的互联，一方面，由于两导通孔50的中心轴不在同一直线上，且两导通孔50与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板40的互联孔60，使得多层电路板40对应两导通孔50的中心轴方向能够用于铺设线路，有效提升线路的密集性；另一方面，本方法置入管状件30后即进行压合处理以得到多层电路板40，后续操作中直接对该多层电路板40进行加工处理，仅需一次压合，有效简化工艺流程及降低生产成本。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种电路板内层互联制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供构成电路板的多片内层芯板和多片粘结片，以及管状件；

对各片内层芯板制作线路图层；

将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；

在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；

对所述叠置结构进行压合处理，得到多层电路板；

在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境，所述管状件的内部和两所述导通孔共同构成互联孔；

金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联。

2.如权利要求1所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于，所述管状件的两端分别设有连接头，所述在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板，具体包括如下步骤：

对需要互联的两内层芯板分别进行预钻孔处理，得到与所述连接头相匹配的定位槽，所述管状件的两端分别插入对应的定位槽内，以置入并定位于所述叠置结构内。

3.如权利要求2所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于，所述对需要互联的两内层芯板分别进行预钻孔处理，得到与所述连接头相匹配的定位槽，所述管状件的两端分别插入对应的定位槽内，以置入并定位于所述叠置结构内，进一步包括如下步骤：

对需要互联的两内层芯板之间的粘结片，或需要互联的两内层芯板之间的粘结片和内层芯板进行开孔处理，以形成呈倾斜状的定位通道，所述管状件通过所述定位通道置入并定位于所述叠置结构内。

4.如权利要求3所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于：通过激光或机械钻方式进行开孔处理。

5.如权利要求3所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于，所述在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境，所述管状件的内部和两所述导通孔共同构成互联孔，具体包括如下步骤：

沿垂直于所述多层电路板表面的方向进行控深钻孔处理。

6.如权利要求1所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于：所述管状件为由高分子材料制成的硬质管状体，所述高分子材料与电路板基材、树脂相兼容。

7.如权利要求1所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于：所述管状件由导电材料制成。

8.如权利要求1所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于：所述管状件呈两端开口的中空结构，所述中空结构通过两所述导通孔连通外部环境。

9.如权利要求1所述的电路板内层互联制作方法，其特征在于，所述金属化所述互联孔，需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联，具体包括如下步骤：

对所述互联孔进行沉铜、电镀处理以金属化所述互联孔。

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