CN110219025A - 一种超薄电解铜箔的生产工艺 - Google Patents
一种超薄电解铜箔的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110219025A CN110219025A CN201910487825.3A CN201910487825A CN110219025A CN 110219025 A CN110219025 A CN 110219025A CN 201910487825 A CN201910487825 A CN 201910487825A CN 110219025 A CN110219025 A CN 110219025A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- electrolytic copper
- foil
- production technology
- electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 85
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 23
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 13
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 13
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 13
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 claims description 13
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 claims description 13
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 claims description 13
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims description 13
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 claims description 13
- ZCYAYDMGVNGKJC-UHFFFAOYSA-N sulfanyl propane-1-sulfonate Chemical compound CCCS(=O)(=O)OS ZCYAYDMGVNGKJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 10
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 6
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- MQVMJSWYKLYFIG-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;sodium Chemical compound [Na].CCCS(O)(=O)=O MQVMJSWYKLYFIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000003026 anti-oxygenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N heavy water Substances [2H]O[2H] XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种超薄电解铜箔的生产工艺，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。本发明的发明目的在于提供一种超薄电解铜箔的生产工艺，采用本发明提供的技术方案解决了采用6微米生产工艺生产超薄电解铜箔存在铜箔成品品质低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种超薄电解铜箔的生产工艺。
背景技术
电解铜箔广泛应用于锂离子电池行业，作为负极材料的支撑体和集流体，是锂离子的重要组成材料。具有价格低、导电性好、体积小、重量轻等优点。
电解铜箔的生产主要分为四道工序：溶铜、生箔、表面处理和产品分切。先将铜溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，通过电沉积制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
随着锂电池储能要求的提高，电解铜箔的厚度要求也随着变化。现有生产设备主要为生产6-12微米电解铜箔的设备及生产工艺。若以6微米生产工艺生产4.5微米的电解铜箔，会出现铜箔发脆、抗拉延伸不达标、褶皱、撕边、断箔等问题，严重影响批量生产。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种超薄电解铜箔的生产工艺，采用本发明提供的技术方案解决了采用6微米生产工艺生产超薄电解铜箔存在铜箔成品品质低的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种超薄电解铜箔的生产工艺，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤；
所述电解液制备步骤包括采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液；
所述添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂；
所述电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在所述生箔机中生成超薄电解铜箔。
优选的，所述电解液制备步骤制备得到的硫酸铜溶液中，Cu2+的质量浓度为80-120g/L，H2SO4的质量浓度为80-140g/L，温度为50-60℃。
优选的，在所述添加剂制备步骤中，盐酸中Cl-的质量浓度为15-60mg/L；多肽蛋白作为整平剂，浓度为10-20mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP作为光亮剂，浓度为1-10mg/L；聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO均作为辅助剂，浓度分别为10-30mg/L和0.5-5mg/L。
优选的，在所述电解生箔步骤中，电解液的流量为20-80m3/h；电流密度为2500-4000A/m2；电镀时间为48.6-30.4s；收卷张力为100-200N。
优选的，在所述电解生箔步骤中得到的超薄电解铜箔后，将生成的所述超薄电解铜箔传输至防氧化电镀槽内完成铜箔防氧化处理。
优选的，在所述防氧化电镀槽中，CrO3的质量浓度为0.3-1.5g/L；pH值为2-4；温度为30-40℃；超薄电解铜箔做阴极，防氧化电压为1.0-4.0V。
基于上述生产工艺，本发明还提供一种采用上述生产工艺获得的超薄电解铜箔；所述超薄电解铜箔的厚度为4.5μm，抗拉强度为30-40kg/mm2。
由上可知，应用本发明提供的生产工艺可以得到以下有益效果：采用上述生产工艺能够获得4.5μm厚度的超薄电解铜箔，与6微米电解铜箔相比，质量减少，柔软性能大幅提高，作为锂离子电池负极材料的支撑体和集流体，可提高锂离子电池能量密度。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有生产设备主要为生产6-12微米电解铜箔的设备及生产工艺。若以6微米生产工艺生产4.5微米的电解铜箔，会出现铜箔发脆、抗拉延伸不达标、褶皱、撕边、断箔等问题，严重影响批量生产。
为了解决现有技术的问题，本发明实施例中提出一种超薄电解铜箔的生产工艺，与6微米生产工艺相比，本实施例提出的生产工艺对电解液、添加剂以及生产工艺中的技术参数均作出了创造性改进，以便对4.5μm超薄电解铜箔的生产。
在本实施例提供的生产工艺中，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。
其中电解液制备步骤采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，原料铜与硫酸溶液、空气接触发生反应，生成硫酸铜溶液作为电解液。在电解液中，Cu2+的质量浓度为80-120g/L，H2SO4的质量浓度为80-140g/L，温度为50-60℃。
与现有溶铜方法相同的，需要加入一定量的纯水，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液。其化学反应式为2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O。上述反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与原料铜和硫酸之间的接触面积有关，接触面积越大，反应速度越快，其次与风量有关，风量增加，反应速度也加快。本实施例中采用喷淋式溶铜方法能够较大限度提高两者之间的接触面积，以增大反应面积。
添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂。其中盐酸中Cl-的质量浓度为30-40mg/L；多肽蛋白作为整平剂，浓度为10-20mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP作为光亮剂，浓度为1-10mg/L；聚乙二醇PEG 6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO均作为辅助剂，浓度分别为10-30mg/L和0.5-5mg/L。
电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在生箔机中生成超薄电解铜箔。在该步骤中，电解液的流量为30-60m3/h；电流密度为2500-4000A/m2；电镀时间为48.6-30.4s；收卷张力为100-200N。
铜箔的电解沉积过程涉及新相的生成，而且是由若干个连续步骤完成：
传质过程：水化Cu2+向阴极表面迁移；
表面转化：水化Cu2+在阴极表面附近发生转化反应，水化作用减弱和重排；
电化学步骤：Cu2+在阴极表面得到电子还原为吸附态的Cu原子，形成晶核。这一过程又由两阶段组成：第一步是Cu2++e＝Cu+,该步骤非常缓慢；第二步是Cu++e＝Cu，部分失水并与阴极快速交换电子的铜离子；
结晶成相：Cu原子达到点阵中固定位置或与其它新生原子集聚而使晶核长大，从而形成晶体。
在上述过程中，影响铜箔质量的因素包括：Cu2+的含量、H2SO4的含量、电解液温度、电解液流速、电流密度、添加剂以及阴极辊的转速。
在本发明实施例中，Cu2+的质量浓度控制在80-120g/L，能够获得硬度、强度和延伸率均较高的铜箔；
H2SO4的质量浓度控制在80-140g/L，硫酸改变电解液的电导和阴极极化，降低铜离子的活度，改善镀层的结晶组织，降低槽压，以实现高速镀铜，上述浓度的硫酸能够获得质量较好的原箔；
电解液的温度控制在50-60℃，上述温度范围内的电解液可提高工作电流密度及提高镀层的光亮性和整平性；
电解液的流量控制在30-60m3/h，以促进对流传质而降低浓差极化，获得均匀的沉淀物；
电流密度控制在2500-4000A/m2，使电化学极化及浓度极化增大，生生成晶核树木增加，生箔结晶变细；
与之对应的，采用上述技术参数的盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，可加大阴极极化作用，抑制金属的异常生长，有利于获得致密的阴极沉淀物，提高铜箔的弹性、强度、硬度和平滑感。
本发明实施例依次通过上述技术参数的电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤后，即可得到厚度为4.5μm，抗拉力为30-40kg/mm2的普抗电解铜箔。
为了实现上述电解铜箔在高密度锂离子电池中的应用，作为锂离子电池负极材料的支撑体和集流体，在电解生箔步骤中得到的超薄电解铜箔后，需要对将生成的超薄电解铜箔进行防氧化处理。
经过防氧化处理后即可得到具有一定抗氧化性能的一种4.5微米30-40kg/mm2普抗电解铜箔。
综上所述，本发明实施例采用上述生产工艺能够获得4.5μm厚度的超薄电解铜箔，与6微米电解铜箔相比，质量减少，柔软性能大幅提高，作为锂离子电池负极材料的支撑体和集流体，可提高锂离子电池能量密度。
本发明实施例列举以下实施例对生产工艺作说明：
实施例1
在本实施例提供的生产工艺中，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。
电解液制备步骤采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液。
在电解液中，Cu2+的质量浓度为90g/L，H2SO4的质量浓度为100g/L，温度为50℃。
添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂。
其中盐酸中Cl-的质量浓度为30mg/L；多肽蛋白浓度为10mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP浓度为1mg/L；聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO浓度分别为10mg/L和0.5mg/L。
电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在生箔机中生成超薄电解铜箔。电解液的流量为30m3/h；电流密度为2500A/m2；电镀时间为48.6s；收卷张力为100N。
实施例2
在本实施例提供的生产工艺中，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。
电解液制备步骤采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液。
在电解液中，Cu2+的质量浓度为100g/L，H2SO4的质量浓度为110g/L，温度为55℃。
添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂。
其中盐酸中Cl-的质量浓度为35mg/L；多肽蛋白浓度为15mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP浓度为5mg/L；聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO浓度分别为20mg/L和2.5mg/L。
电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在生箔机中生成超薄电解铜箔。电解液的流量为40m3/h；电流密度为3000A/m2；电镀时间为40.5s；收卷张力为150N。
实施例3
在本实施例提供的生产工艺中，依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤。
电解液制备步骤采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液。
在电解液中，Cu2+的质量浓度为110g/L，H2SO4的质量浓度为120g/L，温度为60℃。
添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂。
其中盐酸中Cl-的质量浓度为40mg/L；多肽蛋白浓度为20mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP浓度为10mg/L；聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO浓度分别为30mg/L和5mg/L。
电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在生箔机中生成超薄电解铜箔。电解液的流量为50m3/h；电流密度为4000A/m2；电镀时间为30.4s；收卷张力为200N。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：依次包括电解液制备步骤、添加剂制备步骤以及电解生箔步骤；
所述电解液制备步骤包括采用硫酸溶液对原料铜通过喷淋式溶铜方法，生成硫酸铜溶液作为电解液；
所述添加剂制备步骤包括分别加入盐酸、多肽蛋白、醇硫基丙烷磺酸钠HP、聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO，制备获得添加剂；
所述电解生箔步骤包括对流经生箔机的电解液中加入添加剂，在所述生箔机中生成超薄电解铜箔。
2.根据权利要求1所述的超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：所述电解液制备步骤制备得到的硫酸铜溶液中，Cu2+的质量浓度为80-120g/L，H2SO4的质量浓度为80-140g/L，温度为50-60℃。
3.根据权利要求2所述的超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：在所述添加剂制备步骤中，盐酸中Cl-的质量浓度为15-60mg/L；多肽蛋白作为整平剂，浓度为10-20mg/L；醇硫基丙烷磺酸钠HP作为光亮剂，浓度为1-10mg/L；聚乙二醇PEG6000-10000和脂肪醇聚氧乙烯醚AEO均作为辅助剂，浓度分别为10-30mg/L和0.5-5mg/L。
4.根据权利要求3所述的超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：在所述电解生箔步骤中，电解液的流量为30-60m3/h；电流密度为2500-4000A/m2；电镀时间为48.6-30.4s；收卷张力为100-200N。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：在所述电解生箔步骤中得到的超薄电解铜箔后，将生成的所述超薄电解铜箔传输至防氧化电镀槽内完成铜箔防氧化处理。
6.根据权利要求5所述的超薄电解铜箔的生产工艺，其特征在于：在所述防氧化电镀槽中，CrO3的质量浓度为0.3-1.5g/L；pH值为2-6；温度为25-40℃；超薄电解铜箔做阴极，防氧化电压为1.0-4.0V。
7.一种超薄电解铜箔，其特征在于：通过权利要求6所述的生产工艺获得；所述超薄电解铜箔的厚度为4.5μm，抗拉强度为30-40kg/mm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910487825.3A CN110219025A (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种超薄电解铜箔的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910487825.3A CN110219025A (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种超薄电解铜箔的生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110219025A true CN110219025A (zh) | 2019-09-10 |
Family
ID=67819465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910487825.3A Pending CN110219025A (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种超薄电解铜箔的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110219025A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011129633A2 (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | Iljin Materials Co., Ltd. | Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil |
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108677224A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备高抗拉锂电铜箔的电解液 |
| CN108823610A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-16 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺 |
-
2019
- 2019-06-05 CN CN201910487825.3A patent/CN110219025A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011129633A2 (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | Iljin Materials Co., Ltd. | Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil |
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108677224A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备高抗拉锂电铜箔的电解液 |
| CN108823610A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-16 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | Study on the relationship between crystal plane orientation and strength of electrolytic copper foil | |
| CN110438531B (zh) | 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及系统 | |
| US5421985A (en) | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations | |
| CN108977858A (zh) | 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺 | |
| CN103074657B (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 | |
| CN106350836B (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及制备双光电池用电解铜箔的生产工艺 | |
| CN110396704A (zh) | 一种超薄电解铜箔及制备方法 | |
| CN106757234A (zh) | 3d纳米多孔金属材料的制备方法 | |
| CN112374545B (zh) | 一种基于碳布生长的过渡金属离子掺杂四氧化三锰纳米片阵列及其制备方法和应用 | |
| CN108505076A (zh) | 电解液、电解铜箔及其制造方法 | |
| CN103668376A (zh) | 一种卷对卷制作电极材料的方法 | |
| CN109750334A (zh) | 一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 | |
| CN109750317A (zh) | 一种多孔镍基铜铼复合析氢电极的制备方法 | |
| CN110790318A (zh) | 一种Co9S8/MoS2多级结构复合材料的制备方法 | |
| CN1837037A (zh) | 纳米碳溶胶的制备方法 | |
| Wang et al. | Electrodeposition of Sn powders with pyramid chain and dendrite structures in deep eutectic solvent: Roles of current density and SnCl 2 concentration | |
| CN114959804A (zh) | 一种光亮的细晶粒铜箔制备方法 | |
| CN109763152A (zh) | 一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 | |
| Elsayed et al. | Electrochemical synthesis of nanocrystalline NiFe2O4Thin film from aqueous sulphate bath | |
| CN110219025A (zh) | 一种超薄电解铜箔的生产工艺 | |
| CN111020643B (zh) | 一种双面光铜箔及其制备方法与装置 | |
| CN110820034A (zh) | 一种镍扣生产方法 | |
| CN111945191A (zh) | 一种含硫镍扣用添加剂及其制备和应用 | |
| CN104846407A (zh) | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺 | |
| CN114875457B (zh) | 一种铜箔及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190910 |