CN1958863A - 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的是超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。本发明的电解铜箔，毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm，铜箔厚度可以不超过8μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。本发明的制备方法采用了新的电解工艺和新的有机混合添加剂。有机混合添加剂采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠配制。本发明的电解铜箔完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔产品及其制备方法，特别是一种超薄双面光的电解铜箔及其制备方法。
背景技术
目前，铜箔产品分为两种，电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔由于受生产工艺的影响，铜箔单个晶核晶粒结晶为棱锥状，铜箔产品毛面的RZ≥3微米以上，毛面表面粗糙度较大，因此主要用于印制线路硬板的导电材料。压延铜箔则主要用于印制线路软板的导电材料和聚合物锂离子电池。但由于生产压延铜箔的投资及生产成本均高于电解铜箔，并且由于压延铜箔的生产设备的局限直接影响其产品长度及宽幅，使得目前市场上的压延铜箔单价至少是电解铜箔的三、四倍以上。因此也使得印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本很高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。解决现有电解铜箔的毛面表面粗糙度较大的技术问题。本发明的电解铜箔，毛面表面粗糙度小于0.25微米，且具有较好的抗拉强度和延伸率，可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
本发明的技术方案。超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于：该电解铜箔的毛面呈镜面状态，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm。
上述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度不超过12μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度可以是不超过10μm。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度还可以是不超过8μm。
超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：方法如下；取含铜量为75-95g/l、含酸量为90-130g/l的电解液加入电解设备，在电解前按300-1500ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在45-65℃的条件下进行电解，电解过程中按150-300ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
上述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-20克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠500-1000毫克/升，硫脲100-500毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂比较好地是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠600-900毫克/升，硫脲100-400毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂更好地是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠700-800毫克/升，硫脲100-300毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠40-60毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，更好地是，在电解前按350-450ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-60℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
与现有技术比较，本发明通过对传统电解铜箔生产工艺的改进，采用新的电解液和添加剂以及新的制备工艺，获得了非常好的技术效果。本发明的电解铜箔，毛面表面粗糙度小于0.25微米，结晶晶粒结构为层状结构。层状结构：层状生长物具有平行于基体某一结晶轴的台阶边缘，层本身包含无数的微观台阶，晶面上的所有台阶沿着同一方向扩展。其毛面完全呈“镜面”状(即如同镜面)，且具有较好的抗拉强度和延伸率，完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
具体实施方式
实施例1
取含铜量为85g/l、含酸量为105g/l的电解液加入电解设备，每台电解设备每小时电解液的流量为30-60立方米，所用电解液与常规电解铜箔生产的用量相同，在电解前按400ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-55℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟向电解液中加入有机混合添加剂。每个单位的有机混合添加剂用下述配比的原料制成；聚乙二醇10克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠750毫克/升，硫脲200毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠50毫克/升。
本发明中的电解设备，每台设备每小时电解液的流量为30-60立方米。
本例所制备的电解铜箔的毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，铜箔的厚度不超过8μm。经过测试，毛面表面粗糙度不超过0.25μm，抗拉强度45.3kg/平方毫米，延伸率5.5％。
Claims (9)
1、超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于：该电解铜箔的毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm。
2、根据权利要求1所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于：该电解铜箔的铜箔厚度不超过12μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。
3、根据权利要求2所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于：所述的铜箔厚度不超过10μm。
4、根据权利要求3所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于：所述的铜箔厚度不超过8μm。
5、超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：方法如下；取含铜量为75-95g/l、含酸量为90-130g/l的电解液加入电解设备，在电解前按300-1500ml/台，向电解液中加入有机混合添加剂，在45-65℃的条件下进行电解，电解过程中按150-300ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
6、根据权利要求5所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-20克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠500-1000毫克/升，硫脲100-500毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
7、根据权利要求6所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠600-900毫克/升，硫脲100-400毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
8、根据权利要求7所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠700-800毫克/升，硫脲100-300毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠40-60毫克/升。
9、根据权利要求5至8中任一权利要求所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于：在电解前按350-450ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-60℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101962789A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-02 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| CN102168289A (zh) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 电解铜箔及其制造方法 |
| CN102277597A (zh) * | 2011-08-12 | 2011-12-14 | 合肥铜冠国轩铜材有限公司 | 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备 |
| CN102363891A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-02-29 | 山东金宝电子股份有限公司 | 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 |
| CN102732917A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种双面光电解铜箔的制备方法 |
| CN103074657A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-01 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 |
| CN103590077A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-02-19 | 华纳国际（铜陵）电子材料有限公司 | 用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法 |
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
| CN106350836A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及制备双光电池用电解铜箔的生产工艺 |
| CN106987871A (zh) * | 2017-03-12 | 2017-07-28 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种应用于凝胶聚合物锂离子电池的三维多孔电解铜箔的生产方法 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108998815A (zh) * | 2018-10-09 | 2018-12-14 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂 |
| CN110785877A (zh) * | 2017-04-07 | 2020-02-11 | 日进材料股份有限公司 | 二次电池用阳极及其制造方法，以及使用其制造的二次锂电池 |
| CN111364071A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-03 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种锂离子电池铜箔及制备方法 |
| CN113604845A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-05 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | 一种3.5微米动力锂电池电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN114703515A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-07-05 | 中国科学院金属研究所 | 一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 |
-
2005
- 2005-11-04 CN CN 200510003263 patent/CN1958863A/zh active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102168289A (zh) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 电解铜箔及其制造方法 |
| CN102168289B (zh) * | 2010-02-25 | 2015-07-01 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 电解铜箔及其制造方法 |
| CN101962789A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-02 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| CN101962789B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-01-23 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| CN102732917A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种双面光电解铜箔的制备方法 |
| CN102277597A (zh) * | 2011-08-12 | 2011-12-14 | 合肥铜冠国轩铜材有限公司 | 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备 |
| CN102363891A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-02-29 | 山东金宝电子股份有限公司 | 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 |
| CN103074657A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-01 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 |
| CN103074657B (zh) * | 2013-02-26 | 2015-07-29 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 |
| CN103590077A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-02-19 | 华纳国际（铜陵）电子材料有限公司 | 用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法 |
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
| CN106350836A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及制备双光电池用电解铜箔的生产工艺 |
| CN106987871A (zh) * | 2017-03-12 | 2017-07-28 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种应用于凝胶聚合物锂离子电池的三维多孔电解铜箔的生产方法 |
| CN110785877A (zh) * | 2017-04-07 | 2020-02-11 | 日进材料股份有限公司 | 二次电池用阳极及其制造方法，以及使用其制造的二次锂电池 |
| CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108560025B (zh) * | 2018-06-14 | 2020-01-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108998815A (zh) * | 2018-10-09 | 2018-12-14 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂 |
| CN111364071A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-03 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种锂离子电池铜箔及制备方法 |
| CN113604845A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-05 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | 一种3.5微米动力锂电池电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN113604845B (zh) * | 2021-08-27 | 2024-04-09 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | 一种3.5微米动力锂电池电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN114703515A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-07-05 | 中国科学院金属研究所 | 一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 |
| CN114703515B (zh) * | 2022-04-14 | 2024-05-03 | 中国科学院金属研究所 | 一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 |
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