CN100543193C - 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 - Google Patents
一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100543193C CN100543193C CNB2007102001193A CN200710200119A CN100543193C CN 100543193 C CN100543193 C CN 100543193C CN B2007102001193 A CNB2007102001193 A CN B2007102001193A CN 200710200119 A CN200710200119 A CN 200710200119A CN 100543193 C CN100543193 C CN 100543193C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- electrolytic copper
- electrolytic
- low profile
- high performance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明公开了一种低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.5μm，厚度为18μm，毛箔抗剥强度≥0.45kg/cm，抗拉强度≥330MPa，延伸率≥6%。本发明还公开了该电解铜箔的制备方法，采用直流电沉积工艺，通过将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂来实现。一般在每平方米8500A以上电流的规模生产中，很难解决表面粗糙度的问题，表面粗糙度过高，将引起铜箔内在性能不稳定，抗拉强度、抗剥离强度、延伸率均得不到提高，达不到制作精细线路的要求。而通过本发明的电解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，有效解决了上述问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种低轮廓高性能的电解铜箔，以及该电解铜箔的制备方法，属于电解铜箔技术领域。
背景技术
铜箔按照制备工艺不同主要可分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔是电子工业的基础原材料，主要用在多层印制线路板和聚合物锂电池行业。随着电子、信息及通讯等3G产品均朝向无线化、便携化方向发展，对于产品的各项高性能也往“轻、薄、短、小”的目标迈进，电解铜箔产业急需在技术水平上提升，高性能的电解铜箔技术目前仍处于“起步阶段”，因此具有广阔的市场前景。
发明内容
本发明的目的是：提供一种低轮廓高性能的电解铜箔及其制备方法，通过合理的电解液组成与电沉积工艺参数的配置，以及添加合理的有机添加剂，解决每平方米8500A以上电流的规模生产的粗糙度问题，以实现低粗糙度，性能稳定的低轮廓电解铜箔的制备，彻底解决了制作精细线路导致的“底蚀”等质量问题。
本发明的技术方案：一种低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.5μm。
上述的低轮廓高性能电解铜箔中，电解铜箔厚度为18μm。
前述的低轮廓高性能电解铜箔中，电解铜箔毛箔抗剥强度≥0.45kg/cm。
前述的低轮廓高性能电解铜箔中，电解铜箔抗拉强度≥330MPa。
前述的低轮廓高性能电解铜箔中，电解铜箔延伸率≥6％。
前述低轮廓高性能电解铜箔的制备方法，采用直流电沉积工艺，通过将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂来实现，其工艺如下：
采用电解液铜浓度70～120g/L，H2SO4浓度为60～110g/L，Cl-40±10ppm的参数配合，T50～60℃，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为20～50m3/h，电流密度为8500～10000A/m2进行电沉积。
上述的低轮廓高性能电解铜箔的制备方法中，所述有机混合添加剂组成为：SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)1～750mg/L，聚乙二醇5～100ml/L，明胶1～3g/L，纤维素1～5g/L，三异丙醇胺2～10ml/L。
上述的低轮廓高性能电解铜箔的制备方法中，所述有机添加剂的组成为：SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)350～750mg/L，聚乙二醇35～75ml/L，明胶2～3g/L，纤维素2～3g/L，三异丙醇胺4～8ml/L。
由于采用了前述技术方案，本发明的产品满足了电子、信息及通讯等3G产品均朝向无线化、便携化方向发展的需求，产品的各项高性能往“轻、薄、短、小”的目标迈进，可用于多层印制线路板和聚合物锂电池行业。本发明采用的添加剂及其配比主要作用：减低电解铜箔毛面粗糙度，增加晶粒结晶致密度，并增加了抗拉强度、抗剥离强度。一般在每平方米8500A以上电流的规模生产中，很难解决表面粗糙度的问题，表面粗糙度过高，将引起铜箔内在性能不稳定，抗拉强度、抗剥离强度、延伸率均得不到提高，达不到制作精细线路的要求。而通过本发明的电解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，有效解决了上述问题。
具体实施方式
本发明的实施例1：本发明采用直流电沉积工艺，通过将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂来实现，其工艺如下：
采用电解液铜浓度70～80g/L，H2SO4浓度为100～110g/L，Cl-40±10ppm的参数配合，T50～55℃，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为35m3/h，电流密度为8500A/m2进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为：SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)100～200mg/L，聚乙二醇20～30ml/L，明胶1～3g/L，纤维素1～5g/L，三异丙醇胺3～4ml/L。
通过实施例制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.5μm，厚度为18μm，毛箔抗剥强度≥0.53kg/cm，抗拉强度≥343MPa，延伸率≥6％。
本发明的实施例2：采用电解液铜浓度85～95g/L，H2SO4浓度为90～100g/L，Cl-40±10ppm的参数配合，T55～60℃，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为40m3/h，电流密度为9000A/m2进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为：SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)350～500mg/L，聚乙二醇35～50ml/L，明胶2～3g/L，纤维素2～3g/L，三异丙醇胺4～5ml/L。
制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.37μm，厚度为18μm，毛箔抗剥强度≥0.48kg/cm，抗拉强度≥338MPa，延伸率≥6.3％。
本发明的实施例3：采用电解液铜浓度100～120g/L，H2SO4浓度为60～80g/L，Cl-40±10ppm的参数配合，T58～60℃，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为50m3/h，电流密度为10000A/m2进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为：SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)500～750mg/L，聚乙二醇50～75ml/L，明胶2～3g/L，纤维素2～3g/L，三异丙醇胺5～8ml/L。
制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.15μm，厚度为18μm，毛箔抗剥强度≥0.65kg/cm，抗拉强度≥353MPa，延伸率≥7％。
Claims (2)
- 【权利要求1】一种低轮廓高性能电解铜箔的制备方法，该电解铜箔毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度Rz≤2.5μm；采用直流电沉积工艺，其特征在于：将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂，其工艺如下：采用电解液铜浓度70～120g/L，H2SO4浓度为60～110g/L，Cl-40±10ppm的参数配合，T50～60℃，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为20～50m3/h，电流密度为8500～10000A/m2进行电沉积；所述有机混合添加剂组成为：聚二硫二丙烷磺酸钠1～750mg/L，聚乙二醇5～100ml/L，明胶1～3g/L，纤维素1～5g/L，三异丙醇胺2～10ml/L。
- 【权利要求2】根据权利要求1所述的低轮廓高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述有机添加剂的组成为：聚二硫二丙烷磺酸钠350～750mg/L，聚乙二醇35～75ml/L，明胶2～3g/L，纤维素2～3g/L，三异丙醇胺4～8ml/L。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2007102001193A CN100543193C (zh) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2007102001193A CN100543193C (zh) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101067210A CN101067210A (zh) | 2007-11-07 |
| CN100543193C true CN100543193C (zh) | 2009-09-23 |
Family
ID=38879899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2007102001193A Active CN100543193C (zh) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100543193C (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101962789B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-01-23 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| CN102797021B (zh) * | 2011-05-23 | 2015-03-25 | 东强（连州）铜箔有限公司 | 一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素板和高CTICEM-1板的电解铜箔的制备方法 |
| CN102797020A (zh) * | 2011-05-23 | 2012-11-28 | 建滔（连州）铜箔有限公司 | 一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法 |
| CN103276416A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-09-04 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 |
| CN103397342B (zh) * | 2013-08-19 | 2016-03-30 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 一种高耐热电解铜箔及其制备方法 |
| CN103603020B (zh) * | 2013-10-17 | 2016-08-10 | 上海交通大学 | 电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法 |
| CN103866354B (zh) * | 2014-03-07 | 2016-06-01 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
| CN104762642A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-08 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 |
| CN105177659B (zh) * | 2015-08-10 | 2018-06-05 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺 |
| CN106521573B (zh) * | 2016-11-23 | 2019-10-01 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 | 制备具有择优取向生长结构的电镀铜层的方法及其应用 |
| CN106757191B (zh) * | 2016-11-23 | 2019-10-01 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 | 一种具有高择优取向的铜晶体颗粒及其制备方法 |
| KR102136794B1 (ko) | 2017-03-09 | 2020-07-22 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 우수한 밀착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
| CN108560025B (zh) * | 2018-06-14 | 2020-01-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
| CN108823608A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-16 | 新疆中亚新材料科技有限公司 | 一种制造锂离子电池用双面光铜箔的添加剂 |
| CN110093640B (zh) * | 2019-05-13 | 2020-11-06 | 江西理工大学 | 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 |
| CN112080768A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-15 | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 | 一种平滑高速电解铜箔的生产工艺 |
-
2007
- 2007-01-26 CN CNB2007102001193A patent/CN100543193C/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101067210A (zh) | 2007-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100543193C (zh) | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 | |
| WO2017162155A1 (zh) | 一种连续化制备氧化石墨烯微片的方法 | |
| CN101532149B (zh) | 一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法 | |
| CN209974927U (zh) | 一种电解铜箔的加工设备 | |
| CN103074657B (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 | |
| CN1320672C (zh) | 一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔的制备方法 | |
| CN102363891B (zh) | 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 | |
| CN103276416A (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 | |
| CN106544703A (zh) | 穿孔铜箔生箔机及其生产工艺 | |
| CN103199230B (zh) | 一种以废旧锂电池为原料逆向回收制备镍锰酸锂的工艺 | |
| CN1958863A (zh) | 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法 | |
| CN202755078U (zh) | 用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置 | |
| CN113293409B (zh) | 一种电解制备致密平整铋金属的方法 | |
| CN110396704A (zh) | 一种超薄电解铜箔及制备方法 | |
| CN104651884A (zh) | 一种电解铜箔用复配添加剂 | |
| CN112144084A (zh) | 一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺 | |
| CN103834972A (zh) | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
| CN101067212A (zh) | 电解铜箔表面低粗化处理方法 | |
| CN1958864A (zh) | 生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂 | |
| CN101054715A (zh) | 一种电化学退铜的溶液 | |
| CN114959804A (zh) | 一种光亮的细晶粒铜箔制备方法 | |
| CN102732917B (zh) | 一种双面光电解铜箔的制备方法 | |
| CN101962789A (zh) | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 | |
| CN109952674A (zh) | 二次电池用电解铜箔及其生产方法 | |
| CN115992374A (zh) | 半固态电池专用铜箔的制备方法及生产系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |