CN111872597A - 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料 - Google Patents

一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料 Download PDF

Info

Publication number
CN111872597A
CN111872597A CN202010740951.8A CN202010740951A CN111872597A CN 111872597 A CN111872597 A CN 111872597A CN 202010740951 A CN202010740951 A CN 202010740951A CN 111872597 A CN111872597 A CN 111872597A
Authority
CN
China
Prior art keywords
low
indium
tin
zinc
antimony
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010740951.8A
Other languages
English (en)
Inventor
黄建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Seao Electric Co ltd
Kunshan Hongjia Solder Manufacturing Co ltd
Original Assignee
Suzhou Seao Electric Co ltd
Kunshan Hongjia Solder Manufacturing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Seao Electric Co ltd, Kunshan Hongjia Solder Manufacturing Co ltd filed Critical Suzhou Seao Electric Co ltd
Priority to CN202010740951.8A priority Critical patent/CN111872597A/zh
Publication of CN111872597A publication Critical patent/CN111872597A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Abstract

本发明公开了一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,低温钎焊料成分及百分比:锡30‑35、铟20‑30、锌15‑27、锑20‑23。本发明作为低温钎焊材料,主要由锡、铟、锌、锑配比而成,钎料不仅具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软和延展性,同时能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系,提供焊接成品率,同时钎料自身的加工性能良好。

Description

一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
技术领域
本发明属于低温钎焊材料技术领域,具体涉及一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料。
背景技术
目前,公知的钎焊材料主要分为银基、镍基、铜基三种。银基钎焊料由于含银量高、熔点适中且稳定,具有优异的渗透性和流动性,镍基钎焊料应用于高温合金及不锈钢零部件的焊接,而铜基钎焊料主要用于代替银基钎焊料,应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接。
现有铜基钎焊料,由于配方中P元素的存在,导致合金非常的脆,强度与韧性都不高,从而无法制带,而造成了其应用的局限性,使得焊条的柔软和延展性较差,影响焊接质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,以解决上述背景技术中提出现有技术中焊条的柔软和延展性较差的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,低温钎焊料成分及百分比:锡30-35、铟20-30、锌15-27、锑20-23。
优选的,所述低温钎焊料成分及百分比:锡30、铟20、锌27、锑23。
优选的,所述低温钎焊料成分及百分比:锡32.5、铟25、锌22、锑21.5。
优选的,所述低温钎焊料成分及百分比:锡35、铟30、锌15、锑20。
优选的,所述低温钎焊料带材的厚度在0.02-0.04mm之间。
优选的,所述锡锭的纯度在95%以上。
优选的,所述铟锭的纯度在95%以上。
优选的,所述锌锭的纯度在95%以上。
优选的,所述锑锭的纯度在95%以上。
本发明的技术效果和优点:本发明提出的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,与现有技术相比,具有以下有点:
本发明作为低温钎焊材料,主要由锡、铟、锌、锑配比而成,钎料不仅具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软和延展性,同时能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系,提供焊接成品率,同时钎料自身的加工性能良好。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,低温钎焊料成分及百分比:锡30,锡锭的纯度在95%以上、铟20,铟锭的纯度在95%以上、锌27,锌锭的纯度在 95%以上、锑23,锑锭的纯度在95%以上,低温钎焊料带材的厚度在0.02-0.04mm 之间。
实施例2
一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,低温钎焊料成分及百分比:锡32.5,锡锭的纯度在95%以上、铟25,铟锭的纯度在95%以上、锌22,锌锭的纯度在95%以上、锑21.5,锑锭的纯度在95%以上,低温钎焊料带材的厚度在 0.02-0.04mm之间。
实施例3
一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,低温钎焊料成分及百分比:锡35,锡锭的纯度在95%以上、铟30,铟锭的纯度在95%以上、锌15,锌锭的纯度在 95%以上、锑20,锑锭的纯度在95%以上,低温钎焊料带材的厚度在0.02-0.04mm 之间。
表1,本发明实施例1-3实施时成分及重量百分比组成,得出如下表格:
Figure RE-GDA0002670442340000031
表2,本发明实施例1-3实施时所得低温钎焊料的拉断力、剥离力和熔点对比,得出如下表格:
Figure RE-GDA0002670442340000032
根据表1和表2得出,实施例1中低温钎焊料加工性能良好,熔点在 150-165℃之间,焊接后拉断力大于13N,剥离力大于0.867N,满足使用要求;
根据表1和表2得出,实施例2中低温钎焊料加工性能良好,熔点在 150-175℃之间,焊接后拉断力大于13.4N,剥离力大于0.88N,满足使用要求;
根据表1和表2得出,实施例3中低温钎焊料加工性能良好,熔点在150-180℃之间,焊接后拉断力大于14N,剥离力大于0.9N,满足使用要求。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述低温钎焊料成分及百分比:锡30-35、铟20-30、锌15-27、锑20-23。
2.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述低温钎焊料成分及百分比:锡30、铟20、锌27、锑23。
3.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述低温钎焊料成分及百分比:锡32.5、铟25、锌22、锑21.5。
4.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述低温钎焊料成分及百分比:锡35、铟30、锌15、锑20。
5.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述低温钎焊料带材的厚度在0.02-0.04mm之间。
6.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述锡锭的纯度在95%以上。
7.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述铟锭的纯度在95%以上。
8.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述锌锭的纯度在95%以上。
9.根据权利要求1所述的一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料,其特征在于:所述锑锭的纯度在95%以上。
CN202010740951.8A 2020-07-29 2020-07-29 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料 Pending CN111872597A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010740951.8A CN111872597A (zh) 2020-07-29 2020-07-29 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010740951.8A CN111872597A (zh) 2020-07-29 2020-07-29 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111872597A true CN111872597A (zh) 2020-11-03

Family

ID=73201902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010740951.8A Pending CN111872597A (zh) 2020-07-29 2020-07-29 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111872597A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113210927A (zh) * 2021-06-03 2021-08-06 常州井芯半导体设备有限公司 一种铟锡合金焊料、焊接方法和制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08192291A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ
CN1115225C (zh) * 1999-01-28 2003-07-23 株式会社村田制作所 无铅焊料和焊接制品
CN103906598A (zh) * 2011-08-02 2014-07-02 阿尔法金属公司 高冲击韧性的焊料合金

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08192291A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ
CN1115225C (zh) * 1999-01-28 2003-07-23 株式会社村田制作所 无铅焊料和焊接制品
CN103906598A (zh) * 2011-08-02 2014-07-02 阿尔法金属公司 高冲击韧性的焊料合金

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113210927A (zh) * 2021-06-03 2021-08-06 常州井芯半导体设备有限公司 一种铟锡合金焊料、焊接方法和制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4366117A (en) Copper alloy for use as lead material for semiconductor devices
CN102601542B (zh) 一种黄铜钎料合金
CN106077995A (zh) 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法
CN102862003A (zh) 一种无银铜基钎料及其制备方法
CN101786208A (zh) 一种新型活性铜磷钎料
CN112975203B (zh) 一种用于连接Cu/Al接头的Al-Si-Cu-Ni系钎料及其制备方法
CN112108790A (zh) 一种无镉低银钎料及其制备方法
CN104439750A (zh) 无铅焊锡合金、接合材以及接合体
CN104625471A (zh) 一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法
JPS61183426A (ja) 高力高導電性耐熱銅合金
CN101709402B (zh) 汽车水箱散热器用超薄Cu-Sn-Te-P合金带
CN111872597A (zh) 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
CN100478473C (zh) 一种含稀土高温固溶强化耐热钛合金
CN106001991A (zh) 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法
JPH01272733A (ja) 半導体装置用Cu合金製リードフレーム材
JP2516623B2 (ja) 電子電気機器用銅合金とその製造法
CN109732238B (zh) 一种光伏焊带用锡银基钎料合金及其制备方法
CN111636011A (zh) 一种高强度高导电良好成形性的铜镍硅合金及制备方法
CN111872595A (zh) 一种锡、铟、银、铋低温钎焊料
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
CN107097017B (zh) 含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途
CN102220513B (zh) 弹性铜合金及其制备方法以及该铜合金在电气电工设备中的应用
CN101879667A (zh) 通用型低银无铅电子钎料
CN100434553C (zh) 一种高温固溶强化耐热钛合金
CN101524793B (zh) 含锂和铌的无镉银钎料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201103

RJ01 Rejection of invention patent application after publication