CN103906598A - 高冲击韧性的焊料合金 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59%wtBi；从0到.0wt%Ag；从0到1.0%wt Au；从0到1.0%wt Cr；从0到2.0%wt In；从0到1.0%wt P；从0到1.0%wt Sb；从0到1.0%wt Sc；从0到1.0%wt Y；从0到1.0%wt Zn；从0到1.0%wt稀土元素；以下各项的一种或多种：10从大于0到1.0%wt Al；从0.01到1.0%wt Ce；从大于0到1.0%wt Co；从大于0到.0%wt Cu；从0.001到1.0%wt Ge；从大于0到.0%wt Mg；从大于0到1.0%wt Mn；从0.01到1.0%wt Ni；和从大于0到1.0%wt Ti，且1余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。

Description

高冲击韧性的焊料合金
技术领域
本发明涉及合金，具体地涉及无铅焊料合金。
背景技术
许多无铅焊料合金是已知的，它们为最广泛使用的焊料合金-共晶37%Pb-63%Sn合金提供无毒替代品。这样的无铅合金的实例包括二元共晶58%Bi-42%Sn合金（参见，例如，美国5,569,433B）和二元40%Bi-60%Sn合金（参见，例如，美国6,574,/411A）。这类合金在高应变率（strain rate）下表现出延展性损失，这可通过加入按重量计达1%的银来改进（参见，例如，美国5,569,433B）。然而，这些合金表现出的冲击能量（使用单梁式冲击试验（Charpy Impact Test）测量的）相对较低。因此，有必要开发表现出改进的冲击韧性的无铅焊料合金。
此外，为了在焊接方法例如波峰（wave）焊和回流焊中使用这样的无铅合金，该合金必须表现出与各种基底材料，例如铜、镍和镍磷（“非电镀镍”）良好的可湿性。例如，这样的基底可通过使用锡合金、银、金或有机涂料（OSP）进行涂覆来改进润湿性。良好的润湿性还提高了熔融焊料流入毛细间隙，并爬上印制线路板（printed wiring board）中电镀通孔（through-plated hole）壁的能力，从而实现良好的孔填充。
发明内容
本发明旨在解决至少一些与现有技术有关的问题，或提供其商业上可接受的替代品。
在第一个方面，本发明提供合金，优选无铅焊料合金，包括：
从35到59%wt Bi；
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Cr；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
以下各项的一种或多种：
从大于0到1.0%wt Al；
从0.01到1.0%wt Ce；
从大于0到1.0%wt Co；
从大于0到1.0%wt Cu；
从0.001到1.0%wt Ge；
从大于0到1.0%wt Mg；
从大于0到1.0%wt Mn；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从大于0到1.0%wt Ti，
且余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
令人惊讶地，已经发现，少量的一种或多种的Ce、Ni和Ge的掺入导致相比于相应的Sn-Bi类合金或，如果该合金包含Ag，相应的Sn-Bi-Ag类合金，该合金表现出增加的冲击能量。这表明改进了合金的强度和延展性。通过这些元素的掺入提供给合金的进一步优点包括改进的可湿性、提高的导热率、提高的屈服强度和提高的抗拉强度。
此外，Ni的存在导致Cu溶解速率降低，改善了热疲劳性能、增加了老化稳定性（特别是当与Cu结合时）和合金微观结构的精细化。Ge的存在降低了氧化作用且，当作为焊料合金使用时，导致光泽的接头。Al和/或Mg的存在可提高合金的抗氧化性并提高润湿性。Co的存在导致更高的韧性、更低的铜溶解度、更高的抗拉强度和更精细的微观结构（特别是当与Cu结合时）。当作为焊料合金使用时，Co的存在导致光泽的接头以及更低水平的在焊料开口罐的顶部形成的浮渣。合金中Cu的存在增加了延展性，降低了铜浸出的发生并提高了热疲劳耐受性。这些由Cu的存在引起的性能在缺乏Ag时是特别明显的。尤其是，在SnBiAg类合金中用Cu取代Ag导致了显著降低的铜溶解度、显著改进的机械性能（特别是当与Co组合时）、显著改进的跌落冲击耐受性（drop shock resistance）（特别是当与Ni结合时）和显著改进的蠕变断裂耐受性（creep rupture resistance）。Mn和/或Ti的存在导致该合金改进的跌落冲击性能。Ti的存在导致增加的热传导率和增加的热疲劳寿命。
定义：
本文使用的术语“焊料合金”是指具有在从90-400℃范围内的熔点的可熔金属合金。
本文提及的“单梁式冲击试验”，也称为单梁式V型缺口试验（Charpyv-notch test），是一种标准化的高应变率试验，其确定在断裂过程中材料吸收的能量的量。该吸收的能量是给定材料韧性的量度，并作为研究依赖温度的脆性-韧性转变的工具。关于该测验的更多细节可在Charpy Impact Test:Factors and Variables,J.M.Holt,ASTM STP1072中找到，其内容以参考的方式并入本文。
本文使用的术语“可湿性”是指焊料在可湿表面上扩散的程度。可湿性是由液态焊料的表面张力及其与可湿表面反应的能力来确定的。润湿性，还可以用在基板上熔融的并且随后凝固的焊料合金的接触角来描述，其中较低的接触角比较高的接触角更有利。
本文使用的术语“波峰焊接”是指大规模的焊接方法，通过这种方法将电子元件焊接到印制电路板（PCB）上以形成电气组装物。
本文使用的术语“回流焊接”是指这样的方法，其中印刷或分配焊料膏，或在印刷电路板的表面上放置焊料预型件（solder perform），将组件放置在沉积焊料中或其附近，以及将组装物加热至焊料合金的液相线以上的温度。
本文使用的术语“稀土元素”是指选自以下的元素：Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu。
现在将进一步描述本发明。在以下段落中，本发明的不同方面被更详细地定义。如此定义的每个方面可与任何其他一个或多个方面结合，除非明确指示相反。特别地，指示为优选或有利的任何特征可与指示为优选或有利的任何其他一个或多个特征相结合。
该合金可包含从35到55%wt Bi，优选从35到50%wt Bi，更优选从35到45%wt Bi且甚至更优选约40%wt Bi。有利地，这样的Bi含量导致与具有较高水平Bi的合金相比，该合金表现出增加的延展性。可替代地，该合金可包含从57到59%wt Bi，优选约58%wt Bi。有利地，与含有较低水平Bi的合金相比，这样的Bi含量降低了合金的熔点。
优选地该合金包含从0.01到0.5%wt Ce，更优选地从0.05到0.1%wtCe。
优选地该合金包含从0.01到0.5%wt Ni，更优选地从0.025到0.1%wtNi，甚至更优选地从0.025到0.05%wt Ni，最优选地约0.03%wt Ni。
优选地该合金包含从0.001到0.1%wt Ge，更优选地从0.001到0.01%wt Ge。
优选地该合金包含从0.01到0.8%wt Ag，更优选地从0.3到0.7%wtAg，甚至更优选地从0.4到0.6%wt Ag，还甚至更优选地约0.5%wt Ag。Ag的存在增加了合金的延展性，并且还减少了表面氧化作用。
优选地，该合金包含以下各项的一种或多种：
从0到0.7%wt Al，更优选地从0.003到0.6%wt Al，甚至更优选地从0.003到0.5%wt Al；
从0.001到1.0%wt Au，更优选地从0.003到0.7%wt Au，甚至更优选地从0.005到0.5%wt Au；
从0到0.5%wt Co，更优选地从0.003到0.5%wt Co，甚至更优选地从0.01到0.07%wt Co，还甚至更优选地从0.02到0.04%wt Co，还甚至更优选地约0.03%wt Co；
从0.001到1.0%wt Cr，更优选地从0.003到0.7%wt Cr，甚至更优选地从0.005到0.5%wt Cr；
从0到0.5%wt Cu，更优选地从0.05到0.4%wt Cu，甚至更优选地从0.1到0.3%wt Cu，还甚至更优选地约0.2%wt Cu；
从0到1.5%wt In，更优选地从0.1到1.0%wt In，甚至更优选地从0.2到1.0%wt In，还甚至更优选地约1.0%wt In；
从0到0.2%wt Mg，更优选地从0.05到0.18%wt Mg，甚至更优选地从0.05到0.1%wt Mg；
从0到0.2%wt Mn，更优选地从0.05到0.18%wt Mn，甚至更优选地从0.05到0.1%wt Mn；
从0到0.01%wt P，更优选地从0.001到0.01%wt P，甚至更优选地从0.005到0.01%wt P；
从0.001到1.0%wt Sb，更优选地从0.003到0.7%wt Sb,甚至更优选地从0.005到0.5%wt Sb；
从0.001到1.0%wt Sc，更优选地从0.003到0.7%wt Sc，甚至更优选地从0.005到0.5%wt Sc；
从0到0.2%wt Ti，更优选地从0.05到0.18%wt Ti，甚至更优选地从0.05到0.1%wt Ti；
从0.001到1.0%wt Y，更优选地从0.003到0.7%wt Y，甚至更优选地从0.005到0.5%wt Y；
从0.001到1.0%wt Zn，更优选地从0.003到0.7%wt Zn，甚至更优选地从0.005到0.5%wt Zn；以及
从0.001到1.0%wt稀土元素，更优选地从0.003到0.7%wt稀土元素，甚至更优选地从0.005到0.5%wt稀土元素；
In的存在增加了合金的延展性，并减少了表面氧化作用。合金中Au的存在增加了该合金的延展性。合金中Zn的存在精细化并且重新分配了铋富集相。形成界面IMC层，其防止形成富含铋的分离层（Bi-richsegregation layer）。P的存在降低了合金的氧化作用。Sb的存在改进了合金的延展性。
优选地，该合金仅包含Al和Ni之一。
优选地，该合金包含Cu以及Co和Ni的一种或多种。特别优选的合金包含：
从57到59%wt Bi；
从0.1到0.3wt%Cu；
以下各项的一种或多种：
从0.02到0.04%wt Co；和
从0.02到0.04wt%Ni，
且余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
优选地，该合金包含：
约58%wt Bi；
约0.2wt%Cu；
以下各项的一种或多种：
约0.03%wt Co；和
约0.03wt%Ni，
且余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。含有Cu以及Ni和Co的一种或多种的上述合金可以可选地包含一种或多种上述可选元素。
含有Cu和Ni和/或Co的上述合金有利地展现出优于相应SnBi类合金的机械性能。例如，与SnBi类合金相比，这些合金展现出约9%更高的抗拉强度，约11%更高的弹性模量，约8.4%更高的韧性（基于单梁式冲击耐受性试验），约8%更高的蠕变伸长率和约11%更长的蠕变断裂时间（80℃，2.3kg负荷）。
含有Cu和Ni和/或Co的上述合金有利地展现出优于SnBi类合金的热疲劳耐受性。例如，当进行加速热循环试验（Accelerated ThermalCycling）（条件：TC3/NTC-C，-40℃至125℃，10分钟停留）时，高达1000次循环时并未观察到芯片组件的裂纹。此外，与仅200次循环后在SnBi类合金上观察到裂纹相比，球形格栅阵列（Ball Grid Array）（BGA）组件进行高达500-800次循环仍未观察到裂缝。
含有Cu和Ni和/或Co的上述合金有利地展现出改进的跌落冲击耐受性，特别是在标准跌落冲击耐受性试验中与SnBi类合金相比，跌落数量增加约40%。
含有Cu和Ni和/或Co的上述合金有利地表现出，与SnBi类合金相比，约4%更高的热和电传导率以及约30倍更低的铜溶解度。因此，这些合金特别适用于光伏带（photovoltaic ribbon）应用。该合金是具有约138℃熔点的共晶物且，与SnBi类合金相反，并不表现出老化降解。该合金还表现出改进的、更精细的微观结构，这推测有助于它们改进的机械性能。
当该合金或合金粉末分别以400kg和50kg规格产生时，也展现出含有Cu和Ni和/或Co的合金的上述性能，表明以工业规模制造这些合金的工业可行性。
该合金可以是焊料合金。
优选地该合金是无铅的或基本上无铅的。无铅焊料合金由于铅的毒性性质而有利。
本发明的合金可以为以下形式：棒、棍、固体或助焊剂芯丝、箔或条带、膜、预型件、或粉末或糊状物（粉末加上助焊剂的共混物）、或用于球形格栅阵列接头的焊料球，或预成型的焊件或回流的或凝固的焊接接头，或预先涂敷于任何可焊接材料例如用于光伏应用的铜带上。
优选地，当使用单梁式冲击试验测量时，合金表现出冲击能量比相应的Sn-Bi类合金或，如果合金含有Ag，相应的Sn-Bi-Ag类合金高至少5%。优选地，该冲击能量高至少8%，更优选地高至少10%，甚至更优选高至少12%。
应当理解，根据本发明的合金可包含不可避免的杂质，即使，这些杂质的总量不可能超过所述组合物的1wt%。优选地，该合金包含以下量的不可避免的杂质：不超过该组合物的0.5wt%，更优选不超过该组合物的0.3wt%，还更优选不超过该组合物的0.1wt%。
根据本发明的合金可基本上由所列举的元素构成。因此，应当理解，除了那些必须的元素（即Sn、Bi及Ce、Ni、Ge、Ti、Mn、Mg、Al、Cu和Co中的至少一种），其他非指定的元素可存在于组合物中，条件是该组合物的基本特性不会由于它们的存在受到显著影响。在第二方面，本发明提供了一种合金，其包含：
从41到43%wt Sn；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
在第三方面，本发明提供了一种合金，其包含：
从41到43%wt Sn；
从0到1.0wt%Ag；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
在第四方面，本发明提供了一种合金，其包含：
从50到65%wt Sn；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
在第五方面，本发明提供了一种合金，其包含：
从50到65%wt Sn；
从0到1.0wt%Ag；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
在第六方面，本发明提供焊接接头，其包含选自第一至第五方面的合金。
在第七方面，本发明提供以焊接方法使用第一至第五方面的合金。该焊接方法包括，但不限于，波峰焊接、表面贴装技术（SMT）焊接、芯片粘接焊接、热界面焊接、手工焊接、激光与RF感应焊接、和返修焊接。
在第八方面，本发明提供了一种合金，其包含：
从0到1.0wt%Ag；
从35至59%wt Bi；和
以下各项的一种或多种：
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
从0.001到1.0%wt Al；
附图说明
现在将参考以下附图只通过实施例的方式描述本发明，其中：
图1是示出了根据本发明的第一方面和一个参考实施例在三种合金上进行单梁式冲击试验结果的曲线图；
图2是示出了根据本发明的第一个方面和三个参考实施例在三种合金上进行的单梁式冲击试验结果的曲线图；
图3是根据本发明和一个参考实施例在多种合金的铜有机可焊性保护剂（OSP）上以毫米计的直线扩散的曲线图。
图4是示出了根据本发明和多个参考实施例针对多种合金的本体剪切试验（Bulk Shear Test）结果的曲线图。
图5是示出了根据本发明和多个参考实施例针对多种合金的硬度试验结果的曲线图。
图6是根据本发明和多个参考实施例多种合金的屈服强度的曲线图。
图7是根据本发明和多个参考实施例多种合金的抗拉强度的曲线图。
图8是示出了根据本发明（当结合到芯片组件上时）和多个参考实施例针对多种合金的本体剪切试验结果的曲线图。
图9是示出了根据本发明（当结合到四方扁平封装（Quad FlatPackage）（QFP）组件上时）和多个参考实施例针对多种合金的引线拉力试验（Lead Pull Test）结果的曲线图。
图10是根据本发明和多个参考实施例多种合金的热传导率的曲线图。
图11-13分别示出了Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57.45Bi0.5Ag0.05Ni和Sn57.4Bi0.5Ag0.1Ce的微观结构的电子显微镜图像。
图14示出了根据本发明和多个参考实施例多种合金的Cu溶解时间。
图15示出了根据本发明和一个参考实施例多种合金的跌落冲击试验结果。
图16示出了根据本发明和多个参考实施例多种合金的热疲劳试验结果。
图17示出了根据本发明和多个参考实施例多种合金的热疲劳试验结果。
具体实施方式
参见图1，对四种合金（从左至右）：Sn57.5Bi0.5Ag、Sn57.4Bi0.5Ag0.1Ce、Sn57.495Bi0.5Ag0.005Ge和Sn57.45Bi0.5Ag0.05Ni进行单梁式冲击试验（样品尺寸55×10×15mm）。结果表明，Ce、Ge和Ni的存在导致合金表现出与Sn57.5Bi0.5Ag类合金相比从约10至12%的冲击能量增加。
参见图2，对六种合金（从左至右）：Sn58Bi、Sn57.5Bi0.5Ag、Sn45Bi、Sn57.4Bi0.5Ag0.1Ce、Sn57.4555Bi0.5Ag0.005Ge和Sn57.45Bi0.5Ag0.05Ni进行单梁式冲击试验（样品尺寸55×10×10mm）。结果表明，Bi水平的减少及Ag、Ce、Ge和Ni的添加提高了合金的韧性。对合金Sn57.54Bi0.4Ag0.03Ni0005Mn、Sn57.75Bi0.2Cu0.03Ni、Sn57.7Bi0.2Cu0.03Co、Sn45Bi0.03Ni和Sn45Bi0.1Cu0.034Co进行的单梁式冲击试验表明，这些合金都表现出超过225kJ的冲击能量。Sn57.7Bi0.2Cu0.03Co表现出超过230kJ的冲击能量。
参见图3，针对合金（从左至右）：Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57.5Bi0.5Ag0.005Ge、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ni和Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ce确定线性扩散。该结果表明，本发明的合金与它们的Sn-Bi-Ag类合金相比表现出改进的可湿性。类似的结果在合金Sn58Bi0.2Cu0.03Ni、Sn58Bi0.2Cu0.03Co和Sn58Bi0.4Ag0.03Ni均已获得（对于实验室规格和400kg规格制造的两种样品）。
参见图4-7，表明本发明的合金与它们的Sn-Bi-Ag类合金相比表现出增加的剪切强度、硬度、屈服强度和抗拉强度。图4中示出了下列合金的本体剪切试验结果（从左至右）：Sn45Bi、Sn58Bi、Sn57.6Bi0.4Ag、Sn58Bi0.5Ag0.5Ce、Sn58Bi0.5Ag0.005Ge、Sn57.6Bi0.4Ag0.02Ti、Sn57.6Bi0.4Ag0.02Ti0.05Ni、Sn45Bi0.2Cu0.005Mn、Sn58Bi0.005Al、Sn58Bi0.005Mn和Sn57.75Bi0.2Cu0.05Ni。图5中示出了下列合金的硬度值（从左至右）：Sn58Bi、Sn58Bi0.4Ag0.02Ti、An58Bi0.4Ag0.02Ti0.05Ni、Sn58Bi0.005Al、Sn58Bi0.2Cu0.02Ni、Sn58Bi0.2Cu0.02Ni0.005Ge、Sn58Bi0.005Mn、Sn58Bi0.4Ag0.005Mn和Sn58Bi0.4Ag0.05Ni0.005Mn。图6中示出了下列合金的屈服强度值（从左至右）：Sn57.5Bi0.5Ag、Sn45Bi、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ce、Sn57.5Bi0.5Ag0.005Ge、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ni和Sn57.5Bi0.5Ag0.05(Ce,Ni)0.005Ge。图7中示出了下列合金的抗拉强度（从左至右）：Sn57.5Bi0.5Ag、Sn45Bi、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ce、Sn57.5Bi0.5Ag0.005Ge、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ni和Sn57.5Bi0.5Ag0.05(Ce,Ni)0.005Ge。
参见图8，表明当结合到芯片组件上时这些合金还表现出剪切强度的提高。显示了下列合金的结果（左到右）：Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57.6Bi0.4Ag0.05Ni、Sn57.6Bi0.4Ag0.005Ge和Sn57.6Bi0.4Ag0.05Ce。
参见图9，表明当合金结合到QFP组件上时，与其Sn-Bi-Ag类合金相比，焊接后从芯片拔出引线所需的力增加。图9显示下列合金的结果（从左至右）：Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57.6Bi0.4Ag0.05Ni、Sn57.6Bi0.4Ag0.005Ge和Sn57.6Bi0.4Ag0.05Ce。
参见图10，表明本发明的合金与其Sn-Bi/Sn-Bi-Ag类合金相比表现出改进的热传导率。显示了这些合金的结果：Sn58Bi（较小正方形）、Sn57.5Bi0.5Ag（三角形）、Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ce（较大正方形）和Sn57.5Bi0.5Ag0.05Ni（菱形）。
参见图11-13，表明少量添加某些元素对于精细化微观结构具有有益效果，从而导致，例如，增强的机械性能。合金Sn57.8Bi0.2Cu0.03Ni和Sn57.8Bi0.2Cu0.03Co的电子显微镜图像示出了还进一步精细化的微观结构。
参见图14，表明合金Sn58Bi0.2Cu0.06和Sn58Bi0.2Cu0.03Co表现出非常低的铜溶解度。因此，由于这些合金还表现出较高的电传导率，它们特别适合用于光伏应用。图14中示出了这些合金的结果（从左到右）：Sn58Bi0.4Ag、Sn58Bi0.4Ag0.03Ni、Sn58Bi0.4Ag0.03Ti、Sn58Bi0.4Ag0.007Mn、Sn58Bi0.2Cu0.06Ni、Sn58Bi0.2Cu0.03Co、Sn45Bi、Sn45Bi0.1Cu、Sn45Bi0.02Ni和Sn45Bi0.1Cu0.06Co。
参见图15，表明了合金Sn58BiCu0.2Ni0.06（圆形，跌落损坏的平均数：324.5）、Sn58BiCu0.2Co0.03（正方形，跌落损坏的平均数：289.9）、Sn58Bi0.04Ag（菱形，跌落损坏的平均数：174.7）和Sn58Bi0.4Ag0.05Ni（三角形，跌落损坏的平均数：259.0）的跌落冲击试验结果。该跌落冲击试验遵循JEDEC标准JESD22-B111（测试条件：1500Gs，0.5毫秒的持续时间，半正弦波脉冲）。在所有15个可利用的位置上，用球形格栅阵列（BGA）组件填充板。结果表明，与Sn58Bi0.4Ag合金相比，本发明的合金表现出改进的跌落冲击耐受性。
参见图16，对合金Sn58Bi（菱形）、Sn57.6Bi0.4Ag（实心三角形）、Sn57.6Bi0.4Ag0.03Ni（空心圆形）、Sn57.6Bi0.4Ag0.0033Ge（空心三角形）、Sn57.6Bi0.4Ag0.056Ce（正方形）和Sn45Bi（十字形）进行了热疲劳试验。热循环条件符合标准TC3/NTC-C（-40至125℃；10分钟停留时间）。本与Sn58Bi和Sn45Bi合金相比，发明的合金在1500次循环后剪切强度表现出非常小的变化。此外，任何本发明的合金在1500次循环后均未观察到裂纹。
参见图17，对合金Sn57.6Bi0.4Ag（菱形，1000次循环后第三高的剪切力）、Sn58Bi（正方形，1000次循环后第五高的剪切力）、Sn57.6Bi0.2Cu0.03Ni（三角形，1000次循环后最高的剪切力）、Sn57.6Bi0.2Cu0.03Co（黑色圆形，1000次循环后第二高的剪切力）、Sn57.6Bi0.4Ag0.03Ni（十字形，1000次循环后最低的剪切力）和Sn57.1Bi0.9Ag（白色圆形，1000次循环后第四高的剪切力）进行热疲劳试验。热循环条件与图16中所示用于测试的条件相同。36BGA84板用于每种合金的测试。仅26个SnBi0.4Ag板和24个Sn58Bi板通过1000次循环。相比较而言，Sn57.6Bi0.2Cu0.03Ni、Sn57.1Bi0.9Ag和Sn57.6Bi0.4Ag0.03Ni的所有36个板及Sn57.6Bi0.2Cu0.03Co的35个板，通过1000次循环。
前面的详细描述是通过解释和说明的方式提供的，并且并不旨在限制所附权利要求的范围。在此示出的本发明优选实施方式的许多变化对于本技术领域的普通技术人员而言应当是清楚的，并保持在所附权利要求及其等效物的范围内。

Claims (20)

1.一种合金，优选无铅焊料合金，包含：
从35到59%wt Bi；
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Cr；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
以下各项的一种或多种：
从大于0到1.0%wt Al；
从0.01到1.0%wt Ce；
从大于0到1.0%wt Co；
从大于0到1.0%wt Cu；
从0.001到1.0%wt Ge；
从大于0到1.0%wt Mg；
从大于0到1.0%wt Mn；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从大于0到1.0%wt Ti，
且余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
2.根据权利要求1所述的合金，包含从35到55%wt Bi。
3.根据权利要求1所述的合金，包含从57到59%wt Bi。
4.一种合金，包含：
从41到43%wt Sn；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
5.一种合金，包含：
从41到43%wt Sn；
从0到1.0wt%Ag；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
6.一种合金，包含：
从50到65%wt Sn；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0wt%Ag；
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
7.一种合金，包含：
从50到65%wt Sn；
从0到1.0wt%Ag；
以下各项的一种或多种：
从0到1.0%wt Al；
从0到1.0%wt Au；
从0到1.0%wt Co；
从0到1.0%wt Cr；
从0到1.0%wt Cu；
从0到2.0%wt In；
从0到1.0%wt Mn；
从0到1.0%wt P；
从0到1.0%wt Sb；
从0到1.0%wt Sc；
从0到1.0%wt Ti；
从0到1.0%wt Y；
从0到1.0%wt Zn；
从0到1.0%wt稀土元素；
从0.01到1.0%wt Ce；
从0.01到1.0%wt Ni；和
从0.001到1.0%wt Ge；
且余量为Bi，连同任何不可避免的杂质一起。
8.根据前面任一权利要求所述的合金，包含从0.01到0.5%wt Ce，优选从0.05到0.1%wt Ce。
9.根据前面任一权利要求所述的合金，包含从0.01到0.5%wt Ni，优选从0.025到0.1%wt Ni，更优选从0.025到0.05%wt Ni。
10.根据前面任一权利要求所述的合金，包含从0.001到0.1%wt Ge，优选从0.001到0.01%wt Ge。
11.根据前面任一权利要求所述的合金，包含从0.01到0.8%wt Ag，优选从0.3到0.7%wt Ag，更优选从0.4到0.6%wt Ag，甚至更优选约0.5%wt Ag。
12.根据前面任一权利要求所述的合金，包含：
从0到0.7%wt Al；
从0到0.5%wt Co；
从0到0.5%wt Cu；
从0到1.5%wt In；
从0到0.5%wt Mg；
从0到0.2%wt Mn；
从0到0.01%wt P；和
从0到0.1%wt Ti。
13.根据前面任一权利要求所述的合金，包含以下一种或多种：
从0.003到0.5wt%Co；
从0.1到0.5%wt Cu；和
从0.2到1.0%wt In。
14.根据权利要求1所述的合金，包含：
从57到59%wt Bi；
从0.1到0.3wt%Cu；
以下各项的一种或多种：
从0.02到0.04%wt Co；和
从0.02到0.04wt%Ni，
且余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
15.根据前面任一权利要求所述的合金，其中所述合金为焊料合金，优选无铅焊料合金。
16.根据前面任一权利要求所述的合金，为以下形式：棒、棍、固体或助焊剂芯丝、箔或条带、膜、预型件、或粉末或糊状物（粉末加上助焊剂共混物）、或用于球形格栅阵列接头的焊料球，或预成型的焊件或回流的或凝固的焊料，或预先涂敷于任何可焊接材料如用于光伏应用的铜带上。
17.根据前面任一权利要求所述的合金，当使用单梁式冲击试验测量时，所述合金表现出冲击能量比相应的Sn-Bi类合金、或者如果合金含有Ag则相应的Sn-Bi-Ag类合金高至少5%，优选地高至少10%。
18.一种焊接接头，包含如前面任一权利要求中所定义的合金。
19.如权利要求1-17中任一项所定义的合金用于焊接方法的用途。
20.根据权利要求19所述的用途，其中所述焊接方法选自波峰焊接、表面贴装技术（SMT）焊接、芯片粘接焊接、热界面焊接、手工焊接、激光与RF感应焊接和返修焊接。
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SI (1) SI2739432T1 (zh)
WO (1) WO2013017883A1 (zh)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104889594A (zh) * 2015-06-08 2015-09-09 哈尔滨工业大学 低温超声SnBi基钎料及其制备方法,及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法
CN105171267A (zh) * 2015-07-21 2015-12-23 安徽江威精密制造有限公司 无铅焊料及其制备方法和应用
CN105215569A (zh) * 2015-10-30 2016-01-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种无铅焊料合金
CN105583547A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 深圳市同方电子新材料有限公司 一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
CN106702207A (zh) * 2017-02-14 2017-05-24 力创(台山)电子科技有限公司 一种汽车轮胎模具用低熔点合金
CN106825982A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
CN107262957A (zh) * 2017-06-29 2017-10-20 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种含Ge的光伏焊带用低温Sn‑Bi焊料及其制备方法
WO2018028080A1 (zh) * 2016-08-11 2018-02-15 北京康普锡威科技有限公司 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN107999995A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 云南锡业锡材有限公司 用于低温焊接的焊锡丝及其制备工艺
CN108044253A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 云南锡业锡材有限公司 用于连续铸挤制备的低温焊锡丝及其制备工艺
CN108526748A (zh) * 2018-03-28 2018-09-14 云南锡业锡材有限公司 一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金
TWI646203B (zh) * 2016-07-15 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 Solder alloy
CN109154036A (zh) * 2016-05-06 2019-01-04 爱法组装材料公司 高可靠度的无铅焊料合金
CN109158795A (zh) * 2018-10-12 2019-01-08 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温焊料合金粉及其制备方法
CN109175768A (zh) * 2018-09-30 2019-01-11 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN109352208A (zh) * 2018-11-21 2019-02-19 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
WO2020062199A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN111872597A (zh) * 2020-07-29 2020-11-03 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
CN112372176A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN112638574A (zh) * 2018-08-31 2021-04-09 铟泰公司 SnBi和SnIn焊锡合金
CN114026701A (zh) * 2019-05-23 2022-02-08 阿尔法装配解决方案公司 用于太阳能电池的模块制造的焊膏
CN114131238A (zh) * 2021-11-29 2022-03-04 常州时创能源股份有限公司 一种光伏焊带用钎料合金及其制备方法和应用
CN114289927A (zh) * 2021-12-28 2022-04-08 上海大学 一种无铅焊料
CN115091075A (zh) * 2022-06-24 2022-09-23 无锡日月合金材料有限公司 一种低温封装的高强度焊料及其制备方法
CN115647644A (zh) * 2022-10-09 2023-01-31 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法
CN114026701B (zh) * 2019-05-23 2024-10-29 阿尔法装配解决方案公司 用于太阳能电池的模块制造的焊膏

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI535043B (zh) * 2011-06-29 2016-05-21 國立屏東科技大學 以活性焊料製做的太陽能電池電極及其方法
US20160074971A1 (en) * 2013-04-18 2016-03-17 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103273219B (zh) * 2013-06-28 2015-04-15 深圳市富维德电子科技有限公司 一种锡银铜镍焊料及其制备方法
US20150037087A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
CN103521762B (zh) * 2013-10-25 2015-10-28 天津大学 用于提高双相钢激光焊焊缝韧性的合金粉末及其应用方法
WO2015103362A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Alpha Metals, Inc. Rosin-free thermosetting flux formulations
KR101985646B1 (ko) * 2014-07-21 2019-06-04 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금
US10307868B2 (en) * 2015-05-20 2019-06-04 Nec Corporation Solder alloy
TWI563517B (en) * 2015-05-22 2016-12-21 Chuan Hsi Res Co Ltd Conductive paste composition, conductive structure and method of producing the same
CN105014254B (zh) * 2015-07-30 2017-07-11 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种光伏焊带用耐腐蚀低温焊料及其制备方法
CN105014255B (zh) * 2015-08-11 2017-03-01 哈尔滨职业技术学院 SnBiNi低温无铅钎料的制备方法
JP6548537B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-24 株式会社弘輝 はんだ合金及びはんだ組成物
CN105269172B (zh) * 2015-11-05 2017-07-28 广东轻工职业技术学院 一种环保焊料合金焊锡膏
JP6730833B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-29 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
CN109923948B (zh) * 2016-10-28 2022-01-14 德州系统大学董事会 具有在软化聚合物上的电极的电气装置和其制造方法
CN106736009A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 安徽华众焊业有限公司 用于铜铝焊接的药芯焊丝
CN107267808A (zh) * 2017-05-16 2017-10-20 济南大学 一种细化Sn‑Bi合金共晶组织的方法
KR102286739B1 (ko) * 2017-08-17 2021-08-05 현대자동차 주식회사 무연 솔더 조성물
JP6477965B1 (ja) * 2018-03-08 2019-03-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
WO2019198690A1 (ja) * 2018-04-13 2019-10-17 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
KR102198850B1 (ko) * 2018-11-29 2021-01-05 덕산하이메탈(주) 저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼
CN109262163A (zh) * 2018-11-30 2019-01-25 长沙浩然医疗科技有限公司 一种无铅焊料合金及其制备方法
KR102344196B1 (ko) * 2018-12-28 2021-12-28 고려특수선재 (주) 태양광 모듈용 용융 땜납, 이를 포함하는 태양광 모듈용 전극 선재, 및 태양광 모듈
EP3718678A1 (de) * 2019-04-03 2020-10-07 Felder GmbH Löttechnik Verfahren zur herstellung eines snbi-lötdrahtes, lötdraht und vorrichtung
CN110549030A (zh) * 2019-08-23 2019-12-10 江苏太阳科技股份有限公司 一种用于hit异质结的光伏焊带的低温焊料及制备方法
JP6998994B2 (ja) * 2020-07-03 2022-02-10 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
CN112453753A (zh) * 2020-11-13 2021-03-09 华北水利水电大学 一种柔性变形钎料及其自动化制备装置和制备方法
CN113579557B (zh) * 2021-08-12 2024-05-28 北京康普锡威科技有限公司 SnBi系材料合金及其制备方法和用途
KR20230050125A (ko) 2021-10-07 2023-04-14 엠케이전자 주식회사 무연 솔더 합금 및 이를 이용한 전자 장치 제조 방법
CN114807676B (zh) * 2022-05-20 2023-08-29 赣州晨光稀土新材料有限公司 一种Sn-Bi系合金材料及其制备方法和应用
CN114959357B (zh) * 2022-05-25 2023-04-25 长沙有色冶金设计研究院有限公司 一种铋基合金及贮能换热方法
JP7161140B1 (ja) 2022-07-22 2022-10-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだペーストおよびはんだ継手
CN116140862A (zh) * 2023-01-31 2023-05-23 广州金升阳科技有限公司 一种焊锡料及其制备方法
CN116618885A (zh) * 2023-07-12 2023-08-22 云南锡业新材料有限公司 一种高可靠Sn-Bi-Ag系低温无铅焊料合金及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715927A1 (de) * 1994-12-07 1996-06-12 Wieland-Werke Ag Bleifreies Weichlot und seine Verwendung
US5833921A (en) * 1997-09-26 1998-11-10 Ford Motor Company Lead-free, low-temperature solder compositions
JPH1133775A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
JP2000079494A (ja) * 1998-07-01 2000-03-21 Fuji Electric Co Ltd はんだ合金
US20030230361A1 (en) * 2002-06-17 2003-12-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Lead-free solder alloy and lead-free solder paste using the same
CN101096730A (zh) * 2006-06-26 2008-01-02 日立电线株式会社 无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部和无Pb软钎焊合金
CN101301705A (zh) * 2007-12-05 2008-11-12 东莞市普赛特电子科技有限公司 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
CN101392337B (zh) * 2008-10-31 2010-09-08 广州有色金属研究院 一种低熔点无铅焊料合金
CN102029479A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 广州有色金属研究院 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1927525A (en) * 1927-12-07 1933-09-19 Skinner Engine Co Reversing valve gear
BE782668A (fr) * 1971-05-18 1972-08-16 Siemens Ag Matiere premiere de contact pour interrupteurs a vide a grande puissance
DE2712517C2 (de) * 1977-03-22 1979-05-23 Et. Dentaire Ivoclar, Schaan (Liechtenstein) Verwendung einer Wismut-Zinn-Legierung zur Herstellung von Modellen in der Zahntechnik
US5368814A (en) * 1993-06-16 1994-11-29 International Business Machines, Inc. Lead free, tin-bismuth solder alloys
US5569433A (en) * 1994-11-08 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Lead-free low melting solder with improved mechanical properties
JPH1052791A (ja) * 1996-08-06 1998-02-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
JP3353686B2 (ja) * 1998-02-05 2002-12-03 富士電機株式会社 はんだ合金
US6156132A (en) * 1998-02-05 2000-12-05 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JP4135268B2 (ja) * 1998-09-04 2008-08-20 株式会社豊田中央研究所 無鉛はんだ合金
JP4359983B2 (ja) * 1999-12-24 2009-11-11 株式会社豊田中央研究所 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CA2298158C (en) 2000-02-07 2008-04-15 Itf Optical Technologies Inc.-Technologies Optiques Itf Inc. Bonding optical fibers to substrates
US6517602B2 (en) * 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
JP2001298270A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Hitachi Ltd 電子機器およびその接続に用いるはんだ
JP2001334386A (ja) * 2000-05-19 2001-12-04 Hitachi Ltd 電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ
JP2002178191A (ja) * 2000-12-06 2002-06-25 Hitachi Ltd 低温系鉛フリーはんだ組成及びそれを用いた電子部品実装構造体
EP2942410A1 (en) * 2001-03-01 2015-11-11 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder paste
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
JP2003290974A (ja) * 2002-03-28 2003-10-14 Fujitsu Ltd 電子回路装置の接合構造及びそれに用いる電子部品
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
DE602005018194D1 (de) * 2004-05-04 2010-01-21 Bond Technologies Llc S Unter verwendung von aktivem niedrigtemperatur-lötmetall mit indium, bismut und/oder kadmium hergestelltes elektronikgehäuse
TWI279281B (en) * 2004-05-20 2007-04-21 Theresa Inst Co Ltd Lead-free solder alloy and preparation thereof
US20050275096A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-15 Kejun Zeng Pre-doped reflow interconnections for copper pads
WO2006008842A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Senju Metal Industry Co., Ltd. 摺動材料およびその製造方法
US20060067852A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Daewoong Suh Low melting-point solders, articles made thereby, and processes of making same
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
US7749340B2 (en) * 2005-10-24 2010-07-06 Indium Corporation Of America Technique for increasing the compliance of lead-free solders containing silver
US9175368B2 (en) * 2005-12-13 2015-11-03 Indium Corporation MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
US9260768B2 (en) * 2005-12-13 2016-02-16 Indium Corporation Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance
KR100719905B1 (ko) * 2005-12-29 2007-05-18 삼성전자주식회사 Ｓｎ-Ｂｉ계 솔더 합금 및 이를 이용한 반도체 소자
GB0605883D0 (en) * 2006-03-24 2006-05-03 Pilkington Plc Electrical connector
US8388724B2 (en) * 2006-04-26 2013-03-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Solder paste
CN1927525B (zh) * 2006-08-11 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
CN101437900B (zh) * 2006-08-28 2012-09-19 松下电器产业株式会社 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
JP2010029868A (ja) * 2006-11-06 2010-02-12 Victor Co Of Japan Ltd 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
CN1947919A (zh) * 2006-11-16 2007-04-18 苏传猛 一种四元合金无铅软钎焊料
EP2131450B1 (en) * 2007-03-12 2013-08-07 Senju Metal Industry Co., Ltd Anisotropic electroconductive material
JP4910876B2 (ja) * 2007-05-17 2012-04-04 株式会社村田製作所 ソルダペースト、および接合物品
CN101402514B (zh) * 2007-10-03 2011-09-07 日立金属株式会社 氧化物接合用焊料合金和使用了它的氧化物接合体
CN101327554A (zh) * 2008-07-31 2008-12-24 东莞永安科技有限公司 一种低温无卤化物高活性焊锡膏
JP5169871B2 (ja) * 2009-01-26 2013-03-27 富士通株式会社 はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
JP2012061491A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
WO2015103362A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Alpha Metals, Inc. Rosin-free thermosetting flux formulations

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715927A1 (de) * 1994-12-07 1996-06-12 Wieland-Werke Ag Bleifreies Weichlot und seine Verwendung
JPH1133775A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
US5833921A (en) * 1997-09-26 1998-11-10 Ford Motor Company Lead-free, low-temperature solder compositions
JP2000079494A (ja) * 1998-07-01 2000-03-21 Fuji Electric Co Ltd はんだ合金
US20030230361A1 (en) * 2002-06-17 2003-12-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Lead-free solder alloy and lead-free solder paste using the same
CN101096730A (zh) * 2006-06-26 2008-01-02 日立电线株式会社 无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部和无Pb软钎焊合金
CN101301705A (zh) * 2007-12-05 2008-11-12 东莞市普赛特电子科技有限公司 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
CN101392337B (zh) * 2008-10-31 2010-09-08 广州有色金属研究院 一种低熔点无铅焊料合金
CN102029479A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 广州有色金属研究院 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104889594A (zh) * 2015-06-08 2015-09-09 哈尔滨工业大学 低温超声SnBi基钎料及其制备方法,及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法
CN105171267B (zh) * 2015-07-21 2017-12-01 重庆永林机械设备有限公司 无铅焊料及其制备方法和应用
CN105171267A (zh) * 2015-07-21 2015-12-23 安徽江威精密制造有限公司 无铅焊料及其制备方法和应用
CN105215569A (zh) * 2015-10-30 2016-01-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种无铅焊料合金
CN105583547A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 深圳市同方电子新材料有限公司 一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
CN109154036B (zh) * 2016-05-06 2021-09-14 爱法组装材料公司 高可靠度的无铅焊料合金
CN109154036A (zh) * 2016-05-06 2019-01-04 爱法组装材料公司 高可靠度的无铅焊料合金
TWI646203B (zh) * 2016-07-15 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 Solder alloy
WO2018028080A1 (zh) * 2016-08-11 2018-02-15 北京康普锡威科技有限公司 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
US11479835B2 (en) 2016-08-11 2022-10-25 Beijing Compo Advanced Technology Co., Ltd. SnBiSb series low-temperature lead-free solder and its preparation method
CN106825982A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
CN106825982B (zh) * 2017-02-07 2019-04-16 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
CN106702207A (zh) * 2017-02-14 2017-05-24 力创(台山)电子科技有限公司 一种汽车轮胎模具用低熔点合金
CN107262957A (zh) * 2017-06-29 2017-10-20 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种含Ge的光伏焊带用低温Sn‑Bi焊料及其制备方法
CN107999995A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 云南锡业锡材有限公司 用于低温焊接的焊锡丝及其制备工艺
CN108044253A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 云南锡业锡材有限公司 用于连续铸挤制备的低温焊锡丝及其制备工艺
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN108526748A (zh) * 2018-03-28 2018-09-14 云南锡业锡材有限公司 一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金
US11999018B2 (en) 2018-08-31 2024-06-04 Indium Corporation SnBi and SnIn solder alloys
CN112638574A (zh) * 2018-08-31 2021-04-09 铟泰公司 SnBi和SnIn焊锡合金
CN109175768A (zh) * 2018-09-30 2019-01-11 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
WO2020062199A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN109158795B (zh) * 2018-10-12 2021-08-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温焊料合金粉及其制备方法
CN109158795A (zh) * 2018-10-12 2019-01-08 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温焊料合金粉及其制备方法
CN109352208A (zh) * 2018-11-21 2019-02-19 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
CN109352208B (zh) * 2018-11-21 2021-07-20 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
CN114026701A (zh) * 2019-05-23 2022-02-08 阿尔法装配解决方案公司 用于太阳能电池的模块制造的焊膏
CN114026701B (zh) * 2019-05-23 2024-10-29 阿尔法装配解决方案公司 用于太阳能电池的模块制造的焊膏
CN111872597A (zh) * 2020-07-29 2020-11-03 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
CN112372176A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN114131238A (zh) * 2021-11-29 2022-03-04 常州时创能源股份有限公司 一种光伏焊带用钎料合金及其制备方法和应用
CN114289927A (zh) * 2021-12-28 2022-04-08 上海大学 一种无铅焊料
CN115091075A (zh) * 2022-06-24 2022-09-23 无锡日月合金材料有限公司 一种低温封装的高强度焊料及其制备方法
CN115091075B (zh) * 2022-06-24 2023-09-15 无锡日月合金材料有限公司 一种低温封装的高强度焊料及其制备方法
CN115647644A (zh) * 2022-10-09 2023-01-31 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法

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