JPS63313697A - 銀ろう合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明銀ろう合金は、セラミックＩＣパッケージのろう
付け、真空管のろう付は等に好適に利用され９る。

「従来の技術」 セラミックＩＣパッケージは、第１図に示すようにその
内部に搭載される半導体素子（♂ン省略）ｔ−外部回路
と電気的に接続する九め、基板１端而のメタライズ部２
に外部金属端子３がろう付け４接合された後にメッキさ
れる。そしてそのろう付けに用いられるろう材は４％ξ
良３う？−１ｈも 「発明が解決しようとする問題点」 しかし、従来の銀ろうでは第２図に拡大して示すように
ろう付は後の冷却収翻によりろう材表面にピンホール５
が生じることがあった。かかるピンホール６はろう付は
強度の低下を招来するほか、後工程においてメッキ処゛
埋液等を残存せしめて腐食を招来する問題がある。

本発明は、かかる問題点を解決し、冷却収均の際にピン
ホールの生じにくいろう材を提供することを目的とする
。

「問題点を解決する九めの手段」 その手段は、重量基準で、銀７部チ以上９０嘩以下及び
＠１０％以上３０％以下と、銀及び銅の合量に対しセレ
ン及びテ／Ｖルのうちから選ばれる一種以上１０　ｐｐ
ｍ〜０．０５部とを含廟するところにある。

「作用」 セレン及ヒテルルはいずれもコパール、４２アロイ等の
外部金属端子用の材料及びＭｏ　−Ｍｎ　。

Ｗ等の高融点メタライズに対する銀銅合金の携れ性を高
める。この作用は、銀８５重ｔ％及び銅１５ｆｆｉｉ％
の合金にセレンＳｅ又はテルルを添加したろう材０．　
１ダを４２アロイ板上でＮｔ　／　Ｈｓ混合雰囲気中で
溶融した場合のろう材の最大波がり径を測定したところ
、第３図及び第４図に示すようにＳｅ又はＴｅの添加量
に応じて最大波が９径が増加する結果となっ次ことから
明らかとなっ九。そしてこの作用が後述実施例の変色率
やフクレ発生率と相関している几め、ピンホール発生防
止に寄与しているものと考えられる。

但し、Ｓｅ及びＴｅの合量が１　０　ｐｐｍに満たない
とその作用に乏しく、０．０５部を越えるとろう付は後
のろう材表面にＳｅ　、　Ｔｅが偏在し、メッキ膜の密
着力が低下するため１０ｐｐｍ〜０、０５部に限定し友
。

「実施例」 第１図に示すようにアルミナセラミック基板１の表面に
メタライズ（Ｗ９５ｗｔ％、Ｍｏ５ｗｔ％）′ｔ−施し
、このメタライズ部２と４２７０イよりなる外部金属端
子３とを銀８５重量％及び銅１５重世係の合金に所定量
のＳｅ又はＴｅを添加したろう材でろう付け４し、その
上にＮｉメッキ、Ａｕメッキ及び酸洗を順に行い、窒素
中３００″Ｃで２時間、欠いて大気中４　５　０　’Ｃ
で５分の熱処理をした場合のろう付け４部の変色及びメ
ッキ膜のフクレを観察しｔ結果を第５図及び第６図に示
す。

第５図及び第６図の結果からＳｅ及びＴｅヲ１　０　ｐ
ｐｍ〜０．０５部（５万ｐｐｍ）の範囲で添加したとき
、変色もフクレも生じにくいこと並びにＳｅとＴｅとは
同様に作用することがわかった。

「発明の効果」 ＩＣパッケージの生産不良率が低下する。

【図面の簡単な説明】

第１図はセラミックＩＣパッケージの断面図、第２図は
第１図の要部拡大図、第８図及び第４図はＡｇ　−　Ｃ
ｕ合金に対するＳｅ又はＴｅの添加量と４２アロイ板上
のＡｇ　−　Ｃｕ合金の最大波がり径との関係を示す図
、第５図及び第６図はＳｅ又はＴｅの添加量とろう付は
部の変色又はフクレ発生率との関係を示す図である。 １１１図 ｔＩ１１２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 重量基準で、銀７０％以上９０％以下及び銅１０％以上
   ３０％以下と、銀及び銅の合量に対しセレン及びテルル
   のうちから選ばれる一種以上１０ｐｐｍ〜０．０５部と
   を含有することを特徴とする銀ろう合金。