JP2519400B2 - 電子部品用リ―ド端子 - Google Patents
電子部品用リ―ド端子Info
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- JP2519400B2 JP2519400B2 JP6282423A JP28242394A JP2519400B2 JP 2519400 B2 JP2519400 B2 JP 2519400B2 JP 6282423 A JP6282423 A JP 6282423A JP 28242394 A JP28242394 A JP 28242394A JP 2519400 B2 JP2519400 B2 JP 2519400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electronic component
- lead
- additive element
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、小型電子部品すなわ
ちＩＣ、ダイオード、トランジスタなどの電子部品用リ
ード端子に関する。
ちＩＣ、ダイオード、トランジスタなどの電子部品用リ
ード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年においては、半導体装置は高出力、
多機能化が要求されており、これを満足するために様々
な試みが成されている。とくにミクロンからサブミクロ
ン単位へと精密化し、高集積化に伴い、熱の発生が問題
となってきた。そしてさらに生産性の向上をはかるため
低価格化の動きが活発になってきた。
多機能化が要求されており、これを満足するために様々
な試みが成されている。とくにミクロンからサブミクロ
ン単位へと精密化し、高集積化に伴い、熱の発生が問題
となってきた。そしてさらに生産性の向上をはかるため
低価格化の動きが活発になってきた。
【０００３】このような条件をすべて満足するためには
現在ではパッケージ型の電子部品が多くなり、その工程
は、マウント、ボンディング、パッケージなどにわたり
様々な工程を経て生産される。
現在ではパッケージ型の電子部品が多くなり、その工程
は、マウント、ボンディング、パッケージなどにわたり
様々な工程を経て生産される。
【０００４】このような電子部品に用いられるリード端
子には、従来は42Ｎｉ−Ｆｅの合金が使用されてきた。
ところが高価格、低熱伝導率などの欠点を持つため最近
ではＣｕ合金が少しずつ利用され始めている。これはＣ
ｕ合金が低価格で熱伝導率も高く、さらに導電率も高い
ことから電気的問題も少なくないためである。しかし、
Ｃｕ合金は一般に繰り返し曲げ性や硬度などの機械的強
度が42Ｎｉ−Ｆｅに劣り、これを補うためにＦｅ、Ｎ
ｉ、Ｓｎなどの添加元素を加えてある。一方リード端子
として要求される特性で、良好なはんだ付性、はんだ耐
候性（１５０℃、３００時間加熱試験）、金ボンディン
グ性がある。一般に純銅をリード端子に使用した場合、
Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎなどのめっきを省略しても、比較的よ
い特性が出ることが多い。
子には、従来は42Ｎｉ−Ｆｅの合金が使用されてきた。
ところが高価格、低熱伝導率などの欠点を持つため最近
ではＣｕ合金が少しずつ利用され始めている。これはＣ
ｕ合金が低価格で熱伝導率も高く、さらに導電率も高い
ことから電気的問題も少なくないためである。しかし、
Ｃｕ合金は一般に繰り返し曲げ性や硬度などの機械的強
度が42Ｎｉ−Ｆｅに劣り、これを補うためにＦｅ、Ｎ
ｉ、Ｓｎなどの添加元素を加えてある。一方リード端子
として要求される特性で、良好なはんだ付性、はんだ耐
候性（１５０℃、３００時間加熱試験）、金ボンディン
グ性がある。一般に純銅をリード端子に使用した場合、
Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎなどのめっきを省略しても、比較的よ
い特性が出ることが多い。
【０００５】しかしながら、前述したようにリードフレ
ームの機械的強度を上げるためにＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎなど
の添加元素を含む銅合金を用いた場合金ボンディングの
密着性がわるく、またはんだ付を行った場合はんだ付む
ら、はんだの剥離などが生じるといった問題が生じた。
ームの機械的強度を上げるためにＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎなど
の添加元素を含む銅合金を用いた場合金ボンディングの
密着性がわるく、またはんだ付を行った場合はんだ付む
ら、はんだの剥離などが生じるといった問題が生じた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、銅の
機械的強度を得るために添加元素を含む銅合金として用
いる場合、はんだ付性（はんだ付むら）、はんだ耐性
（はんだの剥離）、金ボンディング性（密着性）などの
点で問題があった。本発明はこのような問題に鑑みてな
されたものであり、機械的強度を保ちつつ、はんだ付
性、はんだ耐候性、金ボンディング性の良好な電子部品
用リード端子を提供することを目的とする。
機械的強度を得るために添加元素を含む銅合金として用
いる場合、はんだ付性（はんだ付むら）、はんだ耐性
（はんだの剥離）、金ボンディング性（密着性）などの
点で問題があった。本発明はこのような問題に鑑みてな
されたものであり、機械的強度を保ちつつ、はんだ付
性、はんだ耐候性、金ボンディング性の良好な電子部品
用リード端子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願第一の発明は、銅
と、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、ＣｒあるいはＺｒの少な
くとも一種の添加元素とからなる電子部品用リード端子
において、前記電子部品用リード端子表面における前記
添加元素の含有率が、前記電子部品用リード端子内部に
おける前記添加元素の含有率よりも少ないことを特徴と
する電子部品用リード端子である。
と、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、ＣｒあるいはＺｒの少な
くとも一種の添加元素とからなる電子部品用リード端子
において、前記電子部品用リード端子表面における前記
添加元素の含有率が、前記電子部品用リード端子内部に
おける前記添加元素の含有率よりも少ないことを特徴と
する電子部品用リード端子である。
【０００８】本願第二の発明は、前記電子部品用リード
端子表面からの深さをｘとしたとき、０≦ｘ≦０．１μ
ｍにおける前記添加元素の含有率が、０．６μｍ≦ｘの
深さにおける前記添加元素の含有率よりも少ないことを
特徴とする本願第一の発明に記載の電子部品用リード端
子である。
端子表面からの深さをｘとしたとき、０≦ｘ≦０．１μ
ｍにおける前記添加元素の含有率が、０．６μｍ≦ｘの
深さにおける前記添加元素の含有率よりも少ないことを
特徴とする本願第一の発明に記載の電子部品用リード端
子である。
【０００９】
【作用】本願発明者は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ
あるいはＺｒなどの添加元素を含む銅合金からなるリー
ドフレームに対し、はんだ付、金ボンディングをする際
に、はんだ付性、はんだ耐性、金ボンディング性に悪影
響をおよぼすことを確認し、その原因について鋭意研究
を進めた。
あるいはＺｒなどの添加元素を含む銅合金からなるリー
ドフレームに対し、はんだ付、金ボンディングをする際
に、はんだ付性、はんだ耐性、金ボンディング性に悪影
響をおよぼすことを確認し、その原因について鋭意研究
を進めた。
【００１０】その結果、たとえば、Ｓｎを含む銅合金
は、ボンディング前の予備加熱工程中でＳｎが表面に濃
縮し、金ボンディング性に悪影響を及ぼし、ＦｅやＮｉ
を含む合金は、はんだ耐候試験中にはんだと母合金の界
面にＦｅ、Ｎｉが濃縮し、著しい場合には割れを起こす
原因となること、またＣｒは母合金表面に濃縮しやす
く、はんだ付性を悪化させること、さらにＺｎを含む銅
合金ははんだ付けむらを発生しやすいことが確認され
た。
は、ボンディング前の予備加熱工程中でＳｎが表面に濃
縮し、金ボンディング性に悪影響を及ぼし、ＦｅやＮｉ
を含む合金は、はんだ耐候試験中にはんだと母合金の界
面にＦｅ、Ｎｉが濃縮し、著しい場合には割れを起こす
原因となること、またＣｒは母合金表面に濃縮しやす
く、はんだ付性を悪化させること、さらにＺｎを含む銅
合金ははんだ付けむらを発生しやすいことが確認され
た。
【００１１】本発明は、リードフレームなどの電子部品
用リード端子表面において、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、
ＣｒあるいはＺｒといった添加元素量を低減したものを
用いることで、電子部品用リード端子の機械的強度を高
めたまま、本来純銅の持つ、良好なはんだ付性、はんだ
耐候性、金ボンディング性を得ることを可能にしたもの
である。
用リード端子表面において、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、
ＣｒあるいはＺｒといった添加元素量を低減したものを
用いることで、電子部品用リード端子の機械的強度を高
めたまま、本来純銅の持つ、良好なはんだ付性、はんだ
耐候性、金ボンディング性を得ることを可能にしたもの
である。
【００１２】また、このように本発明は電子部品用リー
ド端子表面の添加元素量を少なくするという方針に基づ
くものであることから、電子部品用リード端子表面にお
ける添加元素の量がより少ないことが望ましく、当然電
子部品用リード端子表面が純銅であることがより好まし
いことはいうまでもない。
ド端子表面の添加元素量を少なくするという方針に基づ
くものであることから、電子部品用リード端子表面にお
ける添加元素の量がより少ないことが望ましく、当然電
子部品用リード端子表面が純銅であることがより好まし
いことはいうまでもない。
【００１３】尚、、本発明の実施は、オージェ電子分光
装置あるいは蛍光Ｘ線分析装置により、電子部品用リー
ド端子表面の添加元素を検出したり、またイオンマイク
ロアナライザーを用い電子部品用リード端子の深さ方向
の添加元素を測定することにより確認することができ
る。
装置あるいは蛍光Ｘ線分析装置により、電子部品用リー
ド端子表面の添加元素を検出したり、またイオンマイク
ロアナライザーを用い電子部品用リード端子の深さ方向
の添加元素を測定することにより確認することができ
る。
【００１４】
【実施例】表１の実施例１〜４に示すような組成の銅合
金で、１０ｍｍ幅のリードフレーム素体を形成し、これ
を所定のパターンにプレス成型し、表１に示すような条
件で処理を施した後、洗浄し、リードフレームを得た。
併せて、比較例１〜４に示す組成、処理条件でリードフ
レームを作成した。
金で、１０ｍｍ幅のリードフレーム素体を形成し、これ
を所定のパターンにプレス成型し、表１に示すような条
件で処理を施した後、洗浄し、リードフレームを得た。
併せて、比較例１〜４に示す組成、処理条件でリードフ
レームを作成した。
【００１５】この様にして得られたリードフレーム表面
をＳＥＭ観察した時の結果を図１に、リードフレームの
深さ方向のＣｒの分布をイオンマイクロアナライザーに
より測定した結果を図２に示す。
をＳＥＭ観察した時の結果を図１に、リードフレームの
深さ方向のＣｒの分布をイオンマイクロアナライザーに
より測定した結果を図２に示す。
【００１６】ここで、図２においてはリードフレームの
深さ方向のＣｒの分布を測定したが、表１に示すように
リードフレーム表面を塩酸で処理をしているので、添加
元素ＺｒについてもＣｒと同様にリードフレーム内部に
比べ、表面における含有量のほうが少なくなる。
深さ方向のＣｒの分布を測定したが、表１に示すように
リードフレーム表面を塩酸で処理をしているので、添加
元素ＺｒについてもＣｒと同様にリードフレーム内部に
比べ、表面における含有量のほうが少なくなる。
【００１７】比較例１においては、図１の（ａ）および
図２の曲線ａに示すように、表面においてＣｒが濃縮
し、濃度が高くなっており、また、比較例２においては
図１の（ｂ）および図２の曲線ｂに示すように、反対に
Ｃｕを多く含む相のほうが選択的に除去されていること
が判る。
図２の曲線ａに示すように、表面においてＣｒが濃縮
し、濃度が高くなっており、また、比較例２においては
図１の（ｂ）および図２の曲線ｂに示すように、反対に
Ｃｕを多く含む相のほうが選択的に除去されていること
が判る。
【００１８】実施例１、２、３で得られたリードフレー
ムにおいては前記電子部品用リード端子表面からの深さ
をｘとしたとき、０≦ｘ≦０．１μｍにおける前記添加
元素の含有率が、０．６μｍ≦ｘの深さにおける前記添
加元素の含有率よりも少ないことがわかる。
ムにおいては前記電子部品用リード端子表面からの深さ
をｘとしたとき、０≦ｘ≦０．１μｍにおける前記添加
元素の含有率が、０．６μｍ≦ｘの深さにおける前記添
加元素の含有率よりも少ないことがわかる。
【００１９】このようにして得られたリードフレーム
に、はんだ付を行い、はんだ付性、はんだ耐候性の試験
を行った。さらに、金ボンディング試験も行った。その
結果を併せて、表１に示す。
に、はんだ付を行い、はんだ付性、はんだ耐候性の試験
を行った。さらに、金ボンディング試験も行った。その
結果を併せて、表１に示す。
【００２０】この結果より、本願実施例では、はんだ付
性、耐候性、金ボンディング性のどの評価においても良
好な特性が得られていることが判る。
性、耐候性、金ボンディング性のどの評価においても良
好な特性が得られていることが判る。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、機械的強度が高く、さ
らにはんだ付性、はんだ耐候性、金ボンディング性の良
好な電子部品用リード端子を提供することが可能とな
る。
らにはんだ付性、はんだ耐候性、金ボンディング性の良
好な電子部品用リード端子を提供することが可能とな
る。
【図１】 （ａ）は比較例１の電子部品用リード端子表
面を示した図である。（ｂ）は比較例２の電子部品用リ
ード端子表面を示した図である。（ｃ）は実施例１の電
子部品用リード端子表面を示した図である。（ｄ）は実
施例２の電子部品用リード端子表面を示した図である。
（ｅ）は実施例３の電子部品用リード端子表面を示した
図である。
面を示した図である。（ｂ）は比較例２の電子部品用リ
ード端子表面を示した図である。（ｃ）は実施例１の電
子部品用リード端子表面を示した図である。（ｄ）は実
施例２の電子部品用リード端子表面を示した図である。
（ｅ）は実施例３の電子部品用リード端子表面を示した
図である。
【図２】 実施例１、２、３、比較例１、２における電
子部品用リード端子のＣｒの深さ方向の分布を示した図
である。
子部品用リード端子のＣｒの深さ方向の分布を示した図
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅と、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒお
よびＺｒの少なくとも一種の添加元素とからなる電子部
品用リード端子において、前記電子部品用リード端子表
面における前記添加元素の含有率が、前記電子部品用リ
ード端子内部における前記添加元素の含有率よりも少な
いことを特徴とする電子部品用リード端子。 - 【請求項２】 前記電子部品用リード端子表面からの深
さをｘとしたとき、０≦ｘ≦０．１μｍにおける前記添
加元素の含有率が、０．６μｍ≦ｘの深さにおける前記
添加元素の含有率よりも少ないことを特徴とする請求項
１記載の電子部品用リード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6282423A JP2519400B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電子部品用リ―ド端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6282423A JP2519400B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電子部品用リ―ド端子 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22507282A Division JPS59115549A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 電子部品用リード端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176337A JPH07176337A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2519400B2 true JP2519400B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=17652222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6282423A Expired - Lifetime JP2519400B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電子部品用リ―ド端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519400B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8721855B2 (en) | 2005-12-02 | 2014-05-13 | Ngk Spark Plug Co. Ltd. | Crimp contact, crimp contact with an electrical lead, gas sensor including said crimp contact and method for manufacturing said gas sensor |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP6282423A patent/JP2519400B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176337A (ja) | 1995-07-14 |
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