JPH0950904A - 導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタ - Google Patents
導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタInfo
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- JPH0950904A JPH0950904A JP20209695A JP20209695A JPH0950904A JP H0950904 A JPH0950904 A JP H0950904A JP 20209695 A JP20209695 A JP 20209695A JP 20209695 A JP20209695 A JP 20209695A JP H0950904 A JPH0950904 A JP H0950904A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック素体の焼成と同時に電極を形成す
ることができ、かつ、焼成後のセラミック素体との結合
力が良好で、電極の剥離の起こり難いＮＴＣサーミスタ
およびその電極形成に好適な導電性ペーストを提供す
る。 【解決手段】 ＮＴＣサーミスタの電極形成用の導電性
ペーストとして、金属粉末にセラミック粉末を添加す
る。特に、セラミック粉末としては、ＮＴＣサーミスタ
を構成するセラミック素体と同一または類似の材料のも
のが適用される。
ることができ、かつ、焼成後のセラミック素体との結合
力が良好で、電極の剥離の起こり難いＮＴＣサーミスタ
およびその電極形成に好適な導電性ペーストを提供す
る。 【解決手段】 ＮＴＣサーミスタの電極形成用の導電性
ペーストとして、金属粉末にセラミック粉末を添加す
る。特に、セラミック粉末としては、ＮＴＣサーミスタ
を構成するセラミック素体と同一または類似の材料のも
のが適用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＮＴＣ(負特性)サ
ーミスタおよびその電極形成に好適な導電性ペーストに
関する。
ーミスタおよびその電極形成に好適な導電性ペーストに
関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、Ｍn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系などの
遷移金属酸化物で構成されるセラミック素体を用いてＮ
ＴＣサーミスタを製作するには、通常、そのセラミック
素体を１１００〜１３００℃の高温で焼成した後、導電
性ペーストを塗布してから８００〜８５０℃の温度でこ
れを焼き付けることで電極を形成している。
遷移金属酸化物で構成されるセラミック素体を用いてＮ
ＴＣサーミスタを製作するには、通常、そのセラミック
素体を１１００〜１３００℃の高温で焼成した後、導電
性ペーストを塗布してから８００〜８５０℃の温度でこ
れを焼き付けることで電極を形成している。
【０００３】しかし、セラミック素体の焼成と、導電性
ペーストの焼き付けとを別々の工程で処理するのはコス
トダウンを図る上で得策ではない。
ペーストの焼き付けとを別々の工程で処理するのはコス
トダウンを図る上で得策ではない。
【０００４】このため、従来技術では、セラミック素体
を焼成する際に、同時に導電性ペーストも焼成して電極
が形成されるように、導電性ペーストとして高温焼成可
能な材料のものが検討されている。
を焼成する際に、同時に導電性ペーストも焼成して電極
が形成されるように、導電性ペーストとして高温焼成可
能な材料のものが検討されている。
【０００５】このような高温焼成可能な導電性ペースト
としては、たとえば、ＰtやＰdの一種、あるいはＡg／
Ｐdの混合物などの金属粉末を、エチルセルロースなど
の樹脂を含む有機ビヒクル中に分散させたものがある。
としては、たとえば、ＰtやＰdの一種、あるいはＡg／
Ｐdの混合物などの金属粉末を、エチルセルロースなど
の樹脂を含む有機ビヒクル中に分散させたものがある。
【０００６】しかし、金属粉末として、ＰtやＰdの一種
を使用するものは高価になるため、通常、これらよりも
比較的安価なＡg／Ｐdの混合物が多用されている。
を使用するものは高価になるため、通常、これらよりも
比較的安価なＡg／Ｐdの混合物が多用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のＡg
／Ｐd混合物などの金属粉末を有機ビヒクル中に分散さ
せた導電性ペーストは、比較的安価であり、かつ、１１
７０℃程度の高温下でセラミック素体を焼成する際に同
時に電極形成が可能で工程省略が可能になるという利点
があるものの、このような成分組成のままでは、焼成後
の電極強度が不足し、電極が基板から容易に剥離するな
どのおそれがある。
／Ｐd混合物などの金属粉末を有機ビヒクル中に分散さ
せた導電性ペーストは、比較的安価であり、かつ、１１
７０℃程度の高温下でセラミック素体を焼成する際に同
時に電極形成が可能で工程省略が可能になるという利点
があるものの、このような成分組成のままでは、焼成後
の電極強度が不足し、電極が基板から容易に剥離するな
どのおそれがある。
【０００８】そのため、従来技術では、導電性ペースト
に高融点のガラスフリットを添加し、セラミック素体を
焼成する際に、このガラスフリットが熔融してセラミッ
クとの結合力を高めることで、電極強度を向上させてい
る。
に高融点のガラスフリットを添加し、セラミック素体を
焼成する際に、このガラスフリットが熔融してセラミッ
クとの結合力を高めることで、電極強度を向上させてい
る。
【０００９】しかしながら、ガラスフリットを添加した
場合には、電極自体の抵抗値が大きくなり、その結果、
ＮＴＣサーミスタの温度−抵抗特性が損なわれるという
不具合が生じていた。
場合には、電極自体の抵抗値が大きくなり、その結果、
ＮＴＣサーミスタの温度−抵抗特性が損なわれるという
不具合が生じていた。
【００１０】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、セラミック素体の焼成と同時に電極を
形成することができ、かつ、焼成後のセラミック素体と
の結合力が良好で、電極強度が大きくて剥離の起こり難
いＮＴＣサーミスタおよびその電極形成に好適な導電性
ペーストを提供することを課題とする。
なされたもので、セラミック素体の焼成と同時に電極を
形成することができ、かつ、焼成後のセラミック素体と
の結合力が良好で、電極強度が大きくて剥離の起こり難
いＮＴＣサーミスタおよびその電極形成に好適な導電性
ペーストを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、次の手段を講じている。
解決するため、次の手段を講じている。
【００１２】すなわち、請求項１記載に係る導電性ペー
ストは、ＮＴＣサーミスタの電極形成用のものであっ
て、金属粉末にセラミック粉末が添加されていることを
特徴としている。
ストは、ＮＴＣサーミスタの電極形成用のものであっ
て、金属粉末にセラミック粉末が添加されていることを
特徴としている。
【００１３】上記のセラミック粉末としては、請求項２
に記載するように、ＮＴＣサーミスタを構成するセラミ
ック素体と同一または類似の材料を、また、金属粉末と
しては、請求項３に記載するように、ＡgおよびＰdを主
成分としたものを使用することができる。さらに、請求
項４記載のように、ＡgおよびＰdを主成分とする金属粉
末を、共沈反応により生成された合金とすることもでき
る。
に記載するように、ＮＴＣサーミスタを構成するセラミ
ック素体と同一または類似の材料を、また、金属粉末と
しては、請求項３に記載するように、ＡgおよびＰdを主
成分としたものを使用することができる。さらに、請求
項４記載のように、ＡgおよびＰdを主成分とする金属粉
末を、共沈反応により生成された合金とすることもでき
る。
【００１４】一方、請求項５記載に係るＮＴＣサーミス
タは、ＮＴＣサーミスタ用セラミック素体と、該セラミ
ック素体の表面に形成された電極とからなり、この電極
は、金属粉末とセラミック粉末とからなる。
タは、ＮＴＣサーミスタ用セラミック素体と、該セラミ
ック素体の表面に形成された電極とからなり、この電極
は、金属粉末とセラミック粉末とからなる。
【００１５】請求項５のＮＴＣサーミスタに使用するセ
ラミック粉末は、請求項６に記載するように、ＮＴＣサ
ーミスタを構成するセラミック素体と同一または類似の
材料を適用することができる。また、金属粉末として
は、請求項７に記載するように、ＡgおよびＰdを主成分
としたものを適用することができる。
ラミック粉末は、請求項６に記載するように、ＮＴＣサ
ーミスタを構成するセラミック素体と同一または類似の
材料を適用することができる。また、金属粉末として
は、請求項７に記載するように、ＡgおよびＰdを主成分
としたものを適用することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストは、ＮＴ
Ｃサーミスタの電極形成用のものであって、金属粉末と
共にセラミック粉末が添加されていることを特徴とする
ものである。
Ｃサーミスタの電極形成用のものであって、金属粉末と
共にセラミック粉末が添加されていることを特徴とする
ものである。
【００１７】この導電性ペーストを構成するセラミック
粉末としては、ＮＴＣサーミスタを構成するセラミック
素体と同一または類似の材料を使用することができる。
粉末としては、ＮＴＣサーミスタを構成するセラミック
素体と同一または類似の材料を使用することができる。
【００１８】たとえば、セラミック素体が、一般(常温)
型のＭn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物で構成され
る場合には、導電性ペーストに添加するセラミック粉末
も、このＭn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物が使用
される。また、セラミック素体が高温型のＺrＯ2−Ｙ2
Ｏ3系やＺrＯ2−ＣaＯ系で構成される場合には、導電性
ペーストに添加するセラミック粉末も、ＺrＯ2−Ｙ2Ｏ3
系やＺrＯ2−ＣaＯ系のものが使用される。
型のＭn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物で構成され
る場合には、導電性ペーストに添加するセラミック粉末
も、このＭn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物が使用
される。また、セラミック素体が高温型のＺrＯ2−Ｙ2
Ｏ3系やＺrＯ2−ＣaＯ系で構成される場合には、導電性
ペーストに添加するセラミック粉末も、ＺrＯ2−Ｙ2Ｏ3
系やＺrＯ2−ＣaＯ系のものが使用される。
【００１９】一方、金属粉末としては、Ｐt、Ｐd、Ａu
の一種、あるいはＡg／Ｐdの両者を主成分とする金属粉
末を使用することができる。ただし、Ｐt、Ｐd、Ａuの
一種を使用すると高価になるので、これらよりも比較的
安価なＡg／Ｐdの金属粉末を使用するのが好ましい。特
に、Ａg／Ｐdの金属粉末を、共沈反応により合金として
生成したものを使用すれば、両成分を単に機械的に混合
する場合よりもより一層均一に混ざり合うので好まし
い。
の一種、あるいはＡg／Ｐdの両者を主成分とする金属粉
末を使用することができる。ただし、Ｐt、Ｐd、Ａuの
一種を使用すると高価になるので、これらよりも比較的
安価なＡg／Ｐdの金属粉末を使用するのが好ましい。特
に、Ａg／Ｐdの金属粉末を、共沈反応により合金として
生成したものを使用すれば、両成分を単に機械的に混合
する場合よりもより一層均一に混ざり合うので好まし
い。
【００２０】上記の金属粉末とセラミックを溶かし込む
ビヒクルの成分は、ここでは特に限定されず、通常のも
のが使用できる。たとえば、エチルセルロースをバイン
ダとし、α−テルピネオールを溶剤としたものなどを使
用することができる。
ビヒクルの成分は、ここでは特に限定されず、通常のも
のが使用できる。たとえば、エチルセルロースをバイン
ダとし、α−テルピネオールを溶剤としたものなどを使
用することができる。
【００２１】そして、セラミック素体を焼成する前に、
上記の導電性ペーストをスクリーン印刷などによって必
要部位に塗布して乾燥させた後、このセラミック素体と
導電性ペーストとを同時に焼成する。これにより、焼成
後のセラミック素体の表面に電極が形成される。
上記の導電性ペーストをスクリーン印刷などによって必
要部位に塗布して乾燥させた後、このセラミック素体と
導電性ペーストとを同時に焼成する。これにより、焼成
後のセラミック素体の表面に電極が形成される。
【００２２】
【実施例】ここでは、ＮＴＣサーミスタのセラミック素
体として、Ｍn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物を使
用する場合の実施例を説明する。
体として、Ｍn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物を使
用する場合の実施例を説明する。
【００２３】この実施例では、表１の試料Ｎo.１〜７で
示される各導電性ペーストをそれぞれ作製して、その評
価を行った。
示される各導電性ペーストをそれぞれ作製して、その評
価を行った。
【００２４】
【表１】
【００２５】ここで使用するビヒクルは、エチルセルロ
ースをバインダ、α−テルピネオールを溶剤として、重
量％で１対４の割合で混合したものである。また、試料
Ｎo.４のものは、ＡgとＰdとを重量％で４５対１９の割
合で単に機械的に混合したものであり、残りの試料Ｎo.
１〜３および試料Ｎo.５〜７のものは、Ａg／Ｐdの金属
粉末を重量％で７０対３０の割合で混合して共沈反応に
より合金としたもである。
ースをバインダ、α−テルピネオールを溶剤として、重
量％で１対４の割合で混合したものである。また、試料
Ｎo.４のものは、ＡgとＰdとを重量％で４５対１９の割
合で単に機械的に混合したものであり、残りの試料Ｎo.
１〜３および試料Ｎo.５〜７のものは、Ａg／Ｐdの金属
粉末を重量％で７０対３０の割合で混合して共沈反応に
より合金としたもである。
【００２６】また、試料Ｎo.１〜４のものは、ＮＴＣサ
ーミスタを構成するセラミック素体と同一のセラミック
粉末を添加している。本例では、セラミック素体として
Ｍn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物を使用するのを
前提としているので、セラミック粉末もこれと同じもの
を使用している。一方、試料Ｎo.５〜７のものは、ガラ
スフリットを添加したものである。したがって、試料Ｎ
o.１〜４のものが本発明の対象となる導電性ペーストで
あり、試料Ｎo.５〜７のものが従来例の導電性ペースト
である。
ーミスタを構成するセラミック素体と同一のセラミック
粉末を添加している。本例では、セラミック素体として
Ｍn−Ｎi−Ｃo−Ｃu系の遷移金属酸化物を使用するのを
前提としているので、セラミック粉末もこれと同じもの
を使用している。一方、試料Ｎo.５〜７のものは、ガラ
スフリットを添加したものである。したがって、試料Ｎ
o.１〜４のものが本発明の対象となる導電性ペーストで
あり、試料Ｎo.５〜７のものが従来例の導電性ペースト
である。
【００２７】こうして得られた各導電性ペーストを、焼
成前のセラミック素体の必要部位にスクリーン印刷によ
って塗布、乾燥させた後、このセラミック素体と導電性
ペーストとを同時に焼成した。焼成温度および時間は、
１１７０℃×２時間である。
成前のセラミック素体の必要部位にスクリーン印刷によ
って塗布、乾燥させた後、このセラミック素体と導電性
ペーストとを同時に焼成した。焼成温度および時間は、
１１７０℃×２時間である。
【００２８】そして、焼成後に得られたＮＴＣサーミス
タについて、２５℃での抵抗値(Ｒ2 5)、抵抗温度変化勾
配であるＢ定数(Ｋ)、および電極にリード線を溶着した
後の引張強度(kg／cm2)をそれぞれ測定して、評価を行
った。その結果を表２に示す。
タについて、２５℃での抵抗値(Ｒ2 5)、抵抗温度変化勾
配であるＢ定数(Ｋ)、および電極にリード線を溶着した
後の引張強度(kg／cm2)をそれぞれ測定して、評価を行
った。その結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２の結果からも分かるように、試料Ｎo.
１〜７のいずれのものも、Ｂ定数は略同じ値となってい
るが、２５℃での抵抗値(Ｒ25)は、セラミック素体と同
じ材料のセラミック粉末を入れた試料Ｎo.１〜４の導電
性ペーストは、従来のガラスフリットを入れたものより
も１桁分値が小さくなっており、本発明を適用すれば、
良好な温度−抵抗特性を有するＮＴＣサーミスタが得ら
れることが理解される。
１〜７のいずれのものも、Ｂ定数は略同じ値となってい
るが、２５℃での抵抗値(Ｒ25)は、セラミック素体と同
じ材料のセラミック粉末を入れた試料Ｎo.１〜４の導電
性ペーストは、従来のガラスフリットを入れたものより
も１桁分値が小さくなっており、本発明を適用すれば、
良好な温度−抵抗特性を有するＮＴＣサーミスタが得ら
れることが理解される。
【００３１】ただし、試料Ｎo.４の結果からも分かるよ
うに、セラミック粉末の添加量が少ない場合には、引張
強度が弱くて、焼成後の電極強度が不足し、電極が基板
から剥離するおそれがあるため、５wt％程度の添加は必
要であると考えられる。
うに、セラミック粉末の添加量が少ない場合には、引張
強度が弱くて、焼成後の電極強度が不足し、電極が基板
から剥離するおそれがあるため、５wt％程度の添加は必
要であると考えられる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、次の効果を奏する。
【００３３】(１) セラミック素体の焼成と同時に電極
を形成することができるために、工程省略が可能とな
り、コストダウンが図れる。
を形成することができるために、工程省略が可能とな
り、コストダウンが図れる。
【００３４】(２) 焼成後の電極は、セラミック素体と
の結合力が良好で、電極強度が大きいために、剥離の起
こり難く製品歩留まりが向上する。
の結合力が良好で、電極強度が大きいために、剥離の起
こり難く製品歩留まりが向上する。
Claims (7)
- 【請求項１】 ＮＴＣサーミスタの電極形成用の導電性
ペーストであって、金属粉末にセラミック粉末が添加さ
れたものからなることを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記セラミック粉末は、ＮＴＣサーミス
タを構成するセラミック素体と同一または類似の材料で
あることを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 前記金属粉末は、ＡgおよびＰdを主成分
としていることを特徴とする請求項１または請求項２記
載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 前記ＡgおよびＰdを主成分とする金属粉
末は、共沈反応により生成された合金であることを特徴
とする請求項３記載の導電性ペースト。 - 【請求項５】 ＮＴＣサーミスタ用セラミック素体と、
該セラミック素体の表面に形成された電極とからなり、
前記電極は、金属粉末とセラミック粉末とからなるＮＴ
Ｃサーミスタ。 - 【請求項６】 前記セラミック粉末は、ＮＴＣサーミス
タを構成するセラミック素体と同一または類似の材料で
あることを特徴とする請求項５記載のＮＴＣサーミス
タ。 - 【請求項７】 前記金属粉末は、ＡgおよびＰdを主成分
としていることを特徴とする請求項５または請求項６に
記載のＮＴＣサーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20209695A JPH0950904A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20209695A JPH0950904A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0950904A true JPH0950904A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16451905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20209695A Pending JPH0950904A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0950904A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306086A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | サーミスタ素子及びサーミスタ素子の製造方法 |
| JP2009059755A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Oizumi Seisakusho:Kk | Ｎｔｃサーミスタ用電極 |
| JP2012138579A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| CN110044509A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-23 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种实现厚膜发热体表面温度全面监测的方法 |
| WO2021140706A1 (ja) * | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 日本碍子株式会社 | 電気加熱式担体及び排気ガス浄化装置 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP20209695A patent/JPH0950904A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008306086A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | サーミスタ素子及びサーミスタ素子の製造方法 |
| JP2009059755A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Oizumi Seisakusho:Kk | Ｎｔｃサーミスタ用電極 |
| JP2012138579A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| CN110044509A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-23 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种实现厚膜发热体表面温度全面监测的方法 |
| WO2021140706A1 (ja) * | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 日本碍子株式会社 | 電気加熱式担体及び排気ガス浄化装置 |
| JPWO2021140706A1 (ja) * | 2020-01-07 | 2021-07-15 |
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