JPH0236508A - リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法

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JPH0236508A
JPH0236508A JP63187460A JP18746088A JPH0236508A JP H0236508 A JPH0236508 A JP H0236508A JP 63187460 A JP63187460 A JP 63187460A JP 18746088 A JP18746088 A JP 18746088A JP H0236508 A JPH0236508 A JP H0236508A
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capacitor
chip
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metal paste
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JP63187460A
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Masahiro Hirama
平間　昌弘
Hiroaki Yadokoro
谷所　博明
Kazuyasu Hikita
和康 疋田
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Mitsubishi Mining and Cement Co Ltd
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Mitsubishi Mining and Cement Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/242—Terminals the capacitive element surrounding the terminal
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミックコンデンサおよびその製造方法に
関し、特にリートタイプチップコンデンサにおける接合
層の耐熱性を改良したセラミックコンデンサおよびその
製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 電子機器に搭載される電子部品の一つにセラミックコン
デンサがあるが、このセラミックコンデンサは、セラミ
ック説電体と内部電極とを積層して製造される。このう
ち、リードタイプチップコンデンサは第１図に示されて
いるように、コンデンサチップ３の両端にそれぞれリー
ド端子１が接合層２を介して設けられている。
従来、リードタイプチップコンデンサの接合層２は低融
点はんだ、例えばＰｂ−５ｎ合金、Ｐｂ−Ａｇ合金また
はＢ１−５ｎ合金等が用いられており、これらのはんだ
は、いづれも４００℃以下の融点を有している。また端
子電極としてＡｇまたはＡｇ／Ｐｄ等の材料を用いたも
のでは高温はんだを使用してリード端子１を接続したも
のもある。
［発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、前述の如くこれらのはんだは融点が４０
０℃以下であるため回路基板への実装に際し、リード端
子１をはんだ付けする時、熱がリード端子１を伝わって
前記接合層２を昇温しで溶融し、該接合層２に結合して
いるリード端子１が￥りれたり、またリードタイプチッ
プコンデンサを実装した電子機器を使用中、回路が昇温
して高温となり、同様に前記接合層２に結合しているリ
ード端子１が剥れたりする事故がしばしばあった。
また後者の如く高温はんだを使用してリード端子１を接
続した場合は、前記の如き事故は避けられるものの、依
然としてはんだ食われ現象がおこり接合部分の機械的強
度が弱くなるという問題点があった。
更に高温はんだを使用した場合には、熱によってコンデ
ンサチップに機械的応力が掛り、コンデンサチップが破
壊される恐れがあった。
そこで本発明者等は、前記問題点を解決するために、前
述の如き一連のはんだ技術によるのではなく、全く別の
方向から鋭意研究した結果、金属ペーストを用いること
を見出し、本発明を完成するに至った。
したがって、本発明の目的は、耐熱性に優れ、高（ｇ頼
性を有するリートタイプチップコンデンサを提供すると
共に、はんだ付は装置を必要としない、したがって簡単
な製造工程で、経済的に製造することができるリートタ
イプチップコンデンサの製造方法を提供することにある
。
［問題点を解決するための手段］ 前記の本発明の目的は、（１）コンデンサチップとリー
ド端子とを接合するための接合層が高融点の金属ペース
トであるリードタイプチップコンデンサおよび（２）コ
ンデンサチップの少なくとも１個の内部電極とリード端
子とを金属ペーストにより付着した後、１００℃〜２０
０℃の温度で乾燥し、続いて得られたリード端子の付い
たコンデンサチップを大気中または窒素；囲気中におい
て５００℃〜９００℃の温度で焼成することを特徴とす
るリードタイプチップコンデンサの製造方法によって達
成された。
以下本発明を更に具体的に説明すると、本発明において
、金属ペーストを構成する組成物とじては、金属粉末及
び有機バインダーからなり、この他有機バインダーの溶
剤および必要に応じて少量のガラス粉末、分散剤等を含
んでいてもよい。
本発明に係る金属ペーストの主成分として用いられる金
属には、Ａｇ、　Ｃｕ、　Ａｇ／Ｐｄ　、　Ｐｔ等の金
属または金属合金の粉末が用いられる。
また有機バインダーとしては、メチルセルロース、エチ
ルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース類、ポ
リエチレン、酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、アク
リル酸樹脂、メタクリル酸樹脂等の高分子物質が用いら
れる。
有機バインダーの溶剤としては、メチルセロソルブ、ブ
チルカルピトール、α−ターピネオール等のこの技術分
野において通常用いられる溶剤が用いられる。
ガラス粉末としては、ホウケイ酸鉛ガラス、ホウ酸鉛ガ
ラス、ホウケイ酸亜鉛ガラス等が用いられる。
金属または金属合金の粉末、ガラス粉末及び有機バイン
ダーの混合比率は、金属または金属合金の粉末１００重
量部に対してガラス粉末５〜２５重量部および有機バイ
ンダー５〜３５重量部である。
リード端子としては、Ａｇ、　Ｃｕ％ＡＩ、Ａｕ、　Ｐ
ｔの線材、フィルムまたは板状材料が用いられるが、経
済性を考慮した場合、ＣｕにＡｇ、八ｕ、　Ｐｔをメツ
キした材料を用いるのが好ましい。
コンデンサチップは、通常この技術分野において用いら
れているものが使用され、例えばセラミック話電体と内
部電極とを交互に積層して焼成したもの等がある。
次に本発明のリードタイプチップコンデンサの製造方法
は、コンデンサチップとリート端子とを金属ペーストで
接合することにより製造されるが、更に具体的に説明す
ると以下の如くである。
コンデンサチップの両端にある内部電極とリード端子と
を金属ペーストにより付着した後、１００℃〜２００℃
の温度で乾燥する。これによりコンデンサチップの両端
にリード端子が固着される。
続いて得られたチ・ノブを５００℃〜９００℃のン品度
、大気中または窒素雰囲気中で０．５時間〜２時間焼成
する。これによりリード端子はコンデンサチップの特性
を損なわずに強固に接合する。
本発明に係るリードタイプチップコンデンサは、熱安定
性が非常によいので、高温下で使用される電子機器や繰
り返しはんだ付けするような電子機器、更には発熱しや
すい大出力回路を有する電子機器等に用いるのが有用で
ある。
［実施例］ 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、これ
らは本発明を説明するための例であり、本発明はこれら
の実施例によって限定されるものではない。
実施例１〜４ 第１表に示した材料及び条件で、以下に示す製造方法に
従ってリートタイプチップコンデンサを製造した。即ち
コンデンサの両端に露出している内部電極に、金属ペー
ストを用いてリード端子を付着し、得られたリード端子
付きのコンデンサチップを２時間乾燥した。乾燥後、大
気中または窒素雰囲気中で１時間焼成した。
第１表に示された材料及び条件で得られたリードタイプ
チップコンデンサを５００℃の高温に１０時間放置した
後、コンデンサの表面状態を観察した。その結果、比較
例のものはリード端子とコンデンサチップとの接合層が
溶融してリード端子が剥れているのが観察されたのに対
して、本発明の実施例１〜４に示されたものはリード端
子とコンデンサチップとの接合層におけるリード端子の
剥離やコンデンサチップにおけるクラック等の異常はな
かった。
したがって本発明に係る金属ペーストを用いたものは、
リード端子とチップの密着強度がよく強固に接合してい
ることを現わしている。またコンデンサチップ自体にも
クラックの生成はなく、良好なリードタイプチップコン
デンサが得られていることを現わしている。
なお、本発明のリードタイプチップコンデンサは、接合
層に電気伝導率の低い金属を含んでいないので、リード
端子の付いていないチップコンデンサと同様に高周波特
性が優れている。
また金属ペーストとして、Ａｇ／Ｐｄ（７０：３０）［
Ｄ−４３０２、昭和化学社製］を用いて実施例と同様に
して各種のコンデンサを製造した結果、本発明の効果を
有する製品が得られた。
［発明の効果］ 従来のリードタイプチップコンデンサは、コンデンサチ
ップとリード端子との接合にはんだを用いているが、本
発明では、その代わりに金属ペーストを用いているので
、回路基板等へのはんだ付けの際、コンデンサチップと
リード端子との接合層が溶融してＦＪ−ド端子が離れた
り、またコンデンサを実装した電子機器の使用中に発熱
によって接合層が溶融するという事故を起こすことがな
く、したがって優れた耐熱性を有するリードタイプチッ
プコンデンサを得ることができる。
また、本発明のリードタイプチップコンデンサは、接合
層に電気伝導率の低い金属を含んでいないので、高周波
特性が優れており、したがって高周波電力用コンデンサ
としても使用することができる。
更に本発明においては、複雑なはんだ付は装置を使用す
ることなく、かつ一連の焼成装設を使用するのみでコン
デンサチップとソート端子とを接合することができるの
で、製造化工程が簡単で、高効率かつ経済的であるとい
う優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来公知の代表的なリードタイプチップコン
デンサを示す断面図である。 符合の説明 １・・・リード端子、２・・・接合層、３・・・コンデ
ンサチップ ４・・・セラミックａｔ体 ５・・・内部電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）コンデンサチップとリード端子とを接合するため
    の接合層が高融点の金属ペーストであるリードタイプチ
    ップコンデンサ。
  2. （２）コンデンサチップの少なくとも１個の内部電極と
    リード端子とを金属ペーストにより付着した後、１００
    ℃〜２００℃の温度で乾燥し、続いて得られたリード端
    子の付いたコンデンサチップを大気中または窒素雰囲気
    中において５００℃〜９００℃の温度で焼成することを
    特徴とするリードタイプチップコンデンサの製造方法。
JP63187460A 1988-07-26 1988-07-26 リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法 Pending JPH0236508A (ja)

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