JPS5828362Y2 - ハイブリツド集積回路 - Google Patents
ハイブリツド集積回路Info
- Publication number
- JPS5828362Y2 JPS5828362Y2 JP1978034144U JP3414478U JPS5828362Y2 JP S5828362 Y2 JPS5828362 Y2 JP S5828362Y2 JP 1978034144 U JP1978034144 U JP 1978034144U JP 3414478 U JP3414478 U JP 3414478U JP S5828362 Y2 JPS5828362 Y2 JP S5828362Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- conductive plate
- electrode
- solder
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、導電板上に半導体チップをマウントするハイ
ブリッド集積回路に関するものである。
ブリッド集積回路に関するものである。
半導体素子の放熱を良好にするため、半導体チップを導
電板上にマウントするようにしたハイブリッド集積回路
が知られている。
電板上にマウントするようにしたハイブリッド集積回路
が知られている。
第１図は従来のこの種の集積回路の一部を示したもので
、この回路では熱伝導性及び電導性が良好な導電板１の
上に半導体チップ２（図示の例ではダイオード）の一方
の電極２ａ（カソード）が半田３により接合されている
。
、この回路では熱伝導性及び電導性が良好な導電板１の
上に半導体チップ２（図示の例ではダイオード）の一方
の電極２ａ（カソード）が半田３により接合されている
。
半導体チップ２の他方の電極２ｂには半田３により電極
リード４′の一端が接合され、電極リード４′の他端は
他の電子部品の所定の端子に接続される。
リード４′の一端が接合され、電極リード４′の他端は
他の電子部品の所定の端子に接続される。
図示してないが導電板１上には導電板を介して半導体チ
ップ２の電極２ａに接続すべき他の電子部品が必要に応
じてマウントされる。
ップ２の電極２ａに接続すべき他の電子部品が必要に応
じてマウントされる。
また場合によっては所定の回路を構成するために複数の
導電板が用意され、各導電板にそれぞれ所定の電子部品
がマウントされた後各導電板上の電子部品の所定の端子
同志が電極リードを介して接続される。
導電板が用意され、各導電板にそれぞれ所定の電子部品
がマウントされた後各導電板上の電子部品の所定の端子
同志が電極リードを介して接続される。
例えば、２枚の導電板を用意して一方の導電板に２個の
ダイオードのカソードを接合するとともに他方の導電板
に２個のダイオードのアノードを接合し、更に所定のダ
イオードの導電板と反対側の端子同志を電極リードで接
続することにより２枚の導電板を直流側出力端子とする
ブリッジ全波整流回路が構成される。
ダイオードのカソードを接合するとともに他方の導電板
に２個のダイオードのアノードを接合し、更に所定のダ
イオードの導電板と反対側の端子同志を電極リードで接
続することにより２枚の導電板を直流側出力端子とする
ブリッジ全波整流回路が構成される。
このようなハイブリッド集積回路においては、半導体チ
ップ２と導電板１との接合及び半導体チップ２と電極リ
ード４′との接合が完了した後電極リード４が他の電子
部品に接続されるまでの間の種々の処理工程において電
極リード４′の先端が固定されないため電極リード４′
と半導体チップ２との接合部に無理な力が加わり、電極
リード４′が半導体チップ２がら外れ易い欠点があった
。
ップ２と導電板１との接合及び半導体チップ２と電極リ
ード４′との接合が完了した後電極リード４が他の電子
部品に接続されるまでの間の種々の処理工程において電
極リード４′の先端が固定されないため電極リード４′
と半導体チップ２との接合部に無理な力が加わり、電極
リード４′が半導体チップ２がら外れ易い欠点があった
。
また第２図に示すように、導電板１に電極２ａを半田付
けすることにより装着（半田マウント）された半導体チ
ップ２の近傍に絶縁板５の一方の面５ａを半田付けし、
絶縁板５の他面５ｂと半導体チップ２の電極２ｂとにそ
れぞれ電極リード４″の両端をワイヤホンダにより接合
することも考えられる。
けすることにより装着（半田マウント）された半導体チ
ップ２の近傍に絶縁板５の一方の面５ａを半田付けし、
絶縁板５の他面５ｂと半導体チップ２の電極２ｂとにそ
れぞれ電極リード４″の両端をワイヤホンダにより接合
することも考えられる。
この場合絶縁板５の一方の面５ａには、導電板１に半田
付けし得るように半田の付着を可能にするための処理が
施されており、また他の面５ｂにはワイヤボンディング
を可能にするための処理が施されている。
付けし得るように半田の付着を可能にするための処理が
施されており、また他の面５ｂにはワイヤボンディング
を可能にするための処理が施されている。
この第２図の集積回路によれば、途中の処理工程におい
て電極リード４″に無理な力が加わるのを防止すること
はできるが、電極リード４″をワイヤボンダにより接合
するため電極リードとしてＡｕ 、Ａｇ 、Ａｅ等から
なる数百μ程度の線を用いなければならず、高価なワイ
ヤボンダを必要とするだけでなく、電極リードの径が細
いため電極リードからの放熱を期待できない。
て電極リード４″に無理な力が加わるのを防止すること
はできるが、電極リード４″をワイヤボンダにより接合
するため電極リードとしてＡｕ 、Ａｇ 、Ａｅ等から
なる数百μ程度の線を用いなければならず、高価なワイ
ヤボンダを必要とするだけでなく、電極リードの径が細
いため電極リードからの放熱を期待できない。
本考案の目的は、上記の欠点を解消したハイブリッド集
積回路を提供することにある。
積回路を提供することにある。
以下図示の実施例により本考案を詳細に説明する。
第３図は本考案の一実施例の一部を概略的に示したもの
で、導電板１上には半導体チップ（図示の例ではダイオ
ード）２の電極２ａが半田３により接合されている。
で、導電板１上には半導体チップ（図示の例ではダイオ
ード）２の電極２ａが半田３により接合されている。
この半導体チップ２の近傍には半導体チップと略同じ高
さに形成された絶縁板５の一方の面５ａが半田３により
接合され、半導体チップ２の他の電極２ｂと絶縁板５の
他の面５ｂとに電極リード４の両端が半田付けされてい
る。
さに形成された絶縁板５の一方の面５ａが半田３により
接合され、半導体チップ２の他の電極２ｂと絶縁板５の
他の面５ｂとに電極リード４の両端が半田付けされてい
る。
ここで絶縁板５は、セラミック、Ａｌ２Ｏ３，Ｓｉ等の
絶縁物からなる板の両面５ａ、５ｂに半田の付着を可能
にする処理を施したもの、例えば面５ ａ 、５ ｂに
半田が付着し得る金属膜を接着、蒸着、メッキ等により
形成したものからなっている。
絶縁物からなる板の両面５ａ、５ｂに半田の付着を可能
にする処理を施したもの、例えば面５ ａ 、５ ｂに
半田が付着し得る金属膜を接着、蒸着、メッキ等により
形成したものからなっている。
尚絶縁板５の上側の面５ｂには導体で所定の回路パター
ンを形成するようにしてもよい。
ンを形成するようにしてもよい。
尚半導体チップ２の電極２ｂは更に、絶縁板５の面５ｂ
の導電部分に接続される他のリード線等を介して他の電
子部品等に接続される。
の導電部分に接続される他のリード線等を介して他の電
子部品等に接続される。
上記の実施例では、半導体チップ２としてダイオードを
例にとったが、サイリストや斗うンジスタ等の他生導体
チップをマウントする場合にも同様に本考案を適用でき
、導電板にマウントする半導体チップ及び絶縁板の数は
任意である。
例にとったが、サイリストや斗うンジスタ等の他生導体
チップをマウントする場合にも同様に本考案を適用でき
、導電板にマウントする半導体チップ及び絶縁板の数は
任意である。
また絶縁板上に更に他の電子部品をマウントするように
してもよい。
してもよい。
第３図に示した実施例においては、導電板１の所定個所
にシート状の半田３を介して半導体チップ２及び絶縁板
５を載せ、更に半導体チップ２の電極２ｂ及び絶縁板５
の面５ｂの上に半田３を介して図示のように両端をＬ形
に折曲げた電極り一部４を載せた後、これらの加熱炉内
で加熱して各半田３を一度に溶融させることにより、各
部の半田付けを同時に行なうことができる。
にシート状の半田３を介して半導体チップ２及び絶縁板
５を載せ、更に半導体チップ２の電極２ｂ及び絶縁板５
の面５ｂの上に半田３を介して図示のように両端をＬ形
に折曲げた電極り一部４を載せた後、これらの加熱炉内
で加熱して各半田３を一度に溶融させることにより、各
部の半田付けを同時に行なうことができる。
このような方法によれば、製造能率を向上させることが
できる。
できる。
以上のように、本考案によれば、半導体チップの近傍に
両面に半田の付着を可能にする処理が施された絶縁板を
固定して、この絶縁板の導電板と反対側の面と半導体チ
ップとの間を電極リードで接続する構造にしたので、電
極リードの一端は機械的に強固な絶縁板に固定すること
ができ、電極リードの取付強度を高くすることができる
。
両面に半田の付着を可能にする処理が施された絶縁板を
固定して、この絶縁板の導電板と反対側の面と半導体チ
ップとの間を電極リードで接続する構造にしたので、電
極リードの一端は機械的に強固な絶縁板に固定すること
ができ、電極リードの取付強度を高くすることができる
。
したがって集積回路の製造工程において電極リードが外
れるのを防止することができ、製品の歩留りを向上させ
ることができる。
れるのを防止することができ、製品の歩留りを向上させ
ることができる。
また絶縁板の高さを半導体チップの高さに略等しくしで
あるため、電極リードを半田付けするまでの間にチップ
及び絶縁板の上に安定に保持することが容易になり、半
田付は作業を容易にすることができる。
あるため、電極リードを半田付けするまでの間にチップ
及び絶縁板の上に安定に保持することが容易になり、半
田付は作業を容易にすることができる。
第１図及び第２図はそれぞれ異なる従来例を示す断面図
、第３図は本考案の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・導電板、２・・・・・・半導体チップ、
３・・・・・・半田、４・・・・・・電極リード、５・
・・・・・絶縁板。
、第３図は本考案の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・導電板、２・・・・・・半導体チップ、
３・・・・・・半田、４・・・・・・電極リード、５・
・・・・・絶縁板。
Claims (1)
- 導電板と、前記導電板上の半田マウントされた半導体チ
ップと、両面に半田の付着を可能にする処理が施され前
記半導体チップの近傍に配置されて前記導電板に一方の
面が半田付けされた絶縁板と、前記半導体チップの電極
と前記絶縁板の他の面とに半田付けされた電極リードと
を備えてなり、前記絶縁板の高さは前記半導体チップの
高さに略等しく設定されていることを特徴とするハイブ
リッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978034144U JPS5828362Y2 (ja) | 1978-03-17 | 1978-03-17 | ハイブリツド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978034144U JPS5828362Y2 (ja) | 1978-03-17 | 1978-03-17 | ハイブリツド集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54137156U JPS54137156U (ja) | 1979-09-22 |
| JPS5828362Y2 true JPS5828362Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28890963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978034144U Expired JPS5828362Y2 (ja) | 1978-03-17 | 1978-03-17 | ハイブリツド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828362Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52129967U (ja) * | 1976-03-29 | 1977-10-03 |
-
1978
- 1978-03-17 JP JP1978034144U patent/JPS5828362Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54137156U (ja) | 1979-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6149432A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2504610B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPH03230533A (ja) | バンプ電極の形成方法 | |
| JP4226200B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS59141249A (ja) | 電力チツプ・パツケ−ジ | |
| JP4085563B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| JPS5828362Y2 (ja) | ハイブリツド集積回路 | |
| JPH0817870A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04212277A (ja) | プリント配線板への端子の接続法 | |
| JP2002324596A (ja) | 接続用リード線及びそれを用いた電気部品 | |
| JPS60160624A (ja) | 半導体チツプの絶縁分離方法 | |
| JPH0617239U (ja) | ハイブリッドｉｃ用集合基板 | |
| JPH0617317Y2 (ja) | 混成集積回路の接続構造 | |
| JPS63284831A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JP2576531B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0325965A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2564487B2 (ja) | 回路基板及びその混成集積回路 | |
| JPS63185035A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63250164A (ja) | ハイパワ−用混成集積回路基板とその集積回路 | |
| JP2000243883A (ja) | 半導体ダイを実装するためのＡＬＮ絶縁層を有するアルミニウム外装ＡＬＳｉＣ基板 | |
| JPH0722465A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS5824442Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS624331A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP3053935B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS60202958A (ja) | 混成集積回路装置 |