JP2002324596A - 接続用リード線及びそれを用いた電気部品 - Google Patents
接続用リード線及びそれを用いた電気部品Info
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度で接続できる接続用リード線及びそれ
を用いた電気部品を提供する。 【解決手段】 銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層
が形成された導体からなる枝部１１ａ、１１ｂ及び幹部
１２ａ、１２ｂを、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＩ（ポ
リイミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の
絶縁体からなる被覆部１４ａ、１４ｂで被覆するので、
枝部１１ａ、１１ｂや幹部１２ａ、１２ｂが互いに接触
しても導体が短絡することがなくなり、高密度で電気部
品を接続することができる。また、本発明によれば、は
んだの合金組成物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％の
Ｐを含むことにより、酸化膜を生成しにくいはんだメッ
キ層を形成することができる。
を用いた電気部品を提供する。 【解決手段】 銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層
が形成された導体からなる枝部１１ａ、１１ｂ及び幹部
１２ａ、１２ｂを、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＩ（ポ
リイミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の
絶縁体からなる被覆部１４ａ、１４ｂで被覆するので、
枝部１１ａ、１１ｂや幹部１２ａ、１２ｂが互いに接触
しても導体が短絡することがなくなり、高密度で電気部
品を接続することができる。また、本発明によれば、は
んだの合金組成物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％の
Ｐを含むことにより、酸化膜を生成しにくいはんだメッ
キ層を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続用リード線及
びそれを用いた電気部品に関する。
びそれを用いた電気部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上にシリコン結晶を成長させた半導
体チップが太陽電池の材料として活用されている。この
種の太陽電池においては、ＰＮ接合を有するシリコン結
晶ウェハの所定の領域に接続用リード線を接合し、この
接続用リード線を通じて出力する構成としているのが一
般的である。
体チップが太陽電池の材料として活用されている。この
種の太陽電池においては、ＰＮ接合を有するシリコン結
晶ウェハの所定の領域に接続用リード線を接合し、この
接続用リード線を通じて出力する構成としているのが一
般的である。
【０００３】通常、接続用リード線の表面には、シリコ
ン結晶ウェハとの接続性を向上するためはんだメッキ層
が形成される。はんだメッキ層の構成材料としては、従
来よりＳｎ−Ｐｂ合金系のはんだが用いられている（特
開平１１−２１６６０号公報参照。）。
ン結晶ウェハとの接続性を向上するためはんだメッキ層
が形成される。はんだメッキ層の構成材料としては、従
来よりＳｎ−Ｐｂ合金系のはんだが用いられている（特
開平１１−２１６６０号公報参照。）。
【０００４】図３は従来の接続用リード線を用いた太陽
電池の外観斜視図である。
電池の外観斜視図である。
【０００５】同図に示す１はＰＮ接合を有し太陽光を受
けて電力を出力するシリコンウェハであり、２は高出力
を得るためシリコンウェハ１の所定の領域内に面積を制
限して形成された銀メッキ部（電極）である。接続用リ
ード線３は銀メッキ部２の領域内に収まるように接続さ
れる。
けて電力を出力するシリコンウェハであり、２は高出力
を得るためシリコンウェハ１の所定の領域内に面積を制
限して形成された銀メッキ部（電極）である。接続用リ
ード線３は銀メッキ部２の領域内に収まるように接続さ
れる。
【０００６】図４（ａ）は図３に示した太陽電池に用い
られる接続用リード線の断面図であり、図４（ｂ）は図
３のＡ−Ａ線断面図である。
られる接続用リード線の断面図であり、図４（ｂ）は図
３のＡ−Ａ線断面図である。
【０００７】図４（ａ）に示す接続用リード線３は、銅
条４の周囲にはんだメッキ層５を形成したものである。
例えば、この銅条４は、厚さｔ1（０．１２５ｍｍ程
度）で幅ｗ1（５ｍｍ程度）を有し、はんだメッキ層５
の最大厚さｔ2（２０〜３０μｍ程度）を有している。
条４の周囲にはんだメッキ層５を形成したものである。
例えば、この銅条４は、厚さｔ1（０．１２５ｍｍ程
度）で幅ｗ1（５ｍｍ程度）を有し、はんだメッキ層５
の最大厚さｔ2（２０〜３０μｍ程度）を有している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のはんだ
を用いてはんだメッキ層５を形成すると、接続用リード
線３の製造時あるいは使用時に、はんだメッキ層５の表
面に酸化膜が生成しやすくなる。このため、特に接続用
リード線３を銀メッキ部２に接続するための加熱の際
に、はんだメッキ層５が急速に酸化してしまい、所定の
接続強度が得られにくいという問題がある。
を用いてはんだメッキ層５を形成すると、接続用リード
線３の製造時あるいは使用時に、はんだメッキ層５の表
面に酸化膜が生成しやすくなる。このため、特に接続用
リード線３を銀メッキ部２に接続するための加熱の際
に、はんだメッキ層５が急速に酸化してしまい、所定の
接続強度が得られにくいという問題がある。
【０００９】また、図４（ｂ）に示す銅条４のはんだメ
ッキ層５は、加熱によって溶かされ、加圧されて銀メッ
キ部２に押しつけられることによって接合されるが、加
熱の際にはんだメッキ層５上に生成した酸化膜は、加圧
によって破られない傾向が大きい。このため、酸化膜が
電気部品との接続に悪影響を及ぼすことも接続強度不足
の大きな要因として挙げられる。また、複数のシリコン
ウェハを高密度に接続しようとすると多数の接続用リー
ド線３を配線する必要があるため、図３に示すように接
続用リード線３を露出させたままの配線では、他の接続
用リード線と短絡するおそれがあるという問題があっ
た。
ッキ層５は、加熱によって溶かされ、加圧されて銀メッ
キ部２に押しつけられることによって接合されるが、加
熱の際にはんだメッキ層５上に生成した酸化膜は、加圧
によって破られない傾向が大きい。このため、酸化膜が
電気部品との接続に悪影響を及ぼすことも接続強度不足
の大きな要因として挙げられる。また、複数のシリコン
ウェハを高密度に接続しようとすると多数の接続用リー
ド線３を配線する必要があるため、図３に示すように接
続用リード線３を露出させたままの配線では、他の接続
用リード線と短絡するおそれがあるという問題があっ
た。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、高密度で接続できる接続用リード線及びそれを用い
た電気部品を提供することにある。
し、高密度で接続できる接続用リード線及びそれを用い
た電気部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の接続用リード線は、銅条若しくは銅合金条に
はんだメッキ層が形成された導体からなり一端が電気部
品の各電極に接続される複数の枝部と、上記導体からな
り各枝部の他端に接続される幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、Ｐ
ＰＳ等の絶縁体からなり枝部及び幹部を被覆する被覆部
とを備えたものである。
に本発明の接続用リード線は、銅条若しくは銅合金条に
はんだメッキ層が形成された導体からなり一端が電気部
品の各電極に接続される複数の枝部と、上記導体からな
り各枝部の他端に接続される幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、Ｐ
ＰＳ等の絶縁体からなり枝部及び幹部を被覆する被覆部
とを備えたものである。
【００１２】上記構成に加え本発明の接続用リード線の
はんだメッキ層は、Ｓｎ−Ｐｂ合金が主成分であり、合
金組成物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰ（リ
ン）を含むのが好ましい。
はんだメッキ層は、Ｓｎ−Ｐｂ合金が主成分であり、合
金組成物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰ（リ
ン）を含むのが好ましい。
【００１３】本発明の接続用リード線を用いた電気部品
は、銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層が形成され
た導体からなり一端が電気部品の各電極に接続される複
数の枝部と、上記導体からなり各枝部の他端に接続され
る幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＰＳ等の絶縁体からなり枝
部及び幹部を被覆する被覆部とで構成された接続用リー
ド線のはんだメッキ層が各電極に接続され、導体の露出
部がエチレンビニルアセテートで封止されているもので
ある。
は、銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層が形成され
た導体からなり一端が電気部品の各電極に接続される複
数の枝部と、上記導体からなり各枝部の他端に接続され
る幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＰＳ等の絶縁体からなり枝
部及び幹部を被覆する被覆部とで構成された接続用リー
ド線のはんだメッキ層が各電極に接続され、導体の露出
部がエチレンビニルアセテートで封止されているもので
ある。
【００１４】本発明によれば、銅条若しくは銅合金条に
はんだメッキ層が形成された導体からなる枝部及び幹部
を、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＩ（ポリイミド）、Ｐ
ＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の絶縁体で被覆す
るので、枝部や幹部が互いに接触しても導体が短絡する
ことがなくなり、高密度で電気部品を接続することがで
きる。
はんだメッキ層が形成された導体からなる枝部及び幹部
を、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＩ（ポリイミド）、Ｐ
ＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の絶縁体で被覆す
るので、枝部や幹部が互いに接触しても導体が短絡する
ことがなくなり、高密度で電気部品を接続することがで
きる。
【００１５】また、本発明によれば、はんだの合金組成
物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰを含むことに
より、酸化膜を生成しにくいはんだメッキ層を形成する
ことができる。
物が０．００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰを含むことに
より、酸化膜を生成しにくいはんだメッキ層を形成する
ことができる。
【００１６】ここで、Ｐの含有量を限定する理由は、Ｐ
の含有量が０．００２ｍａｓｓ％未満では酸化膜生成に
対する十分な効果が得られず、Ｐの含有量が０．０２０
ｍａｓｓ％を超過するとＰの添加効果が飽和する傾向に
あるためである。
の含有量が０．００２ｍａｓｓ％未満では酸化膜生成に
対する十分な効果が得られず、Ｐの含有量が０．０２０
ｍａｓｓ％を超過するとＰの添加効果が飽和する傾向に
あるためである。
【００１７】さらに、Ｐの添加により、シリコンウェハ
上の銀メッキ部に接続用リード線を熱板やリフロー炉等
を用いてはんだ付けする際に酸化膜が生成されにくくな
り、接続が容易になされるという効果を奏する。
上の銀メッキ部に接続用リード線を熱板やリフロー炉等
を用いてはんだ付けする際に酸化膜が生成されにくくな
り、接続が容易になされるという効果を奏する。
【００１８】さらに、はんだメッキされた接続用リード
線同士を接続する際にも同様な効果が得られるため、配
線材を製造する際のメッキ仕様として好ましいものであ
る。さらに、接着剤にはＰＥＴ系の熱可塑性接着剤やエ
ポキシ系の熱硬化性接着剤を用いるのが好ましい。
線同士を接続する際にも同様な効果が得られるため、配
線材を製造する際のメッキ仕様として好ましいものであ
る。さらに、接着剤にはＰＥＴ系の熱可塑性接着剤やエ
ポキシ系の熱硬化性接着剤を用いるのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００２０】図１（ａ）は本発明の接続用リード線の枝
部及び幹部からなる半製品を示す平面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）に被覆を施した製品を示す平面図で
ある。
部及び幹部からなる半製品を示す平面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）に被覆を施した製品を示す平面図で
ある。
【００２１】図１（ａ）に示す半製品１０は、銅条（若
しくは銅合金条）にＰを０．０１ｍａｓｓ％含有したＳ
ｎ−Ｐｂ溶融はんだメッキ層が形成された導体からなり
一端（図では下端）が図には示されていない電気部品
（例えば太陽電池）の各電極に接続される複数の枝部
（例えば厚さ：０．１５ｍｍ、幅ｗａ：１．５ｍｍ）１
１ａ、１１ｂと、各枝部１１ａ、１１ｂの他端（図では
上端）に接続される幹部（例えば厚さ：０．２３ｍｍ、
幅ｗｂ：６．０ｍｍ）１２ａ、１２ｂとで構成されてい
る。枝部１１ａ、１１ｂと幹部１２ｂとの接続部（円
Ｂ）や幹部１２ａ、１２ｂ同士の接続部（円Ｃ）は、は
んだメッキ層が形成された銅条を熱板ではんだ付け（パ
ルスヒートはんだ付け）で接続したものである。尚、図
では枝部１１ａ、１１ｂ及び幹部１２ａ、１２ｂの数が
２つずつ示されているが、本発明はこれに限定されるも
のではない。また、幹部１２ａ、１２ｂがＬ字形状に接
続されているが、本発明はこの形状に限定されるもので
はない。
しくは銅合金条）にＰを０．０１ｍａｓｓ％含有したＳ
ｎ−Ｐｂ溶融はんだメッキ層が形成された導体からなり
一端（図では下端）が図には示されていない電気部品
（例えば太陽電池）の各電極に接続される複数の枝部
（例えば厚さ：０．１５ｍｍ、幅ｗａ：１．５ｍｍ）１
１ａ、１１ｂと、各枝部１１ａ、１１ｂの他端（図では
上端）に接続される幹部（例えば厚さ：０．２３ｍｍ、
幅ｗｂ：６．０ｍｍ）１２ａ、１２ｂとで構成されてい
る。枝部１１ａ、１１ｂと幹部１２ｂとの接続部（円
Ｂ）や幹部１２ａ、１２ｂ同士の接続部（円Ｃ）は、は
んだメッキ層が形成された銅条を熱板ではんだ付け（パ
ルスヒートはんだ付け）で接続したものである。尚、図
では枝部１１ａ、１１ｂ及び幹部１２ａ、１２ｂの数が
２つずつ示されているが、本発明はこれに限定されるも
のではない。また、幹部１２ａ、１２ｂがＬ字形状に接
続されているが、本発明はこの形状に限定されるもので
はない。
【００２２】図１（ｂ）に示す製品１３は、図１（ａ）
に示した半製品１０の両面に厚さ０．０５ｍｍ程度の被
覆部としてのＰＥＴフィルム（接着剤の厚さ０．０３ｍ
ｍ程度）１４ａ、１４ｂを貼り付けた（ラミネートし
た）ものである。
に示した半製品１０の両面に厚さ０．０５ｍｍ程度の被
覆部としてのＰＥＴフィルム（接着剤の厚さ０．０３ｍ
ｍ程度）１４ａ、１４ｂを貼り付けた（ラミネートし
た）ものである。
【００２３】表１は図１（ｂ）に示した接続用リード線
１３に用いたＰ入りのはんだでメッキ層が形成された導
体及びＰを十分に含有しないはんだでメッキ層が形成さ
れた導体を、それぞれ１５０℃で５分高温放置したとき
の酸化被膜の形成状態（表面の黄変）を示す表である。
また、本実施の形態の構造を得るため、導体同士を熱板
にてはんだ付けした。その際、良好なはんだ付けが得ら
れるまでの熱板と導体との接触時間（はんだ付け時間）
を比較した結果も表１に合わせて示す。
１３に用いたＰ入りのはんだでメッキ層が形成された導
体及びＰを十分に含有しないはんだでメッキ層が形成さ
れた導体を、それぞれ１５０℃で５分高温放置したとき
の酸化被膜の形成状態（表面の黄変）を示す表である。
また、本実施の形態の構造を得るため、導体同士を熱板
にてはんだ付けした。その際、良好なはんだ付けが得ら
れるまでの熱板と導体との接触時間（はんだ付け時間）
を比較した結果も表１に合わせて示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１より明らかなように、サンプルＮｏ．
３〜Ｎｏ．５、すなわちはんだメッキ層のはんだが０．
００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰを含有する場合には、
高温加熱時においても酸化（黄変）は生じず、熱板で加
圧してはんだ付けする際に良好なはんだ付け特性を有す
ることが分かった。
３〜Ｎｏ．５、すなわちはんだメッキ層のはんだが０．
００２〜０．０２ｍａｓｓ％のＰを含有する場合には、
高温加熱時においても酸化（黄変）は生じず、熱板で加
圧してはんだ付けする際に良好なはんだ付け特性を有す
ることが分かった。
【００２６】さらに、剥離強度もＰ含有量が不十分なは
んだを用いた場合に比べて良好であることが分かる。
んだを用いた場合に比べて良好であることが分かる。
【００２７】図２は本発明の接続用リード線を用いた電
気部品の一実施の形態を示す平面図である。
気部品の一実施の形態を示す平面図である。
【００２８】電気部品としての複数（図では２つである
が限定されない。）の太陽電池１ａ、１ｂの各電極２
に、図１（ｂ）に示したような２つの接続用リード線１
３ａ、１３ｂの枝部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが
それぞれ接続されている。
が限定されない。）の太陽電池１ａ、１ｂの各電極２
に、図１（ｂ）に示したような２つの接続用リード線１
３ａ、１３ｂの枝部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが
それぞれ接続されている。
【００２９】一方（図では右側）の接続用リード線１３
ａの枝部１１ｃ、１１ｄが、他方（図では左側）の接続
用リード線１３ｂの幹部と交差した状態で、各太陽電池
１ａ、１ｂの電極２にそれぞれ接続されているが、幹部
は被覆部で覆われているので、枝部と幹部とが短絡する
ことがない。従って、本接続用リード線１３ａ、１３ｂ
を用いることにより配線の自由度が向上し、高密度配線
を行うことができる。
ａの枝部１１ｃ、１１ｄが、他方（図では左側）の接続
用リード線１３ｂの幹部と交差した状態で、各太陽電池
１ａ、１ｂの電極２にそれぞれ接続されているが、幹部
は被覆部で覆われているので、枝部と幹部とが短絡する
ことがない。従って、本接続用リード線１３ａ、１３ｂ
を用いることにより配線の自由度が向上し、高密度配線
を行うことができる。
【００３０】ここで、近年は、導体のはんだメッキにＰ
ｂフリーはんだを用いる場合が多い。本実施の形態にお
いても、メッキ導体に特願２００１−６１６５０号に示
すようなＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系及びＳｎ−
Ｃｕ系の鉛フリーはんだに０．００２〜０．０２ｍａｓ
ｓ％の濃度のＰを含有するＰ入り鉛フリーはんだを用い
て製品を製造しても十分な実用特性が得られる。
ｂフリーはんだを用いる場合が多い。本実施の形態にお
いても、メッキ導体に特願２００１−６１６５０号に示
すようなＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系及びＳｎ−
Ｃｕ系の鉛フリーはんだに０．００２〜０．０２ｍａｓ
ｓ％の濃度のＰを含有するＰ入り鉛フリーはんだを用い
て製品を製造しても十分な実用特性が得られる。
【００３１】以上において、本実施の形態によれば、従
来用いられていた太陽電池等に使用される接続用リード
線の配線スペースを少なくすることができ、かつはんだ
付け性や接続信頼性に優れる配線材を得ることができ
る。
来用いられていた太陽電池等に使用される接続用リード
線の配線スペースを少なくすることができ、かつはんだ
付け性や接続信頼性に優れる配線材を得ることができ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３３】高密度で接続できる接続用リード線及びそ
れを用いた電気部品の提供を実現することができる。
れを用いた電気部品の提供を実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明の接続用リード線の枝部及び幹
部からなる半製品を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）
に被覆を施した製品を示す平面図である。
部からなる半製品を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）
に被覆を施した製品を示す平面図である。
【図２】本発明の接続用リード線を用いた電気部品の一
実施の形態を示す平面図である。
実施の形態を示す平面図である。
【図３】従来の接続用リード線を用いた太陽電池の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示した太陽電池に用いられる接
続用リード線の断面図であり、（ｂ）は図３のＡ−Ａ線
断面図である。
続用リード線の断面図であり、（ｂ）は図３のＡ−Ａ線
断面図である。
１ 電気部品（太陽電池） ２ 電極（領域） １０ 半製品 １１ａ、１１ｂ 枝部 １２ａ、１２ｂ 幹部 １３ 接続用リード線（製品） １４ａ、１４ｂ 被覆部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｚ 11/01 11/01 Ｚ // Ｈ０１Ｂ 1/02 Ｈ０１Ｂ 1/02 Ａ 5/02 5/02 Ａ Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｚ (72)発明者 清水 文男 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 小松 広明 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線ファインテック株式会社内 Ｆターム(参考） 5E085 BB27 CC03 DD01 EE23 EE24 EE33 HH01 JJ01 JJ06 JJ26 JJ36 5F051 AA02 JA06 5G301 AA08 AA15 AA20 AA30 AB12 AD05 5G307 BA03 BB02 BC05 BC06 5G309 EA01
Claims (3)
- 【請求項１】 銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層
が形成された導体からなり一端が電気部品の各電極に接
続される複数の枝部と、上記導体からなり各枝部の他端
に接続される幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＰＳ等の絶縁体
からなり上記枝部及び上記幹部を被覆する被覆部とを備
えたことを特徴とする接続用リード線。 - 【請求項２】 上記はんだメッキ層は、Ｓｎ−Ｐｂ合金
が主成分であり、合金組成物が０．００２〜０．０２ｍ
ａｓｓ％のＰを含む請求項１に記載の接続用リード線。 - 【請求項３】 銅条若しくは銅合金条にはんだメッキ層
が形成された導体からなり一端が電気部品の各電極に接
続される複数の枝部と、上記導体からなり各枝部の他端
に接続される幹部と、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＰＳ等の絶縁体
からなり上記枝部及び上記幹部を被覆する被覆部とで構
成された接続用リード線の上記はんだメッキ層が各電極
に接続され、上記導体の露出部がエチレンビニルアセテ
ートで封止されていることを特徴とする電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128791A JP2002324596A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 接続用リード線及びそれを用いた電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128791A JP2002324596A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 接続用リード線及びそれを用いた電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324596A true JP2002324596A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18977438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001128791A Pending JP2002324596A (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 接続用リード線及びそれを用いた電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324596A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086820A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| WO2005106970A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 太陽電池モジュール用一体型配線部材、それを用いた太陽電池モジュールおよびそれらの製造方法 |
| JP2006278904A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール及びこれを備えた太陽電池装置 |
| JP2008042181A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池モジュールに使用される接続用リード線及びその製造方法並びにそのリード線を用いた太陽電池モジュール |
| WO2011070240A1 (fr) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Cellule photovoltaïque, procédé d'assemblage d'une pluralité de cellules et assemblage de plusieurs cellules photovoltaïques |
| WO2013018533A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JP2014017529A (ja) * | 2001-06-29 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001128791A patent/JP2002324596A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017529A (ja) * | 2001-06-29 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| JP4526223B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2010-08-18 | シャープ株式会社 | 配線部材ならびに太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| JP2003086820A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| WO2005106970A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 太陽電池モジュール用一体型配線部材、それを用いた太陽電池モジュールおよびそれらの製造方法 |
| JP2005340756A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール用一体型配線部材、それを用いた太陽電池モジュールおよびそれらの製造方法 |
| JP4493485B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-06-30 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュール用配線部材、それを用いた太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュール用配線部材の製造方法 |
| US8779279B2 (en) | 2004-04-28 | 2014-07-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Integrated wiring member for solar cell module, solar cell module using the same, and manufacturing methods thereof |
| JP2006278904A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール及びこれを備えた太陽電池装置 |
| JP2008042181A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池モジュールに使用される接続用リード線及びその製造方法並びにそのリード線を用いた太陽電池モジュール |
| WO2011070240A1 (fr) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Cellule photovoltaïque, procédé d'assemblage d'une pluralité de cellules et assemblage de plusieurs cellules photovoltaïques |
| US9112079B2 (en) | 2009-12-09 | 2015-08-18 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Photovoltaic cell, method for assembling plurality of cells and assembly of a plurality of photovoltaic cells |
| US10707363B2 (en) | 2009-12-09 | 2020-07-07 | Commissarial A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Assembly for housing wire elements |
| WO2013018533A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
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