JPS61124071A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置Info
- Publication number
- JPS61124071A JPS61124071A JP24331984A JP24331984A JPS61124071A JP S61124071 A JPS61124071 A JP S61124071A JP 24331984 A JP24331984 A JP 24331984A JP 24331984 A JP24331984 A JP 24331984A JP S61124071 A JPS61124071 A JP S61124071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- liquid metal
- concave
- electric connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、底面に複数のビンを有する半導体装置パッケ
ージ等の電子部品を基板に実装してある装置に関する。
ージ等の電子部品を基板に実装してある装置に関する。
・セノケージなどの電子部品を基板に実装するのに、従
来は部品の接続端子を基板の電極にはんだ付けしていた
。このはんだとしてはPb−8n−In系合金を使用す
るが、パッケージ内のチップが発熱するので、はんだ接
合部に熱衝撃が反復して加わり、これによってはんだ合
金が疲労破壊する。端子5は基板1を貫通している場合
(第2図)と、基板IK着座し【いる場合(第3図)と
があるが、いずれも接合部6にクラックが入りやすい。
来は部品の接続端子を基板の電極にはんだ付けしていた
。このはんだとしてはPb−8n−In系合金を使用す
るが、パッケージ内のチップが発熱するので、はんだ接
合部に熱衝撃が反復して加わり、これによってはんだ合
金が疲労破壊する。端子5は基板1を貫通している場合
(第2図)と、基板IK着座し【いる場合(第3図)と
があるが、いずれも接合部6にクラックが入りやすい。
電子部品の端子と基板の電極との接合部の疲労破壊を解
消することである。
消することである。
上記問題点は、電子部品の接続端子を基板の電極く接続
してある装置であって、基板の電極は液体金属を入れる
ために凹形に形成してあり、この凹形の電極に入れた液
体金属に電子部品の接続端子を挿入してあることを特徴
とする、電子部品を基板に電気的に接続してある装置に
よって達成することができる。
してある装置であって、基板の電極は液体金属を入れる
ために凹形に形成してあり、この凹形の電極に入れた液
体金属に電子部品の接続端子を挿入してあることを特徴
とする、電子部品を基板に電気的に接続してある装置に
よって達成することができる。
パッケージ4の接続ビン5は42%N1含有F6合金で
、その形状は通常のものである。基板Iの電極は本発明
の特徴である凹形電極2であって(第1図)、電極の材
料は通常のようにWとし、凹形の内面には図示していな
いN1層を設けである。これは電極2に入れる液体金属
3との濡れを良好にするためである。液体金属として使
用するGaの融点29,8℃における特性値は、電気抵
抗率25.8 tIQ−備、熱伝導率0.08 k嶌4
区、である。
、その形状は通常のものである。基板Iの電極は本発明
の特徴である凹形電極2であって(第1図)、電極の材
料は通常のようにWとし、凹形の内面には図示していな
いN1層を設けである。これは電極2に入れる液体金属
3との濡れを良好にするためである。液体金属として使
用するGaの融点29,8℃における特性値は、電気抵
抗率25.8 tIQ−備、熱伝導率0.08 k嶌4
区、である。
凹形を極2の内径は1mが好ましく、これに挿入するパ
ッケージの接続ピンの直径は通常のように約0.5 a
rpでよい。これによってピンの外面と凹形電極の内面
との距離は約0.25mとなり、基板を逆かさにしても
、Gaは表面張力が大きいので、溢れ出ることはない。
ッケージの接続ピンの直径は通常のように約0.5 a
rpでよい。これによってピンの外面と凹形電極の内面
との距離は約0.25mとなり、基板を逆かさにしても
、Gaは表面張力が大きいので、溢れ出ることはない。
液体金属としては、他にGg1n等を使用することがで
き、その特性値は次の通りである。
き、その特性値は次の通りである。
なお、パッケージと基板との機械的接続は別に設ける接
続部材によって行なう。
続部材によって行なう。
本発明によって液体金属をバクケージと基板との接合部
に使用することによって、接合部の疲労破壊を解消し、
かつはんだ接合部より狭℃−凹形電極で接続するので高
密度実装することができる。
に使用することによって、接合部の疲労破壊を解消し、
かつはんだ接合部より狭℃−凹形電極で接続するので高
密度実装することができる。
第1図は本発明の接続装置の実施態様の断面図であり。
第2および第3図は従来のはんだ接合部を有する接続装
置の断面図である。 1・・・基板、2・・・電極、3・・・液体金属、4・
・・・ぐツケージ、5・・・接続ピン、6・・・はんだ
接合部。 第1図 ム
置の断面図である。 1・・・基板、2・・・電極、3・・・液体金属、4・
・・・ぐツケージ、5・・・接続ピン、6・・・はんだ
接合部。 第1図 ム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子部品の接続端子を基板の電極に接続してある装
置であって、基板の電極は液体金属を入れるために凹形
に形成してあり、この凹形の電極に入れた液体金属に電
子部品の接続端子を挿入してあることを特徴とする、電
子部品を基板に電気的に接続してある装置。 2、液体金属がガリウムである、特許請求の範囲第1項
記載の装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24331984A JPS61124071A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24331984A JPS61124071A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61124071A true JPS61124071A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17102061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24331984A Pending JPS61124071A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61124071A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574503A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Fujitsu Ltd | 電気的接続方法 |
JP2010186677A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Ritsumeikan | 導電構造、アクチュエータ、可変抵抗器、回動部材、回動式コネクタ、電動機、コントローラ、回転情報検出装置、ストローク検出装置、および導電端子の製造方法 |
JP2018064063A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | イリソ電子工業株式会社 | 回路基板及び回路装置 |
JP2018200825A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 接点部材、接点対、及び接点の開閉方法 |
JP2019194994A (ja) * | 2019-07-08 | 2019-11-07 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
JP2020148479A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5274882A (en) * | 1975-12-18 | 1977-06-23 | Fujitsu Ltd | Superhigh density liquid contact connector |
JPS52110494A (en) * | 1976-03-15 | 1977-09-16 | Fujitsu Ltd | Wiring system in electric circuit |
JPS57187881A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Nippon Telegraph & Telephone | Connector for integrated circuit package |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24331984A patent/JPS61124071A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5274882A (en) * | 1975-12-18 | 1977-06-23 | Fujitsu Ltd | Superhigh density liquid contact connector |
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Cited By (7)
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JP2020148479A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
KR20210126717A (ko) * | 2019-03-11 | 2021-10-20 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속장치 |
JP2019194994A (ja) * | 2019-07-08 | 2019-11-07 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
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