WO2015152432A1 - 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조 - Google Patents

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WO2015152432A1
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circuit board
printed circuit
metal pad
wire
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유정호
김영근
한형민
장영훈
김용광
김희정
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대우전자부품(주)
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board wire bonding method and a printed circuit board wire bonding structure formed thereby. More specifically, by applying an electrode excellent in fusion with aluminum, a printed circuit board wire bonding method and a printed circuit board wire formed by the integrated circuit can be improved by not including a bonding pad for wire bonding on the substrate It relates to a bonding structure.
  • Wire bonding of a printed circuit board is a semiconductor die or chip, a ceramic pattern that plays a lead frame or the like, and is made of high purity gold (Au) or aluminum having a thickness of 20 to 50 ⁇ m. It means the process of electrically connecting using (Al) or a copper (Cu) line (wire).
  • a metal deposition film such as aluminum (Al) is coated on a portion of the semiconductor die or chip that is bonded (adhered) to the wire, and the bonding portion is bonded to a bonding pad ( External connection terminal) and has a rectangular structure.
  • Ultrasonic wire bonding is a technology that implements a circuit having electrical performance over an allowable current through an aluminum wire in order to form an electrical circuit.
  • a hybrid printed circuit board uses an electrode mainly sealer-palladium (Ag-Pd) to improve conductivity while minimizing resistance, reducing power loss, and the Ag is a metal. It is excellent in thermal conductivity and electrical conductivity, and Pd is also one of the platinum group elements, and ductility is lower than platinum, but the malleability is superior to platinum, and the price is cheaper and lighter than platinum, so it is used in various kinds of alloys. And Ag-Pd, which is an alloy of Pd.
  • the wire bonding is a case of direct bonding in the state of the ceramic substrate, and the bonding using the existing housing frame and the bonding pad has been applied in the ultrasonic wire bonding process using electrical conduction using such ultrasonic waves.
  • a bonding pad is formed by screen printing with a predetermined silver paste on an upper surface of a portion bonded with a semiconductor chip and an aluminum wire to an electrode such as Ag-Pd, and a bonding pad is formed on the bonding pad.
  • Ultrasonic (wedge) bonding was carried out by attaching and curing the wire with epoxy, etc.
  • the manufacturing process is complicated at the time of wedge bonding, and the manufacturing cost increases because the pad is manufactured using silver paste. But manufacturing equipment also had a problem that is expensive.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0039553 discloses a method of forming a wire bonding pad on a printed circuit board.
  • Another object of the present invention is to provide a printed circuit board wire bonding method having an excellent economic effect.
  • Still another object of the present invention is to provide a printed circuit board wire bonding structure formed using the printed circuit board wire bonding method.
  • the PCB bonding method may include stacking a semiconductor chip on a substrate on which an electrode is formed; Forming a metal pad on a predetermined portion of the electrode; And electrically connecting the semiconductor chip and the metal pad with an aluminum wire, wherein the connection is performed by bonding a first end of the aluminum wire onto a predetermined portion of the semiconductor chip using ultrasonic waves. Forming a bonding portion; And bonding a second end portion of the aluminum wire to a predetermined portion of the metal pad by using ultrasonic waves to form a second bonding portion.
  • the metal pad is characterized in that formed to a thickness of 20 ⁇ 50 ⁇ m.
  • a vibration frequency of 30 KHz to 50 KHz is applied to the first end of the aluminum wire.
  • a vibration frequency of 75 KHz to 90 KHz is applied to the second end of the aluminum wire.
  • the wire bonding structure includes a substrate on which an electrode is formed; A metal pad formed on a predetermined portion of the electrode; A semiconductor chip stacked on the substrate; And an aluminum wire electrically connecting the surfaces of the metal pad and the semiconductor chip, wherein a first bonding portion of the aluminum wire is formed on a predetermined portion of the semiconductor chip, and on the predetermined portion of the metal pad. A second bonding portion is formed.
  • the manufacturing process is simpler than the conventional one, the economic effect is excellent, and the density of the substrate can be utilized by utilizing a variety of spaces of aluminum wire thickness It can be excellent and integrated, and can be excellent in adhesion between the aluminum wire and the substrate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board wire bonding structure according to an embodiment of the present invention.
  • the printed circuit board wire bonding method includes: (a) stacking semiconductor chips; (b) forming a metal pad; (c) forming a first bonding portion; And (d) forming a second bonding portion. More specifically, the step of laminating a semiconductor chip on the substrate on which the electrode is formed; Forming a metal pad on a predetermined portion of the electrode; And electrically connecting the semiconductor chip and the metal pad with an aluminum wire, wherein the connection is performed by bonding a first end of the aluminum wire onto a predetermined portion of the semiconductor chip using ultrasonic waves. Forming a bonding portion; And bonding a second end of the aluminum wire to a predetermined portion of the metal pad by using ultrasonic waves to form a second bonding part.
  • the step is to deposit a semiconductor chip on a substrate.
  • the substrate may be a material commonly used in the printed circuit board field.
  • a substrate may be manufactured using a ceramic material such as silicon, but is not limited thereto.
  • the semiconductor chip may be smaller than the substrate.
  • the electrode is formed on the surface of the substrate.
  • the electrode may be formed of a conventional material.
  • it may be formed including silver (Ag), palladium (Pd) and alloys thereof.
  • a silver-palladium (Ag-Pd) alloy electrode can be formed. While minimizing the resistance when forming the electrode with the material to reduce the power loss, while excellent in conductivity, thermal conductivity, low cost can save the production cost.
  • an electrode paste including silver-palladium (Ag-Pd) is printed on the substrate using a screen printer in a predetermined pattern, and the denser is formed by densification of the printed paste by feeding it into a non-oxidizing atmosphere firing furnace.
  • Ag-Pd silver-palladium
  • the semiconductor chip may be stacked in a conventional manner on the substrate. For example, it can be laminated using an adhesive.
  • the step is to form a metal pad on a predetermined portion of the electrode.
  • the metal pad is used for fusion bonding the second end of the aluminum wire, which will be described later. Can be formed.
  • the metal pad may be formed by a conventional method.
  • the metal pad may include printing a paste for a metal pad on a predetermined portion of an electrode of the substrate; Drying the paste; And firing the substrate on which the paste is printed.
  • the metal pad paste may include silver (Ag). In one embodiment, 90 to 96 wt% of silver (Ag), 0.1 to 5 wt% of carbon (C), 0.01 to 0.1 wt% of aluminum (Al), and 0.1 to 5 mg of magnesium (Mg) based on the total weight of the metal pad paste. It may include a weight%, 0.5-3% by weight of platinum (Pt), 0.1-2% by weight of nickel (Ni) and 0.01-1% by weight of a solvent. When included in the above range, the anti-oxidation effect of the portion where the aluminum wire is bonded is excellent, it can be easily made of aluminum wire fusion to be described later.
  • the printing may be performed by screen printing using a screen printer.
  • the drying may be performed at 20 to 80 ° C.
  • the sintering may be performed at 200 to 450 ° C.
  • a metal pad may be formed to easily bond the second end of the aluminum wire to be described later.
  • FIG. 4 is an enlarged photograph of a surface of a metal pad formed on an electrode of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, it can be seen that while the surface is densified to have excellent electrical conductivity, the second end of the aluminum wire to be described later can be easily fused.
  • the metal pad may be formed to a thickness of 20 ⁇ 50 ⁇ m.
  • the second bonding portion to be described later in the thickness may be easily fused using the ultrasonic wave of the aluminum wire on the electrode surface.
  • the first end of the aluminum wire is bonded to a predetermined portion of the semiconductor chip using ultrasonic waves to form a first bonding portion, thereby electrically connecting the metal pad and the semiconductor chip.
  • the diameter of the aluminum wire may be 25 ⁇ 70 ⁇ m. Workability can be facilitated at the thickness.
  • the first bonding part may be formed by applying a vibration frequency of 30 KHz to 50 KHz to the first end of the aluminum wire. Under the above conditions, the first end of the aluminum wire may be easily fused to the surface of the semiconductor chip.
  • the second end of the aluminum wire is welded to a predetermined portion of the metal pad by using ultrasonic waves to bond the aluminum wire on the metal pad, and the aluminum wire is cut to form a second bonding part.
  • the step of electrically connecting the metal pad and the semiconductor chip is welded to a predetermined portion of the metal pad by using ultrasonic waves to bond the aluminum wire on the metal pad, and the aluminum wire is cut to form a second bonding part.
  • the second bonding part may be formed by applying a vibration frequency of 75 KHz to 90 KHz to the second end of the aluminum wire. Under the above conditions, fusion of the second end of the aluminum wire may be easily performed, and cutting operation of the remaining aluminum wire may be easily performed after fusion of the second end.
  • the steps (b) to (d) can be repeated to form a plurality of metal pads and to bond the plurality of aluminum wires.
  • Another aspect of the present invention relates to a printed circuit board wire bonding structure formed using the printed circuit board wire bonding method.
  • the wire bonding structure 1000 includes a substrate 100 having an electrode 10 formed on one surface thereof; A metal pad 12 formed on a predetermined portion of the electrode 10; A semiconductor chip 20 stacked on the substrate; And an aluminum wire 30 electrically connecting the surfaces of the metal pad 12 and the semiconductor chip 20 to each other, wherein the first bonding portion 32 of the aluminum wire is formed on a predetermined portion of the semiconductor chip 20. ) Is formed, and a second bonding portion 34 of the aluminum wire is formed on a predetermined portion of the metal pad 12.
  • the bonding pad is dried and fixed after screen printing as described above. Instead of directly bonding the aluminum wire 30 directly on the metal pad 12 to form a bonding part, the workability is excellent and the material cost is also reduced.
  • An adhesive was applied onto a silicon substrate on which an electrode including an Ag-Pd alloy was formed, and a semiconductor chip having a smaller size than that of the substrate was stacked.
  • a metal pad paste was printed by screen printing on a predetermined portion of the Ag-Pd electrode, dried at 80 ° C., and sintered at 450 ° C. to form a metal pad having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the metal pad paste may be silver (Ag) 94.6% by weight, carbon (C) 1.6% by weight, aluminum (Al) 0.5% by weight, magnesium (Mg) 1.1% by weight, platinum (Pt) 1.2% by weight, nickel ( Ni) 0.5% by weight and solvent 0.5% by weight.
  • the stacked semiconductor chips and the metal pads formed on the electrodes were electrically connected by using aluminum wire having a diameter of 20 ⁇ m.
  • the first end portion of the aluminum wire using an ultrasonic wave of 40 kHz oscillation frequency to form a first bonding portion on a predetermined portion of the semiconductor chip, and the second end of the aluminum wire ultrasonic wave of 70 kHz oscillation frequency
  • the second bonding part was formed by fusion and cutting on a predetermined portion of the metal pad by using.
  • the wire bonding structure As described above, it is possible to fuse the aluminum wire by direct bonding to the surface of the metal pad and the semiconductor chip to be electrically connected, so as to dry and predetermined after screen printing, the metal immediately without attaching the bonding pad Since the aluminum wire is bonded directly on the pad, it was found that not only the workability was excellent but also the material cost was reduced.

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조
본 발명은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 알루미늄과 융착성이 우수한 전극을 적용하여, 기판 상에 와이어 본딩을 위한 본딩패드를 포함하지 않아 집적성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 와이어 본딩(wire bonding)이란, 반도체 다이(Die) 또는 칩(Chip)과, 리드 프레임 또는 그와 유사한 역할을 하는 세라믹 패턴을, 20~50㎛ 굵기의 고순도 금(Au), 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 선(와이어)을 이용하여 전기적으로 연결하는 공정을 의미한다.
이러한 와이어 본딩 공정에서, 상기 반도체 다이(Die) 또는 칩(Chip) 상에서, 상기 와이어와의 본딩(접착)되는 부위에 알루미늄(Al) 등의 금속 증착 피막을 입히는데, 이러한 본딩 부위를 본딩 패드(외부연결단자)라고 하며 사각형의 구조를 갖는다.
기존의 경우 니켈도금으로 이루어진 본딩패드를 이용하여 와이어 본딩 조건의 편차가 큰 경우에도 전단응력과 Pull Strength가 구현되었다. 본딩 구역의 니켈도금으로 인해 종래의 특화된 기술 없이도 본딩 장비의 기본 파라메타에 의존하여 성능을 구현하였으며 본딩패드의 사용으로 기본 제품 생산단가에 패드 개수에 따른 상승요인이 작용하였으며 회로 레이아웃 구성에 한계를 포함하고 있었다.
초음파 와이어 본딩은 전기적 회로를 구성하기 위하여, 전기적 연결을 알루미늄 와이어를 통해 허용전류 이상의 성능을 가진 회로를 구현하는 기술로, 칩에 와이어를 위치시키고, 상온에서 초음파를 가하여 접착시키는 공정으로, 웨지(wedge) 본딩이라고도 한다.
일반적으로 하이브리드 인쇄회로기판(HIC, Hybird Integrated Circuit)에서는 저항을 최소화하여 전력손실을 줄여주면서 전도성을 향상시키기 위해 전극을 주로 실러-팔라듐(Ag-Pd)를 사용하고 있는 바, 상기한 Ag는 금속 중에 열전도 및 전기전도성이 우수하고, 또한 Pd도 백금족 원소의 하나로서 연성은 백금보다 떨어지지만 전성은 백금보다 뛰어나며 가격도 백금보다 싸고 가벼워서 여러 종류의 합금으로 사용되고 있는 바, 하이브리드 인쇄회로기판에서는 상기 Ag 및 Pd의 합금인 Ag-Pd를 많이 사용하게 된다.
이때, 상기 와이어 본딩시 세라믹 기판 상태에서 다이렉트로 본딩하는 경우가 해당되며, 이러한 초음파를 이용하여 전기적 도전을 이용한 초음파 와이어 본딩 공정에서도 기존 하우징 프레임과 본딩패드가 활용된 본딩이 적용되고 있었다.
이와 같이 종래에는 Ag-Pd 등의 전극에 반도체칩 및 알루미늄 와이어로 본딩되는 부분의 상부면에 소정의 은(Ag) 페이스트로 스크린 프린팅(screen printing)하여 본딩패드를 형성하고, 이러한 본딩패드에 알루미늄 와이어를 에폭시등으로 부착하여 경화시키므로써 초음파(웨지) 본딩을 실행하게 하였는데, 이와 같은 종래의 방법으로 웨지본딩시에는 제조공정이 복잡하고, 은 페이스트를 사용하여 패드를 제작하므로 제조원가가 증가할 뿐 아니라 제조장비도 고가인 문제점이 있었다.
이와 관련하여 대한민국 공개특허공보 제2003-0039553호에는 인쇄회로기판 상의 와이어 본딩패드 형성방법이 개시되고 있다.
본 발명의 목적은 제조공정이 간단한 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 경제적 효과가 우수한 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판의 집약성 및 기판과 알루미늄 와이어의 융착성이 우수한 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 이용하여 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한 구체예에서 상기 금속패드는 20~50㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.
한 구체예에서 상기 제1 본딩부 형성시 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부에 30KHz~50KHz의 진동주파수를 가하는 것을 특징으로 한다.
한 구체예에서 상기 제2 본딩부 형성시 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부에 75KHz~90KHz의 진동주파수를 가하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 관점은 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 이용하여 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 와이어 본딩 구조는 일면에 전극이 형성된 기판; 상기 전극의 소정부위 상에 형성된 금속패드; 상기 기판에 적층된 반도체칩; 및 상기 금속패드 및 반도체칩의 표면을 전기적으로 연결하는 알루미늄 와이어;를 포함하며, 상기 반도체칩의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제1 본딩부가 형성되며, 상기 금속패드의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제2 본딩부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 와이어 본딩방법을 적용시 기판상에 와이어 본딩을 위한 본딩패드를 포함하지 않아 종래보다 제조공정이 간단하고, 경제적 효과가 우수하며, 알루미늄 와이어 두께의 다양한 공간을 활용할 수 있어 기판의 집약성이 우수하고 집적화를 꾀할 수 있으며, 알루미늄 와이어와 기판과의 융착성이 우수할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조의 단면을 나타낸 것이다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 인쇄회로기판 와이어 본딩방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법은 (a) 반도체칩 적층단계; (b) 금속패드 형성단계; (c) 제1 본딩부 형성단계; 및 (d) 제2 본딩부 형성단계;를 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로, 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계; 상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및 상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
(a) 반도체칩 적층단계
상기 단계는 기판에 반도체칩을 적층하는 단계이다. 본 발명에서 상기 기판은 인쇄회로기판 분야에서 통상적으로 사용되는 소재를 이용할 수 있다. 한 구체예에서 실리콘 등 세라믹 재질을 사용하여 기판을 제조하여 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 한 구체예에서 상기 반도체칩은 기판보다 작은 크기일 수 있다.
상기 기판 표면에는 전극이 형성된다. 상기 전극은 통상적인 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면 은(Ag), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금을 포함하여 형성될 수 있다. 한 구체예에서 은-팔라듐(Ag-Pd) 합금 전극이 형성될 수 있다. 상기 소재로 전극 형성시 저항을 최소화하여 전력손실을 줄여주면서, 전도성, 열전도성이 우수하면서, 비용이 저렴하여 생산단가를 절약할 수 있다.
구체예에서 스크린 프린터를 이용하여 상기 기판 상에 은-팔라듐(Ag-Pd)을 포함하는 전극 페이스트를 소정의 패턴으로 인쇄하고, 비산화성 분위기의 소성로에 투입하여 상기 인쇄된 페이스트를 치밀화시켜 형성할 수 있다.
상기 반도체칩은 상기 기판상에 통상적인 방법으로 적층될 수 있다. 예를 들면, 접착제를 사용하여 적층될 수 있다.
(b) 금속패드 형성단계
상기 단계는 상기 전극의 소정부위 상에 금속패드를 형성하는 단계이다.
알루미늄 재질의 와이어와 전술한 Ag-Pd 합금 전극은 이방성을 가지고 있어 통상의 솔더링방법으로는 본딩이 잘되지 않는 문제점이 있기 때문에, 상기 금속패드는 후술할 알루미늄 와이어의 제2 단부를 융착시키는 목적으로 형성될 수 있다. 상기 금속패드는 통상적인 방법으로 형성될 수 있다. 한 구체예에서 상기 금속패드는 상기 기판의 전극의 소정부위 상에 금속패드용 페이스트를 인쇄하는 단계; 상기 페이스트를 건조시키는 단계; 및 상기 페이스트가 인쇄된 기판을 소성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 금속패드용 페이스트는 은(Ag)을 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 금속패드용 페이스트 전체중량에 대하여 은(Ag) 90~96 중량%, 탄소(C) 0.1~5 중량%, 알루미늄(Al) 0.01~0.1 중량%, 마그네슘(Mg) 0.1~5 중량%, 백금(Pt) 0.5~3 중량%, 니켈(Ni) 0.1~2 중량% 및 용매 0.01~1 중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시, 상기 알루미늄 와이어가 본딩되는 부위의 산화방지효과가 우수하며, 후술할 알루미늄 와이어 융착이 용이하게 이루어질 수 있다.
한 구체예에서 상기 인쇄는, 스크린 프린터(screen printer)를 이용하여 스크린 프린팅하여 실시될 수 있다.
한 구체예에서 상기 건조는 20~80℃에서, 상기 소결은 200~450℃에서 이루어질 수 있다. 상기 온도 조건에서 후술할 알루미늄 와이어의 제2 단부가 용이하게 융착될 수 있는 금속패드가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 구체예에 따른 인쇄회로기판의 전극상에 형성된 금속패드의 표면을 확대한 사진이다. 상기 도 4를 참조하면, 표면이 치밀화되어 전기전도특성이 우수하면서, 후술할 알루미늄 와이어의 제2 단부가 용이하게 융착될 수 있음을 알 수 있다.
한 구체예에서 상기 금속패드는 20~50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 두께에서 후술할 제2 본딩부 형성시 상기 전극 표면에 상기 알루미늄 와이어의 초음파를 이용한 융착이 용이하게 이루어질 수 있다.
(c) 제1 본딩부 형성단계
상기 단계는 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하여, 상기 금속패드 및 반도체칩을 전기적으로 연결하는 단계이다.
한 구체에에서 상기 알루미늄와이어의 직경은 25~70㎛일 수 있다. 상기 두께에서 작업성이 용이할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 본딩부는 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부에 30KHz~50KHz의 진동주파수를 가하여 형성할 수 있다. 상기 조건에서 상기 반도체칩의 표면에 알루미늄 와이어의 제1 단부의 융착이 용이하게 이루어질 수 있다.
(d) 제2 본딩부 형성단계
상기 단계는 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 융착하여 금속패드 상에 상기 알루미늄 와이어를 본딩하고, 상기 알루미늄 와이어를 커팅(cutting)하여 제2 본딩부를 형성하여, 상기 금속패드 및 반도체칩을 전기적으로 연결하는 단계이다.
한 구체예에서 상기 제2 본딩부는 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부에 75KHz~90KHz의 진동주파수를 가하여 형성할 수 있다. 상기 조건에서 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부의 융착이 용이하게 이루어지며, 상기 제2 단부의 융착후 잔여 알루미늄 와이어의 커팅(cutting) 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 (b) 내지 (d) 단계를 반복하여, 복수 개의 금속패드를 형성하고, 복수 개의 알루미늄 와이어의 본딩을 실시할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 인쇄회로기판 와이어 본딩방법을 이용하여 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조의 단면을 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참조하면, 본 발명의 한 구체예에서 상기 와이어 본딩 구조(1000)는 일면에 전극(10)이 형성된 기판(100); 상기 전극(10)의 소정부위 상에 형성된 금속패드(12); 상기 기판에 적층된 반도체칩(20); 및 상기 금속패드(12) 및 반도체칩(20)의 표면을 전기적으로 연결하는 알루미늄 와이어(30);를 포함하며, 상기 반도체칩(20)의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제1 본딩부(32)가 형성되며, 상기 금속패드(12)의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제2 본딩부(34)가 형성된다.
즉, 상기 도 1과 같이 금속패드 및 반도체칩(20)의 표면에 다이렉트 본딩으로 알루미늄 와이어(30)를 융착시켜 전기적으로 연결할 수 있게 되므로 기존과 같이 스크린 프린팅후 건조 및 소정하여 본딩패드를 부착하지 않고 바로 금속패드 상(12)에 바로 알루미늄 와이어(30)를 본딩하여 본딩부를 형성하게 되므로 작업성이 우수할 뿐만 아니라 재료비도 절감되는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예: 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조 형성
Ag-Pd 합금을 포함하는 전극이 형성된 실리콘 기판상에 점착제를 도포하고, 상기 기판보다 적은 크기의 반도체칩을 적층하였다.
상기 Ag-Pd 전극의 소정 부위상에 금속패드용 페이스트를 스크린 프린팅하여 인쇄하고, 80℃에서 건조하고, 450℃에서 소결하여 두께 20㎛의 금속패드를 형성하였다. 이때, 상기 금속패드용 페이스트는 은(Ag) 94.6 중량%, 탄소(C) 1.6 중량%, 알루미늄(Al) 0.5 중량%, 마그네슘(Mg) 1.1 중량%, 백금(Pt) 1.2 중량%, 니켈(Ni) 0.5 중량% 및 용매 0.5 중량%의 함량으로 준비하였다.
상기 적층된 반도체칩 및 상기 전극상에 형성된 금속패드를 직경 20㎛의 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하였다. 이때, 상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 40kHz 진동주파수의 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 제1 본딩부를 형성하고, 그리고 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 70kHz 진동주파수의 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 융착하고 커팅하여 제2 본딩부를 형성하였다.
상기와 같이 와이어 본딩 구조를 형성시, 금속패드 및 반도체칩의 표면에 다이렉트 본딩으로 알루미늄 와이어를 융착시켜 전기적으로 연결할 수 있게 되므로 기존과 같이 스크린 프린팅후 건조 및 소정하여 본딩패드를 부착하지 않고 바로 금속패드 상에 바로 알루미늄 와이어를 본딩하게 되므로 작업성이 우수할 뿐만 아니라 재료비도 절감되는 효과가 있음을 알 수 있었다.

Claims (5)

  1. 전극이 형성된 기판에 반도체칩을 적층하는 단계;
    상기 전극의 소정 부위 상에 금속패드를 형성하는 단계; 및
    상기 반도체칩 및 금속패드를 알루미늄 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하며,
    상기 연결은 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부를 초음파를 이용하여 상기 반도체칩의 소정 부위 상에 본딩하여 제1 본딩부를 형성하는 단계; 및
    상기 알루미늄 와이어의 제2 단부를 초음파를 이용하여 상기 금속패드의 소정 부위 상에 본딩하여 제2 본딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 와이어 본딩방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속패드는 20~50㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 와이어 본딩방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 본딩부 형성시 상기 알루미늄 와이어의 제1 단부에 30KHz~50KHz의 진동주파수를 가하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 와이어 본딩방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 본딩부 형성시 상기 알루미늄 와이어의 제2 단부에 75KHz~90KHz의 진동주파수를 가하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 와이어 본딩방법.
  5. 일면에 전극이 형성된 기판;
    상기 전극의 소정부위 상에 형성된 금속패드;
    상기 기판에 적층된 반도체칩; 및
    상기 금속패드 및 반도체칩의 표면을 전기적으로 연결하는 알루미늄 와이어;를 포함하며,
    상기 반도체칩의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제1 본딩부가 형성되며, 상기 금속패드의 소정 부위 상에는 상기 알루미늄 와이어의 제2 본딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조.
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