RU2302932C2 - Способ изготовления припоя - Google Patents

Способ изготовления припоя Download PDF

Info

Publication number
RU2302932C2
RU2302932C2 RU2005121784/02A RU2005121784A RU2302932C2 RU 2302932 C2 RU2302932 C2 RU 2302932C2 RU 2005121784/02 A RU2005121784/02 A RU 2005121784/02A RU 2005121784 A RU2005121784 A RU 2005121784A RU 2302932 C2 RU2302932 C2 RU 2302932C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
germanium
copper
tin
melt
Prior art date
Application number
RU2005121784/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2005121784A (ru
Inventor
Борис Николаевич Перевезенцев (RU)
Борис Николаевич Перевезенцев
Михаил Николаевич Курмаев (RU)
Михаил Николаевич Курмаев
Original Assignee
Тольяттинский государственный университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тольяттинский государственный университет filed Critical Тольяттинский государственный университет
Priority to RU2005121784/02A priority Critical patent/RU2302932C2/ru
Publication of RU2005121784A publication Critical patent/RU2005121784A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2302932C2 publication Critical patent/RU2302932C2/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано при пайке деталей электроники и радиоаппаратуры. Полученный припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро - 1,5...3,5; медь - 0,4...1,0; германий - 0,1...0,2; олово - остальное. При изготовлении припоя смешивают серебро, медь и олово в количестве, выбранном из условия получения припоя приведенного состава. В твердом состоянии засыпают полученную смесь компонентов в тигель. Заливают туда флюс на основе органических соединений. Расплавляют смесь, и расплав нагревают до температуры 600...800°С. В расплав добавляют расчетное количество германия и флюс на основе солевых систем. Выдерживают расплав при этой температуре в течение 5...10 мин, перемешивая его. Охлаждают припой со скоростью не менее 10°С/с. Технология изготовления припоя обеспечивает повышение прочности припоя и паяного соединения за счет того, что германий в процессе изготовления припоя и пайки зафиксирован в виде равномерно распределенной мелкодисперсной фазы.

Description

Изобретение относится преимущественно к металлургии легких и цветных металлов и может быть применено при изготовлении легкоплавких и бессвинцовистых припоев.
Известны бессвинцовые припои (Современные технологии пайки с использованием бессвинцовистого припоя/ Танигути Йосикуми// Kinzoku: Metals and Technol. - 2001. - 71, №3. - С.58...63.). Эти припои обычно содержат олово, серебро, медь с добавками германия и висмута. Применение этих припоев несколько повышает прочность паяного соединения. Однако эффект упрочнения относительно невелик.
Обычно эти припои изготавливают смешивая компоненты в твердом состоянии, добавляя в них флюс. Затем расплавляют их и после выдержки охлаждают (Лакедемонский А.В., Хряпин В.Е. Справочник паяльщика. - М.: Машиностроение, 1959). При такой технологии изготовления припоя германий коагулирует в крупные частицы и оказывает лишь незначительный упрочняющий эффект.
Известен также состав припоя, не содержащего свинец (A lead-free solder composition: Пат. 5435968 США, МКИ {6} С22С 13/00 / Panthofer Robert Е.; Touchstone, Inc. - N185114. Заявл. 21.1.94. Опубл. 25.7.95; НКИ 420/561). Этот состав припоя принят за прототип. Припой по прототипу содержит олово, серебро, медь, германий и/или висмут, причем компоненты взяты в следующем соотношении (%): Sn 79...97, Cu 3...15, Ag до 4, Ge до 1 и/или Bi до 1. Этот припой может успешно применяться при замене оловянно-свинцовых припоев и обеспечивает некоторое повышение прочности паяного соединения. Однако припой по прототипу также изготавливается по известной технологии, что не позволяет использовать возможности повышения прочности паяного соединения, обусловленные наличием в припое германия.
Технический результат изобретения - повышение прочности паяных соединений.
Сущность изобретения заключается в том, что при использовании предлагаемого способа изготовления припоя смешивают компоненты в твердом состоянии, добавляют флюс, расплавляют полученную смесь и затем охлаждают ее до комнатной температуры. В отличие от прототипа к смеси из серебра, меди и олова добавляют флюс на основе органических соединений, нагревают расплавленную смесь до температуры 600...800°С. Затем в расплав вводят флюс на основе солевых систем и германий, выдерживают полученный расплав при указанной температуре в течение 5...10 минут, перемешивая его, а затем охлаждают со скоростью не менее 10°С/с. При этом количество компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: серебро 1,5-3,5; медь 0,4-1,0; германий 0,1-0,2; олово - остальное.
Такая совокупность признаков изобретения, характеризующая способ изготовления припоя, обеспечивает повышение прочности припоя и, следовательно, паяного соединения, потому что германий в процессе изготовления припоя и пайки соединений зафиксирован в виде равномерно распределенной мелкодисперсной фазы.
При данном способе изготовления припоя вначале смешивают в твердом состоянии серебро, медь и олово. Это необходимо для того, чтобы можно было вводить германий в уже готовый сплав основных компонентов, представляющий собой эвтектику. В этом случае обеспечивается равномерное распределение германия в матрице эвтектики, образовавшейся в результате предварительного расплавления основных компонентов. Нагрев до температуры 600...800°С необходим для того, чтобы германий, вводимый в расплав, смог полностью находиться в жидком растворе. При температуре ниже 600°С и последующем быстром охлаждении в структуре сплава наряду с мелкодисперсными частицами наблюдаются и отдельные крупные частицы германия. Нагрев выше 800°С вызывает лишние энергозатраты.
Выдерживают расплав при температуре 600...800°С в течение 5...10 мин, перемешивая его. При выдержке меньше 5 минут не происходит полного распространения растворенного германия в жидкой матрице припоя. Выдержку больше 10 минут нецелесообразно проводить, потому что германий равномерно распространился по матрице припоя, и увеличение выдержки повысит трудоемкость его изготовления.
Быстрое охлаждение с температуры 600...800°С позволяет зафиксировать равномерное и мелкодисперсное распределение германия в сплаве. Если охлаждать припой со скоростью менее 10°С/с, то происходит коагуляция упрочняющих частиц германия.
При этом количество компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: серебро 1,5-3,5; медь 0,4-1,0; германий 0,1-0,2; олово - остальное.
Основой припоя является тройная эвтектика Sn/Ag/Cu с температурой плавления 217°С. Низкая температура плавления обеспечивает наименьшие энергозатраты и позволяет паять изделия с ограничением по температуре нагрева. Если основные компоненты припоя будут взяты менее нижних или более верхних пределов их количества, то температура плавления основы припоя повысится, поскольку его состав будет отличаться от эвтектического. Кроме того, увеличение содержания компонентов сверх верхнего предела приведет к существенному удорожанию стоимости припоя.
Германий введен в состав припоя как упрочняющий компонент. Уменьшение его содержания от нижнего предела приведет к снижению эффекта упрочнения. Увеличение содержания германия выше верхнего предела повышает прочность припоя незначительно, но ведет к существенному увеличению стоимости припоя.
Примером применения предложенного способа может служить изготовление предлагаемого припоя состава Sn - 2,5Ag - 0,7Cu - 0,15Ge. Сначала смешивали олово - 46,65 г, серебро - 2,5 г, медь - 0,7 г, засыпали в тигель и сверху вводили флюс КЭ, представляющий собой спиртовой раствор канифоли. Далее тигель со смесью ставили в электропечь сопротивления СНОЛ - 1,6.2,5.1/11 - M1 У4,2. После того как полученная смесь расплавилась, ее нагревали до температуры 600°С, после этого в расплав засыпали 0,15 г германия и флюс «Ноколок», представляющий собой смесь KF (46%) и AlF3 (54%), выдерживали этот расплав в течение 8 минут, перемешивая его. После этого полученный припой выливали на алюминиевый поддон, обеспечивая скорость охлаждения 10°С/с, при этом количество компонентов выбирали из условия получения припоя, содержащего, мас.%: серебро - 2,5; медь - 0,7; германий - 0,15; олово - остальное.
Для определения механических свойств предлагаемого припоя изготавливали литые образцы. Для этого выплавленный по предлагаемому способу припой расплавляли в графитовом тигле и нагревали до 260°С, затем в кокиле отливали образец для испытаний на прочность растяжением. Перед заливкой в кокиль зеркало расплавленного припоя очищали канифолью.
По такой же технологии отливали аналогичные образцы из припоя по прототипу, изготовленному известным способом.
Образцы разрывали на машине Н50КТ со скоростью перемещения захватов 4 мм/мин.
Предел прочности образцов по прототипу составил 51,39 МПа, относительное удлинение 32,19%. Предлагаемый припой, изготовленный по предложенному способу, имел предел прочности 72,86 МПа, а относительное удлинение - 38,54%.
Припоем, изготовленным по предложенному способу, производили пайку медной проволоки диаметром 3,8 мм с квадратной медной пластиной, со стороной 15 мм и толщиной 4 мм, с отверстием диаметром 4 мм в центре. Проволоку и пластину зачищали наждачной бумагой и обезжиривали ацетоном. Флюсование проволоки и зоны пайки пластины производили флюсом «Прима 2». Проволоку вставляли в отверстие в пластине и фиксировали. Собранный образец с размещенной у паяльного зазора навеской припоя 0,15 г нагревали до температуры 250°С в печи СНОЛ - 1,6.2,5.1/11 - M1 У4,2, выдерживали 1 минуту и по визуальному контролю конца формирования галтелей заканчивали выдержку и охлаждали на воздухе.
Прочность паяного образца на срез составила 70,3-77,5 МПа.
Предлагаемый способ изготовления припоя может быть реализован из известных в технике материалов. Для его реализации можно применять известные средства, например графитовые тигли, нагрев компонентов припоя можно осуществлять в известных термических печах, охлаждение припоя со скоростью не менее 10°С/с можно производить разливая припой на алюминиевый поддон, охлаждаемый снизу водой, регулировать скорость охлаждения можно изменяя толщину припоя, разливаемого на поддон.
Таким образом, можно сделать вывод, что предлагаемый способ изготовления припоя обеспечивает технический эффект, заключающийся в повышении прочности паяных соединений. Следовательно, изобретение обладает промышленной применимостью.

Claims (1)

  1. Способ изготовления припоя, при котором смешивают компоненты в твердом состоянии, добавляют флюс, расплавляют полученную смесь и затем охлаждают ее до комнатной температуры, отличающийся тем, что сначала смешивают серебро, медь и олово, добавляют к ним флюс на основе органических соединений и нагревают расплавленную смесь до температуры 600-800°С, после чего в расплав вводят флюс на основе солевых систем и германий, выдерживают полученный расплав при указанной температуре в течение 5-10 мин, перемешивая его, а затем охлаждают со скоростью не менее 10°С/с, при этом количество компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: серебро 1,5-3,5, медь 0,4-1,0, германий 0,1-0,2, олово - остальное.
RU2005121784/02A 2005-07-11 2005-07-11 Способ изготовления припоя RU2302932C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005121784/02A RU2302932C2 (ru) 2005-07-11 2005-07-11 Способ изготовления припоя

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005121784/02A RU2302932C2 (ru) 2005-07-11 2005-07-11 Способ изготовления припоя

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005121784A RU2005121784A (ru) 2007-02-10
RU2302932C2 true RU2302932C2 (ru) 2007-07-20

Family

ID=37862046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005121784/02A RU2302932C2 (ru) 2005-07-11 2005-07-11 Способ изготовления припоя

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2302932C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2477205C1 (ru) * 2011-09-05 2013-03-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2477205C1 (ru) * 2011-09-05 2013-03-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова

Also Published As

Publication number Publication date
RU2005121784A (ru) 2007-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kotadia et al. Intermetallic compound growth suppression at high temperature in SAC solders with Zn addition on Cu and Ni–P substrates
Zhang et al. Effect of Sb content on properties of Sn—Bi solders
KR101731688B1 (ko) 알루미늄 합금 부재와 구리 합금 부재의 면 경납땜 방법
Hao et al. Properties of Sn3. 8Ag0. 7Cu solder alloy with trace rare earth element Y additions
US8845828B2 (en) Pb-free solder alloy mainly containing Zn
Garcia et al. Wetting behavior and mechanical properties of Sn-Zn and Sn-Pb solder alloys
Wang et al. Improvement of Ga and Zn alloyed Sn–0.7 Cu solder alloys and joints
Berent et al. Thermal and microstructure characterization of Zn-Al-Si alloys and chemical reaction with Cu substrate during spreading
RU2302932C2 (ru) Способ изготовления припоя
Hasnine et al. Effects of Ga additives on the thermal and wetting performance of Sn-0.7 Cu solder
WO2007082459A1 (fr) Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation
JP2016026884A (ja) 中低温用のBi−Sn−Al系はんだ合金及びはんだペースト
WO2023103289A1 (zh) 无铅焊料合金及其制备方法、用途
Wang et al. Wettability, interfacial behavior and joint properties of Sn-15Bi solder
EP4299238A2 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
JP2007211324A (ja) 半融合金鋳造用原料りん青銅合金
RU2541249C2 (ru) Способ изготовления припоя на основе олова
RU2477205C1 (ru) Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова
CN1325680C (zh) Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
US20190136347A1 (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
RU2036064C1 (ru) Припой для пайки меди и ее сплавов и способ его изготовления
JP5633812B2 (ja) Au−Sn系合金はんだ
PL233781B1 (pl) Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych
JP2012200788A (ja) Au−Sn合金はんだ
Dong et al. Study of solidification cracks in Sn-Ag-Cu lead-free solder joints

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090712

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20101027

QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE

Effective date: 20110602

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180712