JP7162240B2 - はんだ材料、実装基板、及び、はんだ部の形成方法 - Google Patents
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Description
以下、本実施の形態に係るはんだ材料について、図1~図7を参照しながら説明する。なお、以下では、本実施の形態に係るはんだ材料が太陽電池モジュール10に用いられる例について説明する。
まずは、本実施の形態に係る太陽電池モジュール10の構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。
まず、第一のレンズアレイ20について、図1及び図2を参照しながら説明する。
次に、第二のレンズアレイ30について、図2を参照しながら説明する。
次に、発電モジュール40について、図2を参照しながら説明する。
図2を再び参照して、次に、外枠60などの部材について、説明する。
続いて、はんだ部44を形成するはんだ材料について、図3A~3Cを参照しながら説明する。
続いて、はんだ部44の形成について、図4及び図5を参照しながら説明する。
次に、上記のはんだ材料を用いて形成されたはんだ部44における検証結果について、図6及び図7を参照しながら説明する。
以上のように、本実施の形態に係るはんだ材料は、ビスマスと、インジウムと、ビスマス及びインジウムの少なくとも一方と金属間化合物を形成する金属材料とを含む。
以上、実施の態様に係るはんだ材料、実装基板、及び、はんだ部の形成方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。
20 第一のレンズアレイ
21 第一のレンズ
21a 光入射面
21b 光出射面
30 第二のレンズアレイ
31 第二のレンズ
32 ベース部
40 発電モジュール
41 樹脂板
42 発電素子(電子部品)
42a 電極
43 配線
44、220 はんだ部
50 実装基板
60 外枠
61 支承部材
61a 支持部
61b 先端部
100a、100b はんだ材料
210 金属
Claims (8)
- ビスマスと、
インジウムと、
銅とからなり、
前記ビスマス及び前記インジウムは、主成分であり、
前記ビスマス及び前記インジウムにおける前記インジウムの重量比は、50wt%以上70wt%以下であり、
前記ビスマス、前記インジウム、及び、前記銅における前記銅の重量比は、30wt%以上60wt%以下である
はんだ材料。 - 前記インジウムの前記重量比は、66.3wt%である
請求項1に記載のはんだ材料。 - 前記ビスマス、前記インジウム、及び、前記銅における前記銅の重量比は、50wt%である
請求項1に記載のはんだ材料。 - 前記銅は、平均直径が3μm以上5μm以下の銅粒子である
請求項1に記載のはんだ材料。 - 前記銅粒子は、前記銅粒子の表面を覆い、前記はんだ材料の融点以下で溶融するコーティング層を有する
請求項4に記載のはんだ材料。 - 基板と、
前記基板に配置されたはんだ部であって、請求項1~5のいずれか1項に記載のはんだ材料を溶融した後に固化させて形成されたはんだ部とを備える
実装基板。 - 前記はんだ部は、インジウム及び銅で形成された金属間化合物と、ビスマスとを有し、
前記金属間化合物は、Cu7In3、Cu7In4、及び、Cu11In9の少なくとも1つを含む
請求項6に記載の実装基板。 - ビスマスと、インジウムと、銅とからなり、前記ビスマス及び前記インジウムは、主成分であり、前記ビスマス及び前記インジウムにおける前記インジウムの重量比は、50wt%以上70wt%以下であり、前記ビスマス、前記インジウム、及び、前記銅における前記銅の重量比は、30wt%以上60wt%以下であるはんだ材料を準備する工程と、
前記はんだ材料を溶融した後に固化させることで、前記ビスマス及び前記インジウムの少なくとも一方と前記銅とを金属間化合物に変化させる工程とを含む
はんだ部の形成方法。
Priority Applications (1)
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WO2007055308A1 (ja) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | ソルダペーストとはんだ継手 |
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JP2017216299A (ja) | 2016-05-30 | 2017-12-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路部材の接続構造および接続方法 |
JP2018047500A (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 住友金属鉱山株式会社 | Bi基はんだ合金及びその製造方法、並びに、そのはんだ合金を用いた電子部品及び電子部品実装基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016012754A2 (en) * | 2014-07-21 | 2016-01-28 | Alpha Metals, Inc. | Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy |
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JP2018047500A (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 住友金属鉱山株式会社 | Bi基はんだ合金及びその製造方法、並びに、そのはんだ合金を用いた電子部品及び電子部品実装基板 |
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