JP6080247B2 - 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール - Google Patents
太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6080247B2 JP6080247B2 JP2012134307A JP2012134307A JP6080247B2 JP 6080247 B2 JP6080247 B2 JP 6080247B2 JP 2012134307 A JP2012134307 A JP 2012134307A JP 2012134307 A JP2012134307 A JP 2012134307A JP 6080247 B2 JP6080247 B2 JP 6080247B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solar cell
- conductive adhesive
- cell module
- powder
- solder powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 74
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 86
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 78
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 74
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 41
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 32
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 32
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明が適用された太陽電池モジュール1について、p型電極とn型電極とがともに太陽電池の裏面に設けられた、いわゆるバックコンタクトタイプの太陽電池モジュールを例に説明する。
太陽電池モジュール1は、図1に示すように、複数の太陽電池セル2がインターコネクタとなる接続用導体3によって直列に接続されたストリングス4を有し、このストリングス4を複数配列したマトリクス5を備える。そして、太陽電池モジュール1は、このマトリクス5が封止接着剤のシート6及び受光面側に設けられた表面カバー7とともに一括してラミネートされることにより封止され、最後に、周囲にアルミニウムなどの金属フレーム9が取り付けられることにより形成される。
太陽電池2は、光電変換素子として、単結晶型シリコン型、多結晶シリコン型、アモルファスシリコン型といったシリコン光電変換素子や、薄膜型、化合物型、色素増感型等の光電変換素子などを用いることができる。なかでも、太陽電池2は、発電効率に優れる単結晶型シリコン型の光電変換素子を好適に用いることができる。
太陽電池2は、図2及び図3に示すように、受光面となる表面2aには電極は形成されておらず、受光面と反対側の裏面2bに、極性の異なるp型電極11及びn型電極12が形成されている。
次に、太陽電池2同士を接続する接続用導体3について説明する。接続用導体3は、図3に示すように、絶縁基板16上に配線17が形成され、例えば複数の太陽電池2を直列に接続するための端子17aを有する。絶縁基板16としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ポリイミドなどの高分子樹脂基板、ガラス繊維に絶縁樹脂を含浸させた複合材料などを用いることができる。また、配線17、端子17aとしては、銅、アルミニウム、鉄−ニッケル合金などを用いることができる。
次いで、太陽電池2のp型電極集電部13、n型電極集電部14と、接続用導体3とを接続する導電性接着剤について説明する。導電性接着剤は、例えば接着剤となる熱硬化性樹脂組成物中に、ハンダ粉及び銀粉を含有した、導電性接着ペースト20が用いられる。
={金属フィラー/(金属フィラー+硬化成分+硬化剤)}×100 ・・・(1)
次いで、太陽電池モジュール1の製造工程について図4を参照して説明する。本発明の一実施形態に係る太陽電池モジュール1の製造方法は、太陽電池2の裏面2bに形成された電極集電部13,14と導通接続される端子17aが形成された絶縁基板16を配置し、この端子17a上に導電性接着ペースト20を塗布する。次いで、絶縁基板16上に封止接着材のシート6aを載せ、その上に太陽電池2を積層する。
太陽電池モジュール1の製造方法によれば、熱硬化性樹脂に含有させたハンダ粉が、熱硬化性樹脂の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ熱硬化性樹脂の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成する。これにより、熱硬化性樹脂が硬化するまでに、硬化温度以下において熱硬化性樹脂中に比較的少量の溶融したハンダ粉で銀粉を介して連続した高融点ハンダ合金のネットワーク(金属の連続相)を形成することができ、接続用導体3の端子17aと太陽電池2の各電極集電部13,14との間を導通させ、その後に熱硬化性樹脂が熱硬化する。したがって、太陽電池モジュール1は、高い導通信頼性を奏するとともに、相対的に熱硬化性樹脂の含有量を増大させ、太陽電池の電極と接続用導体との接着強度を向上させることができる。
なお、導電性接着剤は、導電性接着ペースト20以外にも、図5に示すように、熱硬化性樹脂に膜形成樹脂を含有させることによりフィルム状に形成した導電性接着フィルム21としてもよい。膜形成樹脂は、平均分子量が10000以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、10000〜80000程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の種々の樹脂を使用することができ、その中でも膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。
また、上記ではいわゆるバックコンタクトタイプの太陽電池モジュール1を例に説明したが、本発明は、図6に示すように、受光面31aにp型電極とn型電極の一方からなる表面電極33が、受光面31aと反対側の裏面31bにp型電極とn型電極の他方からなる裏面電極34が設けられた太陽電池31が、接続用導体となるタブ線32を介して複数接続された太陽電池モジュール1に適用することもできる。
Claims (7)
- 複数の太陽電池に形成された電極同士が接続用導体を介して接続された太陽電池モジュールの製造方法において、
上記太陽電池の電極と上記接続用導体との間に、導電性接着剤を介在させ、
上記電極と上記接続用導体とを加熱押圧して上記導電性接着剤を硬化し、上記電極と上記接続用導体とを接続する工程を有し、
上記導電性接着剤は、熱硬化性樹脂中にハンダ粉及び銀粉を含有し、
上記ハンダ粉は、上記加熱押圧処理下で上記銀粉と反応して、上記ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成する太陽電池モジュールの製造方法。 - 上記ハンダ粉は、Sn−Bi、Sn−In又はSn−Znである請求項1記載の太陽電池モジュールの製造方法。
- 上記導電性接着剤は、フラックス活性を有する酸無水物系硬化剤を含有する請求項1又は請求項2に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
- 上記ハンダ粉は、Sn−Biであり、
Sn−Bi:銀粉の質量比が2:1〜1:2である請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。 - 上記接続用導体がFPC基板であり、
上記太陽電池は、バックコンタクトタイプである請求項1〜4のいずれか1項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。 - 太陽電池モジュールを構成する太陽電池に形成された電極と、複数の上記太陽電池に形成された上記電極同士を接続する接続用導体とを接続する太陽電池用導電性接着剤において、
熱硬化性樹脂にハンダ粉及び銀粉が含有され、
上記ハンダ粉は、Sn−Biであり、
Sn−Bi:銀粉の質量比が1.5:1〜1:2である太陽電池用導電性接着剤。 - 複数の太陽電池に形成された電極同士が接続用導体を介して接続された太陽電池モジュールにおいて、
上記太陽電池に形成された電極と、上記接続用導体とは、導電性接着剤の硬化物によって接続され、
上記硬化物は、熱硬化性樹脂の硬化物中に、ハンダ粉と、銀粉と、上記ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示し銀と前記ハンダ粉を構成する金属とを含む高融点ハンダ合金とを含有する太陽電池モジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012134307A JP6080247B2 (ja) | 2012-06-13 | 2012-06-13 | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール |
CN201380030966.3A CN104350610B (zh) | 2012-06-13 | 2013-06-07 | 太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池用导电性粘接剂、太阳能电池模块 |
KR20157000434A KR20150030700A (ko) | 2012-06-13 | 2013-06-07 | 태양 전지 모듈의 제조 방법, 태양 전지용 도전성 접착제, 태양 전지 모듈 |
PCT/JP2013/065855 WO2013187329A1 (ja) | 2012-06-13 | 2013-06-07 | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール |
TW102120663A TWI568005B (zh) | 2012-06-13 | 2013-06-11 | A solar cell module manufacturing method, a solar cell conductive adhesive agent, a solar cell module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012134307A JP6080247B2 (ja) | 2012-06-13 | 2012-06-13 | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258340A JP2013258340A (ja) | 2013-12-26 |
JP6080247B2 true JP6080247B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=49758152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012134307A Active JP6080247B2 (ja) | 2012-06-13 | 2012-06-13 | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6080247B2 (ja) |
KR (1) | KR20150030700A (ja) |
CN (1) | CN104350610B (ja) |
TW (1) | TWI568005B (ja) |
WO (1) | WO2013187329A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102361177B1 (ko) * | 2017-03-07 | 2022-02-11 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 및 그 제조 방법 |
CN109659402A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-04-19 | 常州时创能源科技有限公司 | 太阳能电池片的串连工艺 |
JP2023000704A (ja) | 2021-06-18 | 2023-01-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性ペーストおよびそれを用いて形成される導電膜 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5428249A (en) * | 1992-07-15 | 1995-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic device with improved collector electrode |
JP2716641B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-02-18 | キヤノン株式会社 | 光起電力素子の集電電極及びその製造方法 |
JP2000309773A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-11-07 | Nippon Handa Kk | 導電性接着剤およびそれを使用した接着方法 |
JP2003347564A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Kyocera Corp | 光電変換装置 |
JP2007103473A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置および太陽電池モジュール |
KR20100009249A (ko) * | 2008-07-18 | 2010-01-27 | 삼성전자주식회사 | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
JP5644759B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池セル電極の接続用シート、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
WO2010137854A2 (ko) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 주식회사 엘지화학 | 고효율 태양전지 전면 전극의 제조 방법 |
JP4678698B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2011-04-27 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
EP2431438B1 (en) * | 2010-09-20 | 2012-11-28 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrically conductive adhesives |
CN102509747A (zh) * | 2011-11-08 | 2012-06-20 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 一种太阳能电池片的连接方法及带有导电粘合剂的汇流带 |
-
2012
- 2012-06-13 JP JP2012134307A patent/JP6080247B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-07 WO PCT/JP2013/065855 patent/WO2013187329A1/ja active Application Filing
- 2013-06-07 KR KR20157000434A patent/KR20150030700A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-06-07 CN CN201380030966.3A patent/CN104350610B/zh active Active
- 2013-06-11 TW TW102120663A patent/TWI568005B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013258340A (ja) | 2013-12-26 |
TW201413993A (zh) | 2014-04-01 |
CN104350610B (zh) | 2017-02-22 |
TWI568005B (zh) | 2017-01-21 |
KR20150030700A (ko) | 2015-03-20 |
WO2013187329A1 (ja) | 2013-12-19 |
CN104350610A (zh) | 2015-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101435312B1 (ko) | 태양 전지 모듈, 태양 전지 모듈의 제조 방법 | |
JP3164183B2 (ja) | 光起電力素子及びモジュール | |
JP5707110B2 (ja) | 導電性接着材料、太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP2012182457A (ja) | 伝導性組成物並びにこれを含むシリコン太陽電池及びその製造方法 | |
JP5892584B2 (ja) | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP5676944B2 (ja) | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP2011192651A (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 | |
JP5289291B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品および導電性フィルム | |
JPWO2012141073A1 (ja) | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 | |
JP6080247B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール | |
TW201246587A (en) | Solar cell module, manufacturing method for solar cell module, and conductive adhesive | |
CN103314453B (zh) | 太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法 | |
EP2816612A1 (en) | Electrically conductive adhesive agent, solar cell module, and method for producing solar cell module | |
JP6060194B2 (ja) | シリコン太陽電池の製造方法 | |
KR102019310B1 (ko) | 태양 전지 모듈 및 그의 제조 방법 | |
TWI537985B (zh) | A conductive adhesive for a solar cell and a method of connecting the solar cell module and a solar cell module using the same | |
WO2014013828A1 (ja) | 配線材、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
CN115498069A (zh) | 一种太阳能电池串连接方法及光伏组件 | |
JP2014192481A (ja) | 太陽電池用金属箔積層体、太陽電池モジュール、および太陽電池用金属箔積層体の製造方法 | |
KR20230103803A (ko) | 버스 전극이 형성된 필름의 제조방법 및 이를 이용한 태양광 모듈의 제조방법 | |
JP2013145809A (ja) | 太陽電池装置およびその製造方法 | |
JP2013157414A (ja) | 太陽電池およびその製造方法 | |
JP2016195201A (ja) | 導電性接着ペースト、並びに太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP2018137380A (ja) | 結晶系太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP2013175743A (ja) | 太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150522 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20151015 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20151116 |
|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20151211 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20151214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6080247 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |