SU1745479A1 - Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец - Google Patents
Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец Download PDFInfo
- Publication number
- SU1745479A1 SU1745479A1 SU904810479A SU4810479A SU1745479A1 SU 1745479 A1 SU1745479 A1 SU 1745479A1 SU 904810479 A SU904810479 A SU 904810479A SU 4810479 A SU4810479 A SU 4810479A SU 1745479 A1 SU1745479 A1 SU 1745479A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- tin
- tinning
- bismuth
- circuit boards
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: дл механизированного лужени контактных площадок печатных плат с олово-свинцовыми и олово-висмутовыми гальваническими покрыти ми. Сущность изобретени : флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: мочевина 2-5; сол на кислота 1-2; ПАВ 1-3; вода 5-10; н-октиловый спирт 0,01-0,02; простой олиго- эфир - остальное. 2 табл. высокой активности на указанных гальванических покрыти х. Известен также флюс дл лужени и пайки олово-свинцовых и олово-висмутовых гальванических покрытий 2, содержащий, мас.%:. Лапрол-2502-ОЖ38 ,5-38,8 Гидразин сол нокислый1,1-2,2 Спирт этиловый60,4-59,0 Указанный флюс (ФЛСГ) содержат высокотоксичное вещество - гидразин сол нокислый , относитс к I классу токсичности, что затрудн ет его использование в производстве . Наиболее близким к составу по за вл емому флюсу, вл етс флюс 3, содержащий, мас.%: Хлористый цинк5-15 Хлористый аммоний3-15 Мочевина5-18 Сол на кислота35-45 СО с 2 СП Јь 44 Ю
Description
Этиловый спирт10-30
ПАВ0,05-0,2
Вода15-20
К недостаткам флюса-прототипа следует от нести наличие в его составе коррозион- но-активных компонентов - хлористого цинка и хлористого аммони , Использование флюса затруднено необходимостью применени сложного и длительного процесса отмывки остатков флюса после пайки, занимающей 15-20 мин Указанный флюс содержит 60 мае % или более компонентов, которые при лужении образуют большое количество газообразных продуктов, что приводит к разбрызгиванию припо и ухудшению санитарно-гигиенических условий труда
Цель изобретени - повышение смыва- емости водой остатков флюса после пайки, предотвращение разбрызгивани и налипани припо D процессе лужени при сохранении его флюсующей активности.
Поставленна задача достигаетс тем, что флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием Sn-Bi и Sn-Pb, содержащий мочевину, сол ную кислоту, ПАВ, спирт и воду, дополнительно содержит простой олигоэфир, а в качестве спирта - н-октиловый спирт при следующем соотношении компонентов, мае %:
Мочевина2-5
Сол на кислота1-2
ПАВ1-3
Вода5-10
н-Октиловый спирт0,01-0,02
Простой олигоэфирОстальное
Дл получени предлагаемого флюса ПАВ (синтанол ДС-10, ТУ 6-14-577) раствор ют в дистиллированной воде (ГОСТ 6709- 72). К полученному раствору добавл ют мочевину (ГОСТ 6691-77) до полного ее растворени и сол ную кислоту (ГОСТ 3118-77) и перемешивают. После этого к раствору при промешивании добавл ют н-октиловый спирт (ТУ 6-09-3506-78), лапрол-402-2-100 (ТУ 6-05-1986-85).
Пример. 1 г(1 мас.% синтанола ДС-10 раствор ют в 5 г (5 мас.%) дистиллированной воды, затем к полученному раствору добавл ют 2 г (2 мас.%) мочевины и 1 г (1 мас.%) сол ной кислоты, после чего к раствору добавл ют 90,98 г (90.98 мас.%) лап- рола 402-2-100 и (0,02 мае %) н-октилового спирта. Получают 88,2 мл флюса d 1,1278.
Дл лужени с применением предлагаемого состава и флюса-прототипа использовали образцы многослойных двусторонних площадок размером ЗОх 30 х2 мм. Испытываемый флюс наносили окунанием образца
в ванночку с флюсом, после чего образцы установили вертикально дл стекани избытка флюса в течение 1 мин. Образцы плат лудили, погружа в припой ПОС-61 при температуре260+5°С на 3 с Результаты испытаний приведены в табл.2.
Отмывку плат от остатков флюса проводили , встр хива их последовательно в двух ваннах емкостью 0,3 л с водой в течение 1
0 мин в каждой ванне После чего образец выдерживали в дистиллированной воде при комнатной температуре в течение 1-1,5 мин Отмытые платы сушили в сушильном шкафу при температуре 105 ±5°С в течение 1 ч,
5 Качество лужени контактных площадок образцов печатных плат оценивали визуально , а полноту отмывки диэлектрика от остатков флюса по величине сопротивлени диэлектрика печатных плат после выдержки
0 образцов в камере влаги в течение 1 ч при температуре 20°С и влажности 93± 3%. Сопротивление измер ли терраомметром Е6- 13А
Флюс по прототипу готов т смешивани5 ем компонентов следующим образом.
10 Г (10 мас.%) хлористого цинка (ГОСТ 4529-78) и 3 г (3 мас.%) аммони хлористого (ГОСТ 3773-72) раствор ют в 22 г (22 мас.%) дистиллированной воды. К полученному
0 раствору добавл ют 38.9 г (38,9 мае. %) сол ной кислоты и 6,0 (6 мас.%) мочевины и перемешивают до полного растворени (раствор 1). 0,1 г (0,1 мас.%) синтанола ДС- 10 раствор ют в 20 г (20 мас.%) этилового
5 спирта (ГОСТ 18300-87) и выливают полученный раствор 1. Получают 78.8 л флюса d 1,2613.
В табл.1 приведены варианты 1-14 выполнени предлагаемого флюса, получен0 ные аналогично приведенному примеру, и пример по прототипу.
Из данных табл.2 следует, что флюсы предложенного состава (варианты 1-3) обеспечивают качественное лужение печат5 ных плат и полное удаление остатков флюса водой. Уменьшение содержани н-октилового спирта в предлагаемом флюсе (вариант 13) приводит к образованию пены в промывной воде. Как известно, образование пены
0 существенно затрудн ет отмывку печатных плат в производственных услови х. Увеличение содержани н-октилового спирта сверх за вл емого количества (вариант 14) не приводит к улучшению качества лужени ,
5 но увеличивает выделение летучего компонента из флюса в процессе нанесени флюса и лужени , что ухудшает санитарно-гигиенические услови труда, а также приводит к не- оправданному расходу дорогосто щего компонента.
Уменьшение содержани компонентов флюса: мочевины (вариант 4)t сол ной кислоты (вариант 6) и воды (вариант 10) сопро- вождаетс -ухудшением качества лужени , а уменьшение содержани синтанола ДС-10 (вариант 8) - к ухудшению смываемости ос- татков флюса водой, что приводит к снижению сопротивлени изол ции диэлектрика (вариант 8). Увеличение сол ной кислоты (вариант 7), воды (варианты 11-12), мочеви- ны (вариант 5) и синтанола ДС-10 (вариант 9) сверх максимальных, указанных в формуле , приводит к увеличению образовани летучих продуктов флюса в процессе лужени , что вызывает разбрызгивание припо .
Применение изобретени позвол ет улучшить санитарно-гигиенические услови труда за счет уменьшени выделени летучих компонентов в процессе механизированного лужени печатных плат, упростить процесс отмывки остатков флюса за счет улучшени смываемости и отсутстви разбрызгивани и налипани припо , а также снизить коррозионное воздействие флюса на используемое оборудование за счет иск-
лючени из состава коррозионных компонентов при достижении требуемого качества лужени без ухудшени сопротивлени изол ции диэлектрика.
Claims (1)
- Формула изобретени Флюс дл лужени контактных площадок печатных плате гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец, содержащий мочевину, сол ную кислоту, спирт, воду, поверхностно-активное вещество , отличающийс тем, что, с целью повышени смываемости водой остатков флюса после пайки, предотвращени разбрызгивани и налипани припо в процессе лужени при сохранении его флюсующей активности, он дополнительно содержит простой олигоэфир, а в качестве спирта - н-октиловый спирт при следующем соотношении компонентов, мас.%:Мочевина2-5Сол на кислота1-2Поверхностно-активное вещество 1-3 Вода5-10н-Октиловый спирт0,01-0,02Простой олигоэфирОстальноеТаблицаТаблица 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904810479A SU1745479A1 (ru) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904810479A SU1745479A1 (ru) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1745479A1 true SU1745479A1 (ru) | 1992-07-07 |
Family
ID=21506253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904810479A SU1745479A1 (ru) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1745479A1 (ru) |
-
1990
- 1990-02-19 SU SU904810479A patent/SU1745479A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. ОСТ 4Г 0.033.200. Припои и флюсы дли пайки. Марки, состав, свойства и область применени . Редакци 1-78. 2.Патент JP № 33286, кл. 12 В 21, 1976. 3.Авторское свидетельство СССР № 797860,кл. В 23 К 35/362,1981. Изобретение относитс к пайке, в частности к слабокоррозионным активированным водосмываемым флюсам, и может быть использовано дл механизированного лужени контактных площадок печатных плат с олово-свинцовыми и олово-висмутовыми гальваническими покрыти ми. Известен флюс дл лужени олово- свинцовых и олово-висмутовых гальванических покрытий 1, содержащий, мас.%: Кислота лимонна 4-12 Лапрол-294-5-10 Полиэтиленгликоль-1155-10 Спирт этиловый86-68 Известный флюс (ФЛЛП) сравнительно легко удал етс с печатных плат водой, однако содержит дефицитный и дорогосто щий компонент - лимонную кислоту, что преп тствует промышленному использованию флюса. Флюс не обеспечивает также требуемое качество лужени вследствие не(54) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ГАЛЬВАНИЧЕСКИМ ПОКРЫТИЕМ * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101298780B1 (ko) | 전자제품에 은도금 | |
DE795043T1 (de) | Beschichtung mit silber | |
DE60105305T2 (de) | Bad und verfahren zur stromlosen plattierung von silber auf metallischen oberflächen | |
DE60038563T2 (de) | Selektive Ablagerung vom organischen Schutzmittel auf Kupfer | |
DE69728812T2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche | |
JPH08255968A (ja) | プリント回路板の製造 | |
DE69213840T2 (de) | Bad zur stromlosen Beschichtung mit einer Zinn-Blei-Legierung | |
DE69302021T2 (de) | Benzimidazolderivate und dieses enthaltende Zusammensetzung für die Behandlung von Kupfer und Kupfer-Legierungen | |
US6200451B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
US4360392A (en) | Solder flux composition | |
JP2000212763A (ja) | 銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法 | |
EP0428260B1 (en) | Metal surface treatment agents | |
SU1745479A1 (ru) | Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец | |
KR100673181B1 (ko) | Sn합금에 대한 표면처리제, 표면처리방법, 및 그것의 이용 | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
US4264379A (en) | Process for coating copper and copper alloy | |
EP1082471A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
DE10226328B3 (de) | Saure Lösung zur Silberabscheidung und Verfahren zum Abscheiden von Silberschichten auf Metalloberflächen | |
US6331201B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
DE4039271A1 (de) | Verfahren zum schutz von kupfer- und kupferlegierungsoberlfaechen vor korrosion | |
EP0750549B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
US4586990A (en) | Chelating metals | |
SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
RU2043894C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
SU1756378A1 (ru) | Раствор дл химического осаждени покрытий никель-бор |