JPS6257795A - 水溶性フラツクス - Google Patents
水溶性フラツクスInfo
- Publication number
- JPS6257795A JPS6257795A JP19393085A JP19393085A JPS6257795A JP S6257795 A JPS6257795 A JP S6257795A JP 19393085 A JP19393085 A JP 19393085A JP 19393085 A JP19393085 A JP 19393085A JP S6257795 A JPS6257795 A JP S6257795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compd
- corrosion
- contg
- nitrogen
- corrosion inhibitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract 3
- 230000010736 Chelating Activity Effects 0.000 abstract 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 abstract 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004649 discoloration prevention Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N tergitol NP-9 Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO)C=C1 FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明はハンダ付は用の水溶性フラックスに関する。
フラックスはハンダ付けに際して接合金属表面の清浄化
を行い、接合金属間の熱拡散を円滑に行わせるために使
用され、ハンダ付は作業の能率化及び信頼性向上に重要
な役割を果たしている。そして従来より、フラックスと
いえば例えば松ヤニ等をアルコールにて溶解したロジン
系フラックスが最も多く使用されていたが、このような
ロジン系フラックスにあっても近年の高密度実装に対応
する高いハンダ付は性或いは作業性の点では十分といえ
なくなってきた。 そこでそれに代わって水溶性フラックスが電子部品、プ
リント基板、プリント基板の部品搭載に広く使用される
ようになった〔特公昭59−22632号公報参照〕。 例えば、このような水溶性フラックスとしては電子部品
リード予備ハンダ付は用のもの、或いはプリント基板製
造用(ソルダーコート、ヒユージングフラックス)部品
をプリント基板に実装するアセンブリーフラックス等が
そうである。 このような水溶性フラックスは一般に(a)溶媒(ビヒ
クル)、(′b)活性剤、(e)界面活性剤、(d)ブ
ランケット材(樹脂分)から構成されている。溶媒とし
ては、多種のものが多く採用されており、脂肪族アルコ
ール、塩素炭化水素、水、脂肪族炭化水素などがあり・
、具体的にはイソプロピルアルコール、イソブチルアル
コール、エチルアルコール、1−1−1)リクロルエタ
ン、テトラクロルエチレン、ポリエチレングリコール、
グリセリン、ポリオキシアルキレングリコールなどが使
用されている。 また活性剤としては、エチルアミン、ジエチルアミン、
トリエチルアミン、エタノールアミン、ジェタノールア
ミン、トリエタノールアミン、ヒドロキシルアミン、ア
ミン化合物とその塩酸・臭化水素酸塩などや、アジピン
酸、コハク酸、リンゴ酸などのカルボキシル基をもつ有
機酸(モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸
、多価カルボン酸等)、尿素等の含窒素化合物や無機酸
などを含んだものが使用されている。 界面活性剤としては、イソオクチルフェノキシポリエト
キシエタノール、ノニルフェノキシポリエトキシエタノ
ールが代表的なもので、ブランケット材と併用して使用
することもできる。 ブランケット材は、ハンダ接合時(180〜350℃)
におけるハンダ付は母材の熱酸化を防止するために使用
するもので、例えばプロピレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリオキシアルキレングリコールなどが
使用されている。
を行い、接合金属間の熱拡散を円滑に行わせるために使
用され、ハンダ付は作業の能率化及び信頼性向上に重要
な役割を果たしている。そして従来より、フラックスと
いえば例えば松ヤニ等をアルコールにて溶解したロジン
系フラックスが最も多く使用されていたが、このような
ロジン系フラックスにあっても近年の高密度実装に対応
する高いハンダ付は性或いは作業性の点では十分といえ
なくなってきた。 そこでそれに代わって水溶性フラックスが電子部品、プ
リント基板、プリント基板の部品搭載に広く使用される
ようになった〔特公昭59−22632号公報参照〕。 例えば、このような水溶性フラックスとしては電子部品
リード予備ハンダ付は用のもの、或いはプリント基板製
造用(ソルダーコート、ヒユージングフラックス)部品
をプリント基板に実装するアセンブリーフラックス等が
そうである。 このような水溶性フラックスは一般に(a)溶媒(ビヒ
クル)、(′b)活性剤、(e)界面活性剤、(d)ブ
ランケット材(樹脂分)から構成されている。溶媒とし
ては、多種のものが多く採用されており、脂肪族アルコ
ール、塩素炭化水素、水、脂肪族炭化水素などがあり・
、具体的にはイソプロピルアルコール、イソブチルアル
コール、エチルアルコール、1−1−1)リクロルエタ
ン、テトラクロルエチレン、ポリエチレングリコール、
グリセリン、ポリオキシアルキレングリコールなどが使
用されている。 また活性剤としては、エチルアミン、ジエチルアミン、
トリエチルアミン、エタノールアミン、ジェタノールア
ミン、トリエタノールアミン、ヒドロキシルアミン、ア
ミン化合物とその塩酸・臭化水素酸塩などや、アジピン
酸、コハク酸、リンゴ酸などのカルボキシル基をもつ有
機酸(モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸
、多価カルボン酸等)、尿素等の含窒素化合物や無機酸
などを含んだものが使用されている。 界面活性剤としては、イソオクチルフェノキシポリエト
キシエタノール、ノニルフェノキシポリエトキシエタノ
ールが代表的なもので、ブランケット材と併用して使用
することもできる。 ブランケット材は、ハンダ接合時(180〜350℃)
におけるハンダ付は母材の熱酸化を防止するために使用
するもので、例えばプロピレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリオキシアルキレングリコールなどが
使用されている。
しかしながらこのような従来の水溶性フラックスにあっ
ては、その構成要素として特に活性剤に多く含まれてい
る無機酸や有機酸、含窒素化合物或いはハロゲン化物を
含有していたため、ハンダ付は工程の構造材や装置、治
具を変色させたり腐食させたりしていた。このためハン
ダ付は装置や治具の寿命を著しく縮め交換コストの増加
を招いていた。また、たとえこのような腐食性物質を取
り除いたとしても、装置や治具の変色・腐食はある程度
起こってしまい、そのような変色・腐食は現在までどう
しても回避できない問題であった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、ハンダ付は工程の構造材や装置、治具を変色させ
たり腐食させたりすることのない水溶性フラックスを提
供せんとするものである。
ては、その構成要素として特に活性剤に多く含まれてい
る無機酸や有機酸、含窒素化合物或いはハロゲン化物を
含有していたため、ハンダ付は工程の構造材や装置、治
具を変色させたり腐食させたりしていた。このためハン
ダ付は装置や治具の寿命を著しく縮め交換コストの増加
を招いていた。また、たとえこのような腐食性物質を取
り除いたとしても、装置や治具の変色・腐食はある程度
起こってしまい、そのような変色・腐食は現在までどう
しても回避できない問題であった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、ハンダ付は工程の構造材や装置、治具を変色させ
たり腐食させたりすることのない水溶性フラックスを提
供せんとするものである。
この発明に係る水溶性フラックスは上記の目的を達成す
るために、ある一定の群から少なくとも1つ選択した腐
食抑制剤を0.001〜5%含有しているものした。 そしてその腐食抑制剤としては、キレート力を有する化
合物が特に効果的で、上記のある一定の群とは以下に示
されるA、B、Cから成る群を言うものである。 A)チオール又はチアゾールを含むイオウ化合物B)ポ
リアミン又はアミノポリカルボン酸又は環式化合物を含
む窒素化合物 C)ポリリン酸類又は酸性リン酸エステル類を含むリン
化合物 また、上記A、B、Cの具体例を列挙すると以下の通り
である。 A)のイオウ化合物として: 2−チアゾリン−2−チオール 2−ベンゾオキサゾールチオール アミノメルカブト−1,3−チアゾールなどB)の窒素
化合物として: エチレンジアミン ジエチレントリアミン エチレンジアミン四酢酸 ニトリロ三プロピオン酸 イミノニ酢酸 イミダゾール 2−ベンゾイミダゾール クペロン 8−キノリツールなど モルフォリン C)のリン化合物として: 1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸イソオク
チルアシッドホスホヘート プチルアシッドホスホヘートなど そして上記の腐食抑制剤は、前述した如く水溶性フラン
クス全体に対して0.001〜5%含有されていること
が必要である。なぜならば、腐食抑制剤の含有量がO,
OO1%より少ない場合には腐食・変色防止効果をあま
り期待することができず、また5%より多い場合には腐
食・変色防止効果を十分に奏することができる反面、コ
スト高になって経済的メリットが低くなるからである。
るために、ある一定の群から少なくとも1つ選択した腐
食抑制剤を0.001〜5%含有しているものした。 そしてその腐食抑制剤としては、キレート力を有する化
合物が特に効果的で、上記のある一定の群とは以下に示
されるA、B、Cから成る群を言うものである。 A)チオール又はチアゾールを含むイオウ化合物B)ポ
リアミン又はアミノポリカルボン酸又は環式化合物を含
む窒素化合物 C)ポリリン酸類又は酸性リン酸エステル類を含むリン
化合物 また、上記A、B、Cの具体例を列挙すると以下の通り
である。 A)のイオウ化合物として: 2−チアゾリン−2−チオール 2−ベンゾオキサゾールチオール アミノメルカブト−1,3−チアゾールなどB)の窒素
化合物として: エチレンジアミン ジエチレントリアミン エチレンジアミン四酢酸 ニトリロ三プロピオン酸 イミノニ酢酸 イミダゾール 2−ベンゾイミダゾール クペロン 8−キノリツールなど モルフォリン C)のリン化合物として: 1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸イソオク
チルアシッドホスホヘート プチルアシッドホスホヘートなど そして上記の腐食抑制剤は、前述した如く水溶性フラン
クス全体に対して0.001〜5%含有されていること
が必要である。なぜならば、腐食抑制剤の含有量がO,
OO1%より少ない場合には腐食・変色防止効果をあま
り期待することができず、また5%より多い場合には腐
食・変色防止効果を十分に奏することができる反面、コ
スト高になって経済的メリットが低くなるからである。
以下この発明の詳細な説明する。水溶性フラックスの腐
食・変色性試験をするために、腐食抑制剤を含有しない
水溶性フラックスの試験を実施例■、■で行い、本発明
に係る腐食抑制剤を含有したフラックスを実施例■〜■
にて行った。試験方法としては、各実施例の組成表で示
された水溶性フラッフをサンプルビン(50ml)に入
れ、。 これにJIS500番の研磨紙により表面を磨いたステ
ンレス304のテストピース(18mmX30mmX0
.3t)を全体が浸かるように入れ、密栓後、一定温度
に保温して140時間又は240時間放置し、それを取
出して重量変化と外観を調査してみた。 〈実施例■〉 次に各実施例の試験結果を示す。 前記の試験結果から判かるように、本発明に係る腐食抑
制剤を含有する実施例■〜Vに関しては殆どテストピー
スの重量減はなく、また外観に関してもきれいな鏡面光
沢を呈している。一方腐食抑制剤を含有しない実施例I
、■に関しては共に重量減を起こし、外観も黒色或いは
褐色その他の変色を呈している。 そして更に、本発明に係る腐食抑制剤を含有した実施例
■において、その腐食抑制剤の含有量とテストピースの
重量減の関係を調べてみた。腐食抑制剤の含有量をo、
ooi%、0.05%、0.1%、0、2%、0.3%
、0.4%、0.5%、1%、2%、5%と変化させて
その重量減を以下の第1図にグラフとして示す。グラフ
から明らかなように0.001%からゆるやかに腐食防
止機能が効き始めると共に、0.2%位から急激にその
腐食防止機能が働きだし、0.5%位からはテストピー
スの重量減をほぼ完全に防止しているのがわかる。この
ように、腐食抑制剤の含有量がO,OO1%より少ない
とあまり腐食防止効果を期待できず、また0、5%以上
であれば十分に腐食防止機能を奏することができるが、
その含有率が5%を越えると経済的メリットが低くなる
ので5%以内に抑えるのが好ましい。 また、本発明に係る水溶性フラフクスの温度に対する影
響としては、腐食抑制剤を0.5%含有したもので試験
した結果、−5℃〜60℃の間では影響なく腐食・変色
防止機能が働いた。また−10℃〜60℃の温度サイク
ル(MIL−3TD−202E−106D)でも十分な
効果が観察された。
食・変色性試験をするために、腐食抑制剤を含有しない
水溶性フラックスの試験を実施例■、■で行い、本発明
に係る腐食抑制剤を含有したフラックスを実施例■〜■
にて行った。試験方法としては、各実施例の組成表で示
された水溶性フラッフをサンプルビン(50ml)に入
れ、。 これにJIS500番の研磨紙により表面を磨いたステ
ンレス304のテストピース(18mmX30mmX0
.3t)を全体が浸かるように入れ、密栓後、一定温度
に保温して140時間又は240時間放置し、それを取
出して重量変化と外観を調査してみた。 〈実施例■〉 次に各実施例の試験結果を示す。 前記の試験結果から判かるように、本発明に係る腐食抑
制剤を含有する実施例■〜Vに関しては殆どテストピー
スの重量減はなく、また外観に関してもきれいな鏡面光
沢を呈している。一方腐食抑制剤を含有しない実施例I
、■に関しては共に重量減を起こし、外観も黒色或いは
褐色その他の変色を呈している。 そして更に、本発明に係る腐食抑制剤を含有した実施例
■において、その腐食抑制剤の含有量とテストピースの
重量減の関係を調べてみた。腐食抑制剤の含有量をo、
ooi%、0.05%、0.1%、0、2%、0.3%
、0.4%、0.5%、1%、2%、5%と変化させて
その重量減を以下の第1図にグラフとして示す。グラフ
から明らかなように0.001%からゆるやかに腐食防
止機能が効き始めると共に、0.2%位から急激にその
腐食防止機能が働きだし、0.5%位からはテストピー
スの重量減をほぼ完全に防止しているのがわかる。この
ように、腐食抑制剤の含有量がO,OO1%より少ない
とあまり腐食防止効果を期待できず、また0、5%以上
であれば十分に腐食防止機能を奏することができるが、
その含有率が5%を越えると経済的メリットが低くなる
ので5%以内に抑えるのが好ましい。 また、本発明に係る水溶性フラフクスの温度に対する影
響としては、腐食抑制剤を0.5%含有したもので試験
した結果、−5℃〜60℃の間では影響なく腐食・変色
防止機能が働いた。また−10℃〜60℃の温度サイク
ル(MIL−3TD−202E−106D)でも十分な
効果が観察された。
この発明に係る水溶性フラフクスは以上説明したきた如
き内容のものなので、ハンダの構造材や装置、治具を変
色させたり腐食させたりすることがない。従ってハンダ
付は装置や治具の寿命が延び、装置や治具の交換コスト
が低下し、メンテナンス作業が容易になるという効果が
ある。
き内容のものなので、ハンダの構造材や装置、治具を変
色させたり腐食させたりすることがない。従ってハンダ
付は装置や治具の寿命が延び、装置や治具の交換コスト
が低下し、メンテナンス作業が容易になるという効果が
ある。
第1図はこの発明に係る腐食抑制剤の含有量とテストピ
ースの重量減との関係を示すグラフである。 第11 N1 0.001 0.1 0.20.30,40.
5≠に)===哄声====
ースの重量減との関係を示すグラフである。 第11 N1 0.001 0.1 0.20.30,40.
5≠に)===哄声====
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 以下のA、B、Cから成る群より少なくとも1つ選択し
た腐食抑制剤を0.001〜5%含有することを特徴と
する水溶性フラックス。 A)チオール又はチアゾールを含むイオウ化合物 B)ポリアミン又はアミノポリカルボン酸又は環式化合
物を含む窒素化合物 C)ポリリン酸類又は酸性リン酸エステル類を含むリン
化合物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19393085A JPS6257795A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 水溶性フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19393085A JPS6257795A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 水溶性フラツクス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6257795A true JPS6257795A (ja) | 1987-03-13 |
Family
ID=16316106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19393085A Pending JPS6257795A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 水溶性フラツクス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6257795A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05501082A (ja) * | 1990-05-17 | 1993-03-04 | モトローラ・インコーポレイテッド | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 |
JP2006237561A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2006237573A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5037641A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-04-08 | ||
JPS5272342A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Hitachi Ltd | Surface treating agent for copper |
JPS5322134A (en) * | 1974-12-24 | 1978-03-01 | Shikoku Kasei Kougiyou Kk | Printed circuit board |
JPS5376942A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-07 | Ibm | Flux composition |
JPS5714497A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-25 | Aoki Metal:Kk | Flux for solder wrapping core |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP19393085A patent/JPS6257795A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5037641A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-04-08 | ||
JPS5322134A (en) * | 1974-12-24 | 1978-03-01 | Shikoku Kasei Kougiyou Kk | Printed circuit board |
JPS5272342A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Hitachi Ltd | Surface treating agent for copper |
JPS5376942A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-07 | Ibm | Flux composition |
JPS5714497A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-25 | Aoki Metal:Kk | Flux for solder wrapping core |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05501082A (ja) * | 1990-05-17 | 1993-03-04 | モトローラ・インコーポレイテッド | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 |
JP2006237561A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2006237573A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
EP0818562B1 (en) | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment | |
US3925112A (en) | Solder fluxes | |
KR20070043869A (ko) | 땜납 접합용 플럭스 | |
US5443660A (en) | Water-based no-clean flux formulation | |
JP2009500842A (ja) | プリフラックス組成物 | |
US5004508A (en) | Thermally dissipated soldering flux | |
US4360392A (en) | Solder flux composition | |
CA2331453C (en) | Improved aqueous cleaning solution and method for removing uncured adhesive residues | |
JPS6257795A (ja) | 水溶性フラツクス | |
CN108929808B (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
EP0539131B1 (en) | Soldering flux | |
US5507882A (en) | Low residue water-based soldering flux and process for soldering with same | |
US5131962A (en) | Low-residual type soldering flux | |
KR20010049653A (ko) | 솔더 페이스트 및 그 솔더링 방법 | |
JP2003031929A (ja) | 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法 | |
WO2002038328A1 (fr) | Composition de flux soluble dans l'eau et procede de production d'un element brase | |
KR101796112B1 (ko) | 땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물 | |
KR101947827B1 (ko) | 땜납용 플럭스 조성물 | |
JPH0779061A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
JP3499809B2 (ja) | 洗浄除去剤及び洗浄方法 | |
CN108526759A (zh) | 一种环保型助焊剂 | |
JPH03210993A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
JPH04135092A (ja) | プリント基板はんだ付け用液体フラックス | |
JPH0377792A (ja) | フラックス及びはんだペースト用添加剤 |