KR20070043869A - 땜납 접합용 플럭스 - Google Patents

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Abstract

젖음성을 양호하게 하기 위해서 디카르복실산 등의 유기산을 납땜 접합용 플럭스에 첨가하면 산화 구리와 반응하여 녹색을 띄는 구리의 금속 비누가 발생한다. 이 구리의 금속 비누는, 부식성도 없고, 신뢰성의 저하를 가져오는 것은 아니지만, 외관적으로는 부식의 상징인 녹청과 완전히 동일하여 구별할 수 없기 때문에, 구리의 금속 비누를 발생시키지 않는 땜납 접합용 플럭스가 필요하다.
땜납 접합 플럭스에 테트라졸 및 테트라졸 유도체를 첨가함으로써 카르복실기와 구리 이온만이 일방적으로 반응하는 것을 방해하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제할 수 있다. 특히 테트라졸 및 테트라졸 유도체 중에서, 1 위의 위치하는 치환기가 수소이며, 5 위에 전자 흡인성이 강한 페닐기를 갖고 있는 5-페닐-1H-테트라졸 및 그 유도체는, 용매 중에서의 극성이 강해져, 땜납 접합에 양호해진다.
땜납 플럭스

Description

땜납 접합용 플럭스{FLUX FOR SOLDERING}
본 발명은, 땜납 접합용 플럭스에 관한 것이다. 특히 동랜드에 땜납 접합할 때에, 녹색으로 변색하지 않는 땜납 접합용 플럭스에 관한 것이다.
금속을 이용하여 금속을 접합하는 것을 납땜이라고 하여, 그 중에서도 용융 온도가 낮은, Sn 및 Pb 로 되어 있는 납재를 땜납이라고 불러 접합 재료로서 예전부터 사용되어 왔다. 땜납은 용융 온도가 낮고 접합 신뢰성도 높기 때문에, 전자 기기의 프린트 기판이나 전자 부품의 조립에 널리 이용되고 있다. 전자 기기의 프린트 기판이나 전자 부품은, 제조 후의 재고로서 보관하고 있는 동안에 그 표면이 공기에 접촉하여 산화된다. 그로 인해, 단순히 땜납 재료와 프린트 기판이나 전자 부품을 가열한 것만으로는 땜납이 접합되지 않는다. 프린트 기판에 땝납을 접합하기 위해서는, 땜납 및 프린트 기판의 표면의 산화물을 제거하고, 땜납을 프린트 기판 표면에 바르기 쉽게 하는 작용을 가진 플럭스라는 보조 재료가 이용되고 있다.
플럭스는, 로진이나 합성 수지 등의 물에 녹지 않는 수지에 활성제를 첨가한 수지계 플럭스와 폴리에틸렌글리콜 등의 물에 녹는 수지에 유기산계의 활성제를 물이나 유기 용제에 녹인 수용성 플럭스, 및 염산이나 염화 아연 등의 무기계 재료를 이용한 무기 플럭스로 분류할 수 있다. 무기 플럭스와 수용성 플럭스는 땜납 접합 후에, 반드시 플럭스 잔사의 세정이 필요해지는데, 수지계 플럭스에서는 무세정으로 사용할 수 있는 경우가 많다. 그로 인해 프린트 기판의 땜납 접합은, 주로 수지계의 플럭스가 사용되고 있다.
전자 기기의 프린트 기판이나 전자 부품의 조립에 이용되는 것은, 플럭스가 함침된 선상의 땜납을 땜납 인두로 녹여 땜납 접합하는 매뉴얼 솔더링, 땜납조에 봉상의 땜납을 용융하여, 포스트 플럭스가 도포된 프린트 기판을 땜납조에 침지시키는 플로우 솔더링, 땜납 분말과 플럭스로 이루어지는 페이스트상의 땜납이 인쇄된 프린트 기판을 리플로우로에서 가열하는 플로우 솔더링 등의 방법이 있다. 그 중에서도 플로우 솔더링은, 양산성 및 가격이 저렴하므로 널리 사용되고 있다.
플로우 솔더링에 이용되는 포스트 플럭스는, 로진 및 로진을 변성시킨 수지와 아민의 할로겐화 수소산염이나 유기산 등의 활성제를 에탄올이나 이소프로판올 등의 알코올계의 용제에 녹인 것으로, 로진은 아비에트산, d-피마르산 등의 테르펜계 유기산의 혼합물로, 플럭스에 활성력을 가져온다. 또 땜납 접합 후의 잔사는, 상온에서 실용상 비부식성, 비흡습성 절연성이므로, 무세정에서의 사용이 가능하다.
그러나, 결로(結露)되는 고온·다습한 조건 하에서는 플럭스 잔사를 세정하지 않으면, 프린트 기판의 동박이 플럭스 중의 할로겐 등의 활성 물질 및 물과 반응하여, 녹색의 녹청으로 불리는 CuCO3·Cu(OH)2 의 부식물을 발생한다. 녹청은 유독하며, 물 및 알코올에는 거의 녹지 않는다. 녹청은, 신뢰성이 높은 수지계 플럭스가 사용되기 이전의 염산이나 염화 아연 등의 무기계 플럭스가 사용되었을 때에 많이 발생하였다. 현재는 녹청이 발생되도록 활성력이 강한 플럭스를 프린트 기판이나 전자 부품의 조립에 사용하는 경우는 없어지고 있는데, 수지계 플럭스에서도 결로되는 고온·다습한 조건 하에서 드물게 발생하는 경우가 있다.
부식에 의해 발생되는 녹청 이외에도 플럭스에 따라서는, 녹색의 화합물이 발생되는 경우가 있다. 수지계의 포스트 플럭스의 활성제에는, 아민의 할로겐 화 수소산염이 사용된다. 플럭스의 젖음성을 양호하게 하기 위해서 아민의 할로겐 화 수소산염을 대량으로 넣으면, 부식성 및 절연성이 저하해버린다. 그로 인해, 아민의 할로겐화 수소산염은 많이 사용할 수 없다. 대신에 디카르복실산 등의 유기산을 첨가함으로써 젖음성을 향상시키고 있다. 그러나, 수지계의 포스트 플럭스에 디카르복실산 등의 유기산을 많이 이용하면, 디카르복실산의 카르복실기가 산화 구리와 반응하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누를 만든다. 이 금속 비누는, 외관적으로는 녹청과 완전히 동일하여 구별되지 않기 때문에 프린트 기판의 땜납 접합시에 문제가 되는 경우가 많다.
구리의 금속 비누와 녹청의 판별 방법으로서는, 구리의 금속 비누가 알코올 등의 용제에 녹는 것에 반해, 녹청은 알코올 등의 용제에 용해되지 않으므로 구별이 가능하다. 이 유기산을 이용함으로써 발생되는 구리의 금속 비누는, 부식성도 없고, 신뢰성의 저하를 가져오는 것은 아니지만, 부식의 상징인 녹청으로 착각하기 쉽다. 이러한 문제를 방지하기 위해 갈산 에스테르를 첨가함으로써, 구리 의 금속 비누의 발생을 방지하는 포스트 플럭스가 개시되어 있다.(특허문헌 1)
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 소64-11094호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
상기 기술한 것과 같이 젖음성을 양호하게 하기 위해서 디카르복실산 등의 유기산을 땜납 접합용 플럭스에 첨가하면 산화 구리와 반응하여 녹색을 띄는 구리의 금속 비누가 발생되는데, 외관적으로는 부식의 상징인 녹청과 완전히 동일하여 구별되기 어렵기 때문에, 구리의 금속 비누를 발생시키지 않는 땜납 접합용 플럭스가 필요하였다.
땜납 접합용 플럭스에 갈산 에스테르를 첨가함으로써, 구리의 금속 비누의 발생을 방지하는 방법이 알려져 있는데, 이 방법에서는 갈산 에스테르의 반응성이 높기 때문에, 고습도의 환경 하에서는 구리와 반응하여 부식을 일으키기 쉬우므로, 신뢰성이 필요해지는 전자 기기에는 사용할 수 없는 결점이 있었다. 또는 땜납 접합용 플럭스에 벤조트리아졸을 첨가하면, 구리의 금속 비누의 발생을 방지하여 변색을 일으키기 어려워지는데, 벤조트리아졸을 첨가함으로써 젖음성이 저하된다. 그로 인해, 플럭스에 벤조트리아졸을 첨가할 때에는, 활성력이 강한 활성제를 첨가하지 않으면 안되어, 신뢰성을 해치는 경우가 있었다. 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 차재용의 전자 기기와 같은 신뢰성이 필요해지는 전자 기기에 있어서, 고온, 고습도 하의 환경에서도 부식하지 않아, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생이 없다는 신뢰성이 높은 땜납 접합용 플럭스를 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자는, 땜납 접합용 플럭스에 테트라졸 또는 그 유도체를 첨가함으로써 구리의 금속 비누의 발생을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
땜납 접합용 플럭스에 함유되는 디카르복실산 등의 유기산은, 알코올 등의 용매 중에서 카르복실기가 해리하여 산성을 나타낸다. 녹색을 띄는 구리의 금속 비누는, 이 해리된 카르복실기와 구리 이온이 반응하여 생긴다. 로진은 카르복실기를 갖고 있으므로, 디카르복실산 등의 유기산을 함유하지 않은 땜납 접합 플럭스라도, 로진을 사용한 수지계 플럭스에서는 녹색을 띄는 구리의 금속 비누가 발생해 버린다. 여기에서, 땜납 접합 플럭스에 테트라졸 및 테트라졸 유도체를 첨가함으로써 카르복실기와 구리 이온만이 일방적으로 반응하는 것을 방해하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제할 수 있다.
테트라졸은 2 개의 이중 결합을 가진, 4 개의 질소 원자와 1 개의 탄소 원자를 가진 5 원환 화합물이다. 테트라졸에 함유되는 테트라졸환의 이중 결합은, 서로 전자를 공여하기 때문에 극성이 치우치기 쉽다. 그로 인해 테트라졸 및 테트라졸 유도체는, 알코올 등의 용매 중에서는 전자가 해리하기 쉬워져, 유기산과 동일한 땜납 접합성을 갖고 있다. 테트라졸 및 테트라졸 유도체는, 동일하게 금속 비누의 발생을 억제하는 벤조트리아졸과 상이하고, 땜납 접합성의 저해 요인이 되지 않으므로, 첨가함으로써 땜납 접합성을 저하시키지 않는다. 그로 인해 디카르복실산의 대신으로서, 땜납 접합용 플럭스에 보조적인 활성제의 목적으로 사용할 수도 있다. 본 발명에 이용하는 테트라졸 및 테트라졸 유도체는 단독이어도 되고, 또 디카르복실산, 다이머산 등의 유기산과 함께 사용해도 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
테트라졸 및 테트라졸 유도체에 함유되는 테트라졸환은 안정적이고, 땜납 접합용 플럭스 중의 테트라졸 및 테트라졸 유도체는 용이하게 구리 등의 금속과 반응하는 것은 아니지만, 산성의 용액 중 등에서는 구리 등의 금속과 반응하여 금속염을 만든다. 그 경우에도, 구리와 테트라졸 및 테트라졸의 유도체와 반응하여 생성된 테트라졸의 구리염은 무색 투명하여, 녹청과 혼동하는 경우는 없다. 이 테트라졸의 구리염은 용매 중에서는 안정적이지만, 결정화되면 가열에 의해 폭발하는 경우도 있으므로, 구리와 테트라졸 및 테트라졸의 유도체의 금속염을 많이 생성시키지 않도록 하는 것이 필요하다.
본 발명의 땜납 접합 플럭스에 첨가되는 테트라졸 및 테트라졸 유도체의 양은, 0.05질량% 보다 적으면 카르복실기와 구리 이온만이 일방적으로 반응하는 것을 방해하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제하는 효과가 없고, 5질량% 보다 많으면 구리와 테트라졸의 반응이 격렬해져, 폭발성을 갖는 구리와 테트라졸 및 테트라졸의 유도체의 금속염이 생성되기 쉬워진다. 그로 인해, 본 발명의 땜납 접합 플럭스에 사용되는 테트라졸 및 테트라졸의 유도체의 양은, 0.05∼5질량% 의 범위여야 한다. 또한 보다 바람직하게는 0.2∼5질량% 의 범위이다.
본 발명은, 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 땜납 접합용 플럭스이다.
본 발명에 이용되는 테트라졸 및 테트라졸의 유도체로서는, 1H-테트라졸, 2H-테트라졸, 5-아미노-1H-테트라졸, 5-페닐-1H-테트라졸, 5-메틸-1H―테트라졸, 1-메틸-5-에틸-1H-테트라졸, 1-메틸-5-메르캅토-1H―테트라졸, 1-페닐-5-메르캅토-1,2,3,4-테트라졸, 1-(2-디메틸아미노에틸)-5-메르캅토-1H―테트라졸, 5,5'-비-1H-테트라졸, 5,5'-아조비스-1H-테트라졸 등을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 테트라졸 및 테트라졸의 유도체 중에서도, 테트라졸환의 1 위에 위치하는 치환기가 수소인 것은 전자 흡인성이 강하게 작용하여, 용매 중에서 해리되기 쉬우므로 땜납 접합성이 특히 양호하다. 테트라졸환의 1 위에 위치하는 치환기가 수소인 테트라졸은, 1H-테트라졸테트라졸이며, 그 유도체에는, 5-페닐-1H-테트라졸, 5-아미노-1H-테트라졸 등이 있다. 그 중에서도 1 위에 위치하는 치환기가 수소이며, 5 위치에 전자 흡인성이 강한 페닐기를 갖고 있는 5-페닐-1H-테트라졸 또는 그 유도체는, 용매 중에서의 극성이 강해져, 땜납 접합성이 특히 양호해진다.
본 발명은, 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 5-페닐테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 땜납 접합용 플럭스이다.
본 발명의 땜납 접합용 플럭스는, 플로우 솔더링에 이용되는 포스트 플럭스 뿐만 아니라, 로진 코어 땜납의 플럭스나 솔더페이스트의 플럭스에도 사용할 수 있다. 본 발명의 땜납 접합용 플럭스는, 테트라졸 또는 그 유도체를 첨가함으로써 녹색을 띄는 구리의 금속 비누의 발생을 억제할 뿐만 아니라, 카르복실기와 구리 이온의 반응을 억제하므로, 유기산이나 활성제에 의한 부식을 방지하는 효과도 있다. 그로 인해, 부식에 의한 성능의 변화를 받기 쉬워, 미세 부분의 땜납 접합에 사용되는 솔더 페이스트에 본 발명의 땜납 접합용 플럭스를 이용함으로써, 부식의 발생이 없는 양호한 땜납 접합을 얻을 수 있다.
본 발명은, 땜납 분말과 플럭스를 혼화한 솔더 페이스트에 있어서, 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 플럭스를 혼화한 것으로 이루어지는 솔더 페이스트이다.
발명의 효과
본 발명의 땜납 접합용 플럭스는, 디카르복실산 등에 함유되는 카르복실기와 구리 이온의 반응을 억제하므로, 카르복실기가 산화 구리와 반응하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누를 생성 방지하는 효과를 갖는다. 그로 인해, 본 발명의 땜납 접합용 플럭스를 이용함으로써, 구리의 부식인 녹청과 구별하기 어려운 카르복실기와 구리의 금속 비누가 생기기 어려워지므로, 전자 기기의 문제가 발생했을 때에 구리가 부식하여 발생된, 이른바 땜납 접합에 의한 문제인지 전자 부품 자체의 이유에 의해 발생한 문제인지의 원인 추궁이 용이해져, 조속한 대응이 가능해진다는 이점이 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
땜납 접합용 플럭스를 사용할 때의 구리의 금속 비누는, 카르복실기를 가진 재료를 사용하는 경우에 발생된다. 그로 인해 본 발명의 땜납 접합 플럭스는, 로진, 변성 로진 등의 로진계 수지 및 아크릴 수지 등의 카르복실기를 가진 수지를 사용할 때에 유효하고, 특히 로진, 변성 로진 등의 로진계 수지를 사용했을 때의 효과가 크다. 로진계 수지에는, 아비에트산, 네오아비에트산, 디히드로아비에트산, d-피마르산 등의 카르복실산이 함유되어 있다. 즉 본 발명은, 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 수지계 플럭스에 이용하는 수지가 로진계 수지이며, 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 땜납 접합용 플럭스이다.
또한 본 발명의 땜납 접합 플럭스는, 디카르복실산, 다이머산 등 카르복실기를 가진 재료를 사용할 때에 유효하다. 로진 등의 수지와 동일하게, 디카르복실산 등에 함유되는 카르복실기와 구리 이온의 반응을 억제하여, 녹색을 띄는 구리의 금속 비누를 생성 방지 효과를 갖는다.
본 발명의 땜납 접합 플럭스에 이용되는 디카르복실산으로서, 아디프산, 글루타르산, 세바틴산 등이 있고, 다이머산으로서는 올레산 등을 2 분자간 중합시킨 것 등이 사용된다.
이하에 기술하는 배합으로 포스트 플럭스 (실시예 1) 및 솔더 페이스트용의 플럭스 (실시예 2) 를 만들어, 그 부식성 및 젖음성을 비교하였다.
실시예 1
표 1 의 배합으로 포스트 플럭스를 만들고, 비교예와 구리판 부식과 플럭스 의 젖음성을 비교하였다. 플럭스의 젖음성은, 땜납 확장법 시험을 이용하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure 112007017307807-PCT00001
1. 구리판 부식 시험의 시험 방법 (JIS Z 3197 8.4.1 에 준한다)
1). 50㎜×50㎜×0.5㎜ 의 인탈산 구리판의 중앙에 직경 20㎜ 의 강구로 3㎜ 의 패임을 만들어 시험편으로 한다. 시험편은, 아세톤으로 탈지 후, 65℃ 의 황산에 1 분간 침지하여 표면의 산화 피막을 제거한다. 20℃ 의 과황산 암모늄에 1 분간 침지한 후, 정제수로 세정하고 건조시켜 시험 구리판으로 한다.
2). 선땜납을 아세톤을 이용하고 탈지하여 1.00±0.05g 을 측량하고, 시험판 중앙의 패임에 얹는다.
3). 플럭스의 고형분 함유량을 JlS Z 3197 8.1.3 의 방법에 의해 구하고, 포스트 플럭스의 고형분의 0.035∼0.040g 에 해당되는 용량의 포스트 플럭스를 뷰렛으로 측량하고, 시험판 중앙의 패임에 첨가한다.
4). 235±2℃ 로 설정한 땜납조 상에 시험 구리판을 두고 가열한다. 땜납이 용해 후 5 초간 유지한 후, 땜납조에서 끌어올려 수평에서 15 분간 냉각한다.
5). 온도 40±2℃, 상대 습도 90∼95% 로 설정한 항온 항습조 중에 시험 구리판을 투입한다. 시험 구리판은 각 플럭스마다 2 개로 하고, 1 개의 블랭크를 첨가한다.
6). 시험 구리판은 96 시간 후에 항온 항습조에서 취출하여, 30 배의 현미경으로 부식의 흔적을 블랭크와 비교한다.
7). 구리판 부식의 판정 기준은,
○ : 변색 없음
△ : 변색 있음
× : 잔사의 색이 녹 또는 청으로, 변색이 크다
로 하였다.
2. 땜납 확장법의 시험 방법 (JIS Z 3197 8.3.1.1 에 준한다)
1). 50㎜×50㎜×0.5㎜ 의 인탈산 구리판의 표면에 2-프로판올을 적하하면서, 연마지로 닦은 후, 2-프로판올에서 세정, 충분히 건조시킨다. 온도 150±3℃ 로 설정한 건조기에 넣고, 1 시간 산화 처리를 하여 산화 구리판 시험편으로 한다.
2). 땜납 조성 Sn-3.0Ag-0.5Cu 의 선직경 1.6㎜ 선땜납을 직경 3.2㎜ 의 봉에 감아, 그 1 개를 땜납 시료로 한다.
3). 산화 구리판 시험편에 포스트 플럭스를 0.05±0.005ml 측량하고, 그 위에 땜납 시료를 얹는다. 270±2℃ 로 설정한 땜납조 상에 시험 구리판을 두고 가열한다. 땜납이 용해된 후 5 초간 유지한 후, 땜납조에서 끌어올려 수평에서 15 분간 냉각한다.
4). 용융되어 넓어진 땜납의 높이를 측정하고, 수학식 1 에서 땜납 확장율을 측정한다. 여기에서, SR : 확장율(%), H : 넓어진 땜납의 높이 (mm), D : 시험에 이용된 땜납을 구로 보았을 경우의 직경 (mm), D=1.24V1/3, V : 시험에 이용한 땜납의 질량/밀도 (주) 로 한다.
(주) 시험에 이용된 땜납의 질량은, 시료의 질량에서 함유 플럭스의 질량을 제외한 것으로 한다.
Figure 112007017307807-PCT00002
실시예 2
표 2 의 배합으로 솔더 페이스트를 만들고, 구리경 부식 시험을 실시하여 비교예와 비교하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
Figure 112007017307807-PCT00003
1. 구리경 부식 시험의 시험 방법 (JlS Z 3197 8·4·2 에 준한다)
1). 솔더 페이스트의 플럭스를 2-프로판올에 용해시키고, 25질량% 의 2-프로판올 용액을 만들어, 측정 시료로 한다. 동일하게 WW 로진을 2-프로판올에 용해하고, WW 로진의 25질량% 2-프로판올 용액을 만들어, 비교 시료로 한다.
2). 1.0×52×76㎜ 의 슬라이드 유리의 표면을 아세톤에 의해 세정하여 건조 후, 진공 증착에 의해 구리를 증착하여 시험편으로 한다.
3). 구리경 시험편의 구리경면을 위로 하여 수평하게 두고, 측정 시료의 플럭스 용액을 약 0.05ml 적하하여 시험 시료로 한다. WW 로진의 25질량% 2-프로판올 용액을 적하한 것을 비교 시료로 한다.
4). 플럭스 적하 후 5 분 이내에, 온도 40±2℃, 상대 습도 90∼95% 로 설정한 항온 항습조 중에 시험 구리판을 투입하고, 24시간 방치한다. 24시간 방치 후에 항온 항습조로부터 취출하고, 구리경 표면을 2-프로판올로 세정 후 건조시킨다. 구리경 시험편의 부식의 정도를 비교 시험편과 비교하여 판정한다.
5). 구리경 부식의 판단 기준은,
○ : 구리경의 누락 없음.
× : 구리경의 누락이 있다.
로 하였다.
본 발명의 땜납 접합 플럭스는, 비교예에 나타낸 갈산 에스테르를 첨가한 것과 비교하여 부식을 일으키지 않아, 벤조트리아졸을 첨가한 것과 비교하여 젖음성이 좋으며, 또한 녹청으로 착각하기 쉬운 구리의 금속 비누를 만들지 않는 우수한 것이다.

Claims (6)

  1. 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 화학식 1 에 나타난 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 땜납 접합용 플럭스.
    [화학식 1]
    Figure 112007017307807-PCT00004
    R1, R2 는, 알킬기, 알릴기, 벤질기, 및 수소
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 테트라졸의 유도체가, 5-페닐테트라졸 또는 그 유도체인 것을 특징으로 하는 땜납 접합용 플럭스.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 수지계 플럭스에 이용되는 수지가, 로진계 수지인 것을 특징으로 하는 땜납 접합용 플럭스.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지, 활성제 및 용매로 이루어지는 수지계 플럭스에 있어서, 디카르복실산 및 다이머산이 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납 접합용 플럭스.
  5. 땜납 분말과 플럭스를 혼화한 솔더 페이스트에 있어서, 화학식 1 에 나타낸 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 플럭스를 혼화한 것으로 이루어지는 솔더 페이스트.
  6. 화학식 1 에 나타난 테트라졸 또는 그 유도체를 0.05∼5질량% 첨가한 것으로 이루어지는 수지계 플럭스를 이용하고, 동랜드의 프린트 기판을 땜납 접합하는 프린트 기판의 땜납 접합 방법.
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