SU994187A1 - Флюс дл пайки - Google Patents

Флюс дл пайки Download PDF

Info

Publication number
SU994187A1
SU994187A1 SU813339335A SU3339335A SU994187A1 SU 994187 A1 SU994187 A1 SU 994187A1 SU 813339335 A SU813339335 A SU 813339335A SU 3339335 A SU3339335 A SU 3339335A SU 994187 A1 SU994187 A1 SU 994187A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
flexible layer
soldering
rosin
acid
Prior art date
Application number
SU813339335A
Other languages
English (en)
Inventor
Дмитрий Тимофеевич Костин
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7438
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7438 filed Critical Предприятие П/Я А-7438
Priority to SU813339335A priority Critical patent/SU994187A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU994187A1 publication Critical patent/SU994187A1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613Polymers, e.g. resins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

(5) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ Изобретение относитс  к па льно) производству, в частности к флюсам . дл  пайки низкотемпературными припо  ми, примен емыми преи|| щественно при пайке узлов радиоэлектронной аппаратуры , не требующей удалени  остатков фпюса после пайки. Изо етеииё может также быть использовано в качестве флюсового наполнител  трубчатых одно И; многоканальных олов нно-свинцовых припоев, примен емых при ручной и механизированной пайке. Известен флюс дл  пайки, содержащий , вес,%: 7-23,1 Канифоль Сол на  кис0 ,25-3 лота Остальное L1 Спирт Этот флюс обладает достаточно высокой активность при пайке низкотемпературными припо , однако остатки его  вл ютс  весьма коррозионно-активны 1 как по отношению к па емому металлу, так и к припою. Известен также флюс, содержащий, вес.: Канифоль, производные канифоли90-99 ,9 Термопластичные смолы (г алойдгидрат этилгексиламина I 10-0jlt21. Недостатком известного фпюса  вл етс  низка  флюсующа  активность при высоком коррозионном воздействии на диэлектрик плат печатного мсжтажа. Целью изобретени   вл етс  создание флюса, обладающего повышенной активностью и обеспечивающего высокую коррозионную стойкость па нных соединений . Цель достигаетс  тем, что флюс, включающий канифоль и активную составл ющую , содержат в качестве активной составл ющей 1М,Ы-диэтилсульфакаддобензойную кислоту при следующем ссютношении компонентов, вес.: М,М-диэтилсульфамидобензойна  кислота0,03-13 КанифольОстальное Введение в состав флюса в качестве активной составл ющей N ,N-rtиэтилсульфамидобензойной кислоты в сочетании с канифолью и выбранное количественное соотношение компонентов позвол ет химически удал ть окислы олов нно-свинцового и олов нно-свинцово-серебр ного припоев, которые раствор ютс  во флюсе, образу  соли N,N-диэтилсульфамидобензойной кислоты , не растворимых в воде. Особенностью состава флюва  вл ет с  то, что указанные соли негигроско пичны, не подвергаютс  электролитиче кой диссоциации и не образуют свободные гидроксиЛ-ионы, вызывающие коррозию па ных соединений. Это позв л ет использовать флюс как консервир к ций состав. Флюс удешевл ет процесс пайки, не ухудшает внешний вид издели  . Флюс готов т следующим образом. В разогретую до 200°С природную смолу, например канифоль,(добавл ют / порошок М,Н-диэтилсульфамидобензойно . кислоты и энергично перемешивают до полного его растворени . Состав флюса обеспечивает повышение его активности и коррозионную стойкость па ных соединений. Состав 1 N,H-Диэтилcyльфaмидобензойна  кислота0,03 Канифоль 99,97 Состав 2. N,N-ди этиле ульфамидобензойна  кислота 6 Канифоль9 Состав 3. N,N-диэтилеульфамидобензойна  кислота1 3,1 Канифоль 86,86 Флюс равномерно покрывает консервируемую или па емую поверхность эластичной пленкой, обладает повышенной флюсующей активностью. Флюс начинает про вл ть хорошую активность уже при 220°С. Наиболее оптимальной температурой пайки, исход  из флюсующей активности,  вл етс  , Флюс активен при использовании его в процессах пайки с различными низкотемпературными припо ми. Коэффициент растекани  припо  приведен в таблице.
2,61 2,08
250 2,0 2,03 220 2,10 1,80 190
250
1,53 2,01 Ь 1.98 220
М 1,82
190
Приведены средние значени  коэффициентов растекани  исследуекых составов
1.31 1,23
1,16
в результате коррозионных испытаний установлено, что предлагаемый флюс не вызывает коррозионных поражений на меди, на серебр ном, никелевом и олов нно-свинцовом покрыти х.
Технико-экономический эффект по сравнению с прототипом достигаетс  за счет удешевлени  процесса пайки и повышени  качества па ного соединени .

Claims (2)

1.Патент США tf 2626881, кл. , 1953.
2.За вка Японии N ,
кл. В 23 К 35/362, 1978 (прототип).
SU813339335A 1981-09-15 1981-09-15 Флюс дл пайки SU994187A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813339335A SU994187A1 (ru) 1981-09-15 1981-09-15 Флюс дл пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813339335A SU994187A1 (ru) 1981-09-15 1981-09-15 Флюс дл пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU994187A1 true SU994187A1 (ru) 1983-02-07

Family

ID=20977257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813339335A SU994187A1 (ru) 1981-09-15 1981-09-15 Флюс дл пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU994187A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101436714B1 (ko) 납프리 솔더 페이스트
US4168996A (en) Soldering flux
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
JPWO2005085498A1 (ja) 金属の表面処理剤
US4441938A (en) Soldering flux
SU994187A1 (ru) Флюс дл пайки
DE69118548T2 (de) Verfahren zur leiterplattenreinigung mittels wasser
KR100673181B1 (ko) Sn합금에 대한 표면처리제, 표면처리방법, 및 그것의 이용
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
US4180616A (en) Soft soldering
JPWO2012073783A1 (ja) Pd又はPdを主成分とする合金の表面処理剤、及び銅表面の表面皮膜層構造
US4180419A (en) Solder flux
SU491456A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1303341A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU1680474A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
SU860970A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1263477A1 (ru) Паста дл пайки металлов
SU1123817A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов
SU1140920A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU460966A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
JP2004034083A (ja) はんだ粉の製造方法及びはんだ粉
RU2043893C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки