JP4510649B2 - 配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法 - Google Patents
配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の導電性ペーストを配線に対応するパターンで基板に供給し、
導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子の表面から脱離させ、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む製造方法が提供される。
本発明の導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを配線に対応するパターンで基板に供給し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む製造方法も提供される。
本発明の導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを基板の孔に充填し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む製造方法が提供される。
導電性ペーストを基板の孔に充填し、
本発明の導電性ペーストを加熱操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む方法によっても製造することができる。
本発明の導電性ペーストを配線基板の所定の領域に供給し、
導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
電子部品を導電性ペーストと接触するようにして配線基板上に配置し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む製造方法が提供される。
本発明の導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを配線基板の所定の領域に供給し、
電子部品を導電性ペーストと接触するようにして配線基板上に配置し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む製造方法も提供される。
本実施形態は本発明の1つの態様における導電性ペーストおよびその製造方法ならびに使用方法に関する。
本実施形態は本発明の1つの態様における配線基板の製造方法に関する。
本実施形態は本発明のもう1つの態様における配線基板の製造方法に関する。本実施形態は第2の実施形態を改変したものであり、以下、第2の実施形態と相違する点を中心に説明するものとする。
本実施形態は本発明の1つの態様における多層基板、より詳細には両面基板の製造方法に関する。
本実施形態は本発明の1つの態様における電子部品実装体の製造方法に関する。
本実施形態は本発明のもう1つの態様における電子部品実装体の製造方法に関する。本実施形態は第5の実施形態を改変したものであり、以下、第5の実施形態と相違する点を中心に説明するものとする。
100重量部の酸化銀および1重量部の1,10−デカンジチオールを100重量部のエタノールに添加し、これに超音波(22.9kHz、100W)を2時間加えて、酸化銀から銀ナノ粒子(平均粒径 約8nm)を形成し、これにより、銀粒子(本実施例では銀ナノ粒子)の分散液を調製した。そして、得られた分散液に、分散液中の銀粒子100重量部あたり、100重量部の別の銀粒子(平均粒径 約5μm)および20重量部のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート871」、ジャパンエポキシレジン株式会社製)を添加し、三本ロール機を用いて混練して、導電性ペーストを得た。
100重量部の銀粒子(平均粒径 約10μm)および1重量部の1,10−デカンジチオールを100重量部のエタノールに添加し、これにより、銀粒子の分散液を調製した。そして、得られた分散液に、分散液中の銀粒子100重量部あたり、100重量部の別の銀粒子(平均粒径 約5μm)および20重量部のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート871」、ジャパンエポキシレジン株式会社製)を添加し、三本ロール機を用いて混練して、導電性ペーストを得た。
実施例1において、チオール末端基を有する有機化合物としての1,10−デカンジチオールに代えて、アミノ末端基を有する有機化合物として1,10−ジアミノデカンを用いたこと以外は実施例1と同様にして、導電性ペーストを得た。
100重量部のニッケル粒子(平均粒径 約5μm)および1重量部の1,10−デカンジチオールを100重量部のエタノールに添加し、これにより、ニッケル粒子の分散液を調製した。そして、得られた分散液に、分散液中の銀粒子100重量部あたり10重量部のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート871」、ジャパンエポキシレジン株式会社製)を添加し、三本ロール機を用いて混練して、導電性ペーストを得た。
・保存安定性(またはライフ):導電性ペーストを25℃に設定した恒温槽内にて空気雰囲気中で保存し、導電性ペーストの流動性がなくなるまで、具体的にはE型粘度計による測定粘度が約50Pa・s以上となるまでの時間を1ヶ月に亘って調べた。
・比抵抗:導電性ペーストをPET(ポリエチレンテレフタレート)製フィルムの上に厚さ50μm、幅3mm、長さ150mmの領域に亘って塗布し、これに紫外線を積算光量で5000mJ照射し、その後、所定温度にて30分間加熱して硬化させた後、硬化物の体積抵抗率をJIS K6911に従って測定し、この測定値から比抵抗を求めた。
結果を表1に示す。
2 有機化合物
3 金属配位化合物
4 樹脂
5 第2の金属粒子
6、6’ 基板
7 導電性ペースト
7’ 導電性の硬化物
8 マスク
9 スキージ
10 紫外線または電子線
11 孔
12a、12b 配線層
13 配線基板
14 電子部品
Claims (9)
- 基板上に配線を有する配線基板の製造方法であって、
金属粒子と、有機化合物と、樹脂とを含む導電性ペーストにおいて、有機化合物はその末端基にて金属粒子の表面に配位している導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを配線に対応するパターンで基板に供給し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む、製造方法。 - 複数の配線層が基板を挟んで多層化され、少なくとも2つの配線層が基板を貫通する孔を通じて電気接続された多層基板の製造方法であって、
金属粒子と、有機化合物と、樹脂とを含む導電性ペーストにおいて、有機化合物はその末端基にて金属粒子の表面に配位している導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを基板の孔に充填し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む、製造方法。 - 電子部品が配線基板に実装された電子部品実装体の製造方法であって、
金属粒子と、有機化合物と、樹脂とを含む導電性ペーストにおいて、有機化合物はその末端基にて金属粒子の表面に配位している導電性ペーストを配線基板の所定の領域に供給し、
導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
電子部品を導電性ペーストと接触するようにして配線基板上に配置し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む、製造方法。 - 電子部品が配線基板に実装された電子部品実装体の製造方法であって、
金属粒子と、有機化合物と、樹脂とを含む導電性ペーストにおいて、有機化合物はその末端基にて金属粒子の表面に配位している導電性ペーストを紫外線照射、電子線照射および加熱のいずれかの操作に付して、有機化合物を金属粒子表面から脱離させ、
導電性ペーストを配線基板の所定の領域に供給し、
電子部品を導電性ペーストと接触するようにして配線基板上に配置し、
脱離した有機化合物を硬化剤として機能させて樹脂を硬化させる
ことを上記の順序で含む、製造方法。 - 前記導電性ペーストの有機化合物の末端基がチオール基である、請求項1から4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストの樹脂がエポキシ樹脂である、請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストの金属粒子が金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成る、請求項1から6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストの金属粒子が1nm〜100μmの平均粒径を有する、請求項1から7のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストは、2種以上の金属粒子を含み、有機化合物はその末端基にて少なくとも1種の金属粒子の表面に配位する、請求項1から8のいずれか1項に記載の製造方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH05274911A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性レジンペースト |
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---|---|---|---|---|
JPH05274911A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性レジンペースト |
JP2001302881A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Three M Innovative Properties Co | 安定化されたカチオン重合性組成物およびそれを用いた接着剤フィルム並びに導体回路 |
WO2002035554A1 (fr) * | 2000-10-25 | 2002-05-02 | Harima Chemicals, Inc. | Pate metallique electro-conductrice et procede de production de cette pate |
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